回流焊曲線講解ppt課件

1、當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段首先，用于到達(dá)所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)場(chǎng)蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止構(gòu)成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，假設(shè)元件外部溫度上升太快，會(huì)呵斥斷裂。 了解錫膏的回流過(guò)程了解錫膏的回流過(guò)程 這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一同構(gòu)成液態(tài)錫，這時(shí)外表張力作用開(kāi)場(chǎng)構(gòu)成焊腳外表，假設(shè)元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超越4mil，那么極能夠由于外表張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即呵斥錫點(diǎn)開(kāi)路。 冷卻階段，假設(shè)冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)略微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。 了解錫膏的回流過(guò)程了解錫膏的回流過(guò)程了

2、解錫膏的回流過(guò)程了解錫膏的回流過(guò)程 重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)平安地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠構(gòu)成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，呵斥斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活潑階段必需有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)場(chǎng)熔化時(shí)完成?；亓骱附右罂偨Y(jié)：了解錫膏的回流過(guò)程了解錫膏的回流過(guò)程怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓到后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓到達(dá)更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)根本溫區(qū)勝達(dá)更準(zhǔn)確和接

3、近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)根本溫區(qū)勝利回流。利回流。預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCBPCB的溫的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超越每度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超越每秒秒2525C C速度延續(xù)上升，溫度升得太快速度延續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCBPCB到達(dá)活性溫度。到達(dá)活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)普通占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的爐的預(yù)熱區(qū)普通占整個(gè)加

4、熱通道長(zhǎng)度的2533%2533%。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)?；亓鲄^(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將這個(gè)區(qū)的作用是將PCBPCB裝配的溫度從活性裝配的溫度從活性溫度提高到所引薦的峰值溫度?；钚詼販囟忍岣叩剿]的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是范圍是205230205230C C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超越每秒高會(huì)使其溫

5、升斜率超越每秒2525C C，或到，或到達(dá)回流峰值溫度比引薦的高。這種情況達(dá)回流峰值溫度比引薦的高。這種情況能夠引起能夠引起PCBPCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完好性。并損害元件的完好性。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線作溫度曲線的第一個(gè)思索參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決議PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求34分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，運(yùn)用六英尺加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：6 英尺 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸

6、。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線典型典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)踐板溫區(qū)間末實(shí)踐板溫預(yù)熱預(yù)熱210C(410F)140C(284F)活性活性177C(350F)150C(302F)回流回流250C(482C)210C(482F)怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線圖形曲線的外形必需和所希望的相比較，假設(shè)外圖形曲線的外形必需和所希望的相比較，假設(shè)外形不協(xié)調(diào)，那么同下面的圖形進(jìn)展比較。選擇與形不協(xié)調(diào)，那么同下面的圖形進(jìn)展比較。選擇與實(shí)踐圖形外形最相協(xié)調(diào)的曲線。實(shí)踐圖形外形最相協(xié)調(diào)的曲線。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎

7、樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線許多舊式的爐傾向于以不同速率來(lái)加熱一個(gè)裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。一個(gè)裝配上的某些區(qū)域可以到達(dá)比其它區(qū)域高得多的溫度，這個(gè)溫度變化叫做裝配的D T。假設(shè)D T大，裝配的有些區(qū)域能夠吸收過(guò)多熱量，而另一些區(qū)域那么熱量不夠。這能夠引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。為什么和什么時(shí)候保溫為什么和什么時(shí)

8、候保溫保溫區(qū)的獨(dú)一目的是減少或消除大的保溫區(qū)的獨(dú)一目的是減少或消除大的D TD T。保溫應(yīng)該在裝配到達(dá)焊錫回流溫度之前，保溫應(yīng)該在裝配到達(dá)焊錫回流溫度之前，把裝配上一切零件的溫度到達(dá)平衡，使把裝配上一切零件的溫度到達(dá)平衡，使得一切的零件同時(shí)回流。由于保溫區(qū)是得一切的零件同時(shí)回流。由于保溫區(qū)是沒(méi)有必要的，因此溫度曲線可以改成線沒(méi)有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫性的升溫- -到到- -回流回流(RTS)(RTS)的回流溫度曲線。的回流溫度曲線。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線升溫升溫- -保溫保溫- -回流回流升溫升溫- -保溫保溫- -回流回流(R

9、SS)(RSS)溫度曲線可用于溫度曲線可用于RMARMA或免洗化學(xué)成分，但普通不引薦用于或免洗化學(xué)成分，但普通不引薦用于水溶化學(xué)成分，由于水溶化學(xué)成分，由于RSSRSS保溫區(qū)能夠過(guò)早保溫區(qū)能夠過(guò)早地破壞錫膏活性劑，呵斥不充分的潮濕。地破壞錫膏活性劑，呵斥不充分的潮濕。運(yùn)用運(yùn)用RSSRSS溫度曲線的獨(dú)一目的是消除或減溫度曲線的獨(dú)一目的是消除或減少少D TD T。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線整個(gè)溫度曲線應(yīng)該從45 C到峰值溫度215( 5) C繼續(xù)3.54分鐘。冷卻速率應(yīng)控制在每秒4

10、 C。普通，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒構(gòu)造和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)?？墒牵矫棵? C會(huì)呵斥溫度沖擊。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線升溫升溫- -到到- -回流回流由于由于RTSRTS曲線的升溫速率是如此受控的，曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少時(shí)機(jī)呵斥焊接缺陷或溫度沖擊。所以很少時(shí)機(jī)呵斥焊接缺陷或溫度沖擊。另外，另外，RTSRTS曲線更經(jīng)濟(jì)，由于減少了爐前曲線更經(jīng)濟(jì)，由于減少了爐前半部分的加熱能量。此外，排除半部分的加熱能量。此外，排除RTSRTS的缺的缺點(diǎn)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，有排除點(diǎn)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，有排除RSSRSS曲線缺點(diǎn)閱曲線缺點(diǎn)閱歷的操作員應(yīng)

11、該沒(méi)有困難來(lái)調(diào)理歷的操作員應(yīng)該沒(méi)有困難來(lái)調(diào)理RTSRTS曲線，曲線，以到達(dá)優(yōu)化的溫度曲線效果。以到達(dá)優(yōu)化的溫度曲線效果。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線設(shè)定設(shè)定RTSRTS溫度曲線溫度曲線RTSRTS曲線簡(jiǎn)單地說(shuō)就是一條從室溫到回流曲線簡(jiǎn)單地說(shuō)就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線，峰值溫度的溫度漸升曲線，RTSRTS曲線溫升曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配預(yù)備回流，被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配預(yù)備回流，并防止溫度沖擊。并防止溫度沖擊。RTSRTS曲線典型的升溫速曲線典型的升溫速率為

12、每秒率為每秒0.61.80.61.8 C C。升溫的最初。升溫的最初9090秒秒鐘應(yīng)該盡能夠堅(jiān)持線性。鐘應(yīng)該盡能夠堅(jiān)持線性。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線設(shè)定設(shè)定RTSRTS溫度曲線溫度曲線RTSRTS曲線回流區(qū)是裝配到達(dá)焊錫回流溫度的階曲線回流區(qū)是裝配到達(dá)焊錫回流溫度的階段。在到達(dá)段。在到達(dá)150150 C C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地之后，峰值溫度應(yīng)盡快地到達(dá)，峰值溫度應(yīng)控制在到達(dá)，峰值溫度應(yīng)控制在215(215( 5) 5) C C，液化，液化居留時(shí)間為居留時(shí)間為60(60( 1

13、5) 15)秒鐘。液化之上的這個(gè)秒鐘。液化之上的這個(gè)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，添加拉伸強(qiáng)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，添加拉伸強(qiáng)度。和度。和RSSRSS一樣，一樣，RTSRTS曲線長(zhǎng)度也應(yīng)該是從室曲線長(zhǎng)度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大溫到峰值溫度最大3.543.54分鐘，冷卻速率控制分鐘，冷卻速率控制在每秒在每秒4 4 C C。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線焊錫球焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘?jiān)S多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。在留的周邊上。在RTSRTS曲線

14、上，這個(gè)通常是曲線上，這個(gè)通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問(wèn)題回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問(wèn)題普通可經(jīng)過(guò)曲線溫升速率略微提高到達(dá)處普通可經(jīng)過(guò)曲線溫升速率略微提高到達(dá)處理。焊錫球也能夠是溫升速率太快的結(jié)果，理。焊錫球也能夠是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對(duì)但是，這對(duì)RTSRTS曲線不大能夠，由于其相曲線不大能夠，由于其相對(duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。對(duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線也是提高升溫速率，直到問(wèn)題處理。也是提高升溫速率，直到問(wèn)題處理。得益于升溫得益于升溫

15、- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線熔濕性差熔濕性差熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。假設(shè)曲線太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔溫度而退化。假設(shè)曲線太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔濕能夠受損害。由于運(yùn)用濕能夠受損害。由于運(yùn)用RTSRTS曲線，錫膏活曲線，錫膏活性劑通常維持時(shí)間較長(zhǎng)，因此熔濕性差比性劑通常維持時(shí)間較長(zhǎng)，因此熔濕性差比RSSRSS較不易發(fā)生。假設(shè)較不易發(fā)生。假設(shè)RTSRTS還出現(xiàn)熔濕性差，還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在

16、生在150150 C C之下。這將延伸錫膏活性劑的之下。這將延伸錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。壽命，結(jié)果改善熔濕性。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線墓碑墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來(lái)。普通，得回流后元件在一端上站起來(lái)。普通，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配經(jīng)過(guò)裝配經(jīng)過(guò)183183 C C的溫升速率將有助于校的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。正這個(gè)缺陷。得益于升溫得益于升溫-

17、-到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線空洞空洞空洞是錫點(diǎn)的空洞是錫點(diǎn)的X X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡氣泡 ，能夠，能夠是被夾住的空氣或助焊劑。空洞普通由三個(gè)是被夾住的空氣或助焊劑?？斩雌胀ㄓ扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過(guò)高。由于不夠；升溫階段溫度過(guò)高。由于RTSRTS曲線升曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，呵斥沒(méi)揮發(fā)的助焊劑被夾二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，呵斥沒(méi)揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)

18、。這種情況下，為了防止空洞的住在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了防止空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)丈量溫度曲線，適產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)丈量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問(wèn)題處理。當(dāng)調(diào)整直到問(wèn)題處理。無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷能夠只是美觀上顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷能夠只是美觀上的，但也能夠是不結(jié)實(shí)焊點(diǎn)的征兆。在的，但也能夠是不結(jié)實(shí)焊點(diǎn)的征兆。在RTSRTS曲線內(nèi)矯正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前曲線內(nèi)矯正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少兩個(gè)區(qū)的溫度減少5 5 C C；峰值溫度提高；峰值溫度提高5 5 C C。假設(shè)這樣還不

19、行，那么，應(yīng)繼續(xù)。假設(shè)這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)理溫度直到到達(dá)希望的結(jié)果。這這樣調(diào)理溫度直到到達(dá)希望的結(jié)果。這些調(diào)理將延伸錫膏活性劑壽命，減少錫些調(diào)理將延伸錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕才干。膏的氧化暴露，改善熔濕才干。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線結(jié)論結(jié)論RTSRTS溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問(wèn)題的溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問(wèn)題的萬(wàn)靈藥，也不能用于一切的爐或一切的裝配。萬(wàn)靈藥，也不能用于一切的爐或一切的裝配。可是，采用可是，采用RTSRTS溫度曲線可以減少能源本錢(qián)、溫度曲線可以減少能源本錢(qián)、添加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性

20、能和添加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡(jiǎn)化回流工序。這并不是說(shuō)簡(jiǎn)化回流工序。這并不是說(shuō)RSSRSS溫度曲線已變溫度曲線已變得過(guò)時(shí)，或者得過(guò)時(shí)，或者RTSRTS曲線不能用于舊式的爐。無(wú)曲線不能用于舊式的爐。無(wú)論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。度曲線可以利用。注：一切溫度曲線都是運(yùn)用注：一切溫度曲線都是運(yùn)用Sn63/Pb37Sn63/Pb37合金，合金，183183 C C的共晶熔點(diǎn)。的共晶熔點(diǎn)。得益于升溫得益于升溫- -到到- -回流的回流溫度曲線回流的回流溫度曲線群焊的溫度曲線群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個(gè)很好的直觀化方法，堅(jiān)持對(duì)

21、回流焊接或波峰焊接工藝過(guò)程的跟蹤。經(jīng)過(guò)繪制當(dāng)印刷電路裝配(PCA)穿過(guò)爐子時(shí)的時(shí)間溫度曲線，可以計(jì)算在任何給定時(shí)間所吸收的熱量。只需當(dāng)一切涉及的零件在正確的時(shí)間暴露給正確的熱量時(shí)，才可以使群焊到達(dá)完善。這不是一個(gè)容易到達(dá)的目的，由于零件經(jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間到達(dá)所希望的溫度。經(jīng)常我們看到在一個(gè)經(jīng)常我們看到在一個(gè)PCAPCA上不只一種大小的焊點(diǎn)，同一個(gè)上不只一種大小的焊點(diǎn)，同一個(gè)溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。需求思索溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。需求思索PCAPCA的定位與的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)保方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)保送正

22、確的熱量。許多人從閱歷中了解到，大型元件底部與送正確的熱量。許多人從閱歷中了解到，大型元件底部與PCAPCA其它位置的溫度差別是不容忽視的。其它位置的溫度差別是不容忽視的。群焊的溫度曲線群焊的溫度曲線 為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點(diǎn)不得到足夠的熱量，助焊劑能夠不完全激化，焊接合金能夠未完全熔化。在最終產(chǎn)品檢查中，能夠察看到冷焊點(diǎn)(cold solder)、元件豎立(tomb-stoning)、不潮濕(non-wetting)、錫球/飛濺(solder ball/splash)等結(jié)果。另一方面，假設(shè)吸收太多熱量，元件或板能夠被損壞。最終結(jié)果能夠是元件爆裂或PCB翹曲，同時(shí)不能經(jīng)受對(duì)長(zhǎng)

23、期的產(chǎn)品可靠性的影響。群焊的溫度曲線群焊的溫度曲線 除了熱的數(shù)量之外，加熱時(shí)間也是重要的。PCA溫度必需以預(yù)先決議的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配帶來(lái)嚴(yán)重的溫度沖擊。這個(gè)預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。重要的是要保證，裝配上的一切零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度到達(dá)溫度平衡。這個(gè)預(yù)熱有時(shí)叫作“駐留時(shí)間或“保溫時(shí)間。群焊的溫度曲線群焊的溫度曲線 在焊接點(diǎn)構(gòu)成之后，裝配必需從液化溫度冷卻超越150C到室溫。同樣，這必需一預(yù)先確定的速度來(lái)完成，以防止溫度沖擊。穩(wěn)定的降溫將給足夠的時(shí)間讓熔化的焊錫固化。這也將防止由于元件與PCB之間的溫度膨脹系數(shù)(

24、CTE)不同所產(chǎn)生的力對(duì)新構(gòu)成的焊接點(diǎn)損壞。群焊的溫度曲線群焊的溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 經(jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖，涉及將PCB裝配上的熱電偶銜接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個(gè)裝配從回流焊接爐中經(jīng)過(guò)。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定，2) 檢驗(yàn)工藝的延續(xù)性，以保證可反復(fù)的結(jié)果。經(jīng)過(guò)察看PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)踐溫度(溫度曲線)，可以檢驗(yàn)和/或糾正爐的設(shè)定，以到達(dá)最終產(chǎn)品的最正確質(zhì)量。經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最正確的、繼續(xù)的質(zhì)量，實(shí)踐上降低PCB的報(bào)廢率，提

25、高PCB的消費(fèi)率和合格率，并且改善整體的獲利才干?；亓鞴に嚮亓鞴に囋诨亓鞴に囘^(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將在回流工藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們運(yùn)用一個(gè)為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們運(yùn)用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。經(jīng)過(guò)察看這條曲線，溫度的可視數(shù)據(jù)集合。經(jīng)過(guò)察看這條曲線，他可以視覺(jué)上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)他可以視覺(jué)上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量

26、施加哪里。溫度曲線允許操作員品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母膭?dòng)，以優(yōu)化回流工藝過(guò)程。作適當(dāng)?shù)母膭?dòng)，以優(yōu)化回流工藝過(guò)程?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 在產(chǎn)品的加熱期間，許多要素能夠影響裝配的質(zhì)量。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開(kāi)場(chǎng)焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏資料的熔點(diǎn)之下 - 對(duì)于共晶焊錫為183C，保溫時(shí)間在3090秒之間?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above l

27、iquidous)?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，由于裝配上的溫度梯度必需最小，TAL必需堅(jiān)持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段到達(dá)的 - 裝配到達(dá)爐內(nèi)的最高溫度?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 在回流焊接工藝中運(yùn)用兩種常見(jiàn)類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)閱歷一樣的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)延續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)場(chǎng)，直到裝配到達(dá)所希望的峰值溫度?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典PCBPCB溫度曲線溫度曲線 典型的保溫型溫度曲線典型的保溫型溫度曲線回流焊接工藝的經(jīng)典回流焊接工藝的經(jīng)典P