打金線工藝參數(shù)規(guī)范

1、焊線工藝規(guī)范1 范圍 ························2 2 工藝 ·······················

2、·23 焊接工藝參數(shù)范圍 ·······················34 工藝調試程序 ····················55 工藝制具的選用

3、83;················· 66 注意事項 ·················· 81 范圍1.1 主題內容本規(guī)范確定了壓焊的工藝能力、工藝要求 .工藝參數(shù)、工藝調試程序、工藝制具的選用及注意事項。1.2 適用范圍 ASM-Eagle6

4、0. k&s1488機型。 適用于目前在線加工的所有產品。2 工藝2.1 工藝能力2.1.1 接墊最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接墊節(jié)距(相鄰兩接墊中心間距離)：60µm2.1.3 最低線弧高度：6 mil2.1.4 最大線弧長度：7mm2.1.5 最高線弧高度：16mil2.1.6 直徑：Eagle60:1875um , K&S1488: 1850um2.2 工藝要求2.2.1 鍵合位置2.2.1.1 鍵合面積不能有1/4以上在芯片壓點之外，或觸及其他金屬體和沒有鈍化層的劃片方格。2.2.1.2 在同一焊點上進行第二次鍵合

5、，重疊面積不能大于前鍵合面積的1/3。2.2.1.3 引線鍵合后與相鄰的焊點或芯片壓點相距不能小于引線直徑的1倍。2.2.2 焊點狀態(tài)2.2.2.1 鍵合面積的寬度不能小于引線直徑的1倍或大于引線直徑的3倍。2.2.2.2 焊點的長度：鍵合面積的長度不能小于引線直徑的1倍或大于引線直徑的4倍。2.2.2.3 不能因缺尾而造成鍵合面積減少1/4，絲尾的總長不能超出引線直徑的2倍。2.2.2.4 鍵合的痕跡不能小于鍵合面積的2/3，且不能有虛焊和脫焊。 弧度2.2.3.1 引線不能有任何超過引線直徑1/4的刻痕、損傷、死彎等。2.2.3.2 引線不能有任何不自然拱形彎曲，且拱絲高度不小于引線直徑的

6、6倍，彎屏后拱絲最高點與屏蔽罩的距離不應小于2倍引線直徑。2.2.3.3 不能使引線下塌在芯片邊緣上或其距離小于引線直徑的1倍。2.2.3.4 引線松動而造成相鄰兩引線間距小于引線直徑的1倍或穿過其他引線和壓點。2.2.3.5 焊點與引線之間不能有大于30º的夾角。2.2.4 芯片外觀2.2.4.1 不能因鍵合而造成芯片的裂紋、傷痕和銅線短路。2.2.4.2 芯片表面不能有因鍵合而造成的金屬熔渣、斷絲和其他不能排除的污染物。2.2.4.3 芯片壓點上不能缺絲、重焊或未按照打線圖的規(guī)定造成錯誤鍵合。 鍵合強度2.2.5.1 對于25um線徑拉力應大于5g,23um線徑大于4g,30um

7、銅線大于7g 注: 當作破壞性試驗時，斷點不應發(fā)生在焊點上。2.2.5.2 對于25um線徑,要求銅球剪切力大于25g. 框架不能有明顯的變形,管腳.基島鍍層表面應致密光滑,色澤均勻呈銀白色,不允許有沾污.水跡.斑點.異物.發(fā)花.起皮.起泡等缺陷.3. 焊接工藝參數(shù)3.1 關鍵工藝參數(shù)范圍3.1.1 ASM-Eagle60焊線機預熱溫度（Preheat Temperature）：220-230。焊區(qū)溫度（Bond Site Temperature）：230-240。Bond Parameters參數(shù)名稱ContactBase1st2nd1st2ndTime(ms)0-50-58-1210-15

8、Power(Dac)0-600-6055-85100-170Force(g)50-18080-18055-85100-170Loop Parameters參數(shù)名稱(Q)Auto LoopSquare LoopLoop Height(mils)7-147-14Neck/Reverse Angle50-800-3050-800-30LHT Correction/Scale OS0-1000-100Span Length-10%-90%2nd Kink HT Factor-20-70Pull Ratio0-15%0-15% 參數(shù)名稱參數(shù)范圍Wire Size(0.1mil)8-154500-5000

9、EFO Current(mA)5000-11000Efo time(us)1750-1850Ball Thickness(0.1mil)6-8EFO ParametersK&S1488焊線機預熱溫度（Preheat Temperature）：220-230焊區(qū)溫度（Bond Site Temperature）230-250Bond Parameters參數(shù)名稱1st2ndBond time 12-1515-25Bond power 60-8590-120Bond force50-7590-120Usg delay0-200-50Ramp up0-2010-50Ranp down0-20

10、10-50Initial force0-2000-250Force time 0-100-20Force ramp time0-100-20Loop ParametersLoop typeLF2 standardworkLoop Height(um)180-300180-300EFO Parameters參數(shù)名稱參數(shù)范圍Wire Size(0.1mil)8-17Ball sizeEfo gap6-15Tail length75-150注：Wire Size根據(jù)銅線標稱線徑設置4 工藝調試程序:4.1 工藝調試員基本職責4.1.1 工藝調試員職責4.1.1.1 以“品質”和“UPH”為工作重點。

11、4.1.1.2 從工藝方面著手逐步消除影響品質和UPH的因素。4.1.1.3 進行過程監(jiān)控。4.1.1.4 協(xié)助主管工作。4.1.1.5 監(jiān)控當班期間工藝參數(shù)的適應性并作適當調整。4.1.1.6 監(jiān)控當班期間劈刀狀況并更換。4.1.1.7 夾具更換，調試和維護。4.1.1.8 填寫相關記錄。4.2 工藝監(jiān)控程序:4.2.1 監(jiān)控人：工藝調試員,工藝工程師。4.2.2 監(jiān)控項目及參數(shù)4.2.2.1 第一點時間（T1）。4.2.2.2 第一點功率（P1）。4.2.2.3 第一點壓力（F1）。4.2.2.4 第一點功率輸出方式。4.2.2.5 第二點時間（T2）。4.2.2.6 第二點功率（P2）。

12、4.2.2.7 第二點壓力（F2）。4.2.2.8 第二點功率輸出方式。4.2.2.9 弧高。4.2.2.10 反弧。4.2.2.11 弧度因素。4.2.2.12 燒球尺寸（BS）。4.2.2.13 線徑尺寸(WS)。4.2.2.14 預熱時間(HT1)。4.2.2.15 加熱時間(HT2)。4.2.2.16 預熱溫度。4.2.2.17 焊區(qū)溫度。4.2.2.18 劈刀打線總數(shù)。 規(guī)定的首件檢驗項目。4.2.3 監(jiān)控時機：4.2.3.1 更換型號后。4.2.3.2 設備重新調試.維修后。4.2.3.3 交接班后。4.2.3.4 換劈刀.銅絲后。4.2.3.5 新材料、新工藝投入生產后。4.2.

13、4 工藝調試員作業(yè)依據(jù)4.2.4.1 壓焊作業(yè)指導書。4.2.4.2 ASM焊線機使用手冊。4.2.4.3 本文件中的相關條款。5. 工藝制具的選用5.1 劈刀選用指導劈刀的選用應綜合銅線線徑、鋁墊尺寸、鋁墊間距、相鄰弧高等因素來考慮。5.1.1 根據(jù)線徑，選用劈刀孔徑（H）估算公式為孔徑（H）=銅絲線徑+經驗值（0.50.8mil）應用范例：.1 采用23-25µm線徑產品,選用孔徑（H）為30µm劈刀如：UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL。K&S：CU-N8-1224-R35。5.1.1.2 采用38-42µ

14、m銅絲的產品，選用孔徑為46-56µm的劈刀如：UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16-XL. 5.1.2 根據(jù)鋁墊尺寸選用內倒角直徑（CD）大小估算公式為內倒角直徑（CD）=鋁墊尺寸-經驗值（0.80.9mil）5.1.3 根據(jù)鋁墊間距選用劈刀頭部直徑（T）的大小估算公式頭部直徑（T）=2×鋁墊間距- 平均金球直徑5.1.3.1 鋁墊間距>110µm產品 可靈活選用UTS或CU“打頭”的劈刀。5.1.4 根據(jù)相鄰弧高和相鄰間距選用劈刀頭部形狀5.1.4.1 如果相鄰間距120µm產品，一般選用CU“打頭”劈刀。5

15、.1.4.2 如果相鄰間距>120µm產品，一般選用UTS “打頭”劈刀。5.2 附錄 (SPT)1.TIP Stype 劈刀頭部類型11.Main Taper Angle（MTA）外端面錐度（外端面夾角）2.Face Angle 頭部端面角 10.Tool Length 劈刀長度3.Chamfer Angle 內倒角角度9. Tool Diameter 劈刀外圓直徑4.Hole Size 內孔直徑8. Finish 表面處理狀況5.Tip Diameter 劈刀頭部直徑7. Materiai 材料6.Chamfer Diameter倒角直徑1. ip Stype：SBN Fi

16、ne Pitch with to deg Slinline Bottleneck(for Tµm).細間距,瓶頸端面角為100(T<165µm)UT Standard capillary with Face Angle for non-Fine Pitch application.普通型劈刀不適于細間距焊接使用CSAStandard capillary with a 00 Face Angle for nin-Fine Pitch application.普通型劈刀,頭部端面角為00,FA=00不適于細間距焊接使用2. Face Angle：Z-00 F-40 S-8

17、0 E-110 FA-頭部端面角3. Chamfer Angle：Standard-900(no need to specify) 內倒角角度：標準為900 4.Hole Size5.Tip Diameter6.Chamfer Diameter25 µm (.0010")W=70 µm (.0028")A=35 µm (.0014")28 µm (.0011")Y=75 µm (.0030")B=41 µm (.0016")30 µm (.0012")Z=

18、80 µm (.0032")C=46 µm (.0018")33 µm (.0013")A=90 µm (.0035")D=51 µm (.0020")35 µm (.0014")B=100 µm (.0039")E=58 µm (.0023")38 µm (.0015")C=110 µm (.0043")F=64 µm (.0025")41 µm (.0016&qu

19、ot;)D=120 µm (.0047")G=68 µm (.0027")43 µm (.0017")E=130 µm (.0051")H=74 µm (.0029")46 µm (.0018")F=140 µm (.0055")I=78 µm (.0031")51 µm (.0020")G=150 µm (.0059")J=86 µm (.0034")56 µm (

20、.0022")H=165 µm (.0065")K=92 µm (.0036")64 µm (.0025")I=180 µm (.0071")L=100 µm (.0039")68 µm (.0027")J=200 µm (.0079)M=114 µm (.0045")75 µm (.0030")K=225 µm (.0089")N=127 µm (.0050")5.4 壓焊夾具選用:5.4.1 壓焊夾具選用依據(jù)5.4.1.1 各機型夾具配置。5.4.1.2 封裝規(guī)格。5.4.1.3 框架載體尺寸。5.4.1.4 框架載體凹深。5.4.2 壓焊夾具選用要求5.4.2.1 框架上機后，所有焊接區(qū)不能有松動現(xiàn)象。5.4.2.2 框架上機后要有足夠的焊接