SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策_(dá)第1頁
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SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策_(dá)第3頁
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文檔簡介

1、SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策7.15.3.2 潤濕不良又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤7.15.3.3 焊料量不足與虛焊或斷路當(dāng)焊點高度達(dá)不到規(guī)定要求時，稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時會造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上）。7.15.3.4吊橋和移位吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。7.15.3.5 焊點橋接或短路橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的

2、焊點之間以及焊點與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起7.15.3.6 焊錫球又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。7.15.3.7 氣孔分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。7.15.3.8 焊點高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象）焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體或超過元件體。7.15.3.9 錫絲元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。7.15.3.10 元件裂紋缺損元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。7.15.3.11 元件端頭鍍層剝落元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。7.15.3.13 元件面貼反片式電阻器的字符面向下。7.15.3.14 冷焊又稱焊錫紊亂。焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。7.15.3.16 其他還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強(qiáng)度，如超過235，還會引起PCB中環(huán)氧樹脂

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