超聲檢測(cè)1級(jí)理論復(fù)習(xí)題

1、超聲檢測(cè)I級(jí)理論復(fù)習(xí)題（含參考答案，僅供參考）1 .超聲波是頻率超出人耳聽覺的彈性機(jī)械波，其頻率范圍約為：（A）A、高于2萬赫芝B、110MHzC、高于200HzD、0.2515MHz2 .鋼中超聲波縱波聲速為5900m/s,若頻率為10MHz則其波長(zhǎng)為：（C）A、59rnrnB、5.9mmC、0.59mmD、2.36mm3 .以下關(guān)于波的敘述錯(cuò)誤的是：（D）A、波動(dòng)是振動(dòng)的結(jié)果B、波動(dòng)傳播時(shí)有能量的傳遞C、兩個(gè)波相遇又可能產(chǎn)生干涉現(xiàn)象D、機(jī)械波和電磁波的傳播均依賴于傳播介質(zhì)4 .超聲波的波長(zhǎng)：（C）A、與介質(zhì)的聲速和頻率成正比；B、等于聲速與頻率的乘積；C、等于聲速與周期的乘積；D、與聲速和

2、頻率無關(guān)。5 .超聲波在彈性介質(zhì)中傳播時(shí)有（D）A、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)和質(zhì)點(diǎn)移動(dòng)B、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)和振動(dòng)傳遞C、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)和能量傳播D、B和C6 .下面哪種超聲波的波長(zhǎng)最短。（A）A、水中傳播的2MHz縱波B、鋼中傳播的2.5MHz橫波C、鋼中傳播的5MHz縱波D、鋼中傳播的2MHz表面波7 .在金屬材料的超聲波探傷中，使用最多的頻率范圍是：（C）A、10251MHzB、11000KHzC、15MHzD、大于20000MHz8 .質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向垂直于波的傳播方向的波是：（B）A、縱波B、橫渡C、表面波D、蘭姆波9 .在流體中可傳播：（A）A、縱波B、橫波C、縱波、橫波及表面波D、切變波10 .在液體中唯一能傳播的

3、聲波波型是：（C）A、剪切波B、瑞利波C、壓縮波D、蘭姆波。11 .一般認(rèn)為表面波作用于物體的深度大約為：（C）A、半個(gè)波長(zhǎng)B、一個(gè)波長(zhǎng)C、兩個(gè)波長(zhǎng)D、3.7個(gè)波長(zhǎng)12 .鋼中表面波的能量大約在距表面多深的距離會(huì)降低到原來的1/25。（B）A、五個(gè)波長(zhǎng)B、一個(gè)波長(zhǎng)C、1/10波長(zhǎng)D、0.5波長(zhǎng)13 .若頻率一定，下列哪種波型在固體彈性介質(zhì)中傳播的波長(zhǎng)最短：（D）A、剪切波B、壓縮波C、橫波D、瑞利表面波14 .超聲波按其波陣面形狀可分為：（D）A、平面波B、柱面波C、球面波D、以上全部15 .超聲波在彈性介質(zhì)中的速度是：（B）A、質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)的速度B、聲能的傳播速度C、波長(zhǎng)和傳播時(shí)間的乘積D、以上

4、都不是16 .在同種固體材料中，縱波聲速Cl,橫波聲速Cs,表面波聲速Cr,之間的關(guān)系是：（C）A、Cr>Cs>ClB、Cs>Cl>CrC、Cl>Cs>CrD、以上都不對(duì)17 .超聲波在介質(zhì)中的傳播速度與（D）有關(guān)。A、介質(zhì)的彈性B、介質(zhì)的密度C、超聲波波型D、以上全部18 .在同一固體材料中，縱、橫波聲速之比，與材料的（C）有關(guān)。A、密度B、彈性模量C、泊松比D、以上全部19 .超聲縱波、橫波和表面波速度主要取決于：（C）A、頻率B、傳聲介質(zhì)的幾何尺寸C、傳聲材料的彈性模量和密度D、以上都不全面，須視具體情況而定20 .不同振動(dòng)頻率，而在鋼中有最高聲速的波

5、型是：（A）A、0.5MHz的縱波B、2.5MHz的橫波C、10MHz的爬波D、5MHz的表面波21 .在0°C740C之間，當(dāng)溫度升高時(shí)，水的聲速將：（B）A、不變B、增大C、變小D、無規(guī)律變化22 .檢驗(yàn)厚度大于400mm的鋼鍛件時(shí)，如降低縱波的頻率，其聲速將：（C）A.提高B.降低C.不變D.不能確定23 .在下列不同類型超聲波中，哪種波的傳播速度隨頻率的不同而改變？（B）A、表面波B、板波C、疏密波D、剪切波。24 .材料的聲速和密度的乘積稱為聲阻抗，它將影響超聲波（B）。A、在傳播時(shí)的材質(zhì)衰減B、從一個(gè)介質(zhì)到達(dá)另一個(gè)介質(zhì)時(shí)在界面上的反射和透射C、在傳播時(shí)的散射D、擴(kuò)散角大小

6、25 .材料聲速與密度的乘積稱為：（D）A、反射率B、透射率C、往復(fù)反射率D、聲阻抗26 .材料的聲阻抗將影響超聲波：（D）A、擴(kuò)散角的大小B、近場(chǎng)的大小C、在傳播時(shí)的散射D、在異質(zhì)界面上的反射和投射27 .垂直入射于異質(zhì)界面的超聲波束的反射聲壓和透射聲壓：（C）A、與界面二邊材料的聲速有關(guān)B、與界面二邊材料的密度有關(guān)C、與界面二邊材料的聲阻抗有關(guān)D、與入射聲波波型有關(guān)28 .在同一固體介質(zhì)中，當(dāng)分別傳播縱、橫波時(shí)，它的聲阻抗將是：（C）A、一樣B、傳播橫波時(shí)大C、傳播縱波時(shí)大D、無法確定29 .超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí)，可能發(fā)生：（C）A.反射B.折射、波型轉(zhuǎn)換C.反射、透射D.反射、折射

7、、波型轉(zhuǎn)換。30 .超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí)，反射波與透過波聲能的分配比例取決于：（C）A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速B、界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)C、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗D、以上全部31 .在同一界面上，聲強(qiáng)透過率T與聲壓反射率r之間的關(guān)系是：（B）A、T=r2B、T=1r2C、T=1+rD、T=1r32 .在同一界面上，聲強(qiáng)反射率R與聲強(qiáng)透過率T之間的關(guān)系是：（D）A、R+T=1B、T=1RC、R=1TD、以上全對(duì)33 .超聲波入射到異質(zhì)界面時(shí)，可能發(fā)生：（D）A、反射B、折射C、波型轉(zhuǎn)換D、以上都是34 .超聲波傾斜入射至異質(zhì)界面時(shí)，其傳播方向的改變主要取決于：（B）A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗B、界

8、面兩側(cè)介質(zhì)的聲速C、界面兩側(cè)介質(zhì)衰減系數(shù)D、以上全部35 .傾斜人射到異質(zhì)界面的超聲波束的反射聲壓與透射聲壓與哪一因素有關(guān)？（D）A、反射波波型B、入射角度C、界面兩側(cè)的聲阻抗D、以上都是36 .超聲波在水/鋼界面上的反射角：（B）A.等于入射角的1/4B.等于入射角C.縱波反射角大于橫波反射角D.以上B和C。37 .在水/鋼界面上，水中入射角為11°,在鋼中傳播的主要振動(dòng)波型為：（D）A、表面波B、橫波C、縱波D、B和C38 .當(dāng)超聲縱波由有機(jī)玻璃以入射角15°射向鋼界面時(shí)，可能存在：（D）A、反射縱波B、反射橫波C、折射縱波和折射橫波D、以上都有39 .超聲波橫波傾斜入

9、射至鋼/水界面，則：（D）A、縱波折射角大于入射角B、縱、橫波折射角均小于入射角C、橫波折射角小于入射角D、以上全不對(duì)40 .如果將用于鋼的K2探頭去探測(cè)鋁（CFe=3230m/s,Cai=3100m/s）則K值會(huì)：（B）A、大于2B、小于2C、仍等于2D、還需其它參數(shù)才能確定41 .在超聲波探傷時(shí)，采用K1斜探頭（Ci有機(jī)=2700m/s,Cs鋼=3200rn/s）,檢測(cè)某合金焊縫（Cs合金=3800m/s）,此時(shí)合金中的實(shí)際K值為：（B）A、KB、K=1.54C、K=2D、以上全不是42 .使橫波折射角等于90°的縱波入射角叫做：（B）A、第一臨界角B、第二臨界角43.第一臨界角

10、是：（C）A、折射縱波等于90。時(shí)的橫波入射角C、折射縱波等于90°時(shí)的縱波入射角44.第二臨界角是：（B）A、折射縱波等于90。時(shí)的橫波入射角C、折射縱波等于90°時(shí)的縱波入射角C、第三臨界角D、反射角。B、折射橫波等于90°時(shí)的縱波入射角D、入射縱波接近90°時(shí)的折射角B、折射橫波等于90°時(shí)的縱波入射角D、入射縱波接近90°時(shí)的折射角45 .要在工件中得到純橫波，探頭人射角“必須：（C）A、大于第二臨界角B、大于第一臨界角C、在第一、第二臨界角之間D、小于第二臨界角46 .斜探頭直接接觸法探測(cè)鋼板焊縫時(shí)，其橫波：（D）A、在有機(jī)

11、玻璃斜楔塊中產(chǎn)生B、從晶片上直接產(chǎn)生C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生47 .第一介質(zhì)為有機(jī)玻璃（Ci_=2700m/s）,第二介質(zhì)為銅（CL=4700m/s；Cs=3300m/s）,則第n臨界角為（B）270027002300、A、a2=arcsinB、ct2=arcsinC、ot2=arcsinD、以上者B不對(duì)47003300270048 .用直探頭以水為透聲楔塊使鋼板對(duì)接焊縫中得到橫波檢測(cè)，此時(shí)探頭聲束軸線相對(duì)于探測(cè)面的傾角范圍為：（B）A、14.7°27.7°B、62.3°75.3°C、27.2°56.7

12、76;D、不受限制49 .使用粘貼于平面晶片前的凹球面聲透鏡（其縱波速度為G、聲阻抗為乙）制作聚焦探頭，為了使聲束在介質(zhì)（其縱波速度為C2、聲阻抗為Z2）中聚焦，條件是：（B）D、Z1>Z2。A、C1<C2B、C1>C2C、Z1<Z250 .平面波入射到聲透鏡上，使透射波聚焦的條件是：（A）A、C1>C2的凸透鏡B.C1>C2的凹透鏡51 .當(dāng)超聲波入射到凸界面時(shí)，其透射波：（D）A、不發(fā)散、不聚焦B、發(fā)散C、聚焦52 .當(dāng)超聲波入射到凹界面時(shí)，其反射波：（C）A、不發(fā)散、不聚焦B、發(fā)散C、聚焦53 .水浸聚焦探頭聲透鏡的曲率半徑增大時(shí)，透鏡焦距將：A、增大

13、B、不變C、減小D、以上都不對(duì)C、C1VC2的凸透鏡D、條件不夠，不能確定D、條件不夠，不能確定D、條件不夠，不能確定。（A）54 .用水浸聚焦探頭局部水浸法檢驗(yàn)鋼板時(shí)，聲束進(jìn)入工件后將：（B）A、因折射而發(fā)散B、進(jìn)一步集聚C、保持原聚焦?fàn)顩rD、以上都可能。55 .超聲波（活塞振源）在非均勻介質(zhì)中傳播，引起聲能衰減的原因是：（D）A、介質(zhì)對(duì)超聲波的吸收B、介質(zhì)對(duì)超聲波的散射C、聲束擴(kuò)散D、以上全部56 .引起超聲波衰減的原因是：（D）A、聲束擴(kuò)散B、晶粒散射C、介質(zhì)吸收D、以上全都。57 .超聲波的擴(kuò)散衰減主要取決于：（A）A、波陣面的幾何形狀B、材料的晶粒度C、材料的粘滯性D、以上全部58

14、.在通常的細(xì)晶金屬材料，超聲檢測(cè)時(shí)所引起的超聲波衰減的主要因素是：（C）A、吸收B、散射C、聲束擴(kuò)散D、繞射59 .由材料晶粒粗大而引起的衰減屬于：（B）A、擴(kuò)散衰減B、散射衰減C、吸收衰減D、以上都是60 .在A型脈沖反射式單探頭檢測(cè)中，探頭從不同聲程的相同反射體收到的信號(hào)有差別的原因是：（D）A、材料衰減B、聲束擴(kuò)散C、近場(chǎng)效應(yīng)D、以上均有可能61 .在相同的探測(cè)條件下，橫波的衰減將：（B）A、小于縱波B、大于縱波C、等于縱波D、不一定小于縱波62 .一般地說，如果頻率相同。則在粗晶材料中穿透能力最強(qiáng)的振動(dòng)波型為：（B）A、表面波B、縱波C、橫波D、三種波型的穿透力相同63 .超聲波傳播過

15、程中，遇到尺寸與波長(zhǎng)相當(dāng)?shù)恼系K物時(shí)，將發(fā)生：（B）A、只繞射，無反射B、既反射又繞射C、只反射無繞射D、以上都可能64 .活塞振源聲場(chǎng)，聲束軸線上最后一個(gè)聲壓極大值到聲源的距離稱為：（A）A、近場(chǎng)長(zhǎng)度B、未擴(kuò)散區(qū)C、主聲束D、超聲場(chǎng)65 .活塞振源聲場(chǎng)，聲束軸線上最后一個(gè)聲壓極小值到聲源的距離為：（B）A、NB、N/2C、N/3D、N/4（N為近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度）66 .14mm,2.5MHz直探頭在鋼中近場(chǎng)區(qū)為：（B）A、27mmB、21mmC、38mmD、以上都不對(duì)67 .超聲場(chǎng)的未擴(kuò)散區(qū)長(zhǎng)度為：（C）A、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度B、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度0.6倍C、約為近場(chǎng)長(zhǎng)度1.6倍D、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度3倍68

16、.在超聲探頭遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)中：（B）A、聲束邊緣聲壓較大B、聲束中心聲壓最大C、聲束邊緣與中心強(qiáng)度一樣C、聲壓與聲束寬度成正比69 .下面有半擴(kuò)散角的敘述，哪一條是錯(cuò)誤的？（B）A、用第一零輻射角表示B、為指向角的一半C、與指向角相同D、是主聲束輻射錐角之半70 .波束擴(kuò)散角是晶片尺寸和傳播介質(zhì)中聲波波長(zhǎng)的函數(shù)并且隨（B）。A、頻率增加，晶片直徑減小而減小B、頻率或晶片直徑減小而增大C、頻率或晶片直徑減小而減小D、頻率增加，晶片直徑減小而增大71 .直徑12mm晶片5MHz直探頭在鋼中的指向角是：（C）A、5.6°B、3.5°C、6.8°D、24.6°72 .下

17、列直探頭，在鋼中指向性最好的是：（C）A、2.5P20ZB、3P14ZC、4P20ZD、5P14Z73 .在探測(cè)條件相同的情況下，面積比為2的兩個(gè)平底孔，其反射波高相差（A）。A、6dBB、12dBC、9dBD、3dB74 .在探測(cè)條件相同的情況下、孔徑比為4的兩個(gè)球形人工缺陷，其反射波高相差（B）。A、6dBB、12dB'C、24dBD、18dB75 .在探測(cè)條件相同的情況下，直徑比為2的兩個(gè)實(shí)心圓柱體，其曲底面回波相差（C）。A、12dBB、9dBC、6dBD、3dB76 .同直徑的平底孔在球面波聲場(chǎng)中距聲源距離增大1倍則回波減弱：（B）A、6dbB、 12dbC、 3dbD、9d

18、b77 .同直徑的長(zhǎng)橫孔在球面波聲場(chǎng)中距離聲源距離增大1倍回波減弱：（D）A、6dbB、12dbC、3dbD、9db78 .在球面波聲場(chǎng)中大平底距聲源距離增大1倍回波減弱：（A）A、6dbB、12dbC、3dbD、9db79 .對(duì)于球面波，距聲源距離增大1倍，聲壓變化是：（B）A、增大6dbB、減小6dbC、增大3dbD、減小3db80 .鑄鍛件超聲檢測(cè)中，經(jīng)常使用平底孔試塊，同聲程不同孔徑的平底孔的反射規(guī)律是（。是孔徑）：（D）()1A、10lg(j)2(f)1B、20lg-(j)2-41C、30lg(j)2-如D、40lg-(j)281.焊縫超聲檢測(cè)中，經(jīng)常使用長(zhǎng)橫孔試塊，同聲程不同孔徑的

19、橫孔反射規(guī)律是41A、10lg-(j)2()1B、20lg-(j)2-巾1C、30lg-(j)2-41D、40lg-(j)282.焊縫超聲檢測(cè)中，經(jīng)常使用長(zhǎng)橫孔試塊，同孔徑不同聲程的橫孔反射規(guī)律是（4是孔徑）:（A）（S是聲程）：（C）A、101gslB、20l碌Sic、301gsD、40l碳83 .離鍛件檢測(cè)面下200mm處的一個(gè)缺陷回波波幅比距離400mm處。4平底孔回波波幅高12dB,則此缺陷當(dāng)量為：（C）A、12mmB、8mmC、4mmD、2mm84 .通用AVC曲線的通用性表現(xiàn)在可適用于：（D）A、不同的探測(cè)頻率B、不同的晶片尺寸C、不同示波屏尺寸的A型探傷儀D、以上都是85 .當(dāng)使

20、用通用AVG曲線時(shí)，下述哪條敘述是錯(cuò)誤的？（D）A、不受示波屏尺寸的限制B、不受檢測(cè)頻率的限制C、不受探頭晶片直徑的限制D、不受探頭晶片直徑的限制但受檢測(cè)頻率的限制86 .A型掃描顯示中，從熒光屏上直接可獲得的信息是：（C）A、缺陷的性質(zhì)和大小B、缺陷的形狀和取向C、缺陷回波的大小和超聲傳播的時(shí)間D、以上都是87 .A型掃描顯示中，熒光屏上垂直顯示大小表示：（A）A、超聲回波的幅度大小B、缺陷的位置C、被探材料的厚度D、超聲傳播時(shí)間88 .A型掃描顯示中，水平基線（時(shí)基線）代表：（C）A、超聲回波的幅度大小B、探頭移動(dòng)距離C、聲波傳播時(shí)間D、缺陷尺寸大小89 .A型顯示檢測(cè)儀，從示波屏上可獲得

21、的直接信息是：（C）A、缺陷的指示長(zhǎng)度B、缺陷的尺寸大小C、缺陷的傳播時(shí)間D.缺陷的取向90 .脈沖反射式超聲波探傷儀中，產(chǎn)生觸發(fā)脈沖的電路單元叫做：（C）A、發(fā)射電路B、掃描電路C、同步電路D、顯示電路91 .脈沖反射超聲波探傷儀中，產(chǎn)生時(shí)基線的電路單元叫做：（A）A、掃描電路B、觸發(fā)電路C、同步電路D、發(fā)射電路116.將換能器接收的信號(hào)放大，并將信號(hào)轉(zhuǎn)換成可在熒光屏上顯示的信號(hào)的電路是：（D）A、脈沖發(fā)生器電路B、指示器電路C、定時(shí)器電路D、接收器放大電路92 .發(fā)射電路輸出的電脈沖，其電壓通常可達(dá)（A）。A、幾百伏到上千伏B、幾十伏C、幾伏D、1伏93 .發(fā)射脈沖的持續(xù)時(shí)間叫：（A）A、

22、始脈沖寬度B、脈沖周期C、脈沖振幅D、以上都不是94 .探頭上標(biāo)的2.5MHz是指：（B）A、重復(fù)頻率B、工作頻率C、觸發(fā)脈沖頻率D、以上都不對(duì)95 .接收電路中，放大器輸入端接收的回波電壓約有（D）。A、幾百伏B、100V左右C、10V左右D、0.0011V96 .同步電路每秒鐘產(chǎn)生的觸發(fā)脈沖數(shù)為（B）。A、l2個(gè)B、數(shù)十個(gè)到數(shù)千個(gè)C、與工作頻率相同D、以上都不對(duì)。97 .同步電路的同步脈沖控制是指：（D）A、發(fā)射電路在單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)發(fā)射脈沖次數(shù)C、探頭晶片在單位時(shí)間內(nèi)向工件重復(fù)幅射超聲波次數(shù)98 .脈沖反射式超聲波探傷儀同步脈沖的重復(fù)頻率決定著:B、掃描電路每秒鐘內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)D、以上全部

23、都是（C）A、掃描長(zhǎng)度B、掃描速度C、單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)D、鋸齒波電壓幅度99 .一般探傷時(shí)不使用深度補(bǔ)償是因?yàn)樗鼤?huì)：（B）A、影響缺陷的精確定位B、影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用C、導(dǎo)致小缺陷漏檢D、以上都不對(duì)100 .A掃描超聲探傷儀中，哪些旋鈕可以改變探傷儀的水平掃描基線：（B）A、深度粗調(diào)、重復(fù)頻率、延遲B、深度粗調(diào)、深度微調(diào)、延遲C、重復(fù)頻率、延遲、抑制D、延遲、深度粗調(diào)、抑制101 .A掃描超聲探傷儀中，哪些旋鈕可以改變探傷儀熒光屏上所顯示的信號(hào)高度：（C）A、抑制、發(fā)射強(qiáng)度、重復(fù)頻率B、發(fā)射強(qiáng)度、增益、延遲C、增益、抑制、發(fā)射強(qiáng)度D、發(fā)射強(qiáng)度、抑制、延遲102 .發(fā)射強(qiáng)度旋

24、鈕用于改變發(fā)射電路中的阻尼電阻，達(dá)到改變發(fā)射超聲波強(qiáng)度的目的，發(fā)射強(qiáng)度增大時(shí),會(huì)：（D）A、提高靈敏度B、盲區(qū)增大C、分辨能力降低D、以上都對(duì)103 .下列有關(guān)水平位移旋鈕的敘述中，錯(cuò)誤的是：（B）A、調(diào)節(jié)時(shí)基線和整個(gè)圖形左右移動(dòng)，進(jìn)行零位凋節(jié)B、調(diào)節(jié)時(shí)基線，使其與超聲波在工件的傳播時(shí)間成比例C、水平位移旋鈕屬于調(diào)節(jié)顯示器的旋鈕D、水平位移旋鈕也稱零位調(diào)節(jié)旋鈕104 .影響儀器靈敏度的旋紐有：（D）A、發(fā)射強(qiáng)度和增益旋紐B、衰減器和抑制C、深度補(bǔ)償D、以上都是105 .衰減器旋鈕的作用是：（D）A、調(diào)節(jié)探傷靈敏度B、調(diào)節(jié)缺陷回波高度；C、用于確定缺陷當(dāng)量的大小D、以上都對(duì)。106 .下列有關(guān)增

25、益旋鈕的敘述中，正確的是：（A）A、增益旋鈕可調(diào)節(jié)示屏上的波幅升高或降低B、距離一波幅曲線制作完畢后，如需要，還可再調(diào)節(jié)增益旋鈕C、增益旋鈕不可連續(xù)地調(diào)節(jié)示屏上的波幅高度D、以上都不對(duì)107 .調(diào)節(jié)儀器面版上的“抑制”旋鈕會(huì)影響探傷儀的（D）。A、垂直線性B、動(dòng)態(tài)范圍C、靈敏度D、以上全部108 .使用抑制旋鈕的目的是：（A）A、提高信噪比B、改善垂直線性C、容易檢出小缺陷D、提高靈敏度109 .下列有關(guān)壓電效應(yīng)的敘述中，錯(cuò)誤的是：（B）A、正壓電效應(yīng)是指材料在交變應(yīng)力作用下產(chǎn)生形變時(shí)而產(chǎn)生交變電場(chǎng)的現(xiàn)象B、正壓電效應(yīng)是指材料在交變電場(chǎng)作用下產(chǎn)生形變時(shí)而產(chǎn)生交變應(yīng)力的現(xiàn)象C、正壓電效應(yīng)和逆壓電

26、效應(yīng)統(tǒng)稱為壓電效應(yīng)D、正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)能同時(shí)存在于同一材料中120 .超聲波探頭發(fā)射超聲波時(shí)（C）。A、由正壓電效應(yīng)將機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能B、由逆壓電效應(yīng)將聲能轉(zhuǎn)化為電能C、由逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)化為聲能D、由正壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)化為聲能121 .在探頭中，通過振動(dòng)產(chǎn)生超聲波的壓電材料叫做：（C）A、背襯材料；B、透明合成樹脂楔塊；C、晶片；D、耦合劑。122 .探頭中壓電材料的作用是：（C）A、將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能B、將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能C、A和B都是D、A和B都不是123 .目前工業(yè)超聲波探傷使用較多的壓電材料是：（C）A、石英B、鈦酸銀C、錯(cuò)鈦酸鉛D、硫酸鋰124 .超聲波探傷儀的探頭晶片用的

27、是下面哪種材料：（C）A、導(dǎo)電材料B、磁致伸縮材料C、壓電材料D、磁性材料125 .壓電晶片的基頻是：（A）A、晶片厚度的函數(shù)B、施加的脈沖寬度的函數(shù)C、放大器放大特性的函數(shù)D、以上都不對(duì)126 .探頭中壓電晶片的基頻取決于：（C）A、激勵(lì)電脈沖的寬度B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小C、晶片材料和厚度D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)127 .為了從換能器獲得最高靈敏度：（C）A、應(yīng)減小阻尼塊B、應(yīng)使用大直徑晶片C、應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)D、換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大128 .晶片共振波長(zhǎng)是晶片厚度的：（A）A、2倍B、1/2倍C、1倍D、4倍129 .超聲波探頭中的壓電晶片厚度為（B）時(shí)，晶片產(chǎn)生共振

28、，振幅最大。A、乂6B、乂2C、油D、入130 .已知PZT4的頻率常數(shù)是2000m/s,2.5MHz的PZT4晶片厚度約為：（A）A、0.8mmB、1.25mmC、1.6mmD、0.4mm131 .下述有關(guān)探頭的描述中，哪一點(diǎn)是正確的？（A）A、探頭的實(shí)質(zhì)是一種換能器B、探頭的作用是僅將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能；C、探頭的作用是僅將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能D、以上都正確。132 .探頭軟保護(hù)膜和硬保護(hù)膜相比，突出優(yōu)點(diǎn)是：（C）A、透聲性能好B、材質(zhì)衰減小C、有利消除耦合差異D、以上全部133 .超聲橫波斜探頭的標(biāo)稱K值為：（B）A、鋁中橫波折射角的正弦值B、鋼中橫波折射角的正切值C、鋁中橫波折射角的正切值D

29、、鋼中縱波折射角的正切值134 .常用的有機(jī)玻璃楔斜探頭，當(dāng)溫度升高時(shí)，其K值將（B）。A、減小B、增大C、不變D、以上都不對(duì)135 .探頭晶片尺寸不變而頻率提高時(shí)：（C）A、橫向分辨力降低B、聲束擴(kuò)散角增大C、近場(chǎng)長(zhǎng)度增大D、指向性變差。136 .以下哪一條，不屬于雙晶探頭的優(yōu)點(diǎn)。（A）A、探測(cè)范圍大B、盲區(qū)小C、工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小D、雜波少137 .聯(lián)合雙直探頭的最主要用途是：（A）A、探測(cè)近表面缺陷B、精確測(cè)定缺B1長(zhǎng)度C、精確測(cè)定缺陷高度D、用于表面缺陷探傷138 .下列有關(guān)雙晶探頭的特點(diǎn)的敘述中，正確的是：（B）A、靈敏度低、分辨率好、脈沖窄、盲區(qū)小、雜波小B、靈敏度高、分辨率好、脈沖

30、窄、盲區(qū)小、雜波小C、靈敏度高、分辨率好、脈沖窄、無盲區(qū)、雜波小D、靈敏度低、分辨率差、脈沖窄、盲區(qū)小、雜波小139 .下列有關(guān)雙晶探頭檢測(cè)范圍的敘述中，正確的是：（B）A、傾角大，檢測(cè)范圍大B、傾角小，檢測(cè)范圍大C、雙晶探頭的傾角與檢測(cè)范圍無關(guān)D、傾角小，檢測(cè)范圍小140 .應(yīng)用有人工反射體的對(duì)比試塊的主要目的是：（A）A、作為檢測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工作中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)B、為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具C、為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證D、提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體141 .下面哪種反射體的反射波幅與入射聲束角度無關(guān)：（C）A、平

31、底孔B、平底槽C、平行于探測(cè)面且垂直于主聲束軸線的橫通孔D、V型缺口142 .試塊的用途是：（D）A、測(cè)試儀器和探頭的組合性能；B、測(cè)定材料的聲學(xué)性質(zhì)；C、調(diào)節(jié)探傷儀的掃描速度和靈敏度；D、以上都對(duì)。143 .在超聲波探傷中，對(duì)比試塊應(yīng)用于：（D）A、探傷系統(tǒng)狀態(tài)調(diào)整B、缺陷評(píng)定C、探傷系統(tǒng)狀態(tài)檢查D、以上都是144 .可用于測(cè)試探頭入射點(diǎn)的常用試塊是：（D）A、IIW試塊B、CSKIA試塊C、半圓試塊D、以上都可以145 .CSK-IA試塊將IIW試塊上的R100mm圓柱面改為R50mm、R100mm階梯圓柱面，其目的是：（A）A、獲得兩次反射波來調(diào)節(jié)橫波掃描速度，確定探測(cè)范圍B、測(cè)試超聲檢

32、測(cè)系統(tǒng)的分辨力C、測(cè)量斜探頭的K值D、僅是為了試塊外形美觀，減少試塊重量146 .CSK-IA試塊將IIW試塊的450孔改為*40,*44,450臺(tái)階孔，其目的是：（C）A、測(cè)定斜探頭K值B、測(cè)定直探頭盲區(qū)范圍C、測(cè)定斜探頭分辨力D、以上全部147 .RB-1試塊的用途是：（D）A、調(diào)節(jié)掃描速度和探測(cè)范圍B、測(cè)量斜探頭的前沿和K值B、繪制距離-波幅曲線D、以上都對(duì)。148 .半圓試塊的用途是：（D）A、調(diào)節(jié)掃描速度和探測(cè)范圍B、測(cè)量斜探頭的前沿B、測(cè)量探傷儀的水平線性、垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍D、以上都對(duì)149 .若將斜探頭對(duì)準(zhǔn)IIW2的R25mm圓弧面，并將反射波調(diào)至25格，如儀器水平線性調(diào)節(jié)良好

33、，則第二次反射波應(yīng)在（D）格出現(xiàn)。A、50B、65C、75、100150 .若將斜探頭對(duì)準(zhǔn)IIW2的R50mm圓弧面，并將反射波調(diào)至25格，如儀器水平線性調(diào)節(jié)良好，則第二次反射波應(yīng)在（B）格出現(xiàn)。A、50B、62.5C、100D、125151 .將IIW試塊與IIW2試塊相比，IIW2試塊的優(yōu)點(diǎn)是：（D）A、重量輕，體積小B、尺寸小，便于攜帶，適于現(xiàn)場(chǎng)使用C、形狀簡(jiǎn)單，便于加工D、以上都是152 .若將斜探頭對(duì)準(zhǔn)中心沒有刻槽的半圓試塊的圓弧面并將第一次反射波調(diào)至30格，如儀器水平線性調(diào)節(jié)良好，則第二次反射波應(yīng)在（B）格出現(xiàn)。A、60B、90C、120D、150153 .有的半圓試塊在中心側(cè)壁開

34、有5mm深的切槽，其主要目的是：（C）A、標(biāo)記試塊中心B、消除邊界效應(yīng)C、獲得R曲面等距離反射波D、以上全部154 .對(duì)超聲探傷試塊材質(zhì)的基本要求是：（D）A、其聲速與被探工件聲速基本一致B、材料中沒有超過2mm平底孔當(dāng)量的缺陷C、材料衰減不太大且均勻D、以上都是155 .超聲檢測(cè)中下面與入射聲束角無關(guān)的反射體是：（C）A、平底孔B、平底槽C、橫孔D、V型槽156 .調(diào)節(jié)儀器面板上的“抑制”旋鈕會(huì)影響探傷儀的（D）。A、垂直線性B、動(dòng)態(tài)范圍C、靈敏度D、以上全部157 .放大器的不飽和信號(hào)高度與缺陷面積成比例的范圍叫做放大器的：（B）A、靈敏度范圍B、線性范圍C、分辨力范圍D、選擇性范圍158

35、 .單晶片直探頭接觸法探傷中，與探測(cè)面十分接近的缺陷往往不能有效地檢出、這是因?yàn)椋海–）A、近場(chǎng)干擾B、材質(zhì)衰減159 .斜探頭前沿長(zhǎng)度和K值測(cè)定的幾種方法中，A、半圓試塊和橫孔法B、雙孔法160 .儀器水平線性的好壞直接影響：（C）A、缺陷性質(zhì)判斷B、缺陷大小判斷161 .儀器的垂直線性好壞會(huì)影響：（A）A、缺陷的定量B、缺陷的定性162 .下列有關(guān)探頭性能的敘述中，哪點(diǎn)是正確的？A、探頭的主聲束垂直方向不應(yīng)有雙峰C、距離一波幅特性好163 .探頭的主要性能是：（D）A、頻率特性B、距離一波幅特性164 .超聲探傷系統(tǒng)區(qū)別相鄰兩缺陷的能力稱為：A、檢測(cè)靈敏度B、時(shí)基線性165 .表示探傷儀與

36、探頭組合性能的指標(biāo)有：A、水平線性、垂直線性、衰減器精度C、動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、探測(cè)深度167 .超聲試驗(yàn)系統(tǒng)的靈敏度：（A）A、取決于探頭、高頻脈沖發(fā)生器和放大器C、取決于換能器機(jī)械阻尼168 .A型掃描顯示，“盲區(qū)”是指：（C）A、近場(chǎng)區(qū)C、始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時(shí)間169 .探頭的分辨力：（D）A、與探頭晶片直徑成正比B、C、與脈沖重復(fù)頻率成正比D、170 .當(dāng)超聲檢測(cè)探頭頻率增加時(shí)，其分辨力將：A、不變B、提高C、降低171 .采用什么超聲探傷技術(shù)不能測(cè)出缺陷深度？A、直探頭探傷法B、脈沖反射法172 .超聲檢驗(yàn)中，當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí)，宜選用A、較低頻探頭B、較粘的耦合劑C、盲區(qū)D、

37、折射哪種方法精度最高：（A）C、直角邊法D、不一定，須視具體情況而定C、缺陷的精確定位D、以上都對(duì)C、缺陷的定位D、以上都對(duì)（D）B、探頭的主聲束軸線水平偏離角要小D、以上都不對(duì)C、聲束特性D、以上都是（D）C、垂直線性D、分辨力（B）B、靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力D、垂直極限、水平極限、重復(fù)頻率B、取決于同步脈沖發(fā)生器D、隨分辨力提高而提高B、聲束擴(kuò)散角以外區(qū)域D、以上均是與脈沖寬度成正比以上都不對(duì)（B）D、以上均不可能（D）C、斜探頭探傷法D、穿透法（D）。C、軟保護(hù)膜探頭D、以上都對(duì)（D）。C、軟保護(hù)膜探頭D、以上均可173 .在超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí)，宜選用A、較低頻率的探

38、頭B、高聲阻抗的耦合劑174 .超聲檢驗(yàn)中，選用晶片尺寸大的探頭的優(yōu)點(diǎn)是：（C）A、曲面探傷時(shí)可減少耦合損失B、可減少材質(zhì)衰減損失C、輻射聲能大且能量集中D、以上全部175 .探傷時(shí)采用較高的探測(cè)頻率，可有利于（D）。A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷B、區(qū)分開相鄰的缺陷176 .超聲探傷中，耦合劑的作用是：（D）A、排除探頭和工件間的空氣，使超聲波能較好地傳入工件C、保護(hù)探頭，減少磨損C、改善聲束指向性B、方便操作D、以上都對(duì)D、以上全部177 .手動(dòng)超聲接觸法探傷時(shí)，使用耦合劑的最主要目的是：（A）A、提高超聲波在探頭與被檢測(cè)部件間的透射率C、浸潤(rùn)探頭表面，延長(zhǎng)探頭使用壽命B、浸潤(rùn)被探傷部件表面，避免被探

39、傷表面磨損D、以上都不是178 .超聲波探傷時(shí)，如果聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)為力為使透聲效果好，耦合層厚度應(yīng)為（B）。A、N4的奇數(shù)倍B、M2的整數(shù)倍C、小于四且很薄D、以上B和C179 .探頭沿圓柱曲面外壁作周向探測(cè)時(shí)，如儀器用平試塊按深度1:1調(diào)掃描，下面哪種說法正確？（A）A、缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值B、顯示的水平距離總是大于實(shí)際孤長(zhǎng)C、顯示值與實(shí)際值之差，隨顯示值的增加而減小D、以上都正確180 .采用底波高度法（F/B百分比法）對(duì)缺陷定量時(shí)，下面哪種說法正確？（B）A、F/B相同，缺陷當(dāng)量相同B、該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸C、適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量D、適于對(duì)密集性缺陷的定量18

40、1 .在頻率一定和材料相同情況下，橫波對(duì)小缺陷探測(cè)靈敏度高于縱波的原因是：（C）A、橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕莘瓷溆欣鸅、橫波探傷雜波少C、橫波波長(zhǎng)短D、橫波指向性好182 .采用下列何種頻率的直探頭在不銹鋼大鍛件超探時(shí)，可獲得較好的穿透能力：（A）A、1.25MHzB、2.5MHzC、5MHzD、10MHz183 .單斜探頭探傷時(shí)，在近區(qū)有幅度波動(dòng)較快，探頭移動(dòng)時(shí)水平位置不變的回波，它們可能是:A、來自工件表面的雜波B、來自探頭的噪聲C、工件上近表面缺陷的回波D、耦合劑噪聲184 .確定脈沖在時(shí)基線上的位置應(yīng)根據(jù)：（B）A、脈沖波峰B、脈沖前沿C、脈沖后沿D、以上都可以185 .能使K2斜探頭得

41、到圖示深度1:1調(diào)節(jié)波形的鋼半圓試塊半徑R為：（C）A、50mrnB、60mmC、67mrnD40mm186 .在厚焊縫斜探頭探傷時(shí)，一般宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線？（B）A、水平定位法B、深度定位法C、聲程定位法D、一次波法187 .在中薄板焊縫斜探頭探傷時(shí)，宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線？（A）A、水平定位法B、深度定位法C、聲程定位法D、二次波法188 .對(duì)圓柱形筒體環(huán)縫探測(cè)時(shí)的缺陷定位應(yīng)：（A）A、按平板對(duì)接焊縫方法B、作曲面定位修正C、使用特殊探頭D、視具體情況而定采用各種方法189 .在斜探頭厚焊縫探傷時(shí)，為提高缺B1定位精度可采取措施是：（D）A、提高探頭聲束指向性B、校準(zhǔn)儀器掃

42、描線性C、提高探頭前沿長(zhǎng)度和K值測(cè)定精度D、以上都對(duì)190 .當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸：（A）A、一定大B、不一定大C、一定不大D、等于當(dāng)量尺寸191 .當(dāng)量小的缺陷實(shí)際尺寸：（B）A、一定小B、不一定小C、一定不小D、等于當(dāng)量尺寸192 .使用半波高度法超聲測(cè)定小于聲束直徑的缺陷尺寸時(shí)，所測(cè)的結(jié)果往往是：（B）A、小于實(shí)際尺寸B、稍大于實(shí)際尺寸C、接近聲束寬度D、遠(yuǎn)大于實(shí)際尺寸193 .在超聲探傷時(shí)，如果聲束指向不與平面缺陷垂直，則缺陷尺寸一定時(shí)，缺陷表面越平滑反射回波越:（B）A、大B、小C、無影響D、不一定194 .當(dāng)聲束指向不與平面缺陷垂直時(shí)，在一定范圍內(nèi)，缺陷尺寸越大，其反射回波強(qiáng)度越：

43、（B）A、大B、小C、無影響D、不一定195 .直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行會(huì)產(chǎn)生：（A）A、底面回波降低或消失B、底面回波正常C、底面回波變寬D、底面回波變窄196 .下列關(guān)于縱波直探頭和橫波斜探頭超聲檢測(cè)的哪種說法是錯(cuò)誤的：（D）A、縱波直射法時(shí)，缺陷波往往出現(xiàn)在底波之前B、斜射法一般沒有底波，且探頭移動(dòng)時(shí)，缺陷波幅和位置隨之改變C、直射法缺陷位置往往不隨探頭移動(dòng)而變化D、直射法比斜射法對(duì)缺陷的定量更準(zhǔn)確197 .在脈沖反射法探傷中可根據(jù)彳f么判斷缺陷的存在？（D）A、缺陷回波B、底波或參考回波的減弱或消失C、接收探頭接收到的能量的減弱D、AB都對(duì)198 .在直接接觸法直探頭探傷時(shí)

44、，底波消失的原因是：（D）A、耦合不良B、存在與聲束不垂直的平面缺陷C、存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷D、以上都是199 .在直探頭探傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高，但底波降低較大，則該缺陷可能是：（C）A、與表面成較大角度的平面缺陷B、反射條件很差的密集缺陷C、AB都對(duì)D、AB都不對(duì)200 .影響直接接觸法耦合損耗的原因有：（D）B、探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗D、以上都對(duì)D、以上全部A、耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗C、被探測(cè)工件材料聲阻抗201 .被檢工件晶粒粗大，通常會(huì)引起：（D）A、草狀回波增多B、信噪比下降C、底波次數(shù)減少202 .應(yīng)用有人工反射體的參考試塊主要目的是：（A

45、）A、作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)B、為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具C、為檢出小于某工規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證D、提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體202 .下面哪種參考反射體與入射聲束角度無關(guān)：A、平底孔C、平行于探測(cè)面且垂直于聲束的橫通孔203 .換能器尺寸不變而頻率提高時(shí)：（C）A、橫向分辨力降低B、聲束擴(kuò)散角增大204 .考慮靈敏度補(bǔ)償?shù)睦碛墒牵海―）（C）B、平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽D、平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口C、近場(chǎng)區(qū)增大D、指向性變鈍A、被檢工件厚度太大B、工件底面與探測(cè)面不平行C、耦合劑有較大聲能

46、損耗D、工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異205 .探測(cè)粗糙表面的工件時(shí)，為提高聲能傳遞，應(yīng)選用：（C）A、聲阻抗小且粘度大的耦合劑B、聲阻抗小且粘度小的耦合劑C、聲阻抗大且粘度大的耦合劑D、以上都不是206 .超聲容易探測(cè)到的缺陷尺寸一般不小于：（A）A、波長(zhǎng)的一半B、一個(gè)波長(zhǎng)C、四分之一波長(zhǎng)D、若干個(gè)波長(zhǎng)207 .與探測(cè)面垂直的內(nèi)部平滑缺陷，最有效的探測(cè)方法是：（C）A、單斜探頭法B、單直探頭法C、雙斜探頭前后串列法D、分割式雙直探頭法208 .鍛件探傷中，熒光屏上出現(xiàn)“林狀波”時(shí)，是由于（B）。A、工件中有大面積傾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部209 .長(zhǎng)軸類鍛

47、件從端面作軸向探測(cè)時(shí)，容易出現(xiàn)的非缺陷回波是：（D）A、三角反射波B、61。反射波C、輪廓回波D、遲到波210 .方形鍛件垂直法探傷時(shí)，熒光屏上出現(xiàn)一游動(dòng)缺陷回波，其波幅較低但底波降低很大。該缺陷取向可能是：（C）A、平行且靠近探測(cè)面B、與聲束方向平行C、與探測(cè)面成較大角度D、平行且靠近底面211 .缺陷反射聲壓的大小取決于：（D）A、缺陷反射面大小B、缺陷性質(zhì)C、缺陷取向D、以上全部212 .缺陷反射聲能的大小，取決于：（D）A、缺陷的尺寸B、缺陷的類型C、缺陷的形狀和取向D、以上全部213 .聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時(shí)，缺陷表面粗糙度對(duì)缺陷反射波高的影響是：（C）A、反射波高隨粗糙度的

48、增大而增加B、無影響C、反射波高隨粗糙度的增大而下降D、以上A和C都可能214 .鍛件的鍛造過程包括：（A）A、加熱、形變、成型和冷卻B、加熱、形變C、形變、成型D、以上都不全面215 .鍛件缺陷包括：（D）A、原材料缺陷B、鍛造缺陷C、熱處理缺陷D、以上都有216 .鍛件中的粗大晶粒可能引起：（D）A、底波降低或消失B、噪聲或雜波增大C、超聲嚴(yán)重衰減D、以上都有217 .鍛件中的白點(diǎn)是在鍛造過程中哪個(gè)階段形成：（D）A、加熱B、形變C、成型D、冷卻218 .軸類鍛件最主要探測(cè)方向是：（B）A、軸向直探頭探傷B、徑向直探頭檢測(cè)C、斜探頭外圓面軸向探傷D、斜探頭外圓面周向探傷219 .餅類鍛件最

49、主要探測(cè)方向是：（A）A、直探頭端面探傷B、直探頭側(cè)面探傷C、斜探頭端面探傷D、斜探頭側(cè)面探傷220 .筒形鍛件最主要探測(cè)方向是：（A）A、直探頭端面和外圓面探傷B、直探頭外圓面軸向探傷C、斜探頭外圓面周向探傷D、以上都是221 .鍛件中非金屬夾雜物的取向最可能的是：（C）A、與主軸線平行B、與鍛造方向一致C、與鍛件金屬流線一致D、與鍛件金屬流線垂直222 .鍛鋼件探測(cè)靈敏度白校正方式是：（D）A、沒有特定的方式B、采用底波方式C、采用試塊方式D、采用底波方式和試塊方式221 .利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是：（B）A、校正方法簡(jiǎn)單B、對(duì)大于3N和小于3N的鍛件都適用C、可以克報(bào)探傷面形狀對(duì)

50、靈敏度的影響D、不必考慮材質(zhì)差異222 .以工件底面作為靈敏度校正基準(zhǔn)，可以：（D）A、不考慮探測(cè)面的耦合差補(bǔ)償B、不考慮材質(zhì)衰減差補(bǔ)償C、不必使用校正試塊D、以上都是223 .在直探頭探傷，用2.5MHz探頭，調(diào)節(jié)鍛件200mm底波于熒光屏水平基線滿量程刻度10。如果改用5MHz直探頭，儀器所有旋紐保持不變，則200mm底波出現(xiàn)在：（C）A、刻度5處B、越出熒光屏外C、仍在刻度10處D、須視具體情況而定224 .化學(xué)成份相同，厚度相同，以下哪一類工件對(duì)超聲波衰減最大？（D）A、鋼板B、鋼管C、鍛鋼件D、鑄鋼件225 .鍛鋼件大平底面與探測(cè)面不平行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生：（A）A、無底面回波或底面回波降低

51、B、難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷C、聲波穿透能力下降D、缺陷回波受底面回波影響226 .下列哪種方法可增大超聲波在粗晶材料中的穿透能力：（B）A、用直徑較大的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)B、在細(xì)化晶粒的熱處理后檢驗(yàn)C、將接觸法探傷改為液浸法探傷D、將縱波探傷改為橫波探傷227 .以下有關(guān)鍛件白點(diǎn)缺陷的敘述，哪一條是錯(cuò)誤的？（A）A、白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物B、白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位C、白點(diǎn)的回波清晰、尖銳、往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)D、一旦判斷是白點(diǎn)缺陷，該鍛件即為不合格228 .鍛件超聲波探傷日機(jī)應(yīng)選擇在（B）。A、熱處理前、孔、槽、臺(tái)階加工前B、熱處理后、孔、槽、臺(tái)階加工前C、熱處理前、孔、槽、臺(tái)階加工后D、熱

52、處理后、孔、槽、臺(tái)階加工后229 .鋼鍛件探傷中，超聲波的衰減主要取決于（B）。A、材料的表面狀態(tài)B、材料晶粒度白影響C、材料的幾何形狀D、材料對(duì)聲波的吸收230 .下面有關(guān)用試塊法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度的敘述中，哪點(diǎn)是正確的？（D）A、對(duì)厚薄鍛件都適用B、對(duì)平面和曲面鍛件都適用C、應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償D、以上全部231 .用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時(shí)，下面有關(guān)缺陷定量的敘述中哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的？（D）A、可不考慮探傷耦合差補(bǔ)償B、缺陷定量可采用計(jì)算法或AVG曲線法C、可不使用試塊D、缺陷定量可不考慮材質(zhì)衰減差修正232 .鍛件探傷中，如果材料的晶粒粗大，通常會(huì)引起（D）。A、底波降低或消失B、有較高的

53、“噪聲.顯示C、使聲波穿透力降低D、以上全部233 .鍛件探傷時(shí)，如果用試塊比較法對(duì)缺陷定量，對(duì)于表面粗糙的缺陷，缺陷實(shí)際尺寸會(huì)：（A）A、大于當(dāng)量尺寸B、等于當(dāng)量尺寸C、小于當(dāng)量尺寸D、以上都可能234 .大型鑄件應(yīng)用超聲波探傷檢查的主要困難是：（D）A、組織不均勻B、晶粒非常粗C、表面非常粗糙D、以上都對(duì)235 .鑄鋼件超聲波探傷頻率一般選擇：（A）A、0.52.5MHZB、l5MHZC、2.55MHZD、510MHz236 .在粗晶材料（如鑄鋼件）的超聲檢測(cè)中，通常使用下列的超聲頻率為：（A）A、1.25MHzB、5MHzC、10MHzD、15MHz237 .下列關(guān)于鑄鋼件超聲檢測(cè)，應(yīng)具有的檢測(cè)系統(tǒng)要求是：（D）A、具有較低頻率的儀器和探頭B、一般采用軟保護(hù)膜探頭C、應(yīng)用與工件同樣澆注工藝和材料制成的對(duì)比試塊D、以上全部238 .在鑄鋼件等粗晶材料檢測(cè)中，若使用的探頭頻率相同，則穿透力強(qiáng)的波型是：（A）A、橫波B、表面波C、縱波D、A、B、C三種波型相同239 .下面有關(guān)鑄鋼件探測(cè)條件選擇的敘述中，哪點(diǎn)是正確的？（B）A、探測(cè)頻率5MHzB、透聲性好粘度大的耦合劑C、晶片尺寸小的探頭D、以上全部240 .通常要求焊縫探傷在焊后48小時(shí)進(jìn)行是因?yàn)椋海–）A、讓工件充分冷卻B、焊縫材