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文檔簡介

1、Cadeve Allegro 覆銅操作說明 注:本例為四層印制板頂、底層為布線層,其余為Plane層 1.點擊顏色按鈕 ,在顏色設置的“Geometry”欄中設置PCB邊框線顏色 圖 1 選擇PCB板外框顏色2.在顏色設置的“Stack Up”欄中設置覆銅層顏色(Vcc、Gnd 圖 2 選擇覆銅層顏色3.在控制區(qū)域選擇:板的幾何形狀、外形線選項 圖 3 4.畫外框 (圖46. 在控制區(qū)域選擇:ETCH 并選擇Vcc層圖5圖 4 畫外框 7.覆銅7.1 方法1指定Shape Fill操作(圖6圖 6圖 7 圖 8此時在選定的區(qū)域內自動完成覆銅(圖 11,同時環(huán)境自動轉回正常狀態(tài)圖 107.2 方

2、法2 (前六個步驟同方法1此時不要將鼠標點入外框區(qū),否則就只能使用方法1了。圖 11 copy覆銅區(qū)域 在外框線處點擊鼠標左鍵圖12 設置覆銅區(qū)域與外框間距離 圖13 覆銅區(qū)域注意:此時需要重新確認Z-copy 區(qū)域(拷貝到哪層13,將出現(xiàn)覆銅區(qū)域(該區(qū)域與外框已有300mil 的距離了,然后在右鍵菜單上點擊“Done“ 圖 14確定覆銅“形狀(區(qū)域“(圖 15注意:以上操作均在正常窗口下工作, 圖 15 確認覆銅域圖標欄見圖16 圖16 正常窗口的圖標欄此時覆銅區(qū)域消失(圖18,同時工作窗口轉到了“Sharp”狀態(tài),圖標欄變?yōu)閳D17狀 圖17 Shape狀態(tài)下的圖標欄 執(zhí)行此命令后,覆銅自動完成(圖19。圖

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