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文檔簡介
1、信息存儲與安全課程總結(jié)第1章 課程內(nèi)容1.1 LED封裝技術(shù)及其植物工場應(yīng)用本節(jié)主要講解LED發(fā)光原理、現(xiàn)代LED封裝技術(shù)和LED植物生長燈和植物工廠。LED發(fā)光的原理主要基于二極管的電子特性:PN結(jié),放出光子。重點講述了如何產(chǎn)生白光,利用藍光LED和熒光粉可以產(chǎn)生基于紅綠藍三色光的白光。LED封裝技術(shù)主要講解了傳統(tǒng)的封裝技術(shù)存在的問題和幾種新型封裝技術(shù)。植物工廠,主要是利用LED作為光源控制植物生長,相較于傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)生產(chǎn)具有很大的優(yōu)勢,介紹了LED植物生長燈的配光原理。1.2 光存儲技術(shù)簡介數(shù)字光盤在信息產(chǎn)業(yè)中即使基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)也是核心產(chǎn)業(yè)。光存儲主要有光盤、光卡、光帶三種形式。光盤的發(fā)展經(jīng)歷了CD
2、到DVD到HDDVD的過程。數(shù)字光盤的優(yōu)勢是:記錄密度高;保存時間長;成本低;數(shù)字化;攜帶方便。介紹了光存儲的讀出原理:利用反射率變化的原理,反射率變化時為 “1” 碼,反射率不變時為 “0” 碼。同時也介紹了光存儲的幾種記錄格式:CD扇區(qū)格式、DVD數(shù)據(jù)格式等,以及兩者的差別。1.3 光學(xué)讀取頭原理及設(shè)計方法本節(jié)主要介紹了光學(xué)頭的分類、光學(xué)設(shè)計方法、力矩器設(shè)計方法光學(xué)頭裝配工藝和光學(xué)頭評價技術(shù)。光學(xué)頭的分類可以根據(jù)用途、結(jié)構(gòu)、技術(shù)進展等進行分類。主要介紹了單物鏡DVD光學(xué)頭和雙物鏡DVD光學(xué)頭以及全息激光器DVD光學(xué)頭。光路系統(tǒng)原理圖如圖1所示。圖 1 光路系統(tǒng)原理圖力矩器是光學(xué)頭中的執(zhí)行機
3、構(gòu),實時調(diào)整物鏡與盤片之間的偏差。力矩器由兩部分組成:固定部分、可動部分。力矩器的性能直接影響光學(xué)頭的讀盤性能。懸線力矩器的工作原理如圖2所示。FO/TR coil 和 lens都固定在一個可活動的部件上如果coil上通電流受磁力作用,活動部就帶lens上下和左右運動。圖 2工作原理光學(xué)頭裝配工藝,由4步組成:ACT組裝及傾角調(diào)整;滑動架固定光學(xué)元器件組裝;PDIC及LD調(diào)整;調(diào)整及評價。光學(xué)頭評價,主要參考一下6個參數(shù):光學(xué)性能參數(shù);激光功率性能參數(shù);光電探測器組件(PDIC)性能參數(shù);力矩器性能參數(shù);伺服性能參數(shù);HF信號性能參數(shù)。通過這6個參數(shù)對光學(xué)頭進行評價。1.4 光盤伺服控制技術(shù)本
4、節(jié)先對光盤伺服系統(tǒng)做了概述,之后介紹了激光恒功率控制系統(tǒng)、聚焦和循跡伺服系統(tǒng)、主軸伺服系統(tǒng)。最后介紹了光盤機伺服系統(tǒng)的工作過程。DVD伺服系統(tǒng)功能要求: 激光器的恒功率控制功能;讀取光斑的精確定位功能;主軸電機的恒線速或恒角速控制以及遠距離跳軌功能;DVD和CD盤片識別以及DVD單雙層讀取控制功能;DVDCD數(shù)據(jù)解調(diào)及緩沖功能;主機接口和通訊功能。光盤伺服有4種:激光功率自動控制;讀取光斑的軸向定位功能(聚焦伺服);讀取光斑的徑向定位功能(循跡伺服);主軸電機的恒線速或恒角速控制。聚焦和循跡伺服控制,執(zhí)行機構(gòu)是力矩器,檢測機構(gòu)是光學(xué)探測器。聚焦和循跡伺服控制系統(tǒng)方框圖如圖3所示。圖 3 聚焦和
5、循跡伺服控制系統(tǒng)方框圖主軸伺服系統(tǒng)控制方框圖如圖4所示。圖 4 主軸伺服系統(tǒng)控制方框圖1.5 全光信息技術(shù)體全息圖可用于大容量高效率全息存儲,因為當照明光角度稍有偏離,便不能得到衍射像,因而可以以很小的角度間隔存儲多重三維圖象,而不發(fā)生象串擾。體全息數(shù)據(jù)存儲機理:待存儲的數(shù)據(jù)(數(shù)字或模擬)經(jīng)被調(diào)制到信號光上,形成一個二維信息頁;與參考光在記錄介質(zhì)中發(fā)生干涉,利用材料的光折變效應(yīng)形成體全息圖,從而完成信息的記錄;讀出時使用和原來相同的參考光尋址,可以讀出相應(yīng)的存儲在晶體中的全息圖,然后使用光信號探測器件如將讀出的圖像輸入到計算機中。體全息存儲的特點:存儲密度高、容量大;數(shù)據(jù)傳輸速率高、尋址速度短
6、;數(shù)據(jù)冗余度高;存儲壽命長。1.6 光刻技術(shù)光刻技術(shù)利用光致抗蝕劑(或稱光刻膠)感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點。是芯片制造的重要環(huán)節(jié),占用芯片制造40%-50%的時間,決定著芯片的最小特征尺寸。集成電路工藝所采用的主流光刻技術(shù):248nm DUV技術(shù)(KrF準分子激光);193nm DUV技術(shù)(ArF準分子激光);193nm 沉浸式技術(shù)。新一代的替代光刻技術(shù)主要有:157nm F2;EUV光刻紫外線光刻;電子束投影光刻;X射線光刻;離子束光刻;納米印制光刻。EUV光刻紫外線光刻采用分步投影光刻系統(tǒng),只是改變光源的波長,即采、用波長更短的遠紫外線。采用的EUV進行光刻的主要難點是很難找到合
7、適的制作掩膜版的材料和光學(xué)系統(tǒng)。第2章 實踐過程2.1 拆解實驗第一步是拆解實驗室現(xiàn)有DVD讀寫頭,如圖5所示。拆解的過程中,主要利用螺絲刀和焊槍。螺絲刀卸下固定螺絲,焊槍融化焊點。最終得到DVD頭的爆張圖效果。這個過程中出現(xiàn)的問題主要是:容易損壞物鏡、全反鏡、半反鏡、準直鏡等光學(xué)器件;阻尼膠難以去除,容易弄彎銅絲;點膠過多,軛鐵拆卸困難,易損壞力矩器塑料框架結(jié)構(gòu)。圖 5 實驗中拆解DVD頭2.2 力矩器安裝圖 6 力矩器實物圖組裝后的力矩器如圖6所示。力矩器部分由以下幾部分組裝而成:4根銅絲(1根黃色,三個白色)、線圈、2塊軛鐵、2塊磁鐵、PCB板、螺絲組成、物鏡。在安裝的過程中有以下6點需
8、要注意:1)2塊磁鐵放入軛鐵中,安裝時,相對的面的極性相同,均為N極;2)放置線圈的時候,錐形孔小孔在前,否則銅絲無法插入;3)插入4根銅絲時,黃色的銅絲右上方,且在插入的過程中,銅絲不能發(fā)生彎曲變形;4)物鏡凹面向上,安裝過程須保證物鏡干凈;5)焊接銅絲與PCB板時,需注意不能弄彎銅絲;6)點阻尼膠的時候,保證膠充滿凹槽。2.3 電路板焊接焊接后的PCB板如圖7所示。這個過程中一共需要焊接三處,上方兩處為點焊,下方焊點多而密采用拖焊。點焊的時候,先焊接一個點固定,之后進行焊接,這個過程選擇尖頭焊槍。拖焊的過程中,先融化得到一個球形,之后拖動焊槍進行焊接,這個過程選擇粗頭焊槍。焊接完成后,在顯
9、微鏡下檢查焊點質(zhì)量,檢查是否存在短路、斷路現(xiàn)象。檢查合格后,利用實驗室檢測設(shè)備進行檢測。圖 7 PCB板實物圖2.4 光學(xué)部分安裝組裝后的光學(xué)部分如圖8所示。光學(xué)部分包含四種光學(xué)元件:光柵、準直鏡、全反鏡、半反鏡。需要點三次膠水進行固定。這個過程中最需要注意的是光學(xué)器件的位置。需要注意一下四個問題:準直鏡凸面向上;光柵U型一面向上,缺口對準塑料框架缺口;半反鏡鍍膜一面朝向光柵;全反鏡鍍膜一面朝內(nèi)。這個步驟裝好全反鏡之后要檢測一次是否合格,裝好半反鏡也要利用實驗室設(shè)備檢測是否合格。全反鏡與半反鏡的鍍膜面的確定,提供了一種有效的方法,通過逆著光路看相鄰面上是否存在分界線來確定是否為鍍膜面。圖 8
10、光學(xué)部分2.5 整體焊接整體焊接效果如圖9所示。其中PCB板左上方軟排線與激光頭LD焊接,右上方與力矩器焊接。LD的安裝,由于靜電會損壞LD,因此整個過程需要攜帶靜電手環(huán),同時不能有大幅運動,以免產(chǎn)生靜電。焊接軟排線與LD的時候,先焊接右數(shù)第二個焊點,之后再焊接其余三個點。這個過程中需要注意,自攻螺絲攻螺紋的過程中不能滑絲,否則之后步驟無法正常進行。圖 9 整體焊接實物圖2.6 調(diào)試裝配過程中的調(diào)試過程主要有兩個步驟,一是將光學(xué)部分和PCB板焊接好之后,對光軸進行調(diào)整。調(diào)整過程如圖10所示。這個過程,控制儀器上方和右側(cè)的兩個螺旋調(diào)距,直到三個光斑移動到中心位置。之后用螺絲固定,擰螺絲的過程中,
11、左邊擰一圈、右邊擰一圈,這樣能夠保證光斑不發(fā)生明顯移動。圖 10光軸調(diào)節(jié)另一個調(diào)試步驟是在焊接好力矩器之后,做最后的點膠之前,對激光頭進行最終調(diào)試,過程如圖11所示。得到圖11所示的波形之后,進行最終點膠,得到激光頭。這個過程中會出現(xiàn)很多問題,大多是之前的步驟中存在的問題。主要問題出現(xiàn)在PCB焊接和力矩器上。焊接過程中存在短路和斷路,力矩器磁鐵的極性錯誤等都會造成調(diào)不出正確的波形。圖 11示波器調(diào)試第3章 學(xué)習(xí)總結(jié)通過本課程的學(xué)習(xí)和實踐過程,掌握了光盤存儲的原理、激光器頭的工作原理和設(shè)計方法、LED發(fā)光原理、全息成像技術(shù)。通過實踐過程,熟悉了激光器頭的制作工藝,增加了動手能力。實踐過程中收獲很多,也發(fā)現(xiàn)了很多問題。激光器頭由20多個大大小小的零部件組成,這個過程包括點膠、焊接等工藝。每一個過程都有著較為精細的要求和標準,都不能按著自己想象的來。如果在某一個工藝中存在較大偏差,都將導(dǎo)致最后無法得到預(yù)期效果。
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