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文檔簡介

1、數(shù)字集成電路測試與可測試設(shè)計(jì)思考題l測試的對象是什么？l測試的目的是什么？l測試的內(nèi)容是什么？l測試的方法是什么？l測試的工具是什么？l測試的平臺(tái)是什么？l測試的未來是什么？第一章 引言l1.1 測試哲學(xué)l1.2 測試的作用l1.3 數(shù)字與模擬VLSI測試l1.4 VLSI發(fā)展趨勢對測試的影響1.1 測試哲學(xué)l什么是VLSI測試？l 在實(shí)驗(yàn)中運(yùn)行被測系統(tǒng)并分析其響應(yīng)結(jié)果，以判斷此系統(tǒng)是否正確運(yùn)轉(zhuǎn)。l 測試的三個(gè)組成部分： 1. 運(yùn)行被測系統(tǒng) 2. 分析其響應(yīng) 3. 做出正確判斷1.1 測試哲學(xué)l驗(yàn)證、測試和診斷l(xiāng) 驗(yàn)證verification）：驗(yàn)證系統(tǒng)級(jí)或寄存器傳輸級(jí)功能是否正確l 測試te

2、sting）：測試裸片die或芯片chip功能是否滿足設(shè)計(jì)要求l 診斷 (diagnose)：診斷裸片或芯片失效的原因1.1 測試哲學(xué)l測試的風(fēng)險(xiǎn))(Pr*)|(Pr)(Pr*)|(Pr)(PrFQobFQPobPQobPQPobPob合格產(chǎn)品PQ不合格產(chǎn)品FQ通過測試的產(chǎn)品 P未通過測試的產(chǎn)品 FProbP|PQ）ProbF|PQ）ProbP|FQ）ProbF|FQ）)(Pr*)|(Pr)(Pr*)|(Pr)(PrPQobPQFobFQobFQFobFob1.2 測試的作用l作用：檢驗(yàn)產(chǎn)品是否存在問題。l 好的測試過程可以將所有不合格的產(chǎn)品擋在到達(dá)用戶手中之前。l測試失敗的可能原因：l 1. 測試本身存在錯(cuò)誤；l 2. 加工過程存在問題；l 3. 設(shè)計(jì)不正確；l 4. 產(chǎn)品規(guī)范有問題。1.3 數(shù)字與模擬VLSI測試l輸入、輸出信號(hào)l測試儀器l測試方法和理論l失效判別方式DUT輸入信號(hào)輸出響應(yīng)1.4 VLSI發(fā)展趨勢對測試的影響l提升芯片的時(shí)鐘頻率 即時(shí)測試 ATE的成本 EMI1.4 VLS

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