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1、 名稱電源適配器型號(hào)系列1 目的:掌握電源適配器的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使來(lái)料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求2 適用圍:電源適配器。3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備:萬(wàn)用表、耐高測(cè)試儀、示波器、交流毫伏表、調(diào)壓器、游標(biāo)卡尺、卷尺。4 檢驗(yàn)項(xiàng)目和技術(shù)要求4.1 外觀:4.1.1 面、底殼無(wú)開(kāi)裂、毛刺、變形、劃傷、縮水、污跡現(xiàn)象。4.1.2 金屬件無(wú)氧化、霉斑、污漬,AC插腳、DC插頭無(wú)松動(dòng)。4.1.3 螺釘無(wú)氧化、漏打、打花、打滑、松動(dòng)現(xiàn)象。4.1.4 線體無(wú)燙傷、劃傷、破損、臟污、芯線無(wú)外露骨。4.1.5 貼紙容應(yīng)正確,銘牌貼無(wú)倒貼、貼歪、漏貼、貼錯(cuò)、翹起等現(xiàn)象。4.1.6 面、底殼縫隙不能大于1mm,配合良好,不能有

2、松動(dòng)現(xiàn)象。4.1.7 銘牌貼或膠殼刻字容正確、文字清晰,無(wú)錯(cuò)字、別字。4.1.8 絲印清晰,無(wú)錯(cuò)字、別字毛邊。4.2 開(kāi)機(jī)檢查:4.2.1 適配器部元件必須與樣品一致。4.2.2 元件上錫良好,無(wú)虛焊、連焊。4.2.3 PCB板無(wú)短路、斷路,銅皮無(wú)起翹。4.2.4 線圈包扎無(wú)氧化、松動(dòng)、翹起等不良現(xiàn)象。4.2.5 硅鋼片無(wú)氧化、松動(dòng)、翹起等不良。4.3 電氣性能:4.3.1 電氣性能參數(shù)如下:技術(shù)條件測(cè)試項(xiàng)目技術(shù)要求測(cè)試條件負(fù)載電壓(V)負(fù)載電源(mA)空載電壓(V)僅作電 源使用Vi=187V;RL=154.7527005.25Vi=242V;RL=154.755.2527005.25Vi=

3、220V;RL=154.755.2527005.254.3.2 高壓測(cè)試:經(jīng)過(guò)下列條件測(cè)試時(shí),應(yīng)無(wú)漏電、飛孤、擊穿。初級(jí)對(duì)次級(jí):3000V,10S,0.5mA;4.4 DC轉(zhuǎn)輸線:DC頭無(wú)氧化,連接順序無(wú)錯(cuò)亂。4.5 老化:經(jīng)老化試驗(yàn)后,表面溫度不能超過(guò)65,面、底殼無(wú)變形、燒焦現(xiàn)象。各性能指標(biāo)在規(guī)格圍之。4.6 跌落試驗(yàn):經(jīng)跌落試驗(yàn)后,外殼無(wú)破裂,插頭無(wú)松動(dòng)、脫落現(xiàn)象,晃動(dòng)無(wú)異響,各電氣性能正常。4.7 阻燃性:經(jīng)阻燃測(cè)試后,材料能阻燃。5 檢驗(yàn)方法:5.1 外觀:目測(cè)法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸:用游標(biāo)卡尺測(cè)量。5.3 開(kāi)機(jī)檢查:目測(cè)法(有異物用游標(biāo)卡尺測(cè)量)。5.4 電氣性能:用測(cè)試架測(cè)試各性能

4、指標(biāo),用耐高壓測(cè)試儀測(cè)試適配器的耐高壓能力。5.5 DC傳輸線:用專用測(cè)試架測(cè)量。5.6 老化:在常溫下帶額定負(fù)載通電老化4小時(shí)。5.7 跌落試驗(yàn):適配器從1m高處自由跌落地面三次。5.8 阻燃試驗(yàn):把適配器外殼敲開(kāi),用明火對(duì)外殼進(jìn)行燃燒,當(dāng)火源離開(kāi)適配器時(shí),外膠殼應(yīng)立即熄滅,不再燃燒,則此適配器外殼是阻燃材料。6 缺陷分類:見(jiàn)附表。適配器 檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1,5.4,5.5,GB2828-87正常檢查一次抽樣IIA=0,B=0.1C=1.0 5.2,5.3,5.7,5.8GB2829-87一次抽樣IIB=15n=10,Ac=0,Re=1C=30n=10

5、 , Ac=1,Re=2 5.6GB2829-87一次抽樣IIB=4n=40,Ac=0,Re=1C=8n=40 , Ac=1,Re=2 7 處理方法:按進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)總則執(zhí)行。序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷容判定1外觀(目測(cè)法) (視距為40Cm)外殼嚴(yán)重開(kāi)裂、劃傷、毛刺、變形、縮水、污跡等B外殼輕微開(kāi)裂、劃傷、毛刺、變形、縮水、污跡等C金屬件氧化、銹蝕、霉蝕、污漬、少打螺釘BAC插腳、DC插松動(dòng)C螺釘打花、打滑、松動(dòng)(即未打緊)C銘牌貼貼錯(cuò)、漏貼,文字容與樣板不符B銘牌貼貼倒、貼歪、翹起、文字模糊不清C面、底殼配合縫隙在1-1.5mm之間C面、底殼配合縫隙大于1.5mmB銘牌貼、面殼刻字、文字模糊不清晰C銘牌貼、面殼刻字、文字錯(cuò)誤、別字BAC插腳轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)不靈活、卡死B2結(jié)構(gòu)尺寸結(jié)構(gòu)尺寸超出技術(shù)要求圍,影響圍B結(jié)構(gòu)尺寸超出技術(shù)要求圍,但不影響圍CAC插腳超出規(guī)格B3開(kāi)機(jī)檢查元件虛焊、連焊;硅鋼片嚴(yán)重氧化、起翹,有1mm之活動(dòng)異物BPCB板銅箔起翹,有<1mm之異物C4電氣性能性能指標(biāo)超出技術(shù)規(guī)格要求B測(cè)試時(shí)有交流聲B高壓測(cè)試時(shí)漏電、飛弧、擊穿A5DC傳輸線線體燙傷、劃傷、破損可見(jiàn)線B線體燙傷、劃傷、破損但線無(wú)外露,線體臟污CDC線連接順序錯(cuò)亂B6電池輸出插座接觸不

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