金手指外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、1、目的：為了使帶有金手指的產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的品質(zhì)要求，特制定此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2、適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司所生產(chǎn)的所有帶金手指的產(chǎn)品，包括IQC的進(jìn)料檢驗(yàn)與QA的出貨檢驗(yàn)。3、定義：嚴(yán)重缺陷（CR）:指產(chǎn)品的不良將會(huì)造成產(chǎn)品無(wú)法使用，以及造成功能性的故障。主要缺陷（MA）:指產(chǎn)品的不良或許會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品功能性發(fā)生問(wèn)題，但目前尚未發(fā)生問(wèn)題者，有潛在危害性者。次要缺點(diǎn)（MI）:指產(chǎn)品的不良，雖然與理想標(biāo)準(zhǔn)有所差異，但其產(chǎn)品使用性實(shí)質(zhì)上不受影響。關(guān)鍵接觸區(qū)：從PCBS邊起，到金手指的80%E域?yàn)殛P(guān)鍵接觸區(qū)，其它區(qū)域?yàn)榉顷P(guān)鍵區(qū)。4、檢驗(yàn)方法：外觀檢驗(yàn)以在光照強(qiáng)度為800-1200Lux,檢視距離為250m

2、m-300mm檢視角度為45-55的條件下目視判定，遇有缺點(diǎn)可以35倍放大鏡確認(rèn)。在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)所發(fā)生之缺點(diǎn)，依其現(xiàn)象可分為（CR）嚴(yán)重缺陷、（MA）主要缺陷、（MI）次要缺陷。若發(fā)生于非關(guān)鍵接觸區(qū)則所有CR缺陷均視為MA缺陷。5、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求1 .刮傷不露底材，單面不超過(guò)1/5個(gè)金手指，無(wú)明顯凹陷為MI,可接受；否則為MA不可接受。2 .刮傷露底材為MA不可接受。3 .凹陷點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.3mm,每個(gè)金手指上白缺陷不超過(guò)3處，且有缺陷的金手指不超過(guò)金手指總數(shù)的30%MI,可接受；4 .凹陷點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過(guò)0.3

3、mm,每個(gè)金手指上的缺陷超過(guò)3處，且有缺陷的金手指超過(guò)金手指總數(shù)的30%MA不可接受；5 .沾錫點(diǎn)（錫鉛點(diǎn)）在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.3mm，每個(gè)金手指上的缺陷不超過(guò)3處，且有缺陷的金手指不超過(guò)金手指總數(shù)的30%MI,可接受；6 .沾錫點(diǎn)（錫鉛點(diǎn)）在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過(guò)0.3mm,每個(gè)金手指上的缺陷超過(guò)3處，且有缺陷的金手指超過(guò)金手指總數(shù)的30%MA不可接受；7 .金手指沾污無(wú)法以橡皮擦擦除者：在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.3mm,每個(gè)金手指上的缺陷不超過(guò)3處，且有缺陷的金手指不超過(guò)金手指總數(shù)的30%MI,可接受；8

4、.金手指沾污無(wú)法以橡皮擦擦除者；在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過(guò)0.3mm,每個(gè)金手指上的缺陷超過(guò)3處，且有缺陷的金手指超過(guò)金手指總數(shù)的30%JMA不可接受；9 .金手指變色無(wú)法以橡皮擦除掉者為MA拒收。10 .金手指鍍金、鍍饃厚度不足為MA拒收。11 .金手指有底材外露之現(xiàn)象者為MA拒收。12 .金手指表面有插拔痕跡可接受，但露底材者為MA拒收。13 .端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留銅屑o(jì)r拉離者為MA拒收。14 .金手指缺口超過(guò)20手指寬者為MA拒收；缺口未超過(guò)20就手指寬，每面不超過(guò)兩處者為MI,可接受；未超過(guò)20手指寬，但每面超過(guò)兩處以上者為MA不可接受。15 .側(cè)向突出使得金手指間距減少

5、不超過(guò)1/3者為MI,可接受；超過(guò)1/3者為MA,不可接受。16 .金手指表面有殘膠者為MA,拒收。17 .金手指鍍層脫落不可接受（MA）。18 .金手指的邊緣平滑、無(wú)毛刺、無(wú)粗糙邊緣、鍍層不起翹，金手指與基材無(wú)分離（分層），金手指的倒角斜邊上無(wú)松散的纖維，可接受；否則不可接受（MA）。金手指末端有露銅可接受（MI）。具體判定標(biāo)準(zhǔn)如下:1.刮傷：刮傷露底材，不可接受（MA）;刮傷未露底材，在單面不超過(guò)1/5個(gè)金手指以上可接受（MI）,否則不可接受（MA）。樣品圖片18P1111:Inm描述輕微刮/擦傷（金面無(wú)凹陷現(xiàn)象）刮傷未露底材刮傷露底材or刮傷未露底材，但金面有多道明顯凹陷判定標(biāo)準(zhǔn)輕微擦傷

6、，金面無(wú)凹陷現(xiàn)象，可接受刮傷未露底材，在單面不超過(guò)1/5個(gè)金手指以上可接受，否則不可接受金手指任一處刮傷露底材及多道明顯凹陷2.凹陷點(diǎn)：關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.3mnq每個(gè)金手指上的缺陷不超過(guò)3處，且有缺陷的金手指不超過(guò)金手指總數(shù)的30%；接受（MI）;否則不可接受為（MA）。樣品圖片1MM,-1111/1描述凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)（中間部位）凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)（邊緣部位）判定標(biāo)準(zhǔn)凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外00.3mm可接受，否則不可接受。凹陷/點(diǎn)W=允收；凹陷/點(diǎn)=拒收;凹陷/點(diǎn)W=允收；凹陷/點(diǎn)=拒”攵；樣品圖片1III1111描述Open

7、/Short測(cè)試針殘留凹陷/點(diǎn)凹陷/點(diǎn)在無(wú)功能金手指上判定標(biāo)準(zhǔn)凹陷/點(diǎn)0=允收；凹陷/點(diǎn)=拒收；視同凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外，可接受；錫點(diǎn)=不可接受；4.金手指沾污無(wú)法以橡皮擦擦掉者：關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.15mm,非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過(guò)0.3mn1每個(gè)金手指上的缺陷不超過(guò)3處，且有缺陷的金手指不超過(guò)金手指總數(shù)的30%接受（MI）;否則不可接受為（MA）。5.金手指變色無(wú)法以橡皮擦擦掉者拒收（MA）樣品圖片1A1了mu.11mini111IIII!*描述污染/變色，無(wú)法以橡皮擦擦掉者污染/變色，無(wú)法以橡皮擦擦掉者污染/變色，無(wú)法以橡皮擦擦掉者判定標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法以橡皮擦擦掉者，不可接受無(wú)法以橡皮擦擦掉者，不可

8、接受無(wú)法以橡皮擦擦掉者，不可接受6.金手指有底材外露之現(xiàn)象者拒收（MA）7.金手指鍍金、鍍銀厚度不足都拒收（MA）8.金手指表面有插拔痕跡可接受，但露底材者拒收(MA)。樣品圖片1一0h1-1crrL-30*4Ljjin1描述插拔造成凹陷露線(xiàn)露銅判定標(biāo)準(zhǔn)無(wú)露底材可接受不可接受不可接受9.端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留銅屑o(jì)r拉離者拒收（MA）。樣品圖片.i1mmin描述端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留（Routing不完全）端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留突出（Routing不完全）判定標(biāo)準(zhǔn)端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留or拉離，拒收（MA）端點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)殘留突出,拒收（MA）10.金手指缺口：超過(guò)20施手指寬者拒收（MA）;未過(guò)20麻手寬，每面仍不得超過(guò)兩處，否則拒收（M

9、A）樣品圖片11IIII|1iIVII描述缺口位置在手指?jìng)?cè)邊，其半徑不超過(guò)金手指寬的20%缺口位置在手指?jìng)?cè)邊，任一缺口半徑超過(guò)金手指寬的20%缺口位置在手指內(nèi)判定標(biāo)準(zhǔn)視同線(xiàn)路缺口，其半徑不可超過(guò)線(xiàn)路寬的20%可接受視同線(xiàn)路缺口，其半徑不可超過(guò)線(xiàn)路寬的20%不可接受位置在手指內(nèi)，視同刮傷露底材，不可接受11.金手指?jìng)?cè)向突出：使得金手指間距減少不超過(guò)/3可接受（MA）樣品圖片II41IIIIlliII1111111IIIIIa描述凸出位置在關(guān)鍵接觸區(qū)外凸出位置在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)側(cè)向突出判定標(biāo)準(zhǔn)凸出位置在邊線(xiàn)80%圍外，可接受凸出&=可接受凸出=不可接受；金手指間距減少不超過(guò)1/3可接受，否則不可接受1

10、2.金手指表面有殘膠者拒收（MA）13.金手指鍍層脫落不可接受（MA）14.修復(fù)品應(yīng)平整，有色差可接受樣品圖片n1tL,MIII!rJ1號(hào)g111I1h一1-1乂1trit描述金手指修補(bǔ)品，板面需平整金手指修補(bǔ)板面平整，但嚴(yán)重變形，影響手指間距金手指修補(bǔ)品，板面不平整判定標(biāo)準(zhǔn)板面平整但有色差=允收影響手指間距=不允收金手指修補(bǔ)品，板面不平整=不允收,金手指的倒角斜邊上無(wú)松散的纖維,15.金手指的邊緣平滑、無(wú)毛刺、無(wú)粗糙邊緣、鍍層不起翹，金手指與基材無(wú)分離（分層）可接受；否則不可接受（MA）。金手指末端有露銅可接受（MI）。樣品圖片11引.苕,1二一描述金手指邊緣不光滑金手指邊緣鍍層起翹判定標(biāo)準(zhǔn)邊緣平滑、無(wú)毛刺、無(wú)粗糙邊緣、鍍層不起翹=允收金手指邊緣鍍層起翹=不允收16.其他異常模式：1AL.l樣品圖片1111111II1111描述金手指修補(bǔ)品，板面需平整金手指邊線(xiàn)