PCB可靠性測試方法則要

1、pc用r靠性測試方法擇要操作過程及操作要求:廳P內(nèi)容般拄制標(biāo)準(zhǔn)1棕化剝離強度試驗剝離強度呈3ib/in2切片試驗1.依客戶要求；2.依制作流程單要求3鍍銅厚度1.依客戶要求；2.依制作流程單要求4補線焊錫，電阻變化率無脫落及分離，電阻變化率三20%5綠油溶解測試白布無沾防焊漆顏色，防焊油不被刮起6綠油耐酸堿試驗文字,綠油無脫落或分層（不包括UV±字）7綠油硬度測試硬度6H鉛筆8綠油附著力測試無脫落及分離9熱應(yīng)力試驗（浸錫）無爆板和孔破10（無鉛）焊錫性試驗95%Z上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫11（有鉛）焊錫性試驗95%Z上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫12，子污染試驗=4.5

2、ng.Nacl/sq.in（棕化板），？三3.0仙g.Nacl/sq.in?（成型、噴錫）成品出貨按客戶要求13阻抗測試1.依客戶要求；2.依制作流程單要求14Tg測試Tg二130C,ATg3c15錫鉛成份測試依客戶要求16因子測試生2.017化金/文字附著力測試無脫落及分離18孔拉力測試二2000ib/in219線拉力測試二7ib/in20高壓絕緣測試無擊穿現(xiàn)象21噴錫（鍍金、化金、化R）厚度測試依客戶要求一、棕化剝離強度試驗：1.1 測試目的：確定棕化之抗剝離強度儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測試機、刀片1.2 試驗方法：1.2.1 取一張適當(dāng)面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。1.2.2 取

3、一張相當(dāng)大小之1OZ銅箔，固定在基板上。1.2.3 將以上之樣品按棕化一壓合流程作業(yè)，壓合迭合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。1.2.4 壓合后剪下適合樣品，用刀片割板面銅箔為兩并行線，長名勺10cm,寬三3.8mm。1.3.5按拉力測試機操作規(guī)范測試銅箔之剝離強度。1.4 計算：1.5 取樣方法及頻率：取試驗板1PCS/line/周二、切片測試：2.1 測試目的：壓合一介電層厚度；鉆孔一測試孔壁之粗糙度；電鍍一精確掌握鍍銅厚度；防焊-綠油厚度；儀器用品：砂紙，研磨機，金相顯微鏡，拋光液，微蝕液2.2 試驗方法：2.3試驗方法：2.2.1 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片。2.2.2 將切片垂直

4、固定于模型中。2.2.3 按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。2.2.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置以拋光液拋光。-2.2.5 微蝕銅面。2.2.6 以金相顯微鏡觀察并記錄之。2.3 取樣方法及頻率：電鍍首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時CS面各取9點。鉆孔-首件，（1PNL/軸/4臺機/班,取鉆孔板底板）打板邊切片位置，讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。壓合-首件，（每料號1PNL及測試板厚不合格時）取壓合板邊任一位置。（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊首件，（1PNL/4小時）取獨立線路。三、

5、補線焊錫/電阻值測試：3.1 測試目的：為預(yù)知產(chǎn)品補線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補線處的電阻值。3.2 儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。3.3 試驗方法：3.3.1 選取試樣置入烤箱烘150c,1小時，操作時需戴粗紗手套,并使用長柄夾取放樣品。3.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。3.3.3 均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。3.3.4 于288Ci5c之錫爐中完全浸入錫液10蟲秒/次，3次（補線處須完全浸入）,每次浸錫后先冷卻再重浸。3.3.5 試驗后將試樣清洗干凈檢查補線有無脫落。3.3.6 若不能判別時做補線處的切片，用金相顯微鏡觀查補線處有

6、無異常。3.4 電阻值測試方法：3.4.1 補線后用修補刀刮去補線處兩端的覆蓋物（防焊漆、銅面氧化層），不可傷及銅面。3.4.2 用歐姆表測補線處兩端的電阻值。3.4.3 取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位補線操作員四、綠油溶解測試：4.1 測試目的：測試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時所產(chǎn)生熱力。4.2 儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布測試方法：4.3 取樣方法及頻率：3pcs加貨前每批五、耐酸堿試驗：5.1 測試目的：評估綠油耐酸堿能力。5.2 儀器用品：H2SO4?10%NaOH?10%600#3M?膠帶測試方法：5.2.1 配制適量濃度為10%的H

7、2SO4。5.2.2 配制適量濃度為10%的NaOH。'.'將樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約120C,1小時。5.2.3 將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。5.2.4 取出樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。5.3 取樣方法及頻率：3pcs加貨前每批六、綠油硬度測試：6.1 測試目的：試驗綠油的硬度。6.2 儀器用品：標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆：6H型號鉛筆測試方法：6.2.1 用削筆刀削好鉛筆，用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。6.2.2 將樣本水平放置于工作臺面，首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面，傾斜45度,然后將鉛筆以向樣本方向推，使筆

8、尖在防焊漆表面劃過約1/4"長。6.2.3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞，則代表樣本的硬度6H0如防焊漆有被劃花的痕跡，則該硬度6H。6.3 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批七、綠油附著力測試：7.1 測試目的：測試防焊漆和板料或線路面的附著力。7.2 儀器用品：600#3M膠帶測試方法：7.2.1 在未進(jìn)行測試之前，先檢查樣本表面必須清潔無塵?；蛴蜐n。7.2.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。7.2.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。7.2.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。7.3 取樣

9、方法及頻率：3pcs初貨前每批八、熱應(yīng)力試驗：8.1 試驗?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。8.2 測試方法：8.2.1 選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150C,4小時。8.2.2 取出試樣待其冷卻至室溫。8.2.3 將錫爐溫度調(diào)整為288C,并持溫度計插入錫爐，確認(rèn)錫爐之溫度，若不符合要求，則進(jìn)行補償，直到其符合要求則進(jìn)行補償，直到其符合要求.8.2.4 用夾子夾測試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。8.2.5 于288ci5

10、c之錫爐中完全浸入錫液10蟲秒/次，取出冷卻后做第二次，共3次。8.2.6 取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。8.2.7 做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。8.2.8 利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。8.3 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。8.4 取樣方法及頻率：3pcs初貨前每批九、有鉛焊錫性試驗：9.1 試驗?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶條件焊錫。9.2 儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡測試方法：9.2.1 選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔

11、后，置入烤箱烘烤120c*1小時。9.2.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。9.2.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。9.2.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴I9.2.5 將試樣小心放在溫度為245c的錫7tk表面，漂浮時間35秒。9.3 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。9.4 取樣方法及頻率：3pcs加貨前每批。十、無鉛焊錫性試驗：10.1 試驗?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶條件焊錫。10.2 儀器用品：烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡測試

12、方法:10.2.1 選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120c*1小時。10.2.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。10.2.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。10.2.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴回。10.2.5 將試樣小心放在溫度為260c的錫池表面，漂浮時間35秒。10.3 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。10.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。H一、離子污染度試驗：11.1 測試目的：測試噴錫、棕化、成型后PCB受到的離

13、子污染程度。11.2 儀器用品：離子污染機，異丙醇濃度753%測試方法：按離子污染機操作規(guī)范進(jìn)行測試。11.3 注意事項：操作需戴手套，不可污染板面。11.4 取樣方法及頻率：取噴錫板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗測試：12.1 測試目的：測量阻抗值是否符合要求儀器用品：阻抗測試機12.2 測試方法：按阻抗測試機操作規(guī)范進(jìn)行測試取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號每條線首件板1PNL,自主2PNL/批，防焊每班每料號3PNL(注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同)十三、Tg測試：13.1 測試目的：測試壓合板Tg是否符合要求。13.2 儀器用品：Tg測試儀。13

14、.3 測試方法：按照Tg測試儀操作規(guī)范進(jìn)行測試。13.4 取樣方法及頻率：取成品板1PCS倜。十四、錫鉛成份測試：14.1 測試目的：通過測試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內(nèi)。14.2 儀器用品：發(fā)射直讀光譜Spectrovac2000OR測試方法：外發(fā)進(jìn)行測試。14.3 取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。十五、蝕刻因子測試：15.1 測試目的：通過測試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。15.2 儀器用品：砂紙、研磨機、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液測試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻，然后打切片分析蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a)取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS海條線/月。十六、化金、文字附

15、著力測試：16.1 測試目的：通過測試檢查化金后化金處的附著力。16.2 儀器用品：3M#600膠帶測試方法：16.2.1 將試驗板放在桌上用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平，膠帶每次只可使用一次。16.2.2 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。16.2.3 觀察膠帶上有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。16.2.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批十七、孔拉力測試：17.1 測試目的：試驗電鍍孔銅的拉力強度儀器用品：電烙鐵，拉力測試機，銅線17.2 測試方法：17.2.1 將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；被測試孔孔必需PAD面

16、完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除；17.2.2 將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計下讀數(shù)C（Kg）;將待測孔使用游標(biāo)卡尺測量出孔的內(nèi)徑C2（mm）和孔環(huán)外徑C1（mm）。17.2.3 計算孔拉力強度：ib/in2F=4C/（C12-C22）*1420F:拉力強度C1:孔環(huán)外徑（mm）C2：孔環(huán)內(nèi)徑（mm）取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS/周十八、線拉力測試：18.1 測試目的：試驗鍍層與PP的結(jié)合力。18.2 儀器用品：拉力測試機，刀片，游標(biāo)卡尺。18.3 測試方法:18.3.1 用游標(biāo)卡尺量測出線寬（mm）。18.3.2 將線端用刀片挑起并剝離約2c

17、m,用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線端。18.3.3 按上升將線剝離，（拉桿速度：50MM/MIN）計下拉力讀數(shù)（Kg）。18.3.4 線拉力計算：拉力（kg）單位:ib/in線寬（mm）單位:ib/in取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS7周。十九、高壓絕緣測試：19.1 測試目的：測試線路板材料的絕緣性能儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱19.2 測試方法:19.2.1 烘烤板子，溫度為50-60C/3小時，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對線.19.2.2 按高壓絕緣測試儀操作規(guī)范進(jìn)行測試，測試要求為：a）線距3mil,所需電壓250V,電流0.5A。b）線距呈3mil,所需電壓500V,電流0.5A。c）可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流。？d）或按雙面板用1000V,多層板用500V。19.2.3 維持通電30+3/-0秒，若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn)，則表示樣本不合格測試前，必須將測試臺面清潔，并不可有金屬物存在，以免影響測試結(jié)果或觸電.19.3 注意事項：操作時需戴耐高壓手套取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周期二十、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試：20.1 測試目的：檢驗噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內(nèi)。20.2 儀器用品：X-Ray測試儀測試方法：按照X-Ray測試儀操作規(guī)范進(jìn)行測試。20.3 取樣方法及頻率：首件，