終端PCBA維修規(guī)范

1、DKBA華為技術(shù)內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)5終端PCBA維修標(biāo)準(zhǔn)HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification2021年5月23日發(fā)布2021年5月23日實(shí)施華為技術(shù)HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved修訂聲明Revisiondeclaration本標(biāo)準(zhǔn)擬制與解釋部門(mén)：華為終端研發(fā)VS驗(yàn)證中央本標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)系列標(biāo)準(zhǔn)或文件：IPC-A-610E,IPC7711/21相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或文件一致性：如本文件要求與相關(guān)文件有沖突,以本文件要求為先替代或作廢的其它標(biāo)準(zhǔn)或文件：相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或文件的相互關(guān)系：標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草部門(mén)專(zhuān)

2、家主要評(píng)審部門(mén)專(zhuān)家修訂情況DKBA終端VS中央：趙險(xiǎn)峰/00212228終端產(chǎn)品工程工藝部根底工藝：DavidLU/00901951終端產(chǎn)品工程工藝部單板工藝：成英華/00128630丁海幸/00112495王勇/39256謝宗良/64578終端VS中央：王鳳英終端集成交付質(zhì)量與運(yùn)營(yíng)部：肖瑞標(biāo)終端制造工程部：李江胡榮峰首版發(fā)行,無(wú)升級(jí)更改信息.DKBA終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì)部：趙險(xiǎn)峰/00212228終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì)部：DavidLu/00901951孫睿/65064王風(fēng)平00141012陶媛/00205750終端移動(dòng)寬帶工程工藝部：丁海幸/00112498終端家庭終

3、端工程工藝部：謝宗良/64578終端工程工藝部：王勇/00231768終端驗(yàn)證設(shè)計(jì)與支撐部：魏保全/69715賈洪濤/00182041導(dǎo)入,新產(chǎn)品制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/00159139版本更新,升級(jí)PCBA維修定義、輔料使用、維修設(shè)備及工藝、增增強(qiáng)制Checklist終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì)部：趙險(xiǎn)峰/00212228終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì)部：DavidLu/00901951孫睿/65064王風(fēng)平00141012陶媛/00205750終端移動(dòng)寬帶工程工藝部：丁海幸/00112498終端家庭終端工程工藝部：謝宗良/64578終端工程工藝部：王勇/00231768終端驗(yàn)證設(shè)計(jì)與支撐

4、部：魏保全/69715賈洪濤/00182041導(dǎo)入,新產(chǎn)品制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/00159139版本更新,升級(jí)標(biāo)準(zhǔn)范疇、模塊空洞要求、烘烤要求,增加關(guān)鍵項(xiàng)實(shí)施Checklist.目錄TableofContents表目錄ListofTables圖目錄ListofFigures終端PCBA維修標(biāo)準(zhǔn)HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification范圍Scope:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了華為終端PCBA單板返工維修的要求,包括：維修設(shè)備要求及水平,設(shè)備維護(hù)和測(cè)量,維修方法和工藝,元器件存儲(chǔ)和使用限制,輔料存儲(chǔ)和使用限制,維修檢驗(yàn)和報(bào)廢,維修標(biāo)識(shí)及數(shù)據(jù)追朔.本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為終端研發(fā)

5、VS中央、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠.簡(jiǎn)介Briefintroduction:本標(biāo)準(zhǔn)從人、機(jī)、料、法、環(huán)幾個(gè)方面對(duì)華為終端PCBA單板返工維修做了定義和闡述,規(guī)定了操作PCBA單板返工維修所必須具有的過(guò)程限制和工藝水平,包括：維修設(shè)備要求及水平,設(shè)備維護(hù)和測(cè)量,維修方法和工藝,元器件存儲(chǔ)和使用限制,輔料存儲(chǔ)和使用限制,維修檢驗(yàn)及報(bào)廢,維修標(biāo)識(shí)及數(shù)據(jù)追朔.所有涉及PCBA單板返工維修的工廠需根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)來(lái)建設(shè)PCBA單板返工維修水平.關(guān)鍵詞Keywords：PCBA,SMT,EMS引用文件：以下文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款.但凡注日期的引用文件,其隨后所有的修改單不包括勘誤

6、的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本.但凡不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn).Jr#No.文件編號(hào)DocNo.文件名稱DocTitleiIPC-A-610E電子組件的可接受標(biāo)準(zhǔn)2IPC-7711/21電子組件的返工返修3IPC/JEDEC-J-STD-033濕敏元器件的包裝、運(yùn)輸及使用術(shù)語(yǔ)和定義Term&Definition:對(duì)本文所用術(shù)語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明,要求提供每個(gè)術(shù)語(yǔ)的英文全名和中文解釋.ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChinese

7、explanationshouldbeprovided.縮略語(yǔ)Abbreviations央義全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationPCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板裝配PCBPrintedCircuitBoard印制電路板POPPackage-On-Package疊裝RCReflowcycle回流過(guò)程TgTransitionTemperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度SMTSurfaceMountTechnology外表貼裝技術(shù)MSDMoistureSensitiveDevice潮濕敏感元器件AT最高最低溫度差根本要求為了保證維修

8、后的產(chǎn)品能到達(dá)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),必須根據(jù)文件建立,限制和監(jiān)督維修過(guò)程,包括維修方法,設(shè)備和流程.在所有維修區(qū)域,維修員工必須通過(guò)必要的上崗培訓(xùn),并且具有到達(dá)維修要求的知識(shí)和技能.生產(chǎn)制造商必須保證且表現(xiàn)出自己的生產(chǎn)制造和效勞流程符合此標(biāo)準(zhǔn).平安要求職業(yè)平安焊接維修工位需裝備適宜的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除維修工位必須有化學(xué)品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet),化學(xué)品必須貼有MSDS標(biāo)簽維修設(shè)備必須有詳細(xì)的平安操作指導(dǎo)書(shū)焊接操作和使用化學(xué)品人員要佩戴個(gè)人防護(hù)用品,包括但不限于：防靜電工作服、防靜電手套(防護(hù)眼鏡、口罩的佩戴可以基于工作需求評(píng)估)ESD要求所有產(chǎn)

9、品和物料必須保證ESD儲(chǔ)存,操作和包裝根本的個(gè)人ESD防護(hù)包括：腕帶、防靜電鞋、防靜電手套和防靜電工作服設(shè)備和工裝須符合ESD要求,納入ESD限制范疇員工進(jìn)入車(chē)間必須做ESD測(cè)試并記錄手工焊接人員技能要求專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn),包括但不限于：IPC-A-610E,手工焊接培訓(xùn)或IPC7711/21認(rèn)證,目檢培訓(xùn)手工焊接技能,熟練操作和維護(hù)電烙鐵,熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3個(gè)月的手工焊接經(jīng)驗(yàn)根本的電子元器件知識(shí),元器件識(shí)別責(zé)任維修質(zhì)量生產(chǎn)制造工廠嚴(yán)格根據(jù)華為公司所要求的工藝和流程來(lái)維修產(chǎn)品,以保證維修質(zhì)量.如果在維修過(guò)程中遇到本文件未提及的特殊維修需求,或者不知道如何到達(dá)本文件要求,請(qǐng)聯(lián)系華為研發(fā)VS中

10、央.特殊維修工藝特殊維修工藝是指依照本文件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的維修工藝.對(duì)于特殊維修工藝,華為研發(fā)負(fù)責(zé)編寫(xiě)并發(fā)放到生產(chǎn)制造工廠.在制造工廠,維修工位必須有操作指導(dǎo)書(shū)來(lái)說(shuō)明需要用特殊維修工藝元件的位置和具體的維修方法.維修流程PCBA維修定義維修是指專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員利用可獲得的資源,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)根據(jù)規(guī)定的流程和工藝對(duì)缺陷產(chǎn)品進(jìn)行分析和修復(fù).PCBA維修是指對(duì)缺陷PCBA的手工焊接操作,每次手工焊接過(guò)程都需要加熱,PCBA板局部區(qū)域溫度超過(guò)PCB板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般為140-150C即視為一次維修加熱,每塊PCBA板的最大維修加熱次數(shù)為6次.維修次數(shù)和維修標(biāo)識(shí)維修次數(shù)一般情況下,每次焊接維修都會(huì)對(duì)PCBA板

11、加熱2次撤除和焊接各1次,因此PCBA板最大返工維修次數(shù)為3次如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定,根據(jù)產(chǎn)品需求執(zhí)行,參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計(jì)表第1次維修22第2次維修24第3次維修26每次焊接維修都會(huì)對(duì)PCBA板加熱,元器件撤除和焊接之間PCB板的溫度會(huì)下降,從效率和質(zhì)量限制來(lái)講,為了最小化溫度變換對(duì)PCBA板的影響,建議維修過(guò)程中使用底部加熱器為PCBA加熱,撤除舊電子元器件后馬上組裝焊接新電子元件.使用電烙鐵實(shí)施修補(bǔ)性補(bǔ)焊/點(diǎn)焊不更換元器件不看作1次維修,比方：焊料少而補(bǔ)錫,開(kāi)焊而加錫點(diǎn)焊,由于錫橋而點(diǎn)焊.使用熱風(fēng)槍作補(bǔ)焊/點(diǎn)焊維修,即使不更換元件,也看作1次維修.每個(gè)元器件的維修次數(shù)為1次

12、,每塊PCBA單板最多允許更換10個(gè)元件如與產(chǎn)品需求不符,以產(chǎn)品要求為先,如果單板更換10個(gè)元件維修次數(shù)不超過(guò)3次仍未修復(fù),作報(bào)廢處理.每塊PCBA板的最大維修次數(shù)為3次,如果維修3次后仍沒(méi)修復(fù),作報(bào)廢處理.維修標(biāo)識(shí)每次維修后,維修員必須根據(jù)以以下圖示方法在在PCBA板的側(cè)面作維修動(dòng)作標(biāo)識(shí),選擇不能擦除的筆作標(biāo)識(shí),顏色要很容易和PCB板區(qū)別,比方：紅色,黑色或深藍(lán)色維修標(biāo)識(shí)位置根據(jù)產(chǎn)品PCBA設(shè)計(jì)來(lái)定義.圖1維修1次標(biāo)識(shí)示意圖維修3次標(biāo)識(shí)示意圖PCBA和物料烘烤PCBA烘烤根據(jù)過(guò)程在制、質(zhì)量限制和濕敏限制要求,制造過(guò)程包括：SMT、單板測(cè)試,組裝、整機(jī)測(cè)試中的不良品,須馬上交接給診斷維修組進(jìn)行

13、分析維修.如果PCBA在車(chē)間暴露時(shí)間超過(guò)168小時(shí)從SMT貼裝開(kāi)始計(jì)時(shí),并且需要維修以下元器件,在實(shí)施維修操作前需要先烘烤PCBA:大于6mm的CSP/BGA/LGA、帶底部散熱面的LGA、POP、城堡式模塊.烘烤設(shè)備：對(duì)流式烤箱；烘烤溫度和時(shí)間設(shè)置：110°C±5°C,2小時(shí)或90C±5,12小時(shí).MSD電子物料烘烤烘烤記錄維修區(qū)域的PCBA需要烘烤時(shí),須根據(jù)PCBA的生產(chǎn)序列號(hào)或別的識(shí)別碼詳細(xì)記錄烘烤時(shí)間,并做濕敏標(biāo)識(shí)更新.MSD電子元器件烘烤后,須根據(jù)該元器件批次做烘烤記錄,并對(duì)該批次MSD物料做濕敏標(biāo)識(shí)更新.焊錫清理和焊盤(pán)清潔焊錫清理焊錫清理是指

14、將多余的焊錫從焊點(diǎn)去除,焊盤(pán)清潔是將焊點(diǎn)上及周?chē)暮笟埩粑锘蛘弋愇锴謇砀蓛?這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量.不平整和不均勻的焊盤(pán)可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低,參閱圖3:焊盤(pán)清理焊接效果示意圖焊錫清理方法在焊錫清理過(guò)程中,焊盤(pán)極易受損,正確的操作方法和適宜的溫度設(shè)定是減少焊盤(pán)受損程度的兩個(gè)關(guān)鍵,焊錫清理參閱以下兩種方法：用電烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PCB焊盤(pán)的規(guī)格,選擇與它匹配的烙鐵頭外形和尺寸和吸錫帶寬度；將吸錫帶置于焊錫的上面,用電烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶用吸錫帶未使用且干凈的局部來(lái)吸走焊錫吸掉焊錫,同時(shí)將電烙鐵和吸錫帶從PBA板表面拿走.用電烙鐵和吸錫槍清理：根據(jù)PCB焊盤(pán)的規(guī)格,選擇與它匹配的烙

15、鐵頭外形和尺寸,配合吸錫槍來(lái)清錫.用吸錫電烙鐵：使用專(zhuān)用吸錫電烙鐵來(lái)清理多余的焊錫,如圖4:吸錫電烙鐵示意圖焊盤(pán)清潔使用棉簽或者ESD刷子蘸著清潔劑來(lái)清潔焊盤(pán)外表及附近的助焊劑殘留物,如果助焊劑殘留很難清潔,也可以使用木制牙簽清潔,但絕不允許損壞焊盤(pán).焊盤(pán)清錫風(fēng)險(xiǎn)PCB漏銅由于焊盤(pán)清理和焊盤(pán)清潔而造成線路板涂層損壞或者局部脫落,這種PCB漏銅的缺陷屬于不接受范圍.裸露的銅可能會(huì)受腐蝕而導(dǎo)致潛在或者永久缺陷,禁止使用任何膠或者相似的物品維修損壞的線路板涂層,如圖5:PCB漏銅示意圖焊盤(pán)清錫風(fēng)險(xiǎn)-功能點(diǎn)損壞0焊盤(pán)清錫風(fēng)險(xiǎn)-非功能點(diǎn)損壞0助焊劑及焊接殘留用棉簽和清洗劑清理多余的變色的助焊劑殘留物,如

16、果助焊劑殘留物很難清理,也可以使用ESD刷子或牙簽清理殘留物.維修后的PCB板面要清潔,不能有可見(jiàn)助焊劑、焊料及其他異物殘留.不能有焊料、焊接過(guò)程中產(chǎn)生的各種氧化物及其他異物粘于管腳間或元件外表.用棉簽和清洗劑清潔時(shí)注意別弄臟周邊的電子插接組裝件比方：SIM卡座,多媒體卡座,開(kāi)關(guān)鍵等,接觸面臟污可能導(dǎo)致電性能接觸不良.在客戶可見(jiàn)部位外表禁止有任何助焊劑殘留比方SIM卡座,多媒卡座或電池連接器附近等,必須用棉簽和清潔劑清潔干凈.PCB清潔示意圖周?chē)骷Ｗo(hù)為了最小化高溫焊接對(duì)周?chē)骷臒釠_擊和防止不必要的維修操作,焊接維修時(shí)需對(duì)周?chē)M(jìn)行保護(hù),定制專(zhuān)用維修工裝或者使用高溫膠帶,金屬片或者類(lèi)

17、似的物品對(duì)周?chē)M(jìn)行屏蔽保護(hù).對(duì)于塑料元器件比方連接器,耳機(jī)插孔,USB接口等可以使用金屬片或金屬罩做焊接保護(hù)以免元件變形.使用熱風(fēng)槍和BGA工作臺(tái)焊接元件時(shí),如果焊接區(qū)域靠近屏蔽框,使用高溫膠帶保護(hù)屏蔽框以免變色.所有用于焊接屏蔽保護(hù)的物品不能對(duì)PCBA造成任何損壞,如果該物品具有黏性,取走后不能在PCBA板上有任何殘留.維修數(shù)據(jù)記錄建立追朔系統(tǒng),根據(jù)PCBA板的唯一號(hào)實(shí)時(shí)記錄每塊PCBA板的測(cè)試信息,診斷分析信息,維修責(zé)任人以及每次維修時(shí)間和內(nèi)容.根據(jù)華為公司的標(biāo)準(zhǔn)化缺陷代碼和維修代碼將數(shù)據(jù)錄入追朔系統(tǒng),如果華為公司無(wú)法提供標(biāo)準(zhǔn)化代碼,生產(chǎn)制造商和效勞中央須自己建立標(biāo)準(zhǔn)化缺陷代碼和維修代

18、碼.保證產(chǎn)品數(shù)據(jù)的完整性和準(zhǔn)確性,數(shù)據(jù)保存時(shí)間一般為3年,如果產(chǎn)品有特殊需求那么按照產(chǎn)品需求執(zhí)行.維修設(shè)備和輔料要求底部加熱器為了均衡PCB板的AT和降低熱應(yīng)力,一些焊接方法需要使用底部加熱器來(lái)對(duì)PCBA板預(yù)加熱和加熱底部加熱器要求：溫度、時(shí)間可控,紅外底部加熱器優(yōu)先.定期對(duì)設(shè)備做校準(zhǔn),一年一次.定期對(duì)設(shè)備做溫度測(cè)量,建議一周一次.定期做設(shè)備接地檢測(cè),建議一周一次.用底部加熱器對(duì)PCBA板加熱時(shí),PCB板外表溫度不得超過(guò)150°C.使用底部加熱器時(shí),需定制專(zhuān)用工裝來(lái)支撐產(chǎn)品.電烙鐵要求如果烙鐵頭溫度過(guò)高,可能會(huì)損壞元件或PCB板絕緣層而導(dǎo)致各種焊接缺陷或潛在風(fēng)險(xiǎn).為了防止這種風(fēng)險(xiǎn),在

19、使用電烙鐵焊接時(shí),PCB板的溫度限制在240°C245C,電烙鐵焊接要求如下：電烙鐵焊接要求表烙鐵頭尺寸/直徑選擇與焊點(diǎn)規(guī)格匹配的烙鐵頭烙鐵頭溫度電烙鐵功率要求：50W100W烙鐵頭溫度范圍：320°C400C點(diǎn)焊電烙鐵空載溫度要求：340+20°CFPC焊接、焊盤(pán)清理、大焊點(diǎn)或接地焊點(diǎn)焊接時(shí),電烙鐵空載溫度要求：370±20°C溫度測(cè)量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測(cè)量?jī)x來(lái)測(cè)量電烙鐵溫度電烙鐵須根據(jù)實(shí)際焊接操作需求來(lái)設(shè)置溫度,不符合溫度要求的設(shè)備停止使用；每天測(cè)量電烙鐵阻抗：接地阻抗建議測(cè)試項(xiàng)：手柄絕緣阻抗工裝產(chǎn)品專(zhuān)用支撐工裝電烙鐵操作、維護(hù)、

20、保養(yǎng)：使用電烙鐵焊接時(shí),烙鐵頭和單板成45.角使用電烙鐵焊接時(shí),一個(gè)焊點(diǎn)的最長(zhǎng)焊接時(shí)間為3s使用電烙鐵和吸錫帶進(jìn)行焊錫清理時(shí),烙鐵頭要輕壓焊盤(pán),防止烙鐵帶動(dòng)吸錫帶在焊盤(pán)上往返拖動(dòng)焊接前用吸錫棉清潔烙鐵頭,焊接后上錫保護(hù)烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間不使用,給烙鐵頭加錫保護(hù)并關(guān)閉電源烙鐵頭氧化,變形,臟污,損壞或溫度達(dá)不到要求時(shí),需要更換熱風(fēng)槍要求使用熱風(fēng)槍維修時(shí),由于熱風(fēng)直接作用于元件和PCBA局部區(qū)域,因此需要特別注意溫度和時(shí)間的限制,以免造成對(duì)元件和PCB的損壞,熱風(fēng)槍焊接要求如下：熱風(fēng)槍焊接要求表PCB板外表測(cè)量的最高溫度260C撤除或焊接最長(zhǎng)時(shí)間40s溫度測(cè)量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測(cè)量?jī)x來(lái)測(cè)量溫度

21、熱風(fēng)槍須根據(jù)實(shí)際焊接操作需求來(lái)設(shè)置溫度,熱風(fēng)溫度不能超過(guò)380.C,溫度檢測(cè)點(diǎn)選擇離風(fēng)嘴5mm的地方,測(cè)量時(shí)風(fēng)嘴垂直向下,不符合溫度要求的設(shè)備停止使用；接地檢測(cè)風(fēng)嘴外形和尺寸依據(jù)電子元件來(lái)選擇適宜的風(fēng)嘴工裝產(chǎn)品專(zhuān)用支撐工裝使用熱風(fēng)槍焊接維修時(shí),需根據(jù)元器件外形尺寸選擇適宜的風(fēng)嘴,加熱時(shí)風(fēng)嘴垂直向下,直接向元件吹熱風(fēng),從風(fēng)嘴距離元器件25mm開(kāi)始預(yù)熱如果風(fēng)嘴尺寸小于元器件,加熱時(shí)使熱風(fēng)以穩(wěn)定的圓周方式運(yùn)動(dòng)接近元器件,慢慢接近元器件,風(fēng)嘴與元器件最小距離保持在35mm,禁止風(fēng)嘴接觸元器件本體.撤除或焊接單個(gè)電子元器件的時(shí)間最長(zhǎng)為40s,每次焊接操作時(shí)間最長(zhǎng)為120s.局部BGA/LGA元件不允許使

22、用熱風(fēng)槍維修,參閱第4章.如果在3801不能撤除或者焊接元器件,考慮使用BGA工作臺(tái)或者別的維修方法來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接.BGA工作臺(tái)和溫度曲線要求BGA工作臺(tái)能提供比電烙鐵和熱風(fēng)槍更可靠的焊接過(guò)程限制,因此在允許的條件下盡可能使用BGA工作臺(tái)來(lái)焊接元器件所有POP和局部BGA/LGA/屏蔽框元件必須使用專(zhuān)用的BGA工作臺(tái)來(lái)焊接BGA工作臺(tái)的要求可自動(dòng)限制時(shí)間、氣流流量和溫度；光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)用于元件定位元器件拾取功能,高重復(fù)性的元器件貼裝精度,優(yōu)于25仙m有可控底部加熱功能,能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可控的回流焊接過(guò)程可以返修P4ch的BGA/POP器件、LGA、屏蔽框、連接器配備各種型號(hào)和規(guī)格的風(fēng)嘴,對(duì)于特殊元件要

23、定制專(zhuān)用風(fēng)嘴BGA工作臺(tái)的校準(zhǔn)定期對(duì)BGA工作臺(tái)做校準(zhǔn),一年一次.溫度曲線的設(shè)定在編制溫度曲線時(shí)必須保證它滿足產(chǎn)品回流焊接溫度曲線標(biāo)準(zhǔn),曲線的外形和長(zhǎng)度可能會(huì)隨著元件的不同而不同,溫度曲線需根據(jù)華為產(chǎn)品焊接參數(shù)來(lái)設(shè)定,如表4:華為終端回流曲線要求預(yù)熱溫升要求<160°C<2/s均溫區(qū)要求165°C到217°C60100s7090s峰值溫升速率13°C/s最低回流峰值溫度230°C240土5°C最高回流峰值溫度250°C關(guān)鍵組件之間的溫度差<10°C液態(tài)線217°C以上時(shí)間35-90s45

24、-80s230°C以上時(shí)間25-50s冷卻階段的降溫斜率T=217120°C-2-5C/s冷卻階段的最大斜率-6C/s從50°C到217°C時(shí)間150240s回流爐溫區(qū)數(shù)量>7>10備注：最大溫度斜率的計(jì)算應(yīng)該是最少間隔10s,太短的時(shí)間間隔會(huì)得出錯(cuò)誤、太大的斜率值,尤其是上外表的器件和熱容量比擬小的器件的測(cè)量位置溫度曲線測(cè)量,校準(zhǔn)和核對(duì)對(duì)于需要使用BGA工作臺(tái)焊接的BGA/LGA/POP等器件,為了到達(dá)最好的焊接質(zhì)量和可靠性,須為每個(gè)器件編制符合華為回流要求的溫度曲線,同時(shí)針對(duì)每個(gè)器件去測(cè)量和核對(duì)溫度曲線是否符合華為回流要求.定期測(cè)量和核對(duì)

25、溫度曲線,建議一周一次；如果測(cè)量結(jié)果不符合要求,該溫度曲線需要重新設(shè)置和調(diào)整.通常在PCBA板上固定2到3個(gè)熱電偶,然后用測(cè)量設(shè)備來(lái)測(cè)量和核對(duì)溫度曲線,測(cè)量設(shè)備必須定期作校準(zhǔn)一般一年一次,并且保證使用時(shí)在校準(zhǔn)期內(nèi).本文件中提到的溫度曲線指的是用熱電偶在PBA板或者元件上測(cè)量到的溫度,不是BGA工作臺(tái)的設(shè)置參數(shù),所有BGA工作臺(tái)必須做溫度曲線校準(zhǔn)驗(yàn)證后才可以使用.熱電偶位置選擇一般情況下,最少在元件和PCB板2個(gè)位置固定熱電偶用于溫度測(cè)量元器件外表-固定于元件外表的中央位置,用薄的耐高溫膠帶或膠來(lái)固定測(cè)量元件外表溫度,必須測(cè)量項(xiàng)元件和PCB板之間固定于元件和PCB板之間,位置選擇在元件中央,在P

26、CB板鉆個(gè)孔,用膠將熱電偶固定測(cè)量焊接溫度,必須測(cè)量項(xiàng)焊接區(qū)域的PCB板反面一周定于焊接元件的PCB板反面,用耐高溫膠帶或膠固定測(cè)量PCB板底部溫度,推薦項(xiàng)周?chē)课灰恢芏ㄓ谥車(chē)獗砘騊CB外表,用耐高溫膠帶或膠固定測(cè)量周邊元件溫度,以免受過(guò)高熱沖擊,推薦項(xiàng)熱電偶位置示意圖熱電偶位置示意圖溫度曲線測(cè)量流程把PCBA板已經(jīng)固定好熱電偶放置于BGA工作臺(tái)上,并將熱電偶和測(cè)量設(shè)備連接選擇相應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)開(kāi)始運(yùn)行相應(yīng)的溫度曲線直到結(jié)束把測(cè)量到的溫度曲線和回流焊接溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)比擬如果不符合標(biāo)準(zhǔn)要求,重新調(diào)整BGA工作臺(tái)設(shè)置并重復(fù)以上操作,直到測(cè)量到的溫度曲線和標(biāo)準(zhǔn)相符輔料維修輔料主

27、要有：錫膏、焊錫絲、吸錫帶、助焊劑/助焊筆、清洗劑維修輔料必須是華為公司認(rèn)證合格的產(chǎn)品,同時(shí)也要滿足產(chǎn)品的需求,詳細(xì)輔料清單參考?終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)?維修輔料屬于化學(xué)品,須遵從化學(xué)品治理規(guī)定：所有輔料必須有MSDS標(biāo)簽,注明物品名稱,有效期,平安類(lèi)別錫膏的使用需遵從錫膏限制流程,注明解凍時(shí)間,使用期限輔料的廢棄不同于普通垃圾,必須使用專(zhuān)用的化學(xué)品垃圾桶助焊劑在焊接過(guò)程中起輔助作用,盡量不使用或少使用,使用時(shí)數(shù)量夠用即可,并不是多多益善,殘留物可能會(huì)腐蝕PCB板化學(xué)品具有腐蝕性和易燃性,使用時(shí)須佩戴個(gè)人防護(hù)用品,包括但不限于：防靜電工作服、ESD手套防護(hù)眼鏡、口罩的佩戴可以基于工作需求評(píng)估電子

28、元件焊接維修領(lǐng)取新元件用于焊接維修,拆下來(lái)的元件不可以用于任何形式的生產(chǎn)、維修和再使用.BGA/POP元件不允許植球再使用.塑料元件(SIM卡座,連接器等)的最高受熱溫度為260°C,如果超過(guò)該溫度可能引起變形或硬化.維修這類(lèi)元件時(shí),元件溫度不允許超過(guò)260°C,最好使用BGA工作臺(tái)來(lái)焊接這類(lèi)元件.維修完成后,必須對(duì)元件的焊接質(zhì)量及周?chē)鳈z查,必要時(shí)使用顯微鏡和X-ray機(jī)器檢查.片式元件、濾波器和晶體管片式電阻、電容、電感及具有2個(gè)或者3個(gè)管腳的晶體管.片式元件示意圖準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除用熱風(fēng)槍將需要更換的元件從PCB板拆下來(lái).清錫和焊盤(pán)清潔使

29、用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫；用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈；0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接,電烙鐵和焊錫絲焊接用電烙鐵和錫絲在一個(gè)焊盤(pán)上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳用烙鐵和錫絲焊接其他管腳熱風(fēng)槍焊接用電烙鐵和錫絲在焊盤(pán)上加錫,也可以在焊盤(pán)上印錫膏使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置使用熱風(fēng)槍加熱焊接焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或者使用放大鏡檢查.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.片式元件維修示意圖其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)

30、,尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.C帶底部散熱面的LGA元件LGA(LandGridArray)元件的維修需使用BGA工作臺(tái)來(lái)操作,不允許使用熱風(fēng)槍來(lái)焊接.帶底部散熱面的LGA元件示意圖準(zhǔn)備o可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除封裝尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用熱風(fēng)槍拆卸,封裝尺寸大于6mmX6mm的元器件必須使用BGA工作臺(tái)拆卸元件.拆卸溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整,焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.O輔料助焊劑,

31、吸錫帶,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤(pán)上印錫膏對(duì)于尺寸小于6mm的元器件,可以使用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)或元器件上點(diǎn)錫膏,允許將印好錫膏的元件過(guò)爐,需定制專(zhuān)用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線；操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接.微型絲網(wǎng)示意圖檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機(jī)器檢查.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點(diǎn)檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.LGAXray焊接檢測(cè)

32、示意圖其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù),尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.Co小于6mm的不帶底部散熱面的LGA元件任何一側(cè)的尺寸都不超過(guò)6mmLGA元件示意圖準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù),可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除使用BGA工作臺(tái)或熱風(fēng)槍將元件從PBA板拆下來(lái)；如果使用BGA工作臺(tái),拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整,焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.o輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接這類(lèi)元件

33、可以參考以下2種方法進(jìn)行焊接：兩步法用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件上點(diǎn)錫膏,將印好錫膏的元件過(guò)爐,需定制專(zhuān)用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接；或用熱風(fēng)槍需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱焊接步法用微型絲網(wǎng)在元件或焊盤(pán)上印錫膏也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接；或用小口徑熱風(fēng)槍需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：

34、目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機(jī)器.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPCA-610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù),尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.Co大于6mm的不帶底部散熱面的LGA元件這類(lèi)LGA元件封裝邊緣有可見(jiàn)焊接點(diǎn).準(zhǔn)備；可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除使用BGA工作臺(tái)將元件從PCBA板拆下來(lái),也可以先用底部加熱器對(duì)PCBA板預(yù)熱,然后用熱風(fēng)槍拆卸元件.如果使用BGA工作臺(tái),拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和

35、吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整,焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接這類(lèi)元件可以用兩種方法進(jìn)行焊接：用電烙鐵和焊錫絲焊接在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定,將該管腳的對(duì)角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳使用BGA工作臺(tái)焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤(pán)上印錫膏也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊

36、接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機(jī)器.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPCA-610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.大于6mm不帶散熱面LGA元件焊接維修示意圖其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù),尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.Co小于6mm的CSP/BGA元件任何一側(cè)的尺寸都不超過(guò)6mm,如圖16:小于6mmCSP/BGA元件示意圖準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除使用小口徑熱風(fēng)槍將元件從PCB板拆下來(lái).清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)

37、清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同,球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作BGA工作臺(tái)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或顯微鏡來(lái)擺放元件注意元件極性方向；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接,或用小口徑熱風(fēng)槍需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱焊接.檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本重點(diǎn)檢查錫橋.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)尤其是塑料元件,元件

38、外表溫度不能超過(guò)260.Co大于6mm的CSP/BGA元件這類(lèi)CSP/BGA元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接.對(duì)于這類(lèi)CSP/BGA元件的虛焊/開(kāi)焊缺陷由于絲印,共面性或彎曲變形造成,在不更換元器件的前提下,先考慮重新回流焊接.大于6mm的CSP/BGA元件示意圖準(zhǔn)備0元件撤除使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來(lái),對(duì)于PCB板上的每個(gè)元件都應(yīng)該編制與其對(duì)應(yīng)的溫度曲線；也可以使用底部加熱器和熱風(fēng)槍拆卸元件.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整,焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,吸錫帶,棉簽

39、,清潔劑.元件擺放和焊接在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同,球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件注意方向；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接.對(duì)于需要重新回流焊接的元器件,參考以下方法：在PCB和元件之間注入液體助焊劑從元件一邊注入,直到從另一邊流出為止選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接采用過(guò)爐的方法也可以,須定制專(zhuān)用工裝檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本重點(diǎn)檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維

40、修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.BGAXray焊接檢測(cè)示意圖其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.CoPOP元件所有POP元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接.對(duì)于POP元件虛焊/開(kāi)焊缺陷由于絲印,共面性或彎曲變形造成,在不更換元器件的前提下,先考慮重新回流焊接.POP元件示意圖準(zhǔn)備0元件撤除使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來(lái)不允許使用熱風(fēng)槍拆卸POP元件.POP元件可以用以下兩種方法拆裝：一步拆裝法：使用專(zhuān)用風(fēng)嘴將兩層POP元件一起撤除兩步拆裝法：先拆上層元件,再拆下層元件清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空

41、吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整,焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,錫膏,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接POP焊接可以用以下兩種方法：步法用SMT正常生產(chǎn)流程將POP上下層預(yù)先焊接在一起,需定制專(zhuān)用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接兩步法在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下層元件將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏要求與

42、SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下上層元件擺選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接POP兩步法焊接示意圖對(duì)于需要重新回流焊接的元件,參考以下方法：在POP兩個(gè)焊接層中注入液體助焊劑從元件一邊注入,直到從另一邊流出為止選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接采用過(guò)爐的方法也可以,須定制專(zhuān)用工裝檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點(diǎn)檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘

43、留物.其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.Co塑封元器件本節(jié)講解塑封電子元件比方,SIM卡座,多媒體卡座,耳機(jī)插孔,振動(dòng)器等的維修方法.塑封元件示意圖準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除可以使用電烙鐵,熱風(fēng)槍或者BGA焊臺(tái)撤除元件；如果元件只有一個(gè)焊點(diǎn),使用電烙鐵撤除元件.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.不要使用過(guò)多的焊接輔料以免臟污元件外表.元件擺放和焊接管腳端子可見(jiàn)且周?chē)臻g允許電烙鐵操作的元件如USB插孔,耳機(jī)插孔等：在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊

44、盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定,將該管腳的對(duì)角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳:用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏方法參閱以下圖操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接接口元件點(diǎn)錫膏示意圖熱風(fēng)槍的使用取決于該元件的設(shè)計(jì)能否承受該方法帶來(lái)的潛在損壞,在不損壞元件的前提下可以使用必須使用底部加熱器預(yù)熱和加熱.檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；如果有不可見(jiàn)或底部端子焊接,使用X-ray機(jī)器檢查.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本.用于維修的輔料和工具

45、必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.元件接觸面不允許有任何焊接殘留物,維修過(guò)程不能對(duì)元件功能造成任何影響.其他整個(gè)操作過(guò)程不能損壞周?chē)?尤其是塑料封裝.屏蔽框屏蔽框有可拆卸和不可拆卸2種,屏蔽框維修難度較大,屬于特殊維修工藝.屏蔽框示意圖準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除可以使用BGA工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍拆卸元件；使用熱風(fēng)槍拆卸元件,須使用底部加熱器預(yù)熱和加熱.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接電烙鐵和焊錫絲焊接：用電烙鐵和錫絲在一

46、個(gè)頂角焊盤(pán)上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳及其對(duì)角用烙鐵和錫絲焊接其他管腳BGA工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍焊接：用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏錫膏量以焊盤(pán)長(zhǎng)度的3/4為宜操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接；或用熱風(fēng)槍需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查.焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本,50%的偏位標(biāo)準(zhǔn)不適用于屏蔽框的焊接,不允許元件側(cè)面偏移出焊盤(pán),焊接區(qū)域必須完全位于PCB焊盤(pán)上.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘

47、留物.其他整個(gè)操作過(guò)程不能損壞屏蔽框內(nèi)外元件,目檢時(shí)重點(diǎn)檢查屏蔽框是否變色,開(kāi)焊和偏位,屏蔽框內(nèi)外元件.城堡式模塊的維修本節(jié)講解PCB板上完整模塊的維修方法,不涉及單個(gè)模塊的維修,所有城堡式模塊的拆卸和焊接須使用BGA工作臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn).城堡式模塊有兩種類(lèi)型：底部端子和端子在邊緣可見(jiàn),如圖24:城堡式元件示意圖準(zhǔn)備元件撤除元器件的撤除須使用BGA工作臺(tái)來(lái)完成.如果BGA工作臺(tái)的真空吸嘴不能一次性將模塊拆下來(lái),可以考慮人工使用銀子或其它類(lèi)似工具配合回流過(guò)程將元件撤除.為了元件撤除更簡(jiǎn)潔方便,先在模塊上涂敷SMT膠水,使模塊粘結(jié)為一體,然后再使用BGA工作臺(tái)一步將元件撤除.清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫

48、帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,錫膏,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接底部端子類(lèi)城堡形模塊的焊接有兩種焊接方法,如下：步法使用微型絲網(wǎng)在焊盤(pán)或模塊上印錫膏操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接,也可以通過(guò)過(guò)爐來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線兩步法使用微型絲網(wǎng)在模塊上印錫膏用SMT正常生產(chǎn)流程對(duì)模塊過(guò)爐,需定制專(zhuān)用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,

49、操作BGA工作臺(tái)焊接端子在邊緣可見(jiàn)模塊的焊接有兩種焊接方法,如下：BGA工作臺(tái)焊接或過(guò)爐使用微型絲網(wǎng)在焊盤(pán)上印錫膏操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線,操作BGA工作臺(tái)焊接,也可以通過(guò)過(guò)爐來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線電烙鐵焊接在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定,將該管腳的對(duì)角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點(diǎn)檢查錫橋,空

50、洞小于等于45%.用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.城堡式元件X-ray檢測(cè)示意圖其他注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過(guò)260.Co屏蔽框內(nèi)元器件的維修不可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修：維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修屏蔽框內(nèi)元件目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修屏蔽框不影響元件的維修撤除屏蔽罩維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢安裝屏蔽罩可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修屏蔽框影響元件的維修拆卸屏蔽罩剪切影響元件

51、焊接維修的屏蔽框：屏蔽框上面的區(qū)域可以剪切,剪切點(diǎn)選擇在屏蔽框的邊緣和拐角部位,屏蔽框平面剪切后的缺口須保持水平,不能高于屏蔽框水平面,屏蔽框側(cè)面不允許剪切,剪切過(guò)程不能導(dǎo)致屏蔽框平面和側(cè)面變形,安裝好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口,屏蔽罩必須易于安裝且安裝好后不會(huì)出現(xiàn)翹起和變形,并牢固下圖所示,紅色箭頭位置可以剪切：屏蔽框剪切示意圖屏蔽框剪切示意圖維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢安裝屏蔽罩帶散熱器元器件的維修背膠式散熱器元器件的維修拆散熱器工具選擇：熱風(fēng)槍根據(jù)散熱器形狀和持訓(xùn)選擇適宜的風(fēng)嘴,風(fēng)嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸

52、,銀子,刀片拆卸過(guò)程：翻開(kāi)熱風(fēng)槍溫度4000C,風(fēng)量選擇最大或第二檔,將熱風(fēng)嘴輕輕壓在散熱器中央位置不動(dòng),開(kāi)始加熱5-6s后,用銀子夾持散熱器輕輕左右搖晃、撥動(dòng),或使用銀子尖端從散熱器底部邊緣往上抬起禁止將銀子尖端支撐在PCB上撬動(dòng)散熱器,一邊撥散熱器一邊加熱,直至散熱器脫離芯片為止；散熱片取下后立即用刀片小心刮除IC和散熱器上的殘膠,用酒精擦拭干凈后才可以重新粘貼散熱器取下之后如果未能及時(shí)去除殘膠,不能再刮除冷卻的殘膠,此時(shí)應(yīng)重新加熱再行去除,此類(lèi)散熱器可以再使用背膠式散熱器拆卸示意圖維修元器件參閱第5章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢維修后的

53、產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)使用導(dǎo)熱硅酯的帶散熱器元器件維修拆散熱器拆卸散熱器的固定結(jié)構(gòu)螺釘或卡扣旋轉(zhuǎn)散熱器,輕壓散熱器一端,使散熱器與器件別離,撤除散熱器此類(lèi)散熱器可以再使用維修缺陷元器件參閱第5章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢維修后的產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)自帶散熱蓋子元器件的維修拆散熱器工具選擇：熱風(fēng)槍根據(jù)散熱器形狀和持訓(xùn)選擇適宜的風(fēng)嘴,風(fēng)嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸,刀片拆卸過(guò)程：翻開(kāi)熱風(fēng)槍溫度4000C,風(fēng)量選擇最大或第二檔,將熱風(fēng)嘴輕輕壓在散熱器中央位置不動(dòng),開(kāi)始加熱5-6s后,將刀

54、片鍥入散熱器和芯片間的縫隙,加熱過(guò)程中輕輕翹動(dòng),直到散熱器脫落此類(lèi)散熱器不可以再使用元件散熱蓋拆卸示意圖維修元器件參閱第5章,選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質(zhì)量要求目檢維修后的產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)過(guò)孔焊元器件的維修準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除過(guò)孔焊元器件安的撤除有兩種方法,如下：電烙鐵和吸錫槍撤除：使用電烙鐵配合吸錫槍或者專(zhuān)用吸錫電烙鐵逐個(gè)將焊點(diǎn)的焊錫吸除,使元器件所有引腳與孔壁徹底脫離,然后拆下元器件小錫爐撤除法：設(shè)置錫爐溫度選擇適宜的錫嘴安裝到小錫爐在維修區(qū)域的周?chē)迟N高溫隔熱膠帶,或者類(lèi)似材料以保護(hù)周?chē)骷诰S修區(qū)域涂敷助焊劑將PCBA放置于小錫爐上當(dāng)焊點(diǎn)融化時(shí),用銀子取下元器件小錫爐元件撤除示意圖清錫和焊盤(pán)清潔使用電烙鐵和吸錫