焊接過程中的芯片植錫步驟_第1頁
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芯片植錫球這是一個(gè)剛拆下來的BG砥片，殘余的錫球雜亂無章要重新植錫球才可以正常使用。精選先準(zhǔn)備一卷雙面膠帶，這種膠帶在文具店可以買到撕下一小條雙面膠帶，并將膠帶貼在工作臺(tái)上。將膠帶背面的油性紙撕掉。通過雙面膠將芯片粘在工作臺(tái)上在芯片上刷一薄層焊膏用刀頭烙鐵刮掉焊盤上的殘余焊錫除錫后的芯片上有殘余焊膏等雜物，用洗板水洗掉雜物用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干凈了在芯片上均勻地刷一薄層焊膏。注意：焊膏不能太厚，要刷得均勻否則多出來的焊膏會(huì)通過鋼網(wǎng)小孔溢出來，影響錫球排列將鋼網(wǎng)對(duì)齊疊放在芯片上將芯片邊緣的多余焊膏擦干凈，以防粘錫球。擦芯片必須到位，否則錫球會(huì)粘到芯片邊緣，影響工作效率。用小勺將錫球弄到鋼網(wǎng)上鋼網(wǎng)的每個(gè)小孔都要被錫球覆蓋晃動(dòng)鋼網(wǎng)，讓多余的錫球滑落到小碗里通過處理，鋼網(wǎng)的每個(gè)小孔里都應(yīng)有一個(gè)錫球，不能多，也不能少錫球準(zhǔn)確定位后，可以用雷科BGA修臺(tái)加熱，使錫球熔化并粘到焊盤上如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA修臺(tái)，如下圖所示放好芯片如果是雷科908型BGA反修臺(tái)，如下圖所示擺好芯片正確設(shè)定溫度等待。大概3分鐘左右加熱完成關(guān)掉電源開關(guān)將芯片放到一邊冷卻。用洗板水清洗浸泡，

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