手工焊接入門(mén)

1、手工焊接技術(shù)教程 1 手工焊接的常用工具 1-1 焊錫 1-2 鑷子 1-3 助焊劑 1-4 電烙鐵 1-5 PI膠帶 1-6 熱風(fēng)槍 1-7 吸錫線 2 手工焊接的基本方法 2-1 電阻，電容，電感 2-2 BGA IC 2-3 屏蔽罩 2-4 塑料組件等 l 讓我們認(rèn)識(shí)它焊錫 1.當(dāng)之無(wú)愧的“核心” 2.有鉛與無(wú)鉛 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387） 3.發(fā)生質(zhì)變的熔點(diǎn) （有鉛：170、無(wú)鉛：220） 4.潤(rùn)濕過(guò)程l 讓我們將它 溶化 1.溫度、接觸面積、時(shí)間 2.熱風(fēng)槍、電烙鐵要達(dá)到的溫度 （+280 、+320） 3.影響焊錫溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）l 鑷

2、子的使用 1.針對(duì)不同貼片元件的特性，選擇合適的鑷子 2.穩(wěn)準(zhǔn)確、力量適中 3.用來(lái)拆卸易損類結(jié)合元件l 鑷子的保管 1.不用時(shí)，鑷子的尖端應(yīng)套上軟管。 2.擺放時(shí)，要將鑷子尖端朝向安全的方向l助焊劑的作用: 1.輔助熱傳異 2.去除氧化物 3.降低表面張力 4.防止再氧化 l注意事項(xiàng): 1.針對(duì)不同情況選用助焊劑 2.涂抹時(shí)作到均勻，適量 3.焊接后的清理 4.助焊劑的保存 l 使用方法介紹 1.根據(jù)焊接需要，選擇合適的烙鐵頭 2.根據(jù)焊錫熔點(diǎn)，調(diào)節(jié)到合適溫度 3.推薦采用“筆式”握法 4.焊接過(guò)程中注意保護(hù)周遍元件 5.焊錫橋 和 接觸時(shí)間控制 l 注意事項(xiàng) 1.烙鐵頭有焊錫殘?jiān)鼤r(shí)，用濕海

3、綿清理，不可敲甩 2.用后補(bǔ)錫、放回烙鐵專用支架，并注意周遍雜物 3.長(zhǎng)時(shí)間不使用，要補(bǔ)錫并關(guān)閉烙鐵電源 補(bǔ)充：熱傳導(dǎo)工具，力量不能解決問(wèn)題l 幾點(diǎn)說(shuō)明 1.PI膠帶主要在熱風(fēng)槍焊接中，用來(lái)保護(hù) 耐熱性能差的元件。 2.粘貼的膠帶面積，應(yīng)該大一些，以充分 保護(hù)元件 3.PI膠帶特性很多，不僅僅是隔熱白光(HAKKO)-801司登利(STEINEL) HL-1610l 使用方法介紹 1.根據(jù)焊接需要，選擇合適的噴嘴 2.根據(jù)焊錫熔點(diǎn)，調(diào)節(jié)溫度和風(fēng)力 3.注意對(duì)周遍易損元件的保護(hù) 4.熱風(fēng)槍高度、入風(fēng)點(diǎn)、角度的選擇 5.焊接過(guò)程中，不可移動(dòng)、震動(dòng)手機(jī) 6.元件焊接完畢，要讓手機(jī)進(jìn)行充分的冷卻 l 注意事項(xiàng) 1.固定位置擺放，用后馬上放回原位 2.將熱風(fēng)槍內(nèi)熱氣排出后，關(guān)閉電源l 吸錫線的用途 1.吸取PCB上焊錫過(guò)多，用烙鐵不好清理的點(diǎn) 2.焊錫連接造成短路的地方 （如：芯片的管腳，臨近的焊點(diǎn)等）、 3.清理BGA摘取后的焊點(diǎn) 不推薦 4.例外 （可以用涂滿助焊劑的吸錫線+焊錫，來(lái)清理氧化