低壓注塑成型工藝

1、低壓注塑成型工藝 Dennis Wang / DBE100 Feb/20/2013 Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.2項目:一, 低壓注塑工藝介紹二, 低壓注塑工藝應用案例三, 低壓注塑工藝總結Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.3一、低壓注塑工藝1、低壓注塑工藝的介紹 低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗

2、沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起到良好的保護作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。 Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.4一、低壓注塑工藝2、低壓注塑局限性和大概成本 如果使用低壓注塑成型替代傳統(tǒng)塑膠成型的話成本不會節(jié)省,反而會增加成本,選用低壓注塑時需要根據(jù)產(chǎn)品的形態(tài)和特殊性而定.(低壓成型熱熔膠價格未稅約RMB:100/KG)市面常用的兩款熱熔膠價格如下:Henkel 62

3、08-未稅RMB:90 (顏色:琥珀色)Henkel 6208S-未稅RMB:108 (顏色:黑色)因為低壓成型熱熔膠成本偏高,所以一般使用低壓成型工藝都集中在含有PCBA,極細導體焊接,強度偏低的連接器成型等.Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.53、低壓注塑工藝的先進特性、注塑壓力低好處：不損壞元件注塑的溫度范圍在180到240攝氏度之間，通過這種方法，可以在極低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動開關、傳感器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來，而不會對其產(chǎn)生傷害.普通的塑膠

4、成型壓力如下:PVC-80120kgf/cm2ABS/PC-7001200kgf/cm2ABS/PC-100150kgf/cm2一、低壓注塑工藝Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.64、低壓注塑工藝的溫度與壓力對照一、低壓注塑工藝Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.75、提高生產(chǎn)力 無化學反應：采用單組分材料 過程簡易、清潔周期短（僅幾到幾十秒）傳統(tǒng)灌封膠是AB組合式的樹脂類,成本普遍偏高,而且灌封膠工藝周期會很

5、長,從灌封到表面固化一般都要4小時以上,完全固化最少需要24小時以上.而用低壓注塑加工時間很短,一般在幾秒到幾十秒左右.一、低壓注塑工藝Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.86、優(yōu)異的材料特性 a.物理防護性能：防水、防潮、電絕緣、緩沖擊 b.耐化學腐蝕性：耐汽油、溶劑、油、乙醇、酸堿腐蝕 c.阻燃特性：通過UL94V-0認證 d.高低溫穩(wěn)定性：耐熱循環(huán)、耐低溫、耐高溫（-40C 150C）;不含任何有毒物質(zhì)，符合毆監(jiān)RoHS指令;可回 收利用。 成型性能： a.靈活和小型化的產(chǎn)品設計; b.有 效的應

6、力緩沖。一、低壓注塑工藝Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.9 7、降低生產(chǎn)總成本. a.淘汰了灌封工藝中必須使用的載體盒。b.無需加熱固化，節(jié)能。c.在PCB封裝時，相比灌封工藝，大量減少了封裝材料的使用量。d.鋁質(zhì)模具、可降低模具成本。一、低壓注塑工藝Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.10應用案例：汽車傳感器封裝雙組份灌封VS Macromelt 低壓注塑工藝一、低壓注塑工藝Copyright 2012 S

7、INBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.11一、低壓注塑工藝8、低壓注塑工藝的流程低壓注塑工藝流程與傳統(tǒng)灌封工藝流程對比Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.12一、低壓注塑工藝9、低壓注塑工藝封裝材料Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.13一、低壓注塑工藝10、低壓注塑材料的種類和性能Copyright 2012 SINBON Electronics Co.

8、, Ltd. All rights reserved.14二、低壓注塑工藝應用案例低壓注塑工藝的應用非常的廣泛：a.可用于各種汽車電子產(chǎn)品，如輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)、座位乘 員傳感器、安全帶鎖傳感器、機動車用ECU/空氣質(zhì)量傳感 器、RF裝置用天線、智能鑰匙系統(tǒng)等。b.可用于手機電池、天線、閃光燈以及其他需要防水、保護 或封裝的易損零配件。 c.可用于PCB封裝 d.扣環(huán)和線束 e.以及其他行業(yè)連接器/傳感器的防水等Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.15二、低壓注塑工藝應用案例下面為您介紹一些我們做過的案例

9、：a.汽車電子行業(yè)。圖示為汽車用連接器汽車行業(yè)各類連接器汽車行業(yè)各類連接器Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.16二、低壓注塑工藝應用案例還有很多汽車上的其他零件1、汽車腳踏板感應器下圖為元件注塑前和注塑后的情況Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.17二、低壓注塑工藝應用案例汽車剎車傳感器Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved

10、.18二、低壓注塑工藝應用案例汽車傳感器Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.19二、低壓注塑工藝應用案例車用LED內(nèi)飾燈Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.20二、低壓注塑工藝應用案例2、電池Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.21二、低壓注塑工藝應用案例3、PCB的封裝Copyright 2012 SINBON Elec

11、tronics Co., Ltd. All rights reserved.22二、低壓注塑工藝應用案例3、PCB的封裝此圖面是信邦即將量產(chǎn)的機種,中間SR選用的是漢高的6208S這款熱熔膠,中間PCBA功能是將12V DC轉化為2.8V DCCopyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.23二、低壓注塑工藝應用案例4、扣環(huán)和線束備注：在線上注塑起到保護和固定的作用Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.24二、低壓注塑工藝應用案例5、電子行業(yè)的連接器或傳感器Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.25二、低壓注塑工藝應用案例電子行業(yè)的連接器或傳感器Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.26二、低壓注塑工藝應用案例電子行業(yè)線圈Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserve