計(jì)算機(jī)維修工高級(jí)理論模擬11

1、 模擬 計(jì)算機(jī)(微機(jī))維修工高級(jí)理論模擬 11判斷題 第 1 題： 根據(jù)示波器的性能和結(jié)構(gòu)，可將示波器分為單蹤示波器和雙蹤示波器 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： B第 2 題： 一般情況下，示波器熒光屏的水平方向指示時(shí)間，垂直方向指示電壓 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 3 題： 對(duì)示波器進(jìn)行時(shí)基微調(diào)，需要順時(shí)針旋轉(zhuǎn)“微調(diào)”旋鈕。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： B第 4 題： 對(duì)示波器的垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)按鈕進(jìn)行微調(diào)后，熒光屏顯示值與波段開關(guān)指示值是 一致的。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： B第 5 題：當(dāng)無(wú)觸發(fā)信號(hào)輸入或者觸發(fā)信號(hào)頻率低于 50Hz 時(shí)，示波器的掃描為自激方式。

2、( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 6 題： 示波器單次掃描方式下，按單次按鈕時(shí)掃描電路復(fù)位，此時(shí)準(zhǔn)備燈 (Ready) 亮 單次掃描結(jié)束后，準(zhǔn)備燈繼續(xù)亮著。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： B第 7 題： 示波器每次開機(jī)前，要把輝度調(diào)節(jié)旋鈕逆時(shí)針轉(zhuǎn)到底后，再閉合電源開關(guān) ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 8 題： 使用示波器時(shí)，把熒光屏的輝度調(diào)得越大越亮越好。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： B第 9 題： 當(dāng)觸發(fā)信號(hào)的頻率較低或者觸發(fā)信號(hào)的占空比很大時(shí)，示波器使用直流耦合較 好。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 10 題：當(dāng)觸發(fā)信號(hào)超過由旋鈕設(shè)定的觸發(fā)電平時(shí)，示波器的

3、掃描即被觸發(fā)。順時(shí)針旋 轉(zhuǎn)電平調(diào)節(jié)旋鈕，觸發(fā)電平上升；逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)電平調(diào)節(jié)旋鈕，觸發(fā)電平下降。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 11 題：BIOS中的文件若損壞會(huì)造成計(jì)算機(jī)不能夠正常啟動(dòng)，解決的辦法只有使用BIOS芯片編程器重寫 BIOS中的文件。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 12 題：BOIS負(fù)責(zé)開機(jī)時(shí)對(duì)系統(tǒng)各硬件進(jìn)行初始化設(shè)置和測(cè)試，以保證系統(tǒng)能夠正常工 作。 ()A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A第 13 題：BOO1多功能編程器支持目前多數(shù)主板上的 BIOS芯片，是一款性價(jià)比非常高的 編程器。 ( )A.正確B.錯(cuò)誤參考答案： A 第 14 題： 編程器通過數(shù)據(jù)線與計(jì)算機(jī)

4、連接，無(wú)須外接電源，直接使用計(jì)算機(jī)電源 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 15 題：EPROM屬于雙電壓芯片，即存在不同的工作電壓和擦寫電壓。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 16 題：Flash ROM是真正的單電壓芯片，即讀和寫操作都是采用相同的電壓，因此成 為 CIH 病毒攻擊的主要目標(biāo)。 ()A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 17 題：BIOS編程器在重寫 BIOS芯片時(shí)，不必關(guān)閉后臺(tái)運(yùn)行的殺毒軟件、實(shí)時(shí)監(jiān)控等 程序。 ()A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： B第 18 題：讀寫 BIOS 時(shí)，如果 BIOS 芯片裝反，不會(huì)燒壞芯片，只是無(wú)法讀寫數(shù)據(jù)而已 ( )A

5、. 正確B. 錯(cuò)誤 參考答案： B第 19 題：BGA封裝占用基板面積較小，能夠極大地提高集成電路的集成度；在相同的面 積上，能夠使內(nèi)存的存儲(chǔ)量提高 45 倍。()A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： B第 20 題：內(nèi)存采用 BGA封裝的主要目的是提高內(nèi)存的存儲(chǔ)容量，降低制造成本 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 21 題：在 BGA錫球和 PCB焊盤上不要放太多的助焊劑，如果助焊劑過多，加溫時(shí)會(huì)因 為松香產(chǎn)生過多的氣泡而使芯片移位。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 22 題：進(jìn)行 BGA焊接時(shí)，熱風(fēng)槍的氣流風(fēng)壓過大會(huì)引起芯片焊接短路問題。( )A.正確 B.錯(cuò)誤參考答案：

6、A第 23 題：BGA焊接完成后，可以使用任何清潔劑擦拭設(shè)備表面。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： B第 24 題：BGA焊接設(shè)備的安裝、調(diào)試及故障排除應(yīng)由專業(yè)技術(shù)人員負(fù)責(zé)完成，嚴(yán)禁自行 拆除設(shè)備零部件或更改原有安裝位置。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 25 題：在硬盤生產(chǎn)過程中，盤片只能暴露在低于 1000 級(jí)的超潔凈間中，基本為無(wú)塵狀 態(tài)，這樣才能保證硬盤長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： B第 26 題：100 級(jí)的潔凈間大于等于 5m的塵粒數(shù)量小于等于 100粒/m³。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答

7、案： B第 27 題： 硬盤找不到并伴隨“咔啦咔啦”的異響，可以初步判定為磁頭故障。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 28 題：1000 級(jí)的潔凈間大于等于 5m的塵粒數(shù)量小于等于 1000 粒/m³。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： B第 29 題： 硬盤超潔凈間對(duì)于灰塵的控制非常嚴(yán)格，在使用潔凈間時(shí)需要采取嚴(yán)格的防塵 和除塵措施。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A第 30 題： 硬盤的工作原理是利用特定的磁粒子的極性記錄數(shù)據(jù)，磁頭在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，將 磁粒子的不同極性轉(zhuǎn)換成不同的電脈沖信號(hào)，再利用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將這些原始信 號(hào)

8、轉(zhuǎn)換成計(jì)算機(jī)可以使用的數(shù)據(jù)。 ( )A. 正確B. 錯(cuò)誤參考答案： A單項(xiàng)選擇題第 31 題：根據(jù)示波器的性能和結(jié)構(gòu)，可將示波器分為通用示波器、多束示波器、 、存儲(chǔ)示波器和專用示波器。A.取樣示波器B.數(shù)字示波器C. 雙蹤示波器D. 單蹤示波器參考答案： A第 32 題： 通用示波器的頻率一般為 A. 2030MHzB. 2040MHzC. 3040MHzD. 3050MHz參考答案： B第 33 題：熒光屏是示波管的顯示部分，屏幕上水平方向和垂直方向各有多條刻度線，水 平方向和垂直方向各分為 格。A. 8、10B. 5、10C. 10、5D. 10、8參考答案： D第 34 題：示波器在單位

9、輸入信號(hào)作用下，光點(diǎn)在屏幕 Y 軸方向上偏移的距離為偏移靈敏 度，靈敏度的倒數(shù)稱為 。A. 水平偏轉(zhuǎn)因數(shù)B. 上下偏轉(zhuǎn)因數(shù)C. 垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)D. 左右偏轉(zhuǎn)因數(shù)參考答案： C第 35 題：對(duì)示波器進(jìn)行時(shí)基微調(diào)，“微調(diào)”旋鈕需要從校準(zhǔn)位置 旋轉(zhuǎn)A. 上下B. 左右C. 順時(shí)針D. 逆時(shí)針參考答案： D第 36 題：許多示波器具有垂直擴(kuò)展功能。如果波段開關(guān)指示的偏轉(zhuǎn)因數(shù)是 ×5 擴(kuò)展?fàn)顟B(tài)時(shí)，垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)是 。A. 0.2V/DIVB. 0.5V/DIVC. 1V/DIVD. 5V/DIV參考答案： A第 37 題：示波器采用“常態(tài)”掃描方式，利用 觸發(fā)掃描A. 自激信號(hào)B. 輸入信號(hào)C.

10、輸出信號(hào)D. 基準(zhǔn)信號(hào)參考答案： B第 38 題：在數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)中，判斷一個(gè)脈寬較窄的單脈沖是否發(fā)生，用A. 示波器B. 邏輯分析儀C. 邏輯筆D. 數(shù)字萬(wàn)用表參考答案： C1V/DIV，采用最簡(jiǎn)單第 39 題：在數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)中，測(cè)量單脈沖脈寬時(shí)，用 更好一些A. 示波器B. 邏輯分析儀C. 邏輯筆D. 數(shù)字萬(wàn)用表參考答案： B第 40 題： 示波器水平掃描不足時(shí)，可給掃描儀注入標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)加以觀察，若此時(shí)線性良 好，需檢查掃描電容是否完好；若此時(shí)線性不良，一般是由于 性能不良所致。A. 震蕩電阻B. 震蕩電容C. 震蕩電感D. 震蕩管參考答案： D第 41 題：示波器開機(jī)無(wú)光點(diǎn)且電源指示燈和標(biāo)尺

11、照明燈不亮，一般先檢查電源熔絲，看 是已經(jīng)燒毀，待換掉電源熔絲后再進(jìn)行檢查，若再次燒毀熔絲，那么故障部位A. 電源變壓器及其外圍電阻B. 濾波電容C. 整流二極管D. 穩(wěn)壓管參考答案： A第 42 題：通用示波器電源電壓應(yīng)限制在 的范圍內(nèi)才能使用A. 220V±10%B. 220V±20%C. 220V±30%D. 220V±40%參考答案： A第 43 題：的絕對(duì)電壓在數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)中，示波器一般選擇 方式，以便觀測(cè)信值。A. GND耦合B. AC耦合C. DC耦合D. OV輸入耦合參考答案： C第 44 題： 示波器觸發(fā)源的選擇有三種：內(nèi)觸發(fā) (INT

12、) 、外觸發(fā) (EXT)和A. CH1觸發(fā)B. 電源觸發(fā) (LINE)C. CH2觸發(fā)D. 雙通道觸發(fā)參考答案： B第 45 題：當(dāng)需要高頻信號(hào)用于示波器觸發(fā)電路時(shí)，可供選擇的觸發(fā)方式是A. LFR觸發(fā)B. HFR觸發(fā)C. TV觸發(fā)D. DC觸發(fā)參考答案： A第 46 題：BIOS的功能不包括 。A. 系統(tǒng)引導(dǎo)B. 程序服務(wù)請(qǐng)求C. 中斷服務(wù)程序D. 硬件自檢及初始化程序參考答案： A第 47 題：BIOS程序一般寫在相應(yīng)板卡的存儲(chǔ)器中，下列寄存器不能作為BIOS程序載體的是 。A. EEPRCIMB. Flash ROMC. EPROMD. RAM參考答案： D第 48 題：是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)軟件

13、與硬件之間的一個(gè)可編程接口，用于計(jì)算機(jī)軟硬件的 銜接。A. 系統(tǒng)引導(dǎo)B. 程序服務(wù)請(qǐng)求C. BIOS中斷服務(wù)程序D. 硬件自檢及初始化程序參考答案： C第 49 題：BIOS編程器通過 與計(jì)算機(jī)連接A. 軟驅(qū)B. EDI 口C. 并口D. 串口參考答案： C第 50 題：為了節(jié)省空間， BIOS芯片通常采用 封裝A. BGAB. TSOPC. DIPD. PLCC參考答案： D第 51 題：B001多功能編程器采用 對(duì) BIOS芯片進(jìn)行擦寫A. 紅外光B. 紫外光C. 電信號(hào)D. 激光參考答案： C第 52 題：B001多功能編程器可以支持51系列單片機(jī)的全型號(hào)編程，支持 電在寫入數(shù)據(jù)時(shí)，以在

14、刪除數(shù)據(jù)時(shí)，以壓。A. 1V 和 2VB. 2.5V 和 2.8VC. 2.9V 和 3.3VD. 9V和 12V參考答案： C第 53 題：Flash ROM在進(jìn)行讀寫操作時(shí)，需要執(zhí)行專用的刷新程序 為最小單位。A. bitB. ByteC. SectorD. bps參考答案： B第 54 題：Flash ROM在進(jìn)行讀寫操作時(shí)，需要執(zhí)行專用的刷新程序 為基本單位。A. bitB. ByteC. SectorD. bps參考答案： C第 55 題：BIOS芯片插入 BIOS編程器的 DIP 插座中時(shí)，芯片缺口部分應(yīng)該對(duì)應(yīng)插座的A. 把手所在一側(cè)B. 把手所在對(duì)側(cè)C. 把手所在位置D. 把手對(duì)

15、角線位置參考答案： A第 56 題：一般情況下， BIOS芯片是可以升級(jí)或刷新的。下列選項(xiàng)中， BIOS芯片可以直接 升級(jí)或刷新的情況是 。A. BIOS芯片被燒毀B. BIOS芯片數(shù)據(jù)丟失C. BIOS芯片數(shù)據(jù)過舊D. BIOS芯片在刷新過程中因斷電而造成損壞參考答案： C第 57 題：BIOS編程器與計(jì)算機(jī)相連的接口主要有兩種，其中速度最快的是 A. 火線口B. USB口C. 并口D. 串口參考答案： B第 58 題：BGA封裝能夠在較小的面積上極大地提高集成電路的集成度，在相同的面積 上，能夠使內(nèi)存的存儲(chǔ)容量提高 倍。A. 12B. 23C. 45D. 56參考答案： B第 59 題：球

16、柵陣列封裝是目前大部分芯片采用的封裝形式。下列選項(xiàng)中，屬于該封裝形 式的英文簡(jiǎn)稱是 。A. BGAB. TSOPC. DIPD. PLCC參考答案： A第 60 題：采用 BGA封裝的芯片，管腳位于封裝的 A. 一邊B. 兩邊C. 四周D. 底部參考答案： D第 61 題：BGA加熱回流焊接，設(shè)置參數(shù)為 170-140s、230-45s、230-15s 。如果 PCB板的峰值溫度達(dá)到 時(shí)就可進(jìn)行焊接。A. 170220B. 170230C. 220230D. 230以上參考答案： C第 62 題：BGA器件進(jìn)行重新植球有兩種方法，一種是植球器植球法，另一種是 A. 漏引固化法B. 焊槍直接焊接

17、法C. 模板印焊法D. 膠水粘貼法參考答案： A第 63 題：SMT回流焊接溫度曲線儀通過 與 PC機(jī)連接A. 并口B. RS-232口C. USB口D. RJ45口參考答案： B第 64 題：BGA焊接設(shè)備屬于精密焊接設(shè)備，清潔其光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)鏡面，應(yīng)使用 進(jìn)行擦拭，避免劃傷鏡面，影響圖像質(zhì)量。A. 濕巾B. 抹布蘸清水C. 專用鏡頭紙D. 棉布參考答案： C第 65 題：負(fù)責(zé)完成，嚴(yán)禁自行拆除設(shè)BGA焊接設(shè)備的安裝、調(diào)試及故障排除應(yīng)由 備零部件或更改原有安裝位置。A. 測(cè)試人員B. 專業(yè)技術(shù)人員C. 任意操作者D. 工程師參考答案： B第 66 題：BGA焊接設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和焊接操作過程中，可

18、用 取放 PCB板及器件。A. 鑷子B. 老虎鉗C. 膠鉗D. 手參考答案： A第 67 題：在硬盤生產(chǎn)過程中，盤片只能暴露在低于 狀態(tài)，這樣才能保證硬盤長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。A. 100B. 200C. 1000D. 2000級(jí)的超潔凈間中，基本為無(wú)塵參考答案： A第 68 題：發(fā)生物理故障的硬盤維修前一般要求在潔凈間進(jìn)行數(shù)據(jù)修復(fù) （ 備份） ，潔凈間等 級(jí)不應(yīng)低于 級(jí)，否則會(huì)影響修復(fù)效果。A. 100B. 1000C. 10000D. 100000參考答案： B第 69 題：100 級(jí)的潔凈間大于等于 5m的塵粒數(shù)量為 A. 0B. 100 粒/m3C. 300 粒/m3D. 3000 粒/m3參

19、考答案： A第 70 題： 硬盤維修是為了修復(fù)數(shù)據(jù)，其潔凈間標(biāo)準(zhǔn)可適當(dāng)降低，但其潔凈間等級(jí)不應(yīng)低 于級(jí)，否則會(huì)影響修復(fù)效果。A. 100B. 1000C. 10000D. 100000參考答案： B第 71 題： 為了保證潔凈間的潔凈等級(jí)，維修人員進(jìn)入潔凈間之前，應(yīng)打開潔凈間的凈化 機(jī)對(duì)潔凈間自凈 min。A. 3050B. 3040C. 2040D. 2030參考答案： C第 72 題：在維修人員進(jìn)入硬盤超潔凈間之前，必須經(jīng)過 除塵處理，防止把微粒帶入潔凈間。A. 強(qiáng)力水淋B. 酒精消毒C. 雨淋D. 風(fēng)淋參考答案： D第 73 題：硬盤磁頭在讀取數(shù)據(jù)時(shí)距離硬盤盤片只有 m左右，故微小灰塵在

20、高速狀態(tài)下會(huì)對(duì)硬盤盤面造成非常大的不可逆轉(zhuǎn)的損壞。A. 30B. 40C. 50D. 60參考答案： C第 74 題：技術(shù)的精髓是“密封、固定并高速旋轉(zhuǎn)的鍍磁盤片，磁頭沿盤片徑向移 動(dòng)”。A. 曼徹斯特B. 溫徹斯特C. IBMD. 希捷參考答案： B第 75 題：硬盤工作期間，磁頭懸浮于盤片上面；硬盤不工作時(shí)，磁頭停留在 A. 盤片最里面B. 盤片最外面C. 盤片以外的地方D. 啟停區(qū)參考答案： D多項(xiàng)選擇題第 76 題： 下列選項(xiàng)中，屬于通用示波器的是 A. 單蹤示波器B. 單模示波器C. 跟蹤示波器D. 雙蹤示波器參考答案： AD第 77 題：根據(jù)示波器的性能和結(jié)構(gòu)，可將示波器分為 和專

21、用示波器A. 存儲(chǔ)示波器B. 多束示波器C. 取樣示波器D. 通用示波器參考答案： ABCD第 78 題：雙蹤示波器中每個(gè)通道各有一個(gè)垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)選擇波段開關(guān)，該開關(guān)一般按 順序分為 10 擋。A. 1B. 2C. 3D. 5參考答案： ABD第 79 題：許多示波器前面板上的位移 (Position) 旋鈕能 調(diào)節(jié)信號(hào)波形在熒光屏上的位置。A. 水平B. 垂直C. 旋轉(zhuǎn)D. 翻轉(zhuǎn)參考答案： AB第 80 題：示波器的掃描方式分為 A. 多次B. 單次C. 自動(dòng)D. 常態(tài)參考答案： BCD第 81 題：?jiǎn)未螔呙栌糜谟^測(cè) ，往往需要對(duì)波形進(jìn)行拍照A. 周期信號(hào)B. 非周期信號(hào)C. 單次瞬變信號(hào)D

22、. 多次瞬變信號(hào)參考答案： BC第 82 題： 示波器的常見故障有 A. 無(wú)光點(diǎn)顯示B. 光點(diǎn)顯示不可調(diào)C. 無(wú)掃描D. 水平掃描不足參考答案： ABCD第 83 題： 示波器接通電源開關(guān)，電源指示燈亮，熒光屏上有亮點(diǎn)，但沒有掃描線，此故 障的原因可能是 。A. “X增益”設(shè)置太小B. 掃描發(fā)生器電路工作失常C. 掃描電路開關(guān)接觸不良D. 水平位移打偏參考答案： ABC第 84 題： 雙蹤示波器的輸入通道一般有 A. 通道 1(CH1)B. 通道 2(CH2)C. 通道 Z(CHZ)D. 雙通道 (DUAL)參考答案： ABD第 85 題：示波器的輸入耦合方式有 A. 直流B. TV 輸入C.

23、 交流D. 地參考答案： ACD第 86 題：BIOS是 Basic Input and Output System 的縮寫，程序一般寫在相應(yīng)板卡的存 儲(chǔ)器中，下列寄存器可作為 BIOS程序載體的是 。A. EEPROMB. Flash ROMC. PROMD. RAM參考答案： AB第 87 題：BIOS的功能有 。A. 系統(tǒng)引導(dǎo)B. 程序服務(wù)請(qǐng)求C. 中斷服務(wù)程序D. 硬件自檢及初始化程序參考答案： BCD第 88 題：芯片的封裝形式有很多， BIOS芯片一般采用 封裝A.BGA B.TSOPC. DIPD. PLCC參考答案： BCD第 89 題：B001多功能編程器支持目前大部分 BI

24、OS芯片，它所支持的 BIOS芯片的封裝形 式有 。A. BGAB. TSOPC. DIPD. PLCC參考答案： CD第 90 題：B001多功能編程器支持 400 多種器件，可以支持 51 系列單片機(jī)的全型號(hào)編程 器，支持 電壓。A. 2.5VB. 2.9VC. 3.3VD. 6V參考答案： BC第 91 題：Flash ROM是目前廣泛使用的 BIOS芯片，在進(jìn)行讀寫操作時(shí)，需要執(zhí)行專用的 刷新程序。對(duì) Flash ROM進(jìn)行寫入數(shù)據(jù)或刪除數(shù)據(jù)操作時(shí)，分別以 為最小單位。A. bitB. ByteC. SectorD. bps參考答案： BC第 92 題：一般情況下， BIOS芯片是可以

25、升級(jí)或刷新的。下列選項(xiàng)中， BIOS芯片不能直接 升級(jí)或刷新的情況是 。A.BIOS芯片被燒毀B.BIOS芯片因靜電原因而損壞C. BIOS芯片數(shù)據(jù)丟失D. BIOS芯片在刷新過程中因斷電而造成損壞參考答案： ABCD第 93 題：BIOS編程器重寫 BIOS芯片時(shí)，必須關(guān)閉 準(zhǔn)確性。A.殺毒軟件B.實(shí)時(shí)監(jiān)控C. 后臺(tái)打印服務(wù)D. CPU降溫程序，以保證寫入速率和寫入?yún)⒖即鸢福?ABCD第 94 題：BGA封裝的具體類型有 A.PBGAB.CBGAC. TBGAD. FCBGA參考答案： ABCD第 95 題：SMD-IR BGA焊接機(jī)主要由 等部分組成。A.焊接主機(jī)B.顯示控制箱C. 液晶顯示器D. 計(jì)算機(jī)參考答案： ABCD第 96 題：BGA封裝有其固有特性，在進(jìn)行 BGA封裝時(shí)要注意的問題有 A.防止超溫?fù)p壞 B.防止靜電積聚損壞C. 熱風(fēng)焊接的風(fēng)流及壓力D. 市電穩(wěn)定性參考答案： ABC第 97 題：BGA維修的成敗，很大程度上取決于 A.植錫工具B.熱風(fēng)槍C. 焊錫質(zhì)量D. 操作者的熟練程度參考答案： ABD第 98 題：清潔 BGA焊接設(shè)備的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)鏡面，絕對(duì)不能使用 進(jìn)行擦拭A.濕巾B.抹布蘸清水C. 專用鏡頭紙D. 棉布參考答案： ABD第 99 題：BGA元件安裝在筆記本電腦主板上，除了利用錫球焊