日常計算機及外設(shè)維修維護ppt課件

1、大 綱n簡單引見一個完好的計算機系統(tǒng)1H。n常見的計算機維護戰(zhàn)略1H。n常見的計算機缺點及其維修2H。n簡單外設(shè)的缺點排除2H。n打印機的缺點檢測及其排除2H。n顯示器的缺點檢測及其排除2H。n掃描設(shè)備的缺點檢測及其排除.2H。n數(shù)字圖像設(shè)備的缺點檢測及其排除2H。n語音及手寫設(shè)備引見2H。大 綱調(diào)整后安排n簡單引見一個完好的計算機系統(tǒng)1H。n常見的計算機維護戰(zhàn)略1H。n常見的計算機缺點及其維修4H。n簡單外設(shè)的缺點排除4H。n打印機的缺點檢測及其排除2H。n顯示器的缺點檢測及其排除1H。n掃描設(shè)備的缺點檢測及其排除.1H。n數(shù)字圖像設(shè)備的缺點檢測及其排除1H。n語音及手寫設(shè)備引見1H。簡單引

2、見一個完好的計算機系統(tǒng)常用建議維修用儀器設(shè)備常見的計算機維護戰(zhàn)略v平經(jīng)常見的微機缺點景象中,有很多并不是真正的硬件缺點,而是由于某些設(shè)置或系統(tǒng)特性不為人知而呵斥的假缺點景象。v認識微機假缺點景象有利于快速地確認缺點緣由，防止不用要的缺點檢索任務(wù)。 1、電源插座、開關(guān) v很多外圍設(shè)備都是獨立供電的，運轉(zhuǎn)微機時只翻開計算機主機電源是不夠的。v例如：顯示器電源開關(guān)未翻開，會呵斥“黑屏和“死機的假象；外置式MODEM電源開關(guān)未翻開或電源插頭未插好那么不能撥號、上網(wǎng)、傳送文件，甚至連MODEM都不能被識別。打印機、掃描儀等都是獨立供電設(shè)備，碰到獨立供電的外設(shè)缺點景象時，首先應(yīng)檢查設(shè)備電源能否正常、電源插

3、頭/插座能否接觸良好、電源開關(guān)能否翻開。2、連線問題 v外設(shè)跟計算機之間是經(jīng)過數(shù)據(jù)線銜接的，數(shù)據(jù)線零落、接觸不良均會導(dǎo)致該外設(shè)任務(wù)異常。v如：顯示器接頭松動會導(dǎo)致屏幕偏色、無顯示等缺點；又如：打印機放在計算機旁并不意味著打印機銜接到了計算機上，應(yīng)親身檢查各設(shè)備間的線纜銜接能否正確。 3、設(shè)置問題 v例如：顯示器無顯示很能夠是行頻調(diào)亂、寬度被緊縮，甚至只是亮度被調(diào)至最暗；音箱放不出聲音也許只是音量開關(guān)被關(guān)掉；硬盤不被識別也許只是主、從盤跳線位置不對。v詳細了解該外設(shè)的設(shè)置情況，并動手試一下，有助于發(fā)現(xiàn)一些本來以為非改換零件才干處理的問題。 4、系統(tǒng)新特性 v很多“缺點景象其實是硬件設(shè)備或操作系統(tǒng)

4、的新特性。如：帶節(jié)能功能的主機，在間隔一段時間無人運用計算機或無程序運轉(zhuǎn)后會自動封鎖顯示器、硬盤的電源，在他敲一下鍵盤后就能恢復(fù)正常。假設(shè)他不知道這一特征，就能夠會以為顯示器、硬盤出了缺陷。再如Windows、NC的屏幕維護程序常讓人誤以為病毒發(fā)作 多了解微機、外設(shè)、運用軟件的新特性、多向?qū)＜矣懡蹋兄谔砑又R、減少無謂的恐慌。 5、其它vCD-ROM的讀盤錯誤也許只是他無意中將光盤正、反面放倒了；v軟盤不能寫入也許只是寫維護滑到了“只讀的位置。v發(fā)生了缺點，首先應(yīng)先判別本身操作能否有忽略之處，而不要盲目斷言某設(shè)備出了問題。 微機缺點常見的檢測方法 v1、清潔法v 對于機房運用環(huán)境較差，或運

5、用較長時間的機器，應(yīng)首先進展清潔。可用毛刷悄然刷去主板、外設(shè)上的灰塵，假設(shè)灰塵已清掃掉，或無灰塵，就進展下一步的檢查。 另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳方式，震動、灰塵等其他緣由，常會呵斥引腳氧化，接觸不良?？捎孟鹌げ敛寥ネ獗硌趸瘜?，重新插接好后開機檢查缺點能否排除。2、直接察看法v即“看、聽、聞、摸 v“看即察看系統(tǒng)板卡的插頭、插座能否歪斜，電阻、電容引腳能否相碰，外表能否燒焦，芯片外表能否開裂，主板上的銅箔能否燒斷。還要查看能否有異物掉進主板的元器件之間(呵斥短路)，也可以看看板上能否有燒焦變色的地方，印刷電路板上的走線(銅箔)能否斷裂等等。 “聽即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機或?qū)さ罊C

6、構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的任務(wù)聲音能否正常。另外，系統(tǒng)發(fā)生短路缺點時經(jīng)常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和協(xié)助在事故發(fā)生時即時采取措施。2、直接察看法v“聞即辨聞主機、板卡中能否有燒焦的氣味，便于發(fā)現(xiàn)缺點和確定短路所在地。 “摸即用手按壓管座的活動芯片，看芯片能否松動或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運轉(zhuǎn)時用手觸摸或接近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判別設(shè)備運轉(zhuǎn)能否正常；用手觸摸一些芯片的外表，假設(shè)發(fā)燙，那么為該芯片損壞。 3、拔插法vPC機系統(tǒng)產(chǎn)生缺點的緣由很多，主板本身缺點、I/O總線缺點、各種插卡缺點均可導(dǎo)致系統(tǒng)運轉(zhuǎn)不正常。采用拔插維修法是確定缺點在主板或I/O設(shè)備的簡捷

7、方法。該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機察看機器運轉(zhuǎn)形狀，一旦拔出某塊后主板運轉(zhuǎn)正常，那么缺點緣由就是該插件板缺點或相應(yīng)I/O總線插槽及負載電路缺點。假設(shè)拔出一切插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常，那么缺點很能夠就在主板上。 v拔插法的另一含義是：一些芯片、板卡與插槽接觸不良，將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以處理因安裝接觸不當(dāng)引起的微機部件缺點。 主機箱主板主板CPUCPU散熱片硅膠顯卡4、交換法v將同型號插件板，總線方式一致、功能一樣的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)缺點景象的變化情況判別缺點所在。v此法多用于易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換一樣的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判

8、別缺點部位，無缺點芯片之間進展交換，缺點景象照舊，假設(shè)交換后缺點景象變化，那么闡明交換的芯片中有一塊是壞的，可進一步經(jīng)過逐塊交換而確定部位。假設(shè)能找到一樣型號的微機部件或外設(shè)，運用交換法可以快速斷定能否是元件本身的質(zhì)量問題。 交換法也可以用于以下情況：沒有一樣型號的微機部件或外設(shè)，但有一樣類型的微機主機，那么可以把微機部件或外設(shè)插接到該同型號的主機上判別其能否正常。 5、比較法v運轉(zhuǎn)兩臺或多臺一樣或相類似的微機，根據(jù)正常微機與缺點微機在執(zhí)行一樣操作時的不同表現(xiàn)可以初步判別缺點產(chǎn)生的部位。6、振動敲擊法v用手指悄然敲擊機箱外殼，有能夠處理因接觸不良或虛焊呵斥的缺點問題。然后可進一步檢查缺點點的位

9、置排除之。7、升溫降溫法v人為升高微機運轉(zhuǎn)環(huán)境的溫度，可以檢驗微機各部件尤其是CPU的耐高溫情況，因此及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。 人為降低微機運轉(zhuǎn)環(huán)境的溫度，假設(shè)微機的缺點出現(xiàn)率大為減少，闡明缺點出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以協(xié)助減少缺點診斷范圍。 現(xiàn)實上，升溫降溫法是采用的是缺點促發(fā)原理，以制造缺點出現(xiàn)的條件來促使缺點頻繁出現(xiàn)以察看和判別缺點所在的位置。 8、程序測試法v隨著各種集成電路的廣泛運用，焊接工藝越來越復(fù)雜，同時，隨機硬件技術(shù)資料較缺乏，僅靠硬件維修手段往往很難找出缺點所在。而經(jīng)過隨機診斷程序、公用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址)，自編公用診斷程序來輔助硬件維修那么可到達

10、事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，經(jīng)過讀線路形狀及某個芯片(如存放器)形狀來識別缺點部位。8、程序測試法v此法往往用于檢查各種接口電路缺點及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法運用的前提是CPU及總線根本運轉(zhuǎn)正常，可以運轉(zhuǎn)有關(guān)診斷軟件，可以運轉(zhuǎn)安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴厲、全面、有針對性，可以讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，可以對偶發(fā)缺點進展反復(fù)測試及能顯示記錄出錯情況。軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟習(xí)各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等，尤其掌握各種接口單元正常形狀的各種診斷參考值

11、是有效運用軟件診斷法的前提根底。死機景象的缺點普通檢查處置方法 v在微機缺點景象中，死機是一種較常見的缺點景象，同時也是難于找到緣由的缺點景象之一。由于在“死機形狀下無法用軟件或工具對系統(tǒng)進展診斷，因此添加了缺點排除的難度。 死機景象普通表現(xiàn)為：系統(tǒng)不能啟動、顯示黑屏、顯示“凝固、鍵盤不能輸入、軟件運轉(zhuǎn)非正常中斷等。 v死機可以由軟件和硬件兩方面的緣由引起，這里主要分析由硬件引起的死機缺點以及檢查處置方法。 掌握下面的方法，可以加快對死機缺點緣由確實認，收到事半功倍的效果。排除系統(tǒng)“假死機景象v首先排除因電源問題帶來的“假死機景象。應(yīng)檢查微機電源能否插好，電源插座能否接觸良好，主機、顯示器以及

12、打印機、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設(shè)備電源插頭能否可靠地插入了電源插座，上述各部件的電源開關(guān)能否都置于了開(ON)的位置。v檢查微機各部件間數(shù)據(jù)、控制連線能否銜接正確和可靠，插頭間能否有松動景象。尤其是主機與顯示器的數(shù)據(jù)線銜接不良經(jīng)常呵斥“黑屏的假死機景象。排除病毒和殺毒要素引起的死機景象v用無毒干凈的系統(tǒng)盤引導(dǎo)系統(tǒng)，然后運轉(zhuǎn)KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對硬盤進展檢查，確保微機平安，排除因病毒引起的死機景象。 v另外，假設(shè)在殺毒后引起了死機景象，這多半是由于病毒破壞了系統(tǒng)文件、運用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件；或是殺毒軟件在消除病毒的同時對正常的文件

13、進展了誤操作，破壞了正常文件的構(gòu)造。碰到這類問題，只能將被損壞(即運轉(zhuǎn)時引起死機)的系統(tǒng)或軟件進展重裝。 3.不同時候死機的處置方法v假設(shè)是在系統(tǒng)啟動期間發(fā)生的死機，請轉(zhuǎn)到第6步；假設(shè)是在系統(tǒng)啟動后，軟件運轉(zhuǎn)期間發(fā)生的死機，請轉(zhuǎn)到第5步；假設(shè)是“黑屏類的死機請轉(zhuǎn)到第11步；其它死機請繼續(xù)下一步。 越來越頻繁的死機景象的缺點判別v假設(shè)死機景象是從無到有，并且越來越頻繁，普通有以下兩個緣由： 運用維護不當(dāng)，請參見第7步； 微機部件質(zhì)量不良或性能不穩(wěn)定，請參見第10步。 5.排除軟件安裝、配置問題引起的死機景象v假設(shè)是在軟件安裝過程中死機，那么能夠是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。這些配置包括系統(tǒng)BI

14、OS設(shè)置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設(shè)置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設(shè)置以及一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序。 可以試著修正上述設(shè)置項。對BIOS可以取其默許設(shè)置，如“LOAD SETUP DEFAULT和“LOAD BIOS DEFAULT；對CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT那么可以在啟動時按F5跳過系統(tǒng)配置文件或按F8逐漸選擇執(zhí)行以及逐項修正CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置尤其是EMM386中關(guān)于EMS、XMS的配置情況來判別與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突；一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序那么可以經(jīng)過不裝載它們的方法來

15、防止沖突。v假設(shè)是在軟件安裝后發(fā)生了死機，那么是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。普通的做法是恢復(fù)系統(tǒng)在安裝前的各項配置，然后分析安裝程序新裝入部分運用的資源和能夠發(fā)生的沖突，逐漸排除缺點緣由；刪除新安裝程序也是處理沖突的方法之一。v假設(shè)是由于病毒或殺毒引起的軟件運轉(zhuǎn)死機，請參見第2步。系統(tǒng)啟動過程中的死機景象v系統(tǒng)啟動過程中的死機景象又有兩種情況：致命性死機，即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機，普通系統(tǒng)不給出提示非致命性死機，在自檢過程中或自檢完成后死機，但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息 。 對于第一種情況，可以根據(jù)開機自檢時致命性錯誤列表的情況，再結(jié)合其它方法對缺點緣由做進一步的分析，如：硬件安裝情況(請

16、參見第8步)，系統(tǒng)配置(請參見第9步)，硬件設(shè)備質(zhì)量(請參見第10步)以及顯示器黑屏(請參見第11步)等。系統(tǒng)啟動過程中的死機景象v對于第二種情況，可以根據(jù)開機自檢時非致命性錯誤代碼表,開機自檢時非致命性錯誤代碼表和開機自檢時鳴笛音響對應(yīng)的錯誤代碼表；開機自檢時鳴笛音響對應(yīng)的錯誤代碼表,中所列的情況對能夠出現(xiàn)缺點的部件做重點檢查，但也不能忽略相關(guān)部件的檢查，由于相當(dāng)多的缺點并不是由提示信息指出的部件直接引起，而經(jīng)常由相關(guān)部件缺點引發(fā)。一些關(guān)鍵系統(tǒng)部件(如：CPU、內(nèi)存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的缺點也經(jīng)常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件缺點的方式表現(xiàn)出來，因此這些部件的檢查也應(yīng)在

17、思索范圍之內(nèi)。 排除因運用、維護不當(dāng)引起的死機景象v微機在運用一段時間后會由于運用、維護不當(dāng)而引起死機，尤其是長時間不運用微機后常會出現(xiàn)此類缺點。引起的緣由有以下幾種：積塵導(dǎo)致系統(tǒng)死機 灰塵是微機的大敵。過多的灰塵附著在CPU、芯片、風(fēng)扇的外表會導(dǎo)致這些元件散熱不良；電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中經(jīng)常導(dǎo)致短路。上述兩種情況均會導(dǎo)致死機。 可以用毛刷將灰塵掃去，或用棉簽沾無水酒精清洗積塵元件。留意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機缺點源。 v部件受潮 長時間不運用微機，會導(dǎo)致部分元件受潮而運用不正常?？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹昂娓?。留意不可對元件一部分加熱太久或?/p>

18、度太高，防止烤壞元件。v板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良 將板卡、芯片拔出，用橡皮擦悄然擦拭引腳外表去除氧化物，重新插入插座。v板卡、外設(shè)接口松動導(dǎo)致死機 仔細檢查各I/O插槽插接能否正確，各外設(shè)接口接觸能否良好，線纜銜接能否正常。v不測損壞 如：雷擊電流經(jīng)過未經(jīng)維護的電源及MODEM線進入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。 不測損壞能否發(fā)生、其對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判別。8.排除因系統(tǒng)配置不當(dāng)引起的死機景象v系統(tǒng)配置與微機硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置親密相關(guān)，常見的死機缺點緣由有：vCPU主頻設(shè)置不當(dāng) 這一類的缺

19、點主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯誤、Remark CPU引起的BIOS設(shè)置與實踐情況不符、超頻運用CPU，CPU性能不良引起的死機v內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 這一類的缺點主要有內(nèi)存條設(shè)置錯誤和Remark 內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實踐情況不符vCACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 這一類的缺點主要有CACHE設(shè)置錯誤、Remark CACHE引起的BIOS設(shè)置與實踐情況不符vCMOS參數(shù)被破壞 由于頻繁修正CMOS參數(shù)，或病毒對CMOS參數(shù)的破壞，經(jīng)常導(dǎo)致CMOS參數(shù)混亂而很難恢復(fù)?？梢圆捎脤MOS放電的方法并采用系統(tǒng)BIOS默許設(shè)置值重新設(shè)定CMOS參數(shù)。CMOS的放電方法可參照主板闡明書進展。重設(shè)CMOS

20、參數(shù)后，還必需對硬盤殺毒。排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機景象v硬件外設(shè)安裝過程中的忽略經(jīng)常導(dǎo)致莫名其妙的死機，而且這一景象往往在微機運用一段時間后才逐漸顯顯露來，因此具有一定的迷惑性。v 部件安裝不到位、插接松動、連線不正確引起的死機 顯示卡與I/O插槽接觸不良經(jīng)常引起顯示方面的死機缺點，如“黑屏；內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動那么經(jīng)常引起程序運轉(zhuǎn)中死機，甚至系統(tǒng)不能啟動；其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也經(jīng)常引起各種死機景象。 要排除這些缺點，只需將相應(yīng)板卡、芯片用手摁緊，或從插槽(插座)上拔下重新安裝。假設(shè)有空閑插槽 (插座)，也可將該部件換一個插槽(插座)安裝以處理接觸問題。 線纜銜接不

21、正確有時也會引發(fā)死機缺點。v安裝不當(dāng)導(dǎo)致部件變形、損壞引起的死機 口徑不正確、長度不恰當(dāng)?shù)穆葆斀?jīng)常導(dǎo)致部件安裝孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導(dǎo)致死機；不規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟經(jīng)常引起機箱、主板、板卡外形上的變異因此擠壓該部件內(nèi)部元件導(dǎo)致部分短路、內(nèi)部元件損壞導(dǎo)致莫名其妙的死機。 假設(shè)只是微機部件外觀變形，可以經(jīng)過正確的安裝方法和改換符合規(guī)格的零部件來處理；假設(shè)曾經(jīng)導(dǎo)致內(nèi)部元件損壞，那么只能改換新的零部件了。 10.排除因硬件質(zhì)量不良引起的死機景象v普通說來，微機產(chǎn)品都是國際大廠商按照國際規(guī)范流水線消費出來的，部件不良率是很低的。但是計算機產(chǎn)品高利潤的誘惑使許多非法廠商對微

22、機規(guī)范零部件改頭換面、進展改頻、重新標(biāo)志(Remark)、以次充好甚至將廢品、次品當(dāng)作正品出賣，導(dǎo)致這些“超程度發(fā)揚的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，環(huán)境略有不適或運用時間稍長就會頻繁發(fā)生缺點，尤其是CPU、內(nèi)存條、CACHE、主板等中心部件及其相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量不良，是導(dǎo)致無緣由死機的主要缺點源。 v檢查時應(yīng)著重檢查以下部件：vCPU CPU是被冒充得最多也是極容易導(dǎo)致死機的部件。被Remark的CPU在低溫、短時間運用時一切正常，但只需在延續(xù)高溫的環(huán)境中長時間運用其死機弊端就很容易暴露。運用Windows、3DS等對CPU特性要求較高的軟件比DOS等簡單軟件更能發(fā)現(xiàn)CPU的問題。 參照闡明書將CPU主頻跳低1

23、到2個檔次運用，如：將166降為150、133或120運用。假設(shè)死機景象大幅度減少或消逝，就可以判別是CPU有問題。也可以用交換法，改換同型號的正常CPU假設(shè)不再死機普通可以斷定是CPU的問題。 v有些用戶喜歡把CPU超頻運用以獲得高速的性能，這也是常導(dǎo)致計算機死機的緣由。將CPU跳回原頻率就能處理死機問題。 v內(nèi)存條 內(nèi)存條經(jīng)常被做的手腳有：速度標(biāo)志被更改，如：70ns被Remark為60ns；非奇偶校驗冒充奇偶校驗內(nèi)存；非EDO內(nèi)存冒充EDO內(nèi)存；劣質(zhì)內(nèi)存條冒充好內(nèi)存條。 在BIOS中將內(nèi)存條讀寫時間適當(dāng)添加(如：從60ns升為70ns)，假設(shè)死機消逝可以斷定是內(nèi)存條速度問題。 假設(shè)是內(nèi)存

24、本身的質(zhì)量問題，只需經(jīng)過改換新的內(nèi)存條才干處理。 vCACHE CACHE也存在以次充好問題。另外，CACHE本身的損壞也導(dǎo)致嚴重的死機。系統(tǒng)BIOS設(shè)置中的封鎖外部CACHE選項，假設(shè)死機消逝，那么必是CACHE問題。 vCMOS芯片損壞 CMOS芯片普通不容易損壞，但一旦有物理損壞那么必然引起死機，其中以黑屏不能啟動為主。由于CMOS芯片目前都已集成到超大規(guī)模集成電路的芯片組中，所以，改換CMOS芯片往往要連主板一同改換。 v主板 普通主板的缺點經(jīng)常是最先思索然而卻是要到最后才干確定的。除了印刷板上的飛線、斷線和主板上元件被燒焦、主板受擠壓變形、主板與機箱短路等明顯的景象外，主板本身的缺點

25、只需在確認了主板上一切零部件正常(將他的板卡、CPU、內(nèi)存條等配件拿到好的主板上運用正常，而他人運用正常的板卡、器件插到他的主板上就不能正常運轉(zhuǎn))時才干判別能否是主板缺點。 假設(shè)改換了好的同型號主板死機依然存在，那么能夠是該主板與某個零部件不兼容。要么改換兼容的其它型號的主板，要么只能用拔插法依次測試各板卡、芯片，找出不兼容的零部件改換之。電源、風(fēng)扇、機箱等 劣質(zhì)電源、電源線纜缺點、電源插接松動、電源電壓不穩(wěn)都是引起不明緣由死機的罪魁禍?zhǔn)?。CPU風(fēng)扇、電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)動不正常、風(fēng)扇功率缺乏那么會引起CPU和機箱內(nèi)“產(chǎn)熱大戶元件散熱不良因此引起死機。11.系統(tǒng)黑屏缺點的排除v系統(tǒng)死機缺點的很大一部分景

26、象表現(xiàn)為黑屏(即顯示器屏幕上無任何顯示)，這類缺點與顯示器、顯示卡關(guān)系很親密，同時系統(tǒng)主板、CPU、CACHE、內(nèi)存條、電源等部件的缺點也能導(dǎo)致黑屏。 系統(tǒng)黑屏的死機缺點的普通檢查方法如下： v排除“假黑屏 檢查顯示器電源插頭能否插好，電源開關(guān)能否已翻開，顯示器與主機上顯示卡的數(shù)據(jù)連線能否銜接好、銜接插頭能否松動，看能否是由于這些要素引起的黑屏。 另外，應(yīng)該動一下鼠標(biāo)或按一下鍵盤看屏幕能否恢復(fù)正常。由于黑屏也能夠是由于設(shè)置了節(jié)能方式(可在BIOS設(shè)置中查看和修正)而出現(xiàn)的假死機。 v在黑屏的同時系統(tǒng)其它部分能否任務(wù)正常，如：啟動時軟/硬盤驅(qū)動器自檢能否經(jīng)過，鍵盤按鍵能否有反響等?？梢越?jīng)過交換法

27、用一臺好的顯示器接在主機上測試，假設(shè)只是顯示器黑屏而其它部分正常，那么只是顯示器出了問題，這仍是一種假死機景象。黑屏發(fā)生在系統(tǒng)開機自檢期間，請參見第6步 v黑屏發(fā)生在顯示驅(qū)動程序安裝或顯示方式設(shè)置期間，顯然是選擇了顯示系統(tǒng)不能支持的方式，應(yīng)選擇一種較根本的顯示方式。如：Windows下設(shè)置顯示方式后黑屏或花屏，那么應(yīng)在DOS下運轉(zhuǎn)Windows目錄下的SETUP.EXE程序選擇規(guī)范VGA顯示方式。檢查顯示卡與主板I/O插槽接觸能否正常、可靠，必要時可以換一個I/O槽插入顯示卡試試。 v換一塊已確認性能良好的同型號顯示卡插入主機重新啟動，假設(shè)黑屏死機景象消除那么是顯示卡的問題。換一塊已確認性能良

28、好的其它型號顯示卡插入主機重新啟動，假設(shè)黑屏死機景象消除那么是顯示卡與主板不兼容，可以思索改換顯示卡或主板。v檢查能否錯誤設(shè)置了系統(tǒng)的中心部件，如CPU的頻率、內(nèi)存條的讀寫時間、CACHE的刷新方式、主板的總線速率等，這些都能夠?qū)е潞谄恋乃罊C景象。檢查主機內(nèi)部各部件連線能否正確，有一些特殊的連線錯誤解導(dǎo)致黑屏死機。 請參見本文的其它步驟所列的死機缺點診斷步驟，這些缺點導(dǎo)致的死機經(jīng)常也伴隨著黑屏。 12、排除死機缺點的常用方法v在詳細缺點檢查中經(jīng)常用以下方法查找死機缺點的緣由： v清潔法 撥插法 交換法 振動敲擊法 升溫降溫法 比較法v微機不能啟動有幾種情況：一種是由于主機加了系統(tǒng)級維護口令；一

29、種是在開機自檢時死機；一種是硬盤不能啟動，經(jīng)過軟驅(qū)、光驅(qū)或網(wǎng)絡(luò)效力器仍能啟動；另一種那么是系統(tǒng)有效驅(qū)動器均不能啟動；還有一種是能部分啟動但不能啟動完全。下面針對這幾種情況分別論述它們的處置方法。 v1、系統(tǒng)級開機口令維護 由于忘記了口令而無法經(jīng)過系統(tǒng)級口令維護導(dǎo)致微機不能啟動的缺點,CMOS口令遺忘的處置方法中的相關(guān)表達。2、開機自檢時死機v3、硬盤不能啟動，經(jīng)過軟驅(qū)、光驅(qū)或網(wǎng)絡(luò)效力器仍能啟動 這種情況普通是硬盤啟動信息不完好或遭到了破壞，可以利用工具軟件進展恢復(fù)。假設(shè)以前制造有系統(tǒng)急救盤，可以利用軟盤啟動，然后用急救盤恢復(fù)硬盤系統(tǒng)信息；假設(shè)沒有系統(tǒng)急救盤，可以按照系統(tǒng)CMOS信息、硬盤分區(qū)表

30、、C盤引導(dǎo)扇區(qū)、DOS系統(tǒng)文件、系統(tǒng)配置文件的順序?qū)τ脖P進展恢復(fù)。v判別系統(tǒng)能否能識別硬盤假設(shè)系統(tǒng)BIOS能識別硬盤，那么判別主引導(dǎo)記錄、系統(tǒng)分區(qū)表和邏輯C盤信息能否正確。 以A驅(qū)啟動為例，假設(shè)從A驅(qū)啟動后DOS不能識別C盤，闡明硬盤的主引導(dǎo)記錄、分區(qū)信息已遭破壞，應(yīng)運用FDISK重寫主引導(dǎo)扇區(qū)并重新建立分區(qū)信息，然后用FORMAT C：命令對C盤進展高級格式化。v假設(shè)從A驅(qū)啟動后DOS能識別和進入C盤但不能從C盤啟動，闡明分區(qū)表和邏輯C盤信息正確，此時應(yīng)判別C盤分區(qū)能否被激活。可運轉(zhuǎn)FDISK查看并將C盤設(shè)為活動分區(qū)，假設(shè)分區(qū)表信息正確且C盤已是活動分區(qū)但仍不能從C盤啟動，闡明C盤DOS引導(dǎo)

31、記錄已遭到破壞，應(yīng)重建C盤引導(dǎo)系統(tǒng)?？蓮腁驅(qū)啟動，并執(zhí)行SYS C：命令將DOS系統(tǒng)傳到C盤上。 v經(jīng)上述步驟，C盤應(yīng)能啟動勝利。假設(shè)還不能，那么應(yīng)檢查病毒。在重裝DOS引導(dǎo)系統(tǒng)的過程中如發(fā)現(xiàn)不能寫入分區(qū)表信息或引導(dǎo)區(qū)記錄，應(yīng)檢查BIOS設(shè)置中能否翻開了病毒防護功能而阻止了程序向主引導(dǎo)分區(qū)的寫操作。假設(shè)系統(tǒng)BIOS不能識別硬盤，或在排除了軟件和病毒緣由后仍不能啟動，那么應(yīng)翻開機箱檢查軟/硬盤驅(qū)動器的電源、數(shù)據(jù)電纜能否正常，銜接能否可靠，驅(qū)動器安裝能否正確，驅(qū)動器本身質(zhì)量能否有問題。涉及硬件的檢查建議向?qū)＜矣懡獭?4、系統(tǒng)有效驅(qū)動器均不能啟動 v檢查系統(tǒng)BIOS設(shè)置中能否正確設(shè)置了軟/硬盤驅(qū)動器

32、的各項參數(shù)，參數(shù)設(shè)置不正常會導(dǎo)致微機不能正確識別各個驅(qū)動器，那么系統(tǒng)啟動也無從說起。v假設(shè)系統(tǒng)能正確識別各個驅(qū)動器，除硬盤外的驅(qū)動器都能啟動系統(tǒng)，那么可參照本文第3節(jié)的方法對硬盤進展處置。v假設(shè)仍不能從A驅(qū)或CDROM上啟動，應(yīng)該檢查A驅(qū)或CDROM的安裝、連線能否正常。v假設(shè)A驅(qū)或CDROM安裝正常仍不能啟動，應(yīng)該檢查啟動軟盤或啟動光盤能否安裝了完好的DOS引導(dǎo)系統(tǒng)，該步驟只能在其它確認正常的計算機上進展檢查。完好的DOS系統(tǒng)應(yīng)該包括BOOT區(qū)程序、IO.SYS、MSDOS.SYS、COMMAND，并且BOOT區(qū)程序必需占據(jù)引導(dǎo)盤的引導(dǎo)扇區(qū)位置，其他三個文件在數(shù)據(jù)區(qū)的最前位置并要延續(xù)存放。有

33、些版本的DOS系統(tǒng)中用IBMBIO 替代IO.SYS，用IBMDOS替代MSDOS.SYS，但其存放要求是一致的。v假設(shè)系統(tǒng)引導(dǎo)盤也無問題，那么應(yīng)檢查軟驅(qū)磁頭或CDROM 的光頭能否太臟，可用清洗劑或無水酒精進展清洗。v仍不能引導(dǎo)的，能夠是驅(qū)動器本身有缺點，建議向?qū)＜矣懡獭?、能部分啟動但不能啟動完全 v在重裝DOS引導(dǎo)系統(tǒng)的過程中如發(fā)現(xiàn)不能寫入分區(qū)表信息或引導(dǎo)區(qū)記錄，應(yīng)檢查BIOS設(shè)置中能否翻開了病毒防護功能而阻止了程序向主引導(dǎo)分區(qū)的寫操作。 v假設(shè)屢次重裝DOS系統(tǒng)仍啟動失敗，有能夠是盤片上存儲引導(dǎo)系統(tǒng)的部分有物理介質(zhì)損壞，建議向?qū)＜矣懡?。常見的計算機主機缺點及其處置電腦電源燈不亮，顯示器也無顯示 v確認電源線正確銜接，并檢查電源插頭能否可靠地插入了墻上的220V電源插座上。同時檢查墻上的電源插座能否正常供電，或者運用另外一個電源插座再嘗試一下。 顯示器屏幕無顯示 v. 檢查顯示器的電源線能否銜接或者有松動。假設(shè)是這樣，那么應(yīng)先關(guān)機，再將顯示器電源線插牢。 2. 檢查顯示器的信號電纜與主機的