超聲檢測(cè)要點(diǎn)

1、超聲檢測(cè)知識(shí)要點(diǎn)超聲檢測(cè)知識(shí)要點(diǎn) 理論部分理論部分1. 超聲檢測(cè)的物理基礎(chǔ) 機(jī)械振動(dòng)和機(jī)械波a.a.機(jī)械振動(dòng)的概念；機(jī)械振動(dòng)的概念；b.b.機(jī)械振動(dòng)的周期、頻率的定義及其相互關(guān)系；機(jī)械振動(dòng)的周期、頻率的定義及其相互關(guān)系；c.c.機(jī)械波的概念；機(jī)械波的概念；d.d.機(jī)械波的產(chǎn)生條件；機(jī)械波的產(chǎn)生條件；e.e.機(jī)械波的主要物理量（波速、波長(zhǎng)、周期、頻率的定義機(jī)械波的主要物理量（波速、波長(zhǎng)、周期、頻率的定義及其相互關(guān)系）。及其相互關(guān)系）。 超聲波的定義及分類a.a.超聲波的分類（根據(jù)波型、波形、波振動(dòng)的持續(xù)時(shí)間等超聲波的分類（根據(jù)波型、波形、波振動(dòng)的持續(xù)時(shí)間等分類）；分類）；b.b.惠更斯原理，波的

2、疊加、干涉、衍射；惠更斯原理，波的疊加、干涉、衍射；c.c.超聲波的傳播速度；超聲波的傳播速度；d.d.聲壓、聲強(qiáng)、聲阻抗的定義及表達(dá)式；聲壓、聲強(qiáng)、聲阻抗的定義及表達(dá)式；e.e.分貝的概念及表達(dá)式；分貝的概念及表達(dá)式；f.f.常用的分貝數(shù)值與聲壓比值的關(guān)系。常用的分貝數(shù)值與聲壓比值的關(guān)系。 超聲波的傳播a.a.超聲波垂直入射到平界面時(shí)聲強(qiáng)和聲壓的反射和透射；超聲波垂直入射到平界面時(shí)聲強(qiáng)和聲壓的反射和透射；c.c.超聲波傾斜入射到平界面時(shí)的反射、折射和波型轉(zhuǎn)換；超聲波傾斜入射到平界面時(shí)的反射、折射和波型轉(zhuǎn)換；臨界角的概念；臨界角的概念；d.d.端角反射；端角反射；e.e.超聲波入射到曲界面的反

3、射和透射；超聲波入射到曲界面的反射和透射；f.f.超聲波的傳播衰減和引起衰減的原因。超聲波的傳播衰減和引起衰減的原因。 圓盤聲源聲場(chǎng)a.a.聲軸的概念及圓盤聲源聲軸上聲壓分布規(guī)律；聲軸的概念及圓盤聲源聲軸上聲壓分布規(guī)律；b.b.近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)、未擴(kuò)散區(qū)與擴(kuò)散區(qū)的概念及其長(zhǎng)度的計(jì)算近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)、未擴(kuò)散區(qū)與擴(kuò)散區(qū)的概念及其長(zhǎng)度的計(jì)算表達(dá)式；表達(dá)式；c.c.聲束的指向性概念及其計(jì)算。聲束的指向性概念及其計(jì)算。 規(guī)則反射體的回波聲壓a.a.平底孔的回波聲壓公式；平底孔的回波聲壓公式；b.b.大平底的回波聲壓公式；大平底的回波聲壓公式；c.c.圓柱曲底面回波聲壓公式。圓柱曲底面回波聲壓公式。2. 設(shè)備和器材

4、檢測(cè)儀及其性能a.a.檢測(cè)儀的基本構(gòu)成、各單元的作用及工作原理；檢測(cè)儀的基本構(gòu)成、各單元的作用及工作原理；b.b.檢測(cè)儀的分類；檢測(cè)儀的分類；c.c.檢測(cè)儀的主要旋鈕及其作用。檢測(cè)儀的主要旋鈕及其作用。 探頭及其性能a.a.探頭的基本結(jié)構(gòu)及工作原理；探頭的基本結(jié)構(gòu)及工作原理；b.b.探頭的種類和主要參數(shù)；探頭的種類和主要參數(shù)；c.c.探頭的主要性能；探頭的主要性能； 耦合劑a.a.耦合劑的作用；耦合劑的作用；b.b.常用耦合劑。常用耦合劑。 試塊a.a.試塊的種類和用途；試塊的種類和用途；b.b.常用試塊的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、規(guī)格和用途。常用試塊的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、規(guī)格和用途。 檢測(cè)系統(tǒng)的性能垂直性能、水平

5、性能、靈敏度、分辨率、信噪比。垂直性能、水平性能、靈敏度、分辨率、信噪比。3. 基本檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)技術(shù)分類a.a.脈沖反射法與穿透法；脈沖反射法與穿透法；b.b.接觸法與液浸法；接觸法與液浸法；c.c.縱波、橫波、表面波和蘭姆波法?？v波、橫波、表面波和蘭姆波法。各種檢測(cè)技術(shù)的基本原理、特點(diǎn)及適用范圍檢測(cè)條件選擇a.a.儀器選擇；儀器選擇；b.b.探頭選擇；探頭選擇；c.c.耦合劑選用。耦合劑選用。 檢測(cè)a.a.試塊準(zhǔn)備；試塊準(zhǔn)備；b.b.耦合及表面補(bǔ)償；耦合及表面補(bǔ)償；c.c.時(shí)基線性調(diào)節(jié)；時(shí)基線性調(diào)節(jié)；d.d.靈敏度調(diào)節(jié)；靈敏度調(diào)節(jié)；e.e.基本掃查方式；基本掃查方式；f.f.缺陷回波的識(shí)別。

6、缺陷回波的識(shí)別。 缺陷評(píng)定a.a.缺陷位置的測(cè)定；缺陷位置的測(cè)定；b.b.缺陷定量的方法；缺陷定量的方法；c.c.影響檢測(cè)結(jié)果的因素。影響檢測(cè)結(jié)果的因素。 其他檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)要介紹a.a.相控陣檢測(cè)技術(shù)；相控陣檢測(cè)技術(shù)；b.b.衍射聲時(shí)（衍射聲時(shí)（TOFDTOFD）技術(shù)。）技術(shù)。金屬制件制造工藝及其缺陷特點(diǎn)，主要檢測(cè)技術(shù)及其實(shí)施a. 板材板材 鋼板常見缺陷鋼板常見缺陷分層、折疊、白點(diǎn)等。分層和折疊缺陷大都平行于板面。分層、折疊、白點(diǎn)等。分層和折疊缺陷大都平行于板面。 檢測(cè)方法：縱波垂直入射法檢測(cè)方法：縱波垂直入射法 直接接觸法和水浸法直接接觸法和水浸法直接接觸法：直接接觸法：無缺陷、小缺陷、大缺陷

7、的反射波情況。無缺陷、小缺陷、大缺陷的反射波情況。水浸法：水浸法：多次重合法水層厚度多次重合法水層厚度H與鋼板與鋼板的關(guān)系。的關(guān)系。 JB/T 4730-.3-2005 規(guī)定規(guī)定 檢測(cè)靈敏度檢測(cè)靈敏度 缺陷的判別缺陷的判別 缺陷位置的測(cè)定缺陷位置的測(cè)定 缺陷定量缺陷定量b. 管材管材 薄壁管：壁厚與管外徑之比薄壁管：壁厚與管外徑之比不大于不大于0.2； 厚壁管：壁厚與管外徑之比大于厚壁管：壁厚與管外徑之比大于0.2。 管材主要缺陷：管材主要缺陷： 無縫鋼管：裂紋、折疊、分層、夾雜等；無縫鋼管：裂紋、折疊、分層、夾雜等； 鍛軋管：裂紋、白點(diǎn)、重皮等；鍛軋管：裂紋、白點(diǎn)、重皮等； 檢測(cè)方法檢測(cè)方法

8、 周向掃查的斜入射橫波檢測(cè)（主要方式）周向掃查的斜入射橫波檢測(cè)（主要方式） 沿管材軸線方向的斜入射檢測(cè)沿管材軸線方向的斜入射檢測(cè) 垂直入射檢測(cè)垂直入射檢測(cè))1 (2122lSCCDt臨界 管材中為純橫波的條件下，聲束可到達(dá)內(nèi)壁的前提條件：管材中為純橫波的條件下，聲束可到達(dá)內(nèi)壁的前提條件：小直徑管水浸法檢測(cè)：小直徑管水浸法檢測(cè)： 偏心距偏心距x的選擇條件：的選擇條件：0.251Rx0.458rc. 鍛件鍛件常見缺陷：縮孔、縮松、夾雜物、裂紋、折疊、白點(diǎn)。常見缺陷：縮孔、縮松、夾雜物、裂紋、折疊、白點(diǎn)。缺陷特點(diǎn)：除裂紋外，多數(shù)缺陷常常是沿金屬流線方向分布。缺陷特點(diǎn)：除裂紋外，多數(shù)缺陷常常是沿金屬流

9、線方向分布。檢測(cè)技術(shù)：縱波直入射檢測(cè)、縱波斜入射檢測(cè)、橫波檢測(cè)。檢測(cè)技術(shù)：縱波直入射檢測(cè)、縱波斜入射檢測(cè)、橫波檢測(cè)。 聲束入射面和入射方向選擇聲束入射面和入射方向選擇 縱波直入射法檢測(cè)面：原則上應(yīng)從兩個(gè)相互垂直的方向進(jìn)行縱波直入射法檢測(cè)面：原則上應(yīng)從兩個(gè)相互垂直的方向進(jìn)行檢測(cè)。并盡可能地檢測(cè)到鍛件的全體積。檢測(cè)。并盡可能地檢測(cè)到鍛件的全體積。 檢測(cè)靈敏度檢測(cè)靈敏度 底波調(diào)節(jié)法（底波調(diào)節(jié)法（ x 3N） 試塊比較法試塊比較法 試塊計(jì)算法試塊計(jì)算法（ x 3N）fDx22lg20 缺陷位置和大小的測(cè)定缺陷位置和大小的測(cè)定 當(dāng)量法、測(cè)長(zhǎng)法、底波高度法。當(dāng)量法、測(cè)長(zhǎng)法、底波高度法。 缺陷回波的判斷缺陷

10、回波的判斷 單個(gè)缺陷、分散缺陷、密集缺陷。單個(gè)缺陷、分散缺陷、密集缺陷。jffjddxxlg40d. 焊接接頭焊接接頭 焊接接頭：金屬熔化焊焊接部位的總稱。焊接接頭：金屬熔化焊焊接部位的總稱。 接頭形式及接頭形式及坡口形式坡口形式 常見焊接缺陷：裂紋、孔穴、夾雜、未焊透及未熔合。常見焊接缺陷：裂紋、孔穴、夾雜、未焊透及未熔合。 檢測(cè)方法和檢測(cè)條件選擇檢測(cè)方法和檢測(cè)條件選擇 檢測(cè)技術(shù)等級(jí)檢測(cè)技術(shù)等級(jí) 檢測(cè)面檢測(cè)面 探頭探頭K值（角度）的選擇：三方面要求值（角度）的選擇：三方面要求 斜探頭的聲束應(yīng)能掃查到整個(gè)檢測(cè)區(qū)截面；斜探頭的聲束應(yīng)能掃查到整個(gè)檢測(cè)區(qū)截面； 斜探頭的聲束中心線應(yīng)盡量與該焊縫可能出

11、現(xiàn)的危險(xiǎn)性缺陷垂直；斜探頭的聲束中心線應(yīng)盡量與該焊縫可能出現(xiàn)的危險(xiǎn)性缺陷垂直； 盡量使用一次波判別缺陷，減少誤判并保證有足夠的檢測(cè)靈敏度。盡量使用一次波判別缺陷，減少誤判并保證有足夠的檢測(cè)靈敏度。 雙面焊焊縫：雙面焊焊縫： 單面焊焊縫：?jiǎn)蚊婧负缚p：Tlba0KTla0K 掃描速度的調(diào)節(jié)：聲程法、水平法、深度法。掃描速度的調(diào)節(jié)：聲程法、水平法、深度法。 距離距離波幅曲線波幅曲線 按所用的探頭和儀器在試塊上實(shí)按所用的探頭和儀器在試塊上實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)繪制而成。測(cè)的數(shù)據(jù)繪制而成。 該曲線由評(píng)定線（該曲線由評(píng)定線（ELEL）、定量線）、定量線（SLSL）和判廢線（）和判廢線（RLRL）組成。）組成。 分區(qū)規(guī)

12、定。分區(qū)規(guī)定。 距離距離dBdB曲線的應(yīng)用曲線的應(yīng)用 了解反射體波高與距離了解反射體波高與距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系； 調(diào)整檢測(cè)靈敏度：檢測(cè)調(diào)整檢測(cè)靈敏度：檢測(cè)靈敏度不低于評(píng)定線；靈敏度不低于評(píng)定線； 比較缺陷大小；比較缺陷大小； 確定缺陷所在的區(qū)域。確定缺陷所在的區(qū)域。 檢測(cè)靈敏度的選擇檢測(cè)靈敏度的選擇 靈敏度選擇與檢測(cè)方法、被檢件壁厚有關(guān)。靈敏度選擇與檢測(cè)方法、被檢件壁厚有關(guān)。 檢測(cè)橫向接頭應(yīng)將各線靈敏度均檢測(cè)橫向接頭應(yīng)將各線靈敏度均6dB6dB。 工件表面耦合損失和材質(zhì)衰減與試塊不同時(shí)應(yīng)進(jìn)行傳輸修正。工件表面耦合損失和材質(zhì)衰減與試塊不同時(shí)應(yīng)進(jìn)行傳輸修正。 距離距離 dB dB曲線

13、的繪制曲線的繪制 衰減型探傷儀的繪制衰減型探傷儀的繪制 增益型增益型探傷儀的繪制探傷儀的繪制 距離距離 面板曲線的繪制面板曲線的繪制 掃查方式掃查方式 缺陷的評(píng)定和質(zhì)量分級(jí)缺陷的評(píng)定和質(zhì)量分級(jí)(mm)(dB)母線16判廢線165定量線163評(píng)定線165母線16判廢線165定量線163評(píng)定線1650增益型探傷儀衰減型探傷儀JB/T 4730.3-2005 5.1.9反射波幅位于反射波幅位于區(qū)的單個(gè)缺陷質(zhì)量分級(jí)評(píng)定區(qū)的單個(gè)缺陷質(zhì)量分級(jí)評(píng)定0301209060板厚T(mm)指示長(zhǎng)度 L(mm)10203040121861/3T2/3T級(jí)級(jí)級(jí)T100mm2401dB 25mm2406dB 8mm三個(gè)2

14、4012dB 5mm二個(gè) 實(shí)際操作部分實(shí)際操作部分1. 檢測(cè)技術(shù)的選擇和操作條件的確定 根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和被檢件的要求，選擇適當(dāng)?shù)某暀z測(cè)方根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和被檢件的要求，選擇適當(dāng)?shù)某暀z測(cè)方法和技術(shù)，確定所需儀器、探頭、試塊的參數(shù)及掃查參數(shù)。法和技術(shù)，確定所需儀器、探頭、試塊的參數(shù)及掃查參數(shù)。2. 檢測(cè)儀器調(diào)節(jié) 按檢測(cè)工藝規(guī)程的要求，正確地設(shè)置儀器狀態(tài)，熟練地按檢測(cè)工藝規(guī)程的要求，正確地設(shè)置儀器狀態(tài)，熟練地進(jìn)行儀器的時(shí)基線調(diào)節(jié)、靈敏度調(diào)節(jié)、制作距離進(jìn)行儀器的時(shí)基線調(diào)節(jié)、靈敏度調(diào)節(jié)、制作距離- -波幅曲線；波幅曲線；材質(zhì)衰減和表面耦合補(bǔ)償、檢測(cè)分辨力校驗(yàn)。材質(zhì)衰減和表面耦合補(bǔ)償、檢測(cè)分辨力校驗(yàn)。3.

15、檢測(cè)的執(zhí)行 按檢測(cè)工藝規(guī)程規(guī)定的檢測(cè)面、掃查方式、掃查速度及按檢測(cè)工藝規(guī)程規(guī)定的檢測(cè)面、掃查方式、掃查速度及掃查間距進(jìn)行掃查；掃查間距進(jìn)行掃查；4. 缺陷檢測(cè)、評(píng)定及記錄a.a.能檢出所要求的缺陷；能檢出所要求的缺陷；b.b.按檢測(cè)要求，正確、熟練地進(jìn)行缺陷當(dāng)量尺寸、位置、按檢測(cè)要求，正確、熟練地進(jìn)行缺陷當(dāng)量尺寸、位置、指示長(zhǎng)度（或面積）、間距測(cè)定，并能完整準(zhǔn)確記錄指示長(zhǎng)度（或面積）、間距測(cè)定，并能完整準(zhǔn)確記錄檢測(cè)結(jié)果。檢測(cè)結(jié)果。c.c.按標(biāo)準(zhǔn)要求評(píng)定缺陷：能根據(jù)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與缺陷的評(píng)定按標(biāo)準(zhǔn)要求評(píng)定缺陷：能根據(jù)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與缺陷的評(píng)定結(jié)果，對(duì)被檢工件做出合格與否的正確判定。結(jié)果，對(duì)被檢工件做出合格與

16、否的正確判定。5. 后處理工序 按要求進(jìn)行檢測(cè)后的工件清理以及儀器、探頭、試塊按要求進(jìn)行檢測(cè)后的工件清理以及儀器、探頭、試塊的清潔和整理。的清潔和整理。6. 檢測(cè)報(bào)告的編寫 編寫、審查檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)報(bào)告應(yīng)包括檢測(cè)條件、檢編寫、審查檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)報(bào)告應(yīng)包括檢測(cè)條件、檢測(cè)結(jié)果與評(píng)定結(jié)論等，檢測(cè)報(bào)告應(yīng)完整、正確。測(cè)結(jié)果與評(píng)定結(jié)論等，檢測(cè)報(bào)告應(yīng)完整、正確。 檢測(cè)工藝卡編制檢測(cè)工藝卡編制 檢測(cè)工藝卡是實(shí)施具體產(chǎn)品檢測(cè)作業(yè)的指導(dǎo)性文件，一般檢測(cè)工藝卡是實(shí)施具體產(chǎn)品檢測(cè)作業(yè)的指導(dǎo)性文件，一般采用表格、卡片的形式。采用表格、卡片的形式。 特種設(shè)備檢測(cè)工藝卡是針對(duì)特種設(shè)備某一具體產(chǎn)品或產(chǎn)品特種設(shè)備檢測(cè)工藝卡是針

17、對(duì)特種設(shè)備某一具體產(chǎn)品或產(chǎn)品上某一部件，依據(jù)超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程、被檢工件的技上某一部件，依據(jù)超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程、被檢工件的技術(shù)要求和術(shù)要求和JB/T 4730.3-2005JB/T 4730.3-2005等檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)而專門制定的有關(guān)等檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)而專門制定的有關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)和具體參數(shù)的工藝文件。技術(shù)細(xì)節(jié)和具體參數(shù)的工藝文件。 檢測(cè)工藝卡的一般要求：內(nèi)容完整，技術(shù)方法正確，格式檢測(cè)工藝卡的一般要求：內(nèi)容完整，技術(shù)方法正確，格式規(guī)范，符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。規(guī)范，符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。工藝卡內(nèi)容工藝卡內(nèi)容：a.a.工藝卡編號(hào)；工藝卡編號(hào)；b.b.產(chǎn)品部分：產(chǎn)品名稱和編號(hào)，制造、安裝或檢驗(yàn)編號(hào)、特種產(chǎn)品部分：產(chǎn)品名

18、稱和編號(hào)，制造、安裝或檢驗(yàn)編號(hào)、特種設(shè)備類別、規(guī)格尺寸、材料牌號(hào)、熱處理狀態(tài)及表面狀態(tài)。設(shè)備類別、規(guī)格尺寸、材料牌號(hào)、熱處理狀態(tài)及表面狀態(tài)。c.c.檢測(cè)設(shè)備與材料：儀器型號(hào)和編號(hào)、探頭規(guī)格參數(shù)、試塊和檢測(cè)設(shè)備與材料：儀器型號(hào)和編號(hào)、探頭規(guī)格參數(shù)、試塊和耦合劑等；耦合劑等；d.d.檢測(cè)工藝參數(shù)：檢測(cè)方法、檢測(cè)比例、檢測(cè)部位、儀器時(shí)基檢測(cè)工藝參數(shù)：檢測(cè)方法、檢測(cè)比例、檢測(cè)部位、儀器時(shí)基線比例和檢測(cè)靈敏度調(diào)整等；線比例和檢測(cè)靈敏度調(diào)整等；e.e.檢測(cè)技術(shù)要求：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收級(jí)別；檢測(cè)技術(shù)要求：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收級(jí)別；f.f.檢測(cè)部位示意圖；檢測(cè)部位示意圖；g.g.編制人員（資質(zhì)級(jí)別）、審核人員（資質(zhì)級(jí)別

19、）；編制人員（資質(zhì)級(jí)別）、審核人員（資質(zhì)級(jí)別）；h.h.編制日期。編制日期?，F(xiàn)有一筒體，外徑為現(xiàn)有一筒體，外徑為2600mm，內(nèi)徑為，內(nèi)徑為2560mm，筒體，筒體縱向?qū)雍缚p采用埋弧自動(dòng)焊、雙面焊接，坡口為縱向?qū)雍缚p采用埋弧自動(dòng)焊、雙面焊接，坡口為X形，上形，上焊縫的寬度為焊縫的寬度為34mm ，下焊縫的寬度為，下焊縫的寬度為30mm ，縱向結(jié)構(gòu)，縱向結(jié)構(gòu)如圖所示。材質(zhì)為如圖所示。材質(zhì)為16MnR。工件表面經(jīng)打磨后，粗糙度達(dá)。工件表面經(jīng)打磨后，粗糙度達(dá)到到Ra6.3m。檢驗(yàn)要求按。檢驗(yàn)要求按JB/T 4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的B級(jí)檢測(cè)技術(shù)，合格級(jí)別為級(jí)檢測(cè)技術(shù)，合格級(jí)別為1

20、級(jí)。級(jí)?？晒┻x擇的設(shè)備和器材（均已檢驗(yàn)合格）如下：可供選擇的設(shè)備和器材（均已檢驗(yàn)合格）如下：1. 超聲探傷儀：超聲探傷儀： CTS-22型一臺(tái)型一臺(tái) HS600型一臺(tái)型一臺(tái)2. 斜探頭：斜探頭： 2.5P88K1 2.5P88K1.5 2.5P88K2 上述探頭的尺寸為：上述探頭的尺寸為：12mm30mm，探頭前沿均為，探頭前沿均為12mm 。 2.5P1612K1.5 2.5P1612K2 2.5P1612K2.5 上述探頭的尺寸為：上述探頭的尺寸為：20mm50mm，探頭前沿均為，探頭前沿均為12mm。3. 標(biāo)準(zhǔn)試塊：標(biāo)準(zhǔn)試塊： CSKA IIW 試塊各一塊試塊各一塊4. 對(duì)比試塊：對(duì)比試

21、塊： CSKA CSKA 試塊各一塊試塊各一塊 根據(jù)上述提供的條件，編制一份超聲檢測(cè)工藝卡。根據(jù)上述提供的條件，編制一份超聲檢測(cè)工藝卡。工藝條件選擇分析：工藝條件選擇分析：1. 技術(shù)檢驗(yàn)要求按技術(shù)檢驗(yàn)要求按JB/T 4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)的B級(jí)檢測(cè)技術(shù)，級(jí)檢測(cè)技術(shù)， B級(jí)級(jí)檢測(cè)規(guī)定：母材厚度為檢測(cè)規(guī)定：母材厚度為846mm時(shí)，采用一種時(shí)，采用一種k值探頭采用直值探頭采用直射波法和一次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。射波法和一次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)方法：直接接觸，直射波法和一次反射波法，檢測(cè)方法：直接接觸，直射波法和一次反射波法，檢測(cè)面：選擇筒體外側(cè)

22、。檢測(cè)面：選擇筒體外側(cè)。2. 檢測(cè)時(shí)機(jī)：焊后檢測(cè)時(shí)機(jī)：焊后24h后。后。3. 探頭選擇探頭選擇(1) 探頭探頭K值選擇：值選擇： 為保證探頭主聲束能掃查到整個(gè)焊縫的橫截面，為保證探頭主聲束能掃查到整個(gè)焊縫的橫截面，K值應(yīng)滿足：值應(yīng)滿足： K(a/2+b/2+l0)/T(34/2+30/2+12)/202.2 為保證主聲束能掃查到筒體內(nèi)壁，為保證主聲束能掃查到筒體內(nèi)壁，還應(yīng)滿足：還應(yīng)滿足： sin-11280/130080 當(dāng)當(dāng)K為為2.5時(shí)，時(shí)， 68 80，滿足要求。，滿足要求。 因此應(yīng)選擇因此應(yīng)選擇K2.5探頭。探頭。(2) 探頭晶片選擇：探頭晶片選擇： 因筒體外徑為因筒體外徑為2600m

23、m ，外徑較大，故可選擇晶片尺寸較大的，外徑較大，故可選擇晶片尺寸較大的探頭探頭2.5P1612K2.5。 該探頭的該探頭的W為為50mm，W2/42500/4，R=2600/2W2/4，按，按標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)5.1.3.4規(guī)定，不必使用曲面試塊。規(guī)定，不必使用曲面試塊。 若：筒體外徑為若：筒體外徑為1000mm ，選擇哪個(gè)探頭？選擇哪個(gè)探頭？4. 試塊選擇：試塊選擇：CSK-A、CSK-A。5. 檢測(cè)區(qū)域：按標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)區(qū)域：按標(biāo)準(zhǔn)5.1.4.1a)規(guī)定，其寬度為焊縫加上焊縫兩側(cè)的規(guī)定，其寬度為焊縫加上焊縫兩側(cè)的 熱影響區(qū)熱影響區(qū) ：3422030%56mm。6. 耦合補(bǔ)償：因工件的表面粗糙度和形狀與試

24、塊的差異，應(yīng)實(shí)測(cè)。耦合補(bǔ)償：因工件的表面粗糙度和形狀與試塊的差異，應(yīng)實(shí)測(cè)。7. 探頭移動(dòng)區(qū)域：因采用一次反射波法檢測(cè)，探頭移動(dòng)區(qū)域：探頭移動(dòng)區(qū)域：因采用一次反射波法檢測(cè)，探頭移動(dòng)區(qū)域： W1.25P1.252KT1.2522.520125mm8. 時(shí)基線掃描比例調(diào)節(jié)：按深度時(shí)基線掃描比例調(diào)節(jié)：按深度2:1，可使最大檢測(cè)范圍在時(shí)基線，可使最大檢測(cè)范圍在時(shí)基線滿刻度的滿刻度的80%。9. 距離距離波幅曲線繪制：按檢測(cè)最大范圍確定曲線距離，母材厚度波幅曲線繪制：按檢測(cè)最大范圍確定曲線距離，母材厚度 為為20mm，采用一次反射波法檢測(cè)，所以曲線的最后的一點(diǎn)距離，采用一次反射波法檢測(cè)，所以曲線的最后的一

25、點(diǎn)距離 應(yīng)超過應(yīng)超過2T。利用。利用CSK-A上深度為上深度為10mm、20mm、30mm、 40mm、50mm的五個(gè)的五個(gè)16孔繪制曲線?？桌L制曲線。 評(píng)定線：評(píng)定線： 169dB； 定量線：定量線： 163dB； 判廢線：判廢線： 165dB10. 檢測(cè)靈敏度：檢測(cè)靈敏度：169dB 當(dāng)采用距離當(dāng)采用距離dB曲線確定檢測(cè)靈敏度時(shí)，儀器衰減（增益）曲線確定檢測(cè)靈敏度時(shí)，儀器衰減（增益）量應(yīng)在缺陷的量應(yīng)在缺陷的2T距離處評(píng)定線所對(duì)應(yīng)的距離處評(píng)定線所對(duì)應(yīng)的dB值。值。 采用面板曲線，則檢測(cè)靈敏度為評(píng)定線。采用面板曲線，則檢測(cè)靈敏度為評(píng)定線。11. 掃查：掃查：(1) 掃查方式：垂直于焊縫作鋸齒形

26、掃查，輔以前后、左右、轉(zhuǎn)角、掃查方式：垂直于焊縫作鋸齒形掃查，輔以前后、左右、轉(zhuǎn)角、 環(huán)繞等掃查。環(huán)繞等掃查。(2) 掃查速度和最大掃查間距：掃查速度不應(yīng)大于掃查速度和最大掃查間距：掃查速度不應(yīng)大于150mm/s，掃查的，掃查的 最大間距不大于探頭直徑的最大間距不大于探頭直徑的85%（掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的（掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的 15%）。）。(3) 橫向缺陷檢測(cè)：橫向缺陷檢測(cè)：B級(jí)檢測(cè)規(guī)定要求。檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度提級(jí)檢測(cè)規(guī)定要求。檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度提 高高6dB。實(shí)際操作考試操作要點(diǎn)鋼板檢測(cè)1. 準(zhǔn)備a.記錄被檢件的試件號(hào)及規(guī)格（記錄被檢件的試件號(hào)及規(guī)格（400500 ）等

27、數(shù)據(jù)，）等數(shù)據(jù)，注意被檢件的規(guī)定記錄坐標(biāo)。注意被檢件的規(guī)定記錄坐標(biāo)。b.選擇探頭：縱波直探頭選擇探頭：縱波直探頭 、雙晶直探頭、雙晶直探頭 （JB/T 4730.3-2005 4.1.2中表中表1）選擇試塊選擇試塊（JB/T 4730.3-2005 4.1.3） CB 20mm 階梯平面階梯平面 CB 20mm 5mm平底孔平底孔 2. 檢測(cè)a. 檢測(cè)范圍的調(diào)整（儀器時(shí)基線、掃描速度）檢測(cè)范圍的調(diào)整（儀器時(shí)基線、掃描速度）b. 調(diào)整檢測(cè)靈敏度調(diào)整檢測(cè)靈敏度 使用試塊調(diào)整檢測(cè)靈敏度時(shí)，先測(cè)定表面耦合補(bǔ)償使用試塊調(diào)整檢測(cè)靈敏度時(shí)，先測(cè)定表面耦合補(bǔ)償 用試塊法或底波法調(diào)整基準(zhǔn)靈敏度用試塊法或底波法調(diào)

28、整基準(zhǔn)靈敏度 （JB/T 4730.3-2005 4.1.4）w 20mm：用：用CB試塊的與被檢件等厚部位的試塊的與被檢件等厚部位的B1波高調(diào)波高調(diào)整到整到50%滿刻度。滿刻度。w 20mm：用：用CB試塊試塊5mm平底孔第一次反射波高平底孔第一次反射波高調(diào)整到調(diào)整到50%滿刻度，試塊選用按表滿刻度，試塊選用按表2規(guī)定。規(guī)定。w 3N：用被檢件無缺陷完好部位：用被檢件無缺陷完好部位B1調(diào)整，按表調(diào)整，按表2規(guī)定埋規(guī)定埋深的深的5mm平底孔當(dāng)量計(jì)算基準(zhǔn)靈敏度平底孔當(dāng)量計(jì)算基準(zhǔn)靈敏度 c. 初始掃查初始掃查d. 按顯示波形進(jìn)行缺陷判別、測(cè)定并標(biāo)記按顯示波形進(jìn)行缺陷判別、測(cè)定并標(biāo)記 （ JB/T

29、4730.3-2005 4.1.6） 缺陷的判定：三種情況缺陷的判定：三種情況w F150%w B1100%，而，而F1 /B1 50%w B150% 缺陷的測(cè)定：邊界范圍和指示長(zhǎng)度缺陷的測(cè)定：邊界范圍和指示長(zhǎng)度w F125%或或F1 /B1 50%，以嚴(yán)重者為準(zhǔn)。，以嚴(yán)重者為準(zhǔn)。w B1 50%e.記錄缺陷的位置、指示長(zhǎng)度記錄缺陷的位置、指示長(zhǎng)度缺陷邊界左側(cè)與試件左邊之間的距離缺陷邊界左側(cè)與試件左邊之間的距離缺陷邊界下側(cè)與試件下邊之間的距離缺陷邊界下側(cè)與試件下邊之間的距離缺陷的指示面積、指示長(zhǎng)度缺陷的指示面積、指示長(zhǎng)度03. 填發(fā)檢驗(yàn)報(bào)告a. 表格中需填寫的內(nèi)容表格中需填寫的內(nèi)容b. 檢測(cè)結(jié)

30、果（缺陷數(shù)量及位置檢測(cè)結(jié)果（缺陷數(shù)量及位置X、Y，單個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度，單個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度，單個(gè)缺陷指示面積，折算后的缺陷面積百分比）單個(gè)缺陷指示面積，折算后的缺陷面積百分比）c. 缺陷分布示意圖缺陷分布示意圖d. 鋼板質(zhì)量級(jí)別評(píng)定：（鋼板質(zhì)量級(jí)別評(píng)定：（JB/T 4730.3-2005 4.1.7、4.1.8） 缺陷指示長(zhǎng)度的評(píng)定規(guī)則缺陷指示長(zhǎng)度的評(píng)定規(guī)則 單個(gè)缺陷指示面積的評(píng)定規(guī)則單個(gè)缺陷指示面積的評(píng)定規(guī)則 缺陷面積百分比的評(píng)定規(guī)則缺陷面積百分比的評(píng)定規(guī)則e. 檢驗(yàn)結(jié)論檢驗(yàn)結(jié)論鍛件檢測(cè)1. 準(zhǔn)備a. 記錄被檢件的試件號(hào)及規(guī)格等數(shù)據(jù)，注意被檢件的規(guī)定記錄被檢件的試件號(hào)及規(guī)格等數(shù)據(jù)，注意被檢件的規(guī)定

31、記錄坐標(biāo)方向。記錄坐標(biāo)方向。w四種規(guī)格：四種規(guī)格：100100100、100100150、 100100、100150w 坐標(biāo)系：方形試件：坐標(biāo)系：方形試件：X-Y，圓形：極坐標(biāo)原點(diǎn)：圓心，圓形：極坐標(biāo)原點(diǎn)：圓心c. 探頭：探頭： JB/T 4730.3-2005 4.2.2d. 試塊：試塊： JB/T 4730.3-2005 4.2.3 單直探頭：?jiǎn)沃碧筋^：CS試塊，試塊， 2mm平底孔。平底孔。 雙晶直探頭：雙晶直探頭： 45mm ， CS試塊。試塊。 檢測(cè)面為曲面：檢測(cè)面為曲面：CS試塊。試塊。100100100100100150XY0上端面上端面XY10010010015002. 檢測(cè)

32、a.調(diào)整檢測(cè)范圍（儀器時(shí)基線掃描速度）：使調(diào)整檢測(cè)范圍（儀器時(shí)基線掃描速度）：使B1的位置約在的位置約在時(shí)基線滿刻度時(shí)基線滿刻度6080%范圍。范圍。b.調(diào)整檢測(cè)靈敏度調(diào)整檢測(cè)靈敏度 底波計(jì)算法：底波計(jì)算法： 3N （4.2.6.1） 最大檢測(cè)距離處的最大檢測(cè)距離處的2mm平底孔當(dāng)量（平底孔當(dāng)量（4.2.6.3）w 測(cè)量被檢件高度測(cè)量被檢件高度xw 將將B1 （最高回波）至基準(zhǔn)波高，測(cè)定并記錄（最高回波）至基準(zhǔn)波高，測(cè)定并記錄BG值。值。w 按公式計(jì)算按公式計(jì)算值后，調(diào)整儀器增益至規(guī)定的檢測(cè)靈敏值后，調(diào)整儀器增益至規(guī)定的檢測(cè)靈敏度。度。2x2lg20fDc. 初始掃查初始掃查d. 判別缺陷并標(biāo)

33、記判別缺陷并標(biāo)記 從波形判別缺陷類型從波形判別缺陷類型: 單個(gè)缺陷單個(gè)缺陷 密集缺陷密集缺陷 對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)定和記錄對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)定和記錄 單個(gè)缺陷（單個(gè)缺陷（4個(gè)量值）：個(gè)量值）： 平面位置、深度，缺陷幅度（平面位置、深度，缺陷幅度（dB）值、底波降低值。）值、底波降低值。XY單個(gè)缺陷密集缺陷 密集缺陷（密集缺陷（5個(gè)量值）：最大缺陷當(dāng)量的平面位置、個(gè)量值）：最大缺陷當(dāng)量的平面位置、深度、缺陷幅度（深度、缺陷幅度（dB）值，密集缺陷的邊界，邊界）值，密集缺陷的邊界，邊界內(nèi)最大的底波降低量。內(nèi)最大的底波降低量。 FTB1密集缺陷密集缺陷6dB法測(cè)量的邊界點(diǎn)XY 單個(gè)缺陷（x，y，z，Amax，BF)密集缺陷反射回波幅度最大處（x，y，z，Amax)最大底波降低量處BF FTB1單個(gè)缺陷單個(gè)缺陷3. 填發(fā)檢驗(yàn)報(bào)告a. 表格中需填寫的內(nèi)容表格中需填寫的內(nèi)容b. 檢測(cè)結(jié)果檢測(cè)結(jié)果 單個(gè)缺陷：平面位置、深度，計(jì)算缺陷當(dāng)量和底波降單個(gè)缺陷：平面位置、深度，計(jì)算缺陷當(dāng)量和底波降低量。低量。 密集缺陷：其中最大缺陷當(dāng)量的平面位置、深度，計(jì)密集缺陷：其中最大缺陷當(dāng)量的平面位置、深度，計(jì)算缺陷當(dāng)量和缺陷面積的百分比、以及缺陷范圍內(nèi)的算缺陷當(dāng)量和缺陷面積的百分比、以及缺陷范圍內(nèi)的最大的底波降低量。最大的底波降低量。c. 缺陷分布示意圖缺陷分布示意圖d. 鍛件質(zhì)量級(jí)別評(píng)定：三項(xiàng)獨(dú)立評(píng)定質(zhì)量等級(jí)后，按