二十印刷電路板設(shè)計(jì) (2)ppt課件

1、電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義第6章、印刷電路板設(shè)計(jì)： 在完成了原理圖和網(wǎng)絡(luò)表的操作，同時(shí)掌握了印刷線路板的根本概念以后，從本章開場，將向設(shè)計(jì)人員引見Protel DXP另一強(qiáng)大的設(shè)計(jì)編輯器：印刷電路板設(shè)計(jì)編輯器。 本章將向設(shè)計(jì)人員引見印刷電路設(shè)計(jì)的根本流程和DXP的印刷電路板設(shè)計(jì)編輯器的常用操作。為繪制印刷線路板打下扎實(shí)的根底。6.2 繪制印刷電路板PCB電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義重點(diǎn)內(nèi)容： 印刷電路板的根本設(shè)計(jì)流程 創(chuàng)建PCB文件 PCB編輯器放置工具欄電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義一、印刷電路板的根本設(shè)計(jì)流程： 要想利用Pr

2、otel DXP的印刷電路板編輯器設(shè)計(jì)一塊適用的印刷線路板，就要按照設(shè)計(jì)的根本流程一步一步的往下設(shè)計(jì)，同時(shí)要確保每一個(gè)步驟都是正確的，只需這樣才干到達(dá)預(yù)期的效果。 印刷線路板的根本設(shè)計(jì)流程普通可以分為以下幾個(gè)步驟： 1.PCB板初始化。 完成元器件封裝定義、自動(dòng)化設(shè)計(jì)的參數(shù)設(shè)置以及板面設(shè)置。元器件封裝定義普通是手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些在原理圖上沒有定義焊盤的元器件定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，假設(shè)是沒任何物理銜接的可定義到地或維護(hù)地上，隨后畫出本人定義的非規(guī)范器件的封裝庫，并且調(diào)入系統(tǒng)提供的元器件封裝庫。自動(dòng)化設(shè)計(jì)參數(shù)包括自動(dòng)規(guī)劃參數(shù)和自動(dòng)布線參數(shù)；完成板面設(shè)置是要在禁制層上勾勒出PCB板的外邊框以及中

3、間的鏤空位置，在需求放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的螺絲孔。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義2.規(guī)劃。 翻開一切要用到的PCB 庫文件后調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件，然后遵照電磁兼容原那么，合理的安排各個(gè)元器件的位置。規(guī)劃的好壞直接影響PCB板的電氣性能和后面的布線勝利率。雖然Protel DXP 提供了自動(dòng)規(guī)劃的功能，但是普通而言都需求進(jìn)展手工調(diào)整。假設(shè)采用手工規(guī)劃應(yīng)該按如下操作：從機(jī)械構(gòu)造散熱、電磁干擾和未來布線的方便性等方面綜合思索規(guī)劃問題，先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的中心元器件，最后才是外圍的小元器件。完成了以上操作后用設(shè)計(jì)軟件的3D察看功

4、能查看布置能否合理與美觀。如何運(yùn)用設(shè)計(jì)軟件的3D觀察功能會在后面章節(jié)引見。 留意： 規(guī)劃時(shí)候相互間連線比較多的元器件采用就近原那么，反之相互間會產(chǎn)生干擾的元器件要盡量分割開，模擬電路與數(shù)字電路也要分割開，另外功率元器件要思索散熱問題。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義3.布線。 布線就是在元器件之間放置銅膜走線的過程。這一過程可以經(jīng)過自動(dòng)布線完成，也可以經(jīng)過手工布線完成。在進(jìn)展自動(dòng)布線之前，一定要設(shè)置正確布線參數(shù)，假設(shè)參數(shù)設(shè)置不好，那么會導(dǎo)致自動(dòng)布線失敗。關(guān)于布線建議采用一下方法：對部分重要線路進(jìn)展手工預(yù)布線如晶振PLL、小信號、模擬電路等預(yù)布線完成后存盤，對自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)

5、置請選中其中的Lock All Pre-Route 功能然后開場自動(dòng)布線，這樣就可以維護(hù)手工布的線。在合理規(guī)劃的情況下，普統(tǒng)統(tǒng)過上面兩步就可以完成布線了，但是假設(shè)不能完全布通，那么可手工繼續(xù)完成未布通的走線或調(diào)整一下規(guī)劃或布線規(guī)那么再重新布線。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義4.對PCB板進(jìn)展設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查DRC。 這一步是利用系統(tǒng)自帶的DRC功能自動(dòng)完成的。完成后檢測結(jié)果在報(bào)告文件中顯示，用戶可以根據(jù)報(bào)告文件檢查和修正設(shè)計(jì)過程中的錯(cuò)誤。假設(shè)有錯(cuò)那么矯正規(guī)劃和布線過程中，假設(shè)發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)那么應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表手工更改網(wǎng)絡(luò)表，然后反復(fù)以上步驟直至設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查的結(jié)果沒有

6、錯(cuò)誤。 5.板面字符調(diào)整。 經(jīng)過上面四步后PCB板曾經(jīng)設(shè)計(jì)完成，字符的調(diào)整只是為了板面的美觀和方便焊接而思索。 留意： 字符的大小要適宜不要重疊，另外焊盤上不能放置字符，否那么會導(dǎo)致虛焊。6. 最后再做一次DRC檢查，確保全部正確。 全部正確后將完成的PCB板設(shè)計(jì)圖存盤、打印或制板。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 與原理圖設(shè)計(jì)一樣的是在進(jìn)展印刷線路板設(shè)計(jì)之前必需先創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，而普通創(chuàng)建PCB文件有兩種方法：一是運(yùn)用菜單命令直接創(chuàng)建PCB文件；二是利用PCB文件生成導(dǎo)游創(chuàng)建PCB文件。 其中第一種方法非常簡單，只需執(zhí)行菜單命令File /New/PCB，將會自動(dòng)的創(chuàng)建

7、了一個(gè)通用的、規(guī)范的PCB設(shè)計(jì)文件。這種方法簡約、方便，提高了開發(fā)效率，但是也存在柔性度不高的問題。 第二種方法，由于方法完全個(gè)性化，在創(chuàng)建PCB文件的同時(shí)將完成一切設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置，同時(shí)還完成了印刷電路板的板框設(shè)計(jì)。二、創(chuàng)建PCB文件：電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 圖1 創(chuàng)建PCB文件第一種方法電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義三、 PCB編輯器放置工具欄：圖2 放置工具欄電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義1. 1. 繪制交互式銅膜走線繪制交互式銅膜走線 運(yùn)用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄運(yùn)用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Pla

8、cePlace菜單中的菜單中的Interactive RoutingInteractive Routing命令會將編輯方式自動(dòng)的切換到交互式銅膜走線方式。鼠命令會將編輯方式自動(dòng)的切換到交互式銅膜走線方式。鼠標(biāo)標(biāo)的外形由空心箭頭變成十字方式。此時(shí)只需求單擊銅膜走線的起點(diǎn)就會出現(xiàn)一個(gè)的外形由空心箭頭變成十字方式。此時(shí)只需求單擊銅膜走線的起點(diǎn)就會出現(xiàn)一個(gè)隨著鼠標(biāo)指針挪動(dòng)的導(dǎo)引線，然后配合轉(zhuǎn)彎等方式可以完成整個(gè)布線過程。在布隨著鼠標(biāo)指針挪動(dòng)的導(dǎo)引線，然后配合轉(zhuǎn)彎等方式可以完成整個(gè)布線過程。在布線過程中可以經(jīng)過線過程中可以經(jīng)過EscEsc鍵盤按鍵取消交互式銅膜走線的命令。鍵盤按鍵取消交互式銅膜走線的命令

9、。 在進(jìn)展交互式銅膜走線的時(shí)候，單擊鍵盤的在進(jìn)展交互式銅膜走線的時(shí)候，單擊鍵盤的TabTab按鍵就可以修正銅膜走線的按鍵就可以修正銅膜走線的參數(shù)，當(dāng)然可以經(jīng)過雙擊曾經(jīng)畫好的銅膜走線也可以翻開交互式銅膜走線的參數(shù)參數(shù)，當(dāng)然可以經(jīng)過雙擊曾經(jīng)畫好的銅膜走線也可以翻開交互式銅膜走線的參數(shù)設(shè)置對話框，如圖設(shè)置對話框，如圖3 3所示。所示。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 圖3中的各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)含意如下： Via Hole Size用于設(shè)置導(dǎo)孔孔徑的大小。 Trace Width 用于設(shè)置銅膜走線的寬度。 Via Diameter用于設(shè)置導(dǎo)孔焊盤的大小。 Layer用于設(shè)置銅膜走線所在的

10、板層，經(jīng)過選擇下拉列表框中的內(nèi)容來設(shè)置。 在Design Rule Constrains中顯示的是導(dǎo)線和導(dǎo)孔的設(shè)計(jì)規(guī)那么。設(shè)計(jì)人員點(diǎn)擊左下角的Menu按鈕就會彈出如圖4所示的菜單，經(jīng)過選擇不同的子菜單可以完成不同的設(shè)計(jì)規(guī)那么的參數(shù)設(shè)置。我們由Edit Width Rule選項(xiàng)可以翻開編輯走線寬度的設(shè)計(jì)規(guī)那么對話框；由Edit Via Rule選項(xiàng)可以翻開編輯導(dǎo)孔參數(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)那么對話框；由Add Width Rule翻開新增走線寬度設(shè)置的設(shè)計(jì)對話框；由Add Via Rule翻開新增導(dǎo)孔參數(shù)設(shè)置的設(shè)計(jì)規(guī)那么對話框。圖4 交互式銅膜導(dǎo)線設(shè)置對話框中的Menu下拉菜單電路設(shè)計(jì) Protel DXP電

11、路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義2. 2. 繪制單純銅膜走線繪制單純銅膜走線 運(yùn)用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄運(yùn)用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄PlacePlace菜單中的菜單中的LineLine命令就會命令就會將編輯模將編輯模式自動(dòng)的切換到單純銅膜走線方式。單純銅膜走線方式下除了按式自動(dòng)的切換到單純銅膜走線方式。單純銅膜走線方式下除了按TabTab鍵的作用與鍵的作用與交互式走交互式走線不同外，其它和交互式走線完全一樣。單純銅膜走線方式下按線不同外，其它和交互式走線完全一樣。單純銅膜走線方式下按TabTab鍵將彈出如鍵將彈出如圖圖8.168.16所所示的屬性對話框。在此對話框中留給設(shè)計(jì)人員設(shè)置

12、的參數(shù)非常的少，只能設(shè)置示的屬性對話框。在此對話框中留給設(shè)計(jì)人員設(shè)置的參數(shù)非常的少，只能設(shè)置走寬度和走走寬度和走所在的板層。所在的板層。 無論是交互式銅膜走線方式還是單純銅膜走線方式，無論是交互式銅膜走線方式還是單純銅膜走線方式，Protel DXPProtel DXP印刷電路印刷電路板設(shè)計(jì)軟件板設(shè)計(jì)軟件都提供了五種不同的走線方式。這五種不同的走線方式分別是：都提供了五種不同的走線方式。這五種不同的走線方式分別是：4545角走線、角走線、4545圓弧轉(zhuǎn)圓弧轉(zhuǎn)角走線、角走線、9090角走線、角走線、9090圓弧轉(zhuǎn)角走線、恣意角度轉(zhuǎn)角走線。各種走線方式之間圓弧轉(zhuǎn)角走線、恣意角度轉(zhuǎn)角走線。各種走線方

13、式之間的切換的切換是非常方便的，詳細(xì)操作如下：在繪制銅膜走線的外形下，按是非常方便的，詳細(xì)操作如下：在繪制銅膜走線的外形下，按ShiftShift空格鍵，空格鍵，就可以方就可以方便的實(shí)現(xiàn)走線方式之間的自動(dòng)切換。便的實(shí)現(xiàn)走線方式之間的自動(dòng)切換。 另外，經(jīng)過空格鍵可以切換走線的方向。在進(jìn)展實(shí)際走線的時(shí)候，必然會另外，經(jīng)過空格鍵可以切換走線的方向。在進(jìn)展實(shí)際走線的時(shí)候，必然會存在不同存在不同板層之間需求布線的情況，此時(shí)操作也是非常簡單的，只需按數(shù)字鍵盤上的板層之間需求布線的情況，此時(shí)操作也是非常簡單的，只需按數(shù)字鍵盤上的* *號號鍵就可以鍵就可以自動(dòng)的實(shí)現(xiàn)不同的板層之間的切換。至于導(dǎo)孔系統(tǒng)也會自動(dòng)的

14、添加。詳細(xì)操作自動(dòng)的實(shí)現(xiàn)不同的板層之間的切換。至于導(dǎo)孔系統(tǒng)也會自動(dòng)的添加。詳細(xì)操作會在放置導(dǎo)會在放置導(dǎo)孔一節(jié)中引見。孔一節(jié)中引見。 留意：在有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的場所只能運(yùn)用交互式銅膜走線方式，否那么留意：在有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的場所只能運(yùn)用交互式銅膜走線方式，否那么DRCDRC會將走線反會將走線反色表示錯(cuò)誤。在沒有網(wǎng)絡(luò)的場所，兩種走線方式都可以運(yùn)用。色表示錯(cuò)誤。在沒有網(wǎng)絡(luò)的場所，兩種走線方式都可以運(yùn)用。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 3. 放置焊盤 放置焊盤是比較常用的操作，比如利用焊盤實(shí)現(xiàn)元器件封裝與電路板之間的電氣銜接；又比如設(shè)計(jì)人員在布線后，希望在一個(gè)特定的地方作為電源的輸入，

15、這就需求放置焊盤來焊接電源的輸入點(diǎn)。所以焊盤在PCB設(shè)計(jì)過程中很重要。圖5 焊盤屬性設(shè)置對話框電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 點(diǎn)擊放置工具欄中的放置焊盤的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的Pad命令就會進(jìn)入放置焊盤外形。此刻鼠標(biāo)的外形由空心箭頭變成十字方式，在適當(dāng)?shù)奈恢命c(diǎn)擊鼠標(biāo)就完成了焊盤的放置。在放置焊盤外形下點(diǎn)擊Tab按鍵或在曾經(jīng)放置好的焊盤上雙擊鼠標(biāo)，就會彈出如圖5所示的焊盤屬性設(shè)置對話框。圖5中的各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)含意如下： Hole Size用于設(shè)置焊盤的通孔孔徑大小。 Rotation用于設(shè)置焊盤的起始角度。 Location XY分別用于設(shè)置焊盤中心在印刷電路板

16、上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Size and Shape選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)有三個(gè)選擇項(xiàng)，詳細(xì)含義如下： Simple選中后使得焊盤在PCB板各層的X軸方向的大小、Y軸方向的大小和外形都是一樣的。其中X軸方向的大小、Y軸方向的大小是經(jīng)過文本框設(shè)置的，而外形是經(jīng)過下拉列表框來選擇的，在下拉框中一共有三種外形可供選擇：Round圓形、Rectangle矩形和Octagonal八角形。 Top-Middle-Bottom選中后可以分別在不同板層上設(shè)置焊盤的大小。 Full Stack選中后X-Size、Y-Size文本框和Shape下拉框會隱藏，而 Edit Full Pad Layer Definition按鈕會

17、反色突出，點(diǎn)擊這一個(gè)按鈕就會籠統(tǒng)的看到各層焊盤的設(shè)置情況。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 Properties選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)詳細(xì)含義如下： Designator 用于設(shè)置焊盤的標(biāo)號。每添加一個(gè)焊盤，焊盤的標(biāo)號會自動(dòng)添加。 Layer用于設(shè)置焊盤所作板層。通常運(yùn)用Multi-Layer多層，由于普通設(shè)計(jì)都是運(yùn)用的是多層板。 Net用于設(shè)置焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)，單擊下拉按鈕，將出現(xiàn)當(dāng)前PCB板包含的一切的網(wǎng)絡(luò)列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡(luò)上。 Electrical Type用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的電氣特性。 Testpoint用于設(shè)置焊盤的測試點(diǎn)。選中TopBottom復(fù)選框后，系統(tǒng)將

18、焊盤的頂層底層作為測試點(diǎn)。 Plated用于設(shè)置焊盤的孔壁上能否要電鍍。 Locked用于鎖定當(dāng)前焊盤。 Paste Mask Expansion選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)有兩個(gè)選擇項(xiàng)，主要用來設(shè)置焊盤的阻焊膜的各項(xiàng)參數(shù)，其詳細(xì)含義如下： Expansion value from rules 用于設(shè)置焊盤的阻焊膜擴(kuò)展能否由設(shè)計(jì)規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項(xiàng)讓設(shè)計(jì)人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定焊盤的阻焊膜擴(kuò)展。 Solder Mask Expansion選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)主要用來設(shè)置焊盤的助焊膜的各項(xiàng)參數(shù)，其詳細(xì)含義如下： Expansion value from ru

19、les 用于設(shè)置焊盤的助焊膜擴(kuò)展能否由設(shè)計(jì)規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項(xiàng)讓設(shè)計(jì)人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定焊盤的助焊膜擴(kuò)展。 Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom分別設(shè)置焊盤能否要在頂層和底層突出，以便于焊接。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 4. 放置導(dǎo)孔 印刷電路板設(shè)計(jì)過程中導(dǎo)孔的作用是銜接不同網(wǎng)絡(luò)層之間一樣網(wǎng)絡(luò)銅膜走線，從而構(gòu)成完好的電氣特性。導(dǎo)孔根據(jù)其貫穿板層的方式可以分為3種。詳細(xì)是從頂層不斷穿透底層的穿透式導(dǎo)孔、從頂層到內(nèi)層的盲孔以及

20、內(nèi)層間的隱藏孔。 點(diǎn)擊放置工具欄中的放置導(dǎo)孔的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的Via命令就會進(jìn)入放置導(dǎo)孔外形。隨后的操作完全同焊盤的放置操作。而按Tab按鍵后會彈出導(dǎo)孔的參數(shù)設(shè)置對話框，如圖6所示。圖6 導(dǎo)孔屬性設(shè)置對話框電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義圖6中的各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)含意如下： Hole Size用于設(shè)置導(dǎo)孔的通孔孔徑大小。 Diameter用于設(shè)置導(dǎo)孔直徑。 Location XY分別用于設(shè)置導(dǎo)孔中心在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Start Layer用于指定導(dǎo)孔的起始板層。 End Layer用于指定導(dǎo)孔的終止板層。 Net用于設(shè)置導(dǎo)孔所在的網(wǎng)絡(luò)，單擊下拉

21、按鈕，將出現(xiàn)當(dāng)前PCB板包含的一切的網(wǎng)絡(luò)列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡(luò)上。 Testpoint用于設(shè)置導(dǎo)孔的測試點(diǎn)。選中TopBottom復(fù)選框后，系統(tǒng)將導(dǎo)孔的頂層底層作為測試點(diǎn)。 Locked用于鎖定當(dāng)前導(dǎo)孔。 Solder Mask Expansion選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)主要用來設(shè)置導(dǎo)孔的助焊膜的各項(xiàng)參數(shù)，其詳細(xì)含義如下： Expansion value from rules 用于設(shè)置導(dǎo)孔的助焊膜擴(kuò)展能否由設(shè)計(jì)規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項(xiàng)讓設(shè)計(jì)人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定導(dǎo)孔的助焊膜擴(kuò)展。 Force complete tenting on

22、top和Force complete tenting on bottom分別設(shè)置導(dǎo)孔能否要在頂層和底層突出，以便于焊接。留意：在布線的外形下經(jīng)過數(shù)字鍵盤的*號鍵可以自動(dòng)放置導(dǎo)孔來實(shí)現(xiàn)不同板層之間一樣網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的走線的銜接。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 5. 放置闡明字符串 闡明字符串只需用來附加注釋文字或闡明性的英文標(biāo)志。在印刷線路板上放置闡明字符的方法和原理圖設(shè)計(jì)中放置文字的方法完全一樣，詳細(xì)的操作請?jiān)O(shè)計(jì)人員參考原理圖設(shè)計(jì)中有關(guān)文字的放置方法，此處不再贅述。本節(jié)主要引見闡明字符如何進(jìn)展屬性的設(shè)置及其挪動(dòng)與旋轉(zhuǎn)。點(diǎn)擊放置工具欄中的放置闡明字符串的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place

23、菜單中的String命令就會啟動(dòng)放置闡明字符串的命令。進(jìn)入闡明字符串的放置外形后，鼠標(biāo)的外形由空心箭頭變成十字形式，在適當(dāng)?shù)奈恢命c(diǎn)擊鼠標(biāo)就完成了闡明字符串的放置。默許的闡明字符串為String。關(guān)于闡明字符串同樣需求設(shè)置其屬性，詳細(xì)的操作方法是在放置前按Tab按鍵或雙擊曾經(jīng)放置好的闡明字符串，就會翻開如圖7所示的設(shè)置闡明字符串屬性的對話框。圖7 闡明字符設(shè)置對話框電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義圖7所示的字符串屬性對話框中各個(gè)參數(shù)的含意如下： Height用來設(shè)置闡明字符串文字的高度。 Width用來設(shè)置闡明字符串中字符線條的寬度。 Rotation用來設(shè)置闡明字符串旋轉(zhuǎn)角度

24、。 Location XY分別用于設(shè)置闡明字符串在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Properties選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)含義如下： Text用來設(shè)置闡明字符串詳細(xì)的顯示字符。 Layer用來設(shè)置闡明字符串所在的板層。 Fond用來設(shè)置闡明字符串的文字字體。 Locked用來設(shè)置能否鎖定闡明字符串的位置。 Mirror用來設(shè)置能否將文字程度翻轉(zhuǎn)。 在設(shè)計(jì)過程中，闡明字符的搬移和旋轉(zhuǎn)都是經(jīng)常運(yùn)用的操作，下面就引見如何進(jìn)展闡明字符的搬移和旋轉(zhuǎn)。此處引見的方法適用于線路板上的文字，包括零件封裝的稱號、序號等。 挪動(dòng)闡明字符文字步驟是：首先在闡明字符文字上點(diǎn)擊鼠標(biāo)，闡明字符文字左下角出現(xiàn)一個(gè)小十字

25、，右下角出現(xiàn)一個(gè)小圓圈。然后在闡明字符文字的任何位置(除了小圓圈) 點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，光標(biāo)立刻會自動(dòng)移到闡明字符文字左下角孫十字上，同光陰標(biāo)變成十字狀，此時(shí)闡明字符文字就會跟著光標(biāo)一同挪動(dòng)。然后將闡明字符文字移到適宜的位置，點(diǎn)擊鼠標(biāo)，定位闡明字符文字的位置。 旋轉(zhuǎn)闡明字符文字的操作根本和挪動(dòng)闡明字符文字根本一樣，也是先點(diǎn)擊闡明字符文字讓其出現(xiàn)小十字和小圓圈的圖標(biāo)，隨后將光標(biāo)挪動(dòng)到小圓圈的位置，按住鼠標(biāo)就可以使闡明字符文字以左下角的十字為中心旋轉(zhuǎn)，在適當(dāng)?shù)慕嵌人砷_鼠標(biāo)即可完成闡明字符文字的旋轉(zhuǎn)。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 6. 放置坐標(biāo)指示 放置坐標(biāo)指示的目的是標(biāo)定編輯區(qū)域內(nèi)

26、任何一點(diǎn)的坐標(biāo)。詳細(xì)的操作方法是點(diǎn)擊放置工具欄中的放置坐標(biāo)指示的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的Coordinate的命令，就可以放置坐標(biāo)指示。啟動(dòng)命令后，光標(biāo)變成十字狀，并且光標(biāo)上帶著坐標(biāo)指示，光標(biāo)上帶有的坐標(biāo)指示隨著鼠標(biāo)挪動(dòng)的當(dāng)前點(diǎn)的位置改動(dòng)而改動(dòng)。點(diǎn)擊鼠標(biāo)，即可將坐標(biāo)指示放置在指定的位置。 在放置坐標(biāo)指示時(shí)按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標(biāo)指示，都可以開啟如圖8所示的坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框。圖8 坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義圖8的坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框中各個(gè)參數(shù)的含意如下： Text Width用來設(shè)置坐標(biāo)指示線形的寬度。 Text Heig

27、ht用來設(shè)置坐標(biāo)指示所用字符串的高度。 Line Width用來設(shè)置坐標(biāo)指示十字符號的線寬。 Location XY分別用于設(shè)置坐標(biāo)指示基準(zhǔn)點(diǎn)在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Properties選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)含義如下： Layer用來設(shè)置坐標(biāo)指示所在的板層。 Fond用來設(shè)置坐標(biāo)指示所用文字字體。 Unit Style用來設(shè)置坐標(biāo)指示的單位類型。在這一個(gè)下拉列表框中一共又三項(xiàng)可供選擇：None不帶單位、Normal帶單位和Brackets單位加括號。 Locked用來設(shè)置能否鎖定坐標(biāo)指示的位置。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 7. 放置尺寸標(biāo)注 在設(shè)計(jì)印刷電路板

28、時(shí)，往往需求標(biāo)注某些特殊尺寸或者用戶提示的尺寸的大小，以方便后續(xù)印刷電路板的制版義務(wù)。放置尺寸標(biāo)注的方法與前面放置坐標(biāo)指示的方法根本一樣，點(diǎn)擊放置工具欄中的放置尺寸標(biāo)注的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令Dimension就可以在適當(dāng)?shù)奈恢梅胖贸叽鐦?biāo)志了，此光陰標(biāo)變成十字狀。接著進(jìn)展以下操作，將光標(biāo)移到標(biāo)注的起點(diǎn)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)，定位標(biāo)注起點(diǎn)，再挪動(dòng)光標(biāo)，即可拉出尺寸標(biāo)注，將光標(biāo)移到終點(diǎn)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可完成尺寸標(biāo)注。與前面的操作一樣，在放置尺寸標(biāo)注時(shí)按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標(biāo)指示，同樣會開啟尺寸標(biāo)注的屬性設(shè)置對話框，如圖9所示。圖9 尺寸標(biāo)注屬性設(shè)置對話框電路設(shè)計(jì)

29、 Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義在圖9 的尺寸標(biāo)注屬性設(shè)置對話框中的各個(gè)參數(shù)含意如下： Start XY分別用于設(shè)置尺寸標(biāo)注在印刷電路板上的起點(diǎn)X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Line Width用來設(shè)置尺寸標(biāo)注線的寬度 Text Width用來設(shè)置尺寸標(biāo)注所用文本的寬度。 Height用來設(shè)置尺寸標(biāo)注線的高度。 End XY分別用于設(shè)置尺寸標(biāo)注在印刷電路板上的終點(diǎn)X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Text Height用來設(shè)置尺寸標(biāo)所用文字的高度。 至于Properties選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)意義根本與前面的引見設(shè)置的坐標(biāo)設(shè)置的屬性對話框根本一樣，此處不再一一詳述。 留意：Protel DXP為設(shè)計(jì)人員提供

30、了很多種的尺寸標(biāo)注方式，設(shè)計(jì)人員可以在主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令中選擇不同的標(biāo)注方式。放置方法與本節(jié)引見的方法一樣。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 8. 放置元器件封裝 在印刷電路板設(shè)計(jì)中，元器件封裝即表示電路運(yùn)用的實(shí)際元器件，放置元器件封裝的過程就是在電路板上實(shí)際布置元器件的過程。此處，不僅引見如何放置元器件封裝，還引見如何對元器件的封裝進(jìn)展挪動(dòng)、翻轉(zhuǎn)等根本操作。這些根本操作在以后的規(guī)劃義務(wù)中起了非常重要的作用，所以建議設(shè)計(jì)人員也要很好的掌握。 首先引見如何放置元器件封裝，其操作過程非常簡單。點(diǎn)擊放置工具欄中的放置元器件封裝的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單

31、欄Place菜單中的Component命令，就會彈出元器件封裝放置對話框。 在彈出的對話框中，設(shè)計(jì)人員可以在Placement Type選項(xiàng)區(qū)域中選擇Footprint復(fù)選項(xiàng)或者是Component復(fù)選項(xiàng)。假設(shè)選擇了Footprint復(fù)選項(xiàng)，那么就可以在Component Details選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)輸入元器件的封裝方式；假設(shè)選擇了Component復(fù)選項(xiàng)，那么在Component Details選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)必需輸入元器件在集成庫中的代號。 假設(shè)設(shè)計(jì)人員即不知道元器件的封裝方式，也不知道元器件在規(guī)范庫中的代號，那么可以點(diǎn)選Component Details選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)的Lib Ref后面的按鈕，翻開元

32、器件封裝對話框，在此對話框中，經(jīng)過查看標(biāo)注封裝的外形選擇需求的元器件封裝方式。 在合理規(guī)劃元器件封裝的時(shí)候就會運(yùn)用到挪動(dòng)、翻轉(zhuǎn)等根本操作。挪動(dòng)元器件封裝時(shí)，用鼠標(biāo)點(diǎn)選要挪動(dòng)的元器件封裝，然后按住鼠標(biāo)挪動(dòng)，封裝就會隨著鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)挪動(dòng)，挪動(dòng)到適宜的位置后，松開鼠標(biāo)就完成了封裝挪動(dòng)的整個(gè)過程。至于翻轉(zhuǎn)也很簡單，用鼠標(biāo)按住元器件封裝，按空格鍵就可以選擇封裝了，另外假設(shè)按X鍵可以實(shí)現(xiàn)元器件封裝的程度翻轉(zhuǎn)，而按Y鍵可以實(shí)現(xiàn)元器件的垂直翻轉(zhuǎn)。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 9. 繪制圓及圓弧 圓是特殊的圓弧，所以繪制圓的過程就是繪制圓弧的過程。在Protel DXP中提供了三種繪制圓弧的方

33、法：分別是ArcCenter中心法、ArcEdge邊緣法和ArcAny Angle任意角度法。同時(shí)還提供了整圓的繪制。 此處詳細(xì)引見利用中心法繪制圓弧，至于別的方法請?jiān)O(shè)計(jì)人員自行掌握。由于只需掌握了中心繪制圓弧法，就可以方便的運(yùn)用別的方法，它們之間沒有什么質(zhì)的差別。點(diǎn)擊放置工具欄中的繪制中心圓弧的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的ArcCenter命令，就可以繪制圓弧了。 啟動(dòng)繪制圓弧導(dǎo)線后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的中心，點(diǎn)擊鼠標(biāo)，將圓弧中心固定，拖動(dòng)鼠標(biāo)即可拉出一個(gè)圓，然后點(diǎn)擊鼠標(biāo)，確定圓弧半徑，此時(shí)十字狀光標(biāo)將自動(dòng)移到圓的右側(cè)程度半徑處，如圖8.28中的b所示。挪動(dòng)光標(biāo)到

34、要放置的圓弧起點(diǎn)處，將光標(biāo)挪動(dòng)到要放置的圓弧終點(diǎn)處，如圖8.28中的d所示。點(diǎn)擊鼠標(biāo)即圓弧的繪制勝利。在繪制圓弧的時(shí)候按Tab按鈕或雙擊曾經(jīng)繪制好的圓弧，可以翻開圓弧屬性設(shè)置對話框。各個(gè)參數(shù)含意如下： Radius用來設(shè)置圓弧半徑。 Width用來繪制的圓弧線的寬度。 Start Angle和End Angle分別用來設(shè)置圓弧起點(diǎn)角度和終點(diǎn)角度。 Center X和Center Y分別用來設(shè)置圓弧中心的X軸坐標(biāo)和Y軸坐標(biāo)。 此處Properties選項(xiàng)區(qū)域內(nèi)各個(gè)參數(shù)的詳細(xì)意義前面根本都引見過，此處也就不再一一詳述。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 10. 區(qū)域填充操作 進(jìn)展區(qū)

35、域填充操作普通用于在電路板和外界接口部件之間的接觸面或加強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾性而設(shè)置的矩形金屬塊，其用來銜接焊點(diǎn)，也具有導(dǎo)線的功能。通常放置在線路板的頂層、底層或內(nèi)部電源和接地上，有時(shí)候是電路板上大面積的鋪銅區(qū)域。 區(qū)域填充操作步驟是點(diǎn)擊放置工具欄中的區(qū)域填充的圖標(biāo)或點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的ArcCenter命令，就可以對特定區(qū)域進(jìn)展填充的操作了。啟動(dòng)區(qū)域填充命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到起始點(diǎn)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)后拖動(dòng)光標(biāo)即可拉出矩形，挪動(dòng)到填充區(qū)域的終點(diǎn)坐標(biāo)點(diǎn)擊鼠標(biāo)，隨后點(diǎn)擊右鍵即可退出區(qū)域填充外形。在矩形金屬填充的恣意部分(除中間的小圓圈)點(diǎn)擊鼠標(biāo)，光標(biāo)自動(dòng)移到小十字上，金屬填充可以隨光標(biāo)挪動(dòng)。

36、點(diǎn)擊(不要按住鼠標(biāo))矩形金屬填充中間的小圓圈，挪動(dòng)光標(biāo)，矩形金屬填充就會隨光標(biāo)的挪動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。在進(jìn)展填充操作的時(shí)候按Tab按鈕或雙擊曾經(jīng)填充好的區(qū)域，可以翻開填充區(qū)域?qū)傩栽O(shè)置對話框。各個(gè)參數(shù)含意如下： Corner1 XY用來設(shè)置填充區(qū)域的一個(gè)頂點(diǎn)XY坐標(biāo)。 Rotation用來設(shè)置填充區(qū)域的旋轉(zhuǎn)角度。 Corner2 XY用來設(shè)置填充區(qū)域的另一個(gè)頂點(diǎn)XY坐標(biāo)。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 8.4.11放置線路板鋪銅 鋪銅就是將電路板上空白的區(qū)域鋪滿銅膜，這樣可以美觀電路板。當(dāng)然這種操作并不是僅僅為了美觀，鋪銅最重要的目的就是提高電路板的抗干擾才干，通常將銅膜接地，這樣電路

37、板中空白的地方就鋪滿了接地的銅膜，抗干擾才干顯而易見就會得到提高。由此可以知道在印刷電路板上大面積的接地通常除了運(yùn)用區(qū)域填充外，還可以運(yùn)用鋪銅操作，并且鋪銅比區(qū)域填充更加靈敏方便。所以在電路板設(shè)計(jì)過程中，鋪銅是經(jīng)常的事，常用的精細(xì)儀器的電路板根本都是鋪銅的。 當(dāng)需求鋪銅時(shí)，可以點(diǎn)擊組件放置工具欄中的鋪銅圖標(biāo)或者點(diǎn)擊主菜單欄Place菜單中的Polygon Plane命令，隨后就會彈出如圖10所示屬性設(shè)置對話框了。此處無需運(yùn)用到Tab按鍵。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義圖10中的各個(gè)參數(shù)含意如下： SurroundPadswith區(qū)域用于設(shè)置鋪銅和焊點(diǎn)間的環(huán)繞方式，詳細(xì)有兩種

38、方式經(jīng)過各自的單項(xiàng)選擇按鈕選擇：Arc項(xiàng)指采用圓弧圍繞方式，如圖11a所示；而Octagon項(xiàng)是采用八角形圍繞方式，如圖11b所示。 Grid Size用來設(shè)置鋪銅線的格點(diǎn)間距。 Track Width用來設(shè)置鋪銅線的線寬。 Hatching Style區(qū)域用來設(shè)置鋪銅的方式，其中包括以下各項(xiàng)：None沒有柵格、Horizontal 程度線方式的柵格、90 Degree Hatch90方式的柵格、 Vertical垂直線方式的柵格和45 Degree Hatch45方式的柵格，分別如圖12中的a、b、c、d和e五種方式。圖11 鋪銅和焊點(diǎn)間兩種的環(huán)繞方式 圖12 鋪銅的五種方式Net Opti

39、ons區(qū)域的功能是設(shè)置鋪銅和網(wǎng)絡(luò)之間的關(guān)系，其中各項(xiàng)含意如下： Connect to Net用來設(shè)置鋪銅所要銜接的網(wǎng)絡(luò)，通常將鋪銅銜接到地線上。假設(shè)選用NoNet選項(xiàng)，那么表示鋪銅不銜接任何網(wǎng)絡(luò)，那么下面的兩個(gè)選項(xiàng)就沒有作用了。 Pour Over Same Net用來設(shè)置假設(shè)鋪銅遇到的導(dǎo)線與鋪銅的網(wǎng)絡(luò)一樣時(shí)，鋪銅能否直接將導(dǎo)線掩蓋過去。 Remove Dead Copper用來設(shè)置能否刪除死銅。死銅就是指無法銜接到指定網(wǎng)絡(luò)上的鋪銅。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義11.元器件陣列操作元器件陣列操作當(dāng)要實(shí)現(xiàn)一次性粘貼多個(gè)元器件的時(shí)候就可以運(yùn)用元器件陣列操作，它可以方便簡當(dāng)要實(shí)

40、現(xiàn)一次性粘貼多個(gè)元器件的時(shí)候就可以運(yùn)用元器件陣列操作，它可以方便簡單的按照一定的方式進(jìn)展粘貼操作。進(jìn)展陣列操作也是很簡單的，但是一定要在進(jìn)單的按照一定的方式進(jìn)展粘貼操作。進(jìn)展陣列操作也是很簡單的，但是一定要在進(jìn)展陣列操作之前首先要完成選擇、復(fù)制需求陣列操作的元器件對象。這樣才可以進(jìn)展陣列操作之前首先要完成選擇、復(fù)制需求陣列操作的元器件對象。這樣才可以進(jìn)展陣列操作。由于陣列操作本身就是對選定元器件的一種粘貼操作。展陣列操作。由于陣列操作本身就是對選定元器件的一種粘貼操作。完成復(fù)制操作后就可以點(diǎn)擊組件放置工具欄中的元器件陣列操作的圖標(biāo)或者點(diǎn)擊主完成復(fù)制操作后就可以點(diǎn)擊組件放置工具欄中的元器件陣列操

41、作的圖標(biāo)或者點(diǎn)擊主菜單欄菜單欄Edit菜單中的菜單中的Paste Special命令框中的命令框中的Paste Array按鈕，就會彈出如圖按鈕，就會彈出如圖8.34所所示屬性設(shè)置對話框了。此處通用無需運(yùn)用到示屬性設(shè)置對話框了。此處通用無需運(yùn)用到Tab按鍵。按鍵。 圖圖13所示的對話框中的參數(shù)的含意如下：所示的對話框中的參數(shù)的含意如下： Placement Variables區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量和元器件序號的增量：區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量和元器件序號的增量： Item Count用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量。用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量。 Text Increment用來設(shè)置陣列操作后產(chǎn)生的元

42、器件序號的增量。用來設(shè)置陣列操作后產(chǎn)生的元器件序號的增量。 Array Type區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作后擺放的方式，一共有兩種方式：區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作后擺放的方式，一共有兩種方式：Circular按照圓形擺放、按照圓形擺放、Linear按照直線擺放。按照直線擺放。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義 12. 放置螺絲孔 在組件放置工具欄中沒有螺絲導(dǎo)孔放置這一欄，并且沒有一個(gè)命令是專門用來放置螺絲孔的。但眾所周知，制好的電路板都是經(jīng)過螺絲訂固定在產(chǎn)品的機(jī)箱上，所以有必要引見一下如何對螺絲孔進(jìn)展操作的問題，這是一個(gè)非常實(shí)際的問題。 雖然系統(tǒng)沒有提供提供專門繪制螺絲孔的根據(jù)按鈕或功

43、能選項(xiàng)，不過沒有關(guān)系，可以運(yùn)用別的功能替代，可用的替代功能有圓形走線、焊盤和導(dǎo)孔。 利用圓形走線在禁制層上畫出適宜的圓，這樣就可以獲得所要的螺絲孔了。而用焊盤和導(dǎo)孔那么非常方便，建議采用這種方法。在需求放置螺絲孔的位置放置一個(gè)焊盤或?qū)Э?，然后翻開焊盤或?qū)Э椎膶傩詫υ捒颍僭O(shè)是焊盤，那么將屬性對話框中的Hole Size設(shè)置為螺絲孔孔徑的大小，而將Size and Shape選項(xiàng)區(qū)域的X軸方向的大小、Y軸方向的大小也設(shè)置成螺絲孔徑的大小，另外將Shape選擇為Round圓形即可。假設(shè)是導(dǎo)孔，那么將屬性對話框中的Hole Size和Diameter都設(shè)置為螺絲孔徑的大小即可。電路設(shè)計(jì) Protel DXP電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程講義四、元器件封裝： 元器件封裝是指元器件放置到印刷電路板中所表示的外框和焊點(diǎn)位置的一種規(guī)范符，即元器件的外形。元器件封裝是印刷電路板設(shè)計(jì)的重要概念，由于元器件封裝的一致，使所取用的元器件的引腳和印刷電路板的焊點(diǎn)位置對應(yīng)，從而保證整個(gè)印刷電路板按照電路設(shè)計(jì)的方式銜接和義務(wù)，元器件封裝是銜接原理圖和PCB元器件的工具。元器件封裝既可以在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)指定，也可在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定，建議設(shè)計(jì)人員采用前面一種方式設(shè)定元