SMT的100個(gè)必知問(wèn)題

1、SMT的100個(gè)必知問(wèn)題1. 一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25士 3C ;2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀 ；3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫（2-4小時(shí)回溫，使之與室溫一致，避免吸收空氣中的水分）攪拌（增加錫膏的粘度

2、，充分混合錫膏中金屬粒子和有機(jī)物）；9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT的全稱是Surface mou nt（或mou nting） tech no logy,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù) ；11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電；12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;SMT的100個(gè)必知問(wèn)題Part data;13. 無(wú)鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;14. 零件干

3、燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；16. 常用的SMTt岡板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或 0.12mm0.13mm), 般根據(jù)最小PICH的IC來(lái)決定,如果是0.5mmPICH則 為 0.15mm,如果是 0.4mmPICH則使用 0.13mm或 0.12mm;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽

4、?？諝庠礁稍?，越容易產(chǎn)生靜電，SMT勺一般濕度要求為45%-75%19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch= 公制尺寸1608=長(zhǎng)1.6mm*寬 0.8mm,公制尺寸長(zhǎng) x寬 3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF= 1X10-6F;SMT的100個(gè)必知問(wèn)題21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效；22. 5 S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)

5、；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 ；26. 在SMT車(chē)間，人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境是管理上結(jié)合比較緊密的地方；27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37 ,熔點(diǎn)為183C ;28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCS進(jìn)Reflow

6、后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700 Q，阻值為4.8MQ的電阻的符號(hào)（絲?。?485;SMT的100個(gè)必知問(wèn)題32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、 規(guī)格和Datecode/（Lot No）等信息；33. 一般來(lái)講，208pinQFP 的 pitch 為 0.5mm , 216pinQFP 的 pitch 為 0.4mm,256pinQFP的 pitch 為 0.35mm;34. QC七大手法中，

7、魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；35. CPK指：目前實(shí)際狀況下的制程能力；36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作，一般溫度范圍是140C-180 C之間，在170C-180 C活性最強(qiáng)；37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；38. 一般溫度曲線的設(shè)置為升溫-恒溫-回流-冷卻曲線；39. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的 0.5%-0.7%;40. 陶瓷芯片電容 ECA-0105Y-K31誤差為士 10%;41. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為 13寸，7寸；42. SMT 般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；43. 按照PCBA僉驗(yàn)規(guī)范當(dāng)二面角9 0度時(shí)表示錫膏

8、與波焊體無(wú)附著性；44. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%勺情況下表示IC受潮且吸濕；45. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;SMT的100個(gè)必知問(wèn)題46. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；47. 目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏 Sn和Pb的含量各為：63Sn+37Pb，無(wú)鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5;55.0805、0603元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為8mm勺紙帶料盤(pán)送料間距為4mm 0402元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為 8mm勺紙 帶料盤(pán)送料間距為2mm;48. 在1970年代早期，業(yè)界中新的一種S

9、MD,為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以HCC簡(jiǎn)稱；49. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；50. 100NF組件的容值與0.10uf相同；51. 63Sn+37Pb之熔點(diǎn)溫度為183 C ,共晶點(diǎn)溫度約為200C ;52. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；53. 在含鉛生產(chǎn)中，一般來(lái)講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 225C較適宜；54. 在錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度 245C較合適；55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝；56. 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形，星形,本磊形；57. 鋼網(wǎng)的開(kāi)口率一般來(lái)講，在 之間，太小則少錫，太大則浪費(fèi)錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；SMT的100個(gè)必

10、知問(wèn)題58. SMT段排阻無(wú)方向性；59. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有 4小時(shí)的粘性時(shí)間，所以印刷后的基板，必須在4小時(shí)之內(nèi)過(guò)爐，一般是規(guī)定2 小時(shí)；60. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2;61. 正面插件，反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；62. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法：目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)63. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流；64. 目前BGA材料其錫球的主要成 Sn90 Pb10;65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大于 3C/s的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導(dǎo)致器件 開(kāi)裂。66. 迥焊爐的溫度設(shè)置，一般是根據(jù)錫膏的標(biāo)準(zhǔn)曲

11、線，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品，設(shè)置、測(cè)量的最佳的焊接效果的溫度 曲線；67. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于 PCB上；68. 無(wú)鉛錫膏(Sn96.5+Ag3+Cu0.5)的特點(diǎn)是熔點(diǎn)高，流動(dòng)性小，焊接強(qiáng)度高，但在焊接時(shí)，焊點(diǎn)表面容易氧化，SMT的100個(gè)必知問(wèn)題所以一般會(huì)采用N2來(lái)防止氧化；69. ICT測(cè)試是指針床測(cè)試；70. ICT的測(cè)試，能測(cè)電子零件，一般采用靜態(tài)測(cè)試；71. 焊錫的特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能可以滿足焊接條件、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；72. 迥焊爐在零件更換，制程條件變更時(shí)，要重新測(cè)量測(cè)度曲線；73. t是指溫度曲線的不同采測(cè)點(diǎn)在同一時(shí)刻的溫度差異

12、；74. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；75. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器；76. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu) 、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；77. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè) BOM廠商確認(rèn)、樣品板；78. 若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pi nth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;79. 迥焊機(jī)的種類：熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐80. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝81. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形,三角形,萬(wàn)字形；SM

13、T的100個(gè)必知問(wèn)題82. SMT段因Reflow Profile 設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)83.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；84. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍 ，鑷子；85. QC 分為：IQC、IPQC、FQC、OQC;86. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、.晶體管；87. 靜電的特點(diǎn)：高電壓、小電流、受濕度影響較大 ；88. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好；90. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件；91. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為

14、：Base Input/Output System;92. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為 LEAD與LEADLES兩種;93. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；94. SMT制程中沒(méi)有LOADERS UNLOADE也可以生產(chǎn)；95. SMT標(biāo)準(zhǔn)流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-檢查測(cè)試-收板機(jī)；SMT的100個(gè)必知問(wèn)題96. IC的本體上一般都有1#腳位表示，SOP形 IC為凹型缺口處，逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為 1#腳，QFR PLCC等為 小圓點(diǎn)逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為1#腳，或小三角指向處為1#腳；97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因：a. 器件引腳氧化或有其他雜質(zhì)導(dǎo)致不良b. 基板焊盤(pán)設(shè)計(jì)導(dǎo)致不良c. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔太小，焊接處少錫導(dǎo)致不良d. 器件引腳變形導(dǎo)致不良e. 錫膏品質(zhì)不良，可焊接性差導(dǎo)致不良f. 溫度曲線的設(shè)置不合適生產(chǎn)，導(dǎo)致不良g. 回流爐本身的缺陷， T太大導(dǎo)致不良98. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板SMT的100個(gè)必知問(wèn)題d. Stencil