OJ二極管制程

1、OJ二極管制程一、 焊接芯片的選用  芯片大對提高拉力和降低VF有好處，對浪涌能力也有幫助。但是對于3A以上大電流產(chǎn)品，芯片尺寸（對角線）越大，成型、固化時(shí)承受的應(yīng)力也就越大，容易出現(xiàn)所謂的擊穿現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率和可靠性。晶粒的厚度有時(shí)也是考量的一個(gè)因素。首先批內(nèi)厚度要相對集中，否則易導(dǎo)致酸洗時(shí)去除量的不均勻；另外在VF和浪涌能力能滿足的情況下，厚度不宜太薄，因?yàn)榫ЯＴ胶?，升降溫時(shí)熱應(yīng)變越，殘余應(yīng)力就越小。焊錫層剛度低，相應(yīng)的應(yīng)力集中也低，對應(yīng)力集中有緩解作用。引線的釘頭的厚度相應(yīng)薄一點(diǎn)為好。釘頭厚度的增加雖利于散熱但是卻加大了封裝件內(nèi)部的熱應(yīng)力。助焊劑有時(shí)也要注意：不同

2、的助焊劑可能得到差異很大的焊接效果。保護(hù)氣體以N2H2為佳。因含有少量的氫氣，用制氮機(jī)產(chǎn)生的氮?dú)鈨?yōu)于液氮。焊接后的降溫對大功率產(chǎn)品非常重要。盡量保持在5/min以下。因此，隧道爐的降溫區(qū)要長一點(diǎn)。出爐后最好等一下再開模。二、酸洗     酸洗的重要性毋庸置疑。其目的是去除晶粒臺面的沾污和損傷層，得到潔凈、光滑平整且具有合適角度的臺面。要注意的主要有三點(diǎn)：一是環(huán)境溫度和酸溫要合理，推薦在1824之間并盡能穩(wěn)定。二是去除量要足夠，一般要達(dá)到710mil,晶粒規(guī)格越大，去除量也應(yīng)越大。換句話說，要去凈硅片切割時(shí)形成的損傷層。三要注意一定要保障清洗和脫水烘干的效

3、果。注意水質(zhì)、水壓和超聲波的強(qiáng)度及均勻性。三、上膠和膠固化酸洗很重要，但不是全部，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是。材料清洗后要盡量減少在空氣中的暴露時(shí)間。注意上膠場所要控制環(huán)境的相對濕度。保證白膠（或聚酰亞胺）包裹完全且豐滿。膠固化推薦采用階梯升溫的方法。白膠固化溫度建議在210-230之間，具體時(shí)間根據(jù)溫度調(diào)整，一般在610小時(shí)之間。如果白膠固化不充分，就會在后固化后或電鍍后出現(xiàn)讓人頭疼的擊穿特性曲線飄移的問題，即著名的RO現(xiàn)象。四、塑封和后固化經(jīng)過簡單的VB檢測后（有時(shí)這一步被省略），材料就準(zhǔn)備塑封（有的地方叫成型），有時(shí)看起來很不錯(cuò)的塑封管在固化后或電鍍后電性大幅衰降，如果排除了其它制程的問題，那就是塑封出問題了。特別提醒以下幾點(diǎn)：；材料膠固化出烘箱后要盡快塑封，減少水氣侵蝕；環(huán)氧樹脂在醒料時(shí)環(huán)境要干燥一些；壓機(jī)的溫度、壓力和時(shí)間要恰當(dāng)；后固化要充分但不過分。烘箱的通風(fēng)效果和溫度均勻性要好。后固化溫度160175，610小時(shí)，慢降溫。如果產(chǎn)品的可靠性要求較高，用好一點(diǎn)的塑封料。后固化后抽測產(chǎn)品，最好在出烘箱8小時(shí)以后五、電鍍電鍍的主要目的是保證可焊性，但有時(shí)會影響產(chǎn)品的電性。要注意去膠皮浸泡的溫度和時(shí)間不要過度，其后的沖洗要徹底。電鍍烘干后最好加烤1