PROTEL技術(shù)大全原理圖常見錯(cuò)誤

1、PROTEL技術(shù)大全原理圖常見錯(cuò)誤： （1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。 （2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 （3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global。 （4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯(cuò)誤： （1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； b. 原理圖

2、中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上： a. 創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn)； b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。 （3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分： 表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。 另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文

3、件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等

4、。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。1 電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干

5、擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線，通常信號線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒

6、被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有

7、在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（hea

8、t shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0

9、.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)

10、立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號短路。對一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法，一

11、種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過

12、孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元

13、器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。 手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。 自動(dòng)布局 PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。 注意事項(xiàng)a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件

14、時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布線 布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動(dòng)手工。 手工布線1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。 自動(dòng)布線手

15、工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。 注意事項(xiàng)a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed P

16、lane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f. 手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）2.5 檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布

17、線。注意： 有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。2.7 設(shè)計(jì)輸出 PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的

18、成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads

19、和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查 過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占P

20、CB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，

21、這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(dri

22、ll)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41TD1/(D2-D1)2.2C三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電

23、感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L/T10-90=3.19。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10

24、層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在P

25、CB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字.問：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-po

26、rt時(shí),每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！復(fù)：如全顯示，可以做一個(gè)全局性編輯，只顯示希望的部分。問：請教鋪銅的原則？復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識(shí).問：請問Potel DXP在自動(dòng)布

27、局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開?復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動(dòng)布局時(shí)不會(huì)根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？復(fù)：不可以。問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器

28、件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識(shí)，可建立有效的模型。問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 3-28 14:17:0 但確實(shí)少了不少功能！復(fù)：可能是漢化的版本不對。問：如何制作一個(gè)孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)？復(fù)：在建庫元件時(shí)，可

29、以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫問：剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯(cuò)了,你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動(dòng)覆銅，程序會(huì)詢問是否重新覆銅，回答NO。問：畫原理圖時(shí)，如何元件的引腳次序？復(fù)：原理圖建庫時(shí)，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號

30、，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。問：protel99se6自動(dòng)布線后，在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時(shí)甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？有其他辦法為文件瘦身嗎？復(fù)：其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動(dòng)刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會(huì)影響你的文件發(fā)送。問：請問：在

31、同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！復(fù)：不能自動(dòng)完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。liaohm問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識(shí)嘛。EDA只是工具。問：protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時(shí)鋪出來的網(wǎng)格會(huì)殘缺，怎么辦？復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。問：可不可以做不對稱焊盤？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來的角度一起拖動(dòng)？復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來的角度一起拖

32、動(dòng)。問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計(jì)而定。問：Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？復(fù)：有過之而無不及。問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？復(fù)：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在2

33、1IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。問：直接畫PCB板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣復(fù)：在輸出中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號。問：自動(dòng)布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會(huì)重布，不知道怎么回事？復(fù)：最新的版本無此類問題。問：如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。問：我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?復(fù)：應(yīng)是D版所致。問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBE

34、R文件復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?復(fù)：全部選定，進(jìn)行全局編輯問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?復(fù)：在庫中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。問：能否在做PCB時(shí)對元件符號的某些部分加以修改或刪除？復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會(huì)影響庫中元件。問：該

35、焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式問：為何99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式？復(fù)：便于文件管理。問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個(gè)個(gè)去掉嗎，有沒有快捷方法復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？protel手動(dòng)布線的推擠能力太弱！復(fù)：Protel DXP，在仿真和布線方面會(huì)有大的提高。問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅時(shí)選擇去除死銅問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。問：在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著

36、直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時(shí)候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。問：protel99se6的PCB通過specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？復(fù)：凡涉及到兩種軟

37、件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。問：在打開內(nèi)電層時(shí)，放置元件和過孔等時(shí)，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢！復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡單的PCB設(shè)計(jì)，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。問：如何自動(dòng)布線中加盲，埋孔？復(fù)：設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉問：補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎？

38、復(fù)：當(dāng)然可以問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件， 為何焊盤屬性改了，復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能？復(fù)：現(xiàn)在可以打開。問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動(dòng)3D功能？復(fù)：您說的是View3D接口嗎，請?jiān)谙到y(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟動(dòng)。問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤？復(fù)：不行。問：在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種,通過空格來切換復(fù)：Shift空格問：請問：對于某些可能有較

39、大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計(jì)？謝謝！復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個(gè)彎畫個(gè)園嗎?復(fù)：不用，直接用圓弧畫。問：如何鎖定一條布線？復(fù)：先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢？復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？高英凱答復(fù)：Shift空格。問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？復(fù)：利用prot

40、el的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6，但再過來11小時(shí)多以后卻只布到99.9！不得已讓它停止了復(fù)：對剩下的幾個(gè)Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動(dòng)，可達(dá)到100的布通。問：在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可以,但是在菜單中卻沒有這個(gè)選項(xiàng)復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。

41、問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。問：自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定？一個(gè)一個(gè)選么？復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個(gè)一個(gè)地選，只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了。問：PSPICE的功能有沒有改變復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會(huì)有大的提升。問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？復(fù)：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng)，編譯成功后，可仿真?？捶抡孑敵鑫募枺簆rotel.ddb歷史記錄如和刪復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空

42、回收站。問：自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）復(fù)：僅僅通過自動(dòng)布線，任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復(fù)：可以。問：protel99se后有沒推出新的版本？復(fù)：即將推出。該版本耗時(shí)2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE,有極大的飛躍。問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？復(fù)：3D圖形可以用 Ctrl + 上，下，左，右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯

43、卡要好才行。問：有沒有設(shè)方孔的好辦法？除了在機(jī)械層上畫。復(fù)：可以，在Multi Layer上設(shè)置。問：一個(gè)問題:填充時(shí),假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動(dòng)填充?復(fù)：可以在design->rules->clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動(dòng)布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路

44、板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。下面我們針對上述問題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案

45、，并對幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇-系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.30.45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小

46、限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。布線圖設(shè)計(jì)的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接

47、有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來說也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：（）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、