焊接工藝檢查規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、 焊接工藝檢查規(guī)1、目的:建立PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以與產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用圍:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品的PCB 的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義:3.1 標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。理想狀況：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。允收狀況：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。拒收狀況

2、：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，因此基于外觀因素，判定為拒收狀況。3.2 缺點(diǎn)定義致命缺點(diǎn)：指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危與生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR 表示。主要缺點(diǎn)：指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA 表示。次要缺點(diǎn)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI 表示。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：沾錫:指焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小表示焊錫性愈良好。沾錫角被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表

3、面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。不沾錫被焊物表面無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90 度?？s錫 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。焊錫性熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4、引用文件IPC-A-610D 機(jī)板組裝國際規(guī)5、工作程序和要求5.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備5.1.1照明：室照明 800LUX 以上，必要時(shí)以三倍以上（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；5.1.2 ESD 防護(hù)：凡接觸PCB板與器件必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；5.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。5.2若有外觀標(biāo)準(zhǔn)

4、爭議時(shí)，由技術(shù)部解釋與核判是否允收。5.3涉與功能性問題時(shí)，由技術(shù)部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由技術(shù)部復(fù)判外觀是否允收。6、附錄:沾錫性判斷圖示：沾錫：系焊錫粘覆與被焊物表面，沾錫角越小表示焊錫性越好；沾錫角：如圖，角度越小表示焊錫性越好；不粘錫：被焊物表面無法良好的附著焊錫，此時(shí)焊錫角度大于90度；縮錫：原本粘錫之焊錫縮回，隨著焊錫回縮，焊錫角增大；焊錫性：熔融焊錫附著與被焊物上的表面特性；芯片對準(zhǔn)度（X方向）：芯片對準(zhǔn)度（Y方向）：圓筒形器件對準(zhǔn)度：鷗翼器件腳面對準(zhǔn)度：鷗翼器件腳趾對準(zhǔn)度：鷗翼器件腳跟對準(zhǔn)度：J型腳器件對準(zhǔn)度：鷗翼腳面焊點(diǎn)最小量：鷗翼腳面焊點(diǎn)最大量：鷗翼腳跟焊點(diǎn)最小量：J型接腳器件焊點(diǎn)最小量：J型接腳器件焊點(diǎn)最大量：芯片狀器件最小焊點(diǎn)：芯片狀器件最大焊點(diǎn)：焊錫性問題（錫珠、錫渣）：臥式器件組裝方向與極性：立式器件組裝方向與極性：器件腳長度標(biāo)準(zhǔn)：臥式器件（R、L、C）浮件與傾斜：立式器件浮件：機(jī)構(gòu)零件浮件：機(jī)構(gòu)零件組裝外觀（1）：機(jī)構(gòu)零件組裝外觀（2）：零件腳折腳、未入孔、未出孔：零件腳與線路間距：零件破損（1）：零件破損（2）：零件破損（3）：