E環(huán)氧導(dǎo)電銀膠使用說明書_第1頁
E環(huán)氧導(dǎo)電銀膠使用說明書_第2頁
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1、E環(huán)氧導(dǎo)電銀膠使用說明書集團標(biāo)準(zhǔn)化小組：VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNNJH 2 0 E 環(huán)氧導(dǎo)電銀膠使用說明書一. H20E是雙組分，100%固含量銀填充環(huán)氧樹脂膠黏劑，專為導(dǎo)電粘接而 設(shè)計。山于該產(chǎn)品具有很高的熱傳導(dǎo)率，因此它也被廣泛的應(yīng)用于熱處理 方面。H20E使用方便，可用于自動機械分配，絲網(wǎng)印刷，移印或手工操作。H20E可耐受300° C到400° C的高溫,并且耐濕性極佳,可達到JEDECIII級、II級的塑封耐濕要求。通泰化學(xué)。二. 外觀、固化及性能1銀色，光滑的觸變性膏狀I(lǐng)I .固化設(shè)備可選擇烘箱、加熱板、隧道爐等，最低固化溫度條件為

2、：175°C/45秒或150°C/5分 鐘或120C/15分鐘或80°C/3小時III粘度:BROOKFIELD 轉(zhuǎn)子粘度計設(shè)置為 100rpm/23°C時，2200-3200 厘泊（cps） 操作時間：2. 5天（通?？烧J為是膠黏劑粘度增加一倍所需要的時間） 保質(zhì)期：-40°C低溫隔絕水汽，六個月一年觸變指數(shù)：3. 69,（表示膠流變性能的參數(shù)，一般可認為觸變指數(shù)越高，膠的流動性越低，越易維持膠體原有形態(tài)。）玻璃化溫度：80°C硬度:ShoreD75線性熱膨脹系數(shù)：低于玻璃化溫度時30X10-6in/in/°C高于玻璃化溫度時158X10-6in/in/°C芯片粘接強度：5kg （2mmX2mm）或1700psi熱分解溫度:425°C （10%熱重量損失）連續(xù)工作溫度：-55°C至200°C間歇工作溫度：-55°C至300°C儲能模量：808, 700psi填料粒徑：W45微米體積電阻：0. 0004歐姆-厘米熱導(dǎo)率：2. 5W/mK產(chǎn)品由樹脂、銀粉、固化劑、穩(wěn)定劑等成分按化學(xué)反應(yīng)配比混合成單一組分。銀粉和樹脂、 固化劑的密度差異比較懸殊，在液態(tài)狀況下，容易導(dǎo)致沉淀，一般針筒包裝H

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