PCB制程設備能力稽核

1、1.目的PCB各制程設備能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)稽核測試，以確保各工序的設備能力穩(wěn)定，同時反映出各制程的問題點，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導書。2. 適用：凡本公司內(nèi)的PCB各制程應對工序職責技術(shù)部：制定各工序設備能力測試項目、方法與頻率，同時分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計劃；生產(chǎn)部：執(zhí)行各工序設備能力測試項目，并制定出記錄表單進行記錄，以便品管追查稽核之用；品質(zhì)部：負責各制程能力測試結(jié)果的稽核與改善追蹤1»-I_3. 管理內(nèi)容：4.1當本公司新制程或新設備導入試車，制程能力需要進行測試4.1.1定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設備，在增加新制程、變更

2、型號，加裝新功能時或引進新設備時適用4.2當本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評估外包商時，制程能力需要進行測試4.2.1定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時，外包商的設備及制程均適用4.3當本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測制程能力4.3.1定義：凡是廠內(nèi)PCB制程均適用4.4制程能力測試項目、方式及頻率:4.4.1內(nèi)層/內(nèi)檢制程測試項目二測試方法測試標準測試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表面油:脂和氧化(10x10cm)，烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重

3、，計算40±10u''依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4小m1次/周刷幅入板后靜止丁磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復操作1.0±0.2CM依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗磨刷后的板，水平'浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認水膜破的時間>15Sec依PMP內(nèi)層壓膜黏塵能力取粘塵紙上白板筆1次/月1PNL(20X24')；用白板筆在板面劃linch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況條文活晰密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙

4、放在熱壓輪之問，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢查壓力測試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計/量筒測量依制程要求1次/班內(nèi)層曝光曝光均勻性采用能量計，測試25個點->85%1次/月(更換燈管)透光度測試采用光密度計對底片、MYLAR的透光率進行測試1111依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量土2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20±2C濕度：55±5%依PMP內(nèi)層DES顯影點-一將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入

5、，當?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全顯影的片數(shù)50±5%1次/月蝕刻點將試驗板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全蝕刻的片數(shù)70土5%1次/月定噴測試板子依序放入顯影所有噴嘴無堵塞、1次/月線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后開閉，開啟輸送，板出來后，目視檢查蝕刻形狀、大小相同蝕刻均勻性定噴確認OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測量56個孔的銅厚，過蝕刻，待出板后測量相同位置的銅厚，按公式計算(R/2X-ba

6、r)上噴U%<13%下噴U%<10%1次/月11X"'1.'-1去膜點經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當?shù)谝?片板出來后，關(guān)閉噴淋，付取后一片板出來后，按放板順序依次排列，確認完全去膜的片數(shù).-_J”1111¥11111I>1111j*40±5%1次/月內(nèi)層打靶0二-一精準度取測試底片，制作1PNL打靶精準度測試板，用打靶機打20個點，在OGP上測量其打出孔的偏移度<1Mil1次/周內(nèi)檢AOIfr-_漏失率取測試底片，手工做100個假點，包括開路、短路各30,缺點10個左右，記錄所做缺點位置，制作測試板5-10PN

7、L,在AOI機測試，統(tǒng)計其主要缺點和次要缺點王缺漏0%次缺漏失5%假點誤測v10%1次/月4.2.2壓合制程測試項目測試方法測試標準測試頻率黑化增重(Weightgain)試驗板經(jīng)黑化后水洗第二槽取下，將板吹干烘烤(110C10min)后冷卻3min-0.3土0.1mg/cm2依PMP稱然后放入20%H2SO4浸泡5min,用水洗干凈后烘烤(110C10min),取后稱U失重(WeightlosS試驗板經(jīng)黑化后，烘烤(110C10min)后冷卻3min稱U,放入17%HCL浸泡10min,用水洗干凈后烘烤(110C10min)稱U0.08-0.18mg/cm2依PMP抗撕強度在裸銅板上以膠帶固

8、定銅箔，過黑/棕化后，將銅箔取下烘烤(120C5min),再進行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測試儀進行拉力測試>4Lb/inch(Tg150)>2.5Lb/inch(Tg180)>3Lb/inch(無鹵素)1A1-.1j1次/周抗酸性裸銅板過黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無漏銅現(xiàn)象依PMP棕化1j1*711抗撕強度L-_在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過黑/棕化后，將銅箔取下烘烤(120C5min),再進行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測試儀進行拉力測試>4Lb/in

9、ch(Tg150)>3Lb/inch(Tg180)>3Lb/inch(無鹵素)1次/周壓合板厚均勻性按四角和中間5點測量每PNL板厚土3mil以內(nèi)1次/周漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標準，計算漲縮系數(shù)土2mil以內(nèi)依PMP靶孔偏移度鐵靶后的板，對靶位孔進行切片分析<1mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過壓機壓合，記錄壓合溫度和時間升溫速率(Tg150):1.5-2.0C/min；固化時間：1次/周170C以上保持45min以上銅箔抗撕強度以銅箔毛面壓合(1*PP7628)、壓膜后過內(nèi)層DES,用拉力測試儀測試1.0OZ:>8Lb/inch

10、HOZ:>6Lb/inch1次/周玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TG/TG委外J商測試Tg:145土5C(Tg150材料)Tgv5攝氏度1次/周TD(5%W.L)委外J商測試>325C1次/月T-260委外J商測試>30min1次/月T-288委外J商測試>10min1次/月熱膨脹系數(shù)(CTE)委外J商測試<3.5%(50-260C)CTE-Za1:V60PPMCTE-a2:V300PPM1次/月4.4.3鉆孔/PTH/電鍍制程測試項目測試方法測試標準測試頻率鉆孔孔壁粗糙度依板厚設定最小孔徑，鉆孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌膠)<1mil依PMP孔位精度依板厚設定最小孔

11、徑經(jīng)鉆孔后切片分析< 2.4mil(1OZ)< 1.2mil(0.5OZ)其他<1.8x銅厚1次/班RUNOUT靜態(tài)：千分尺量測動態(tài)：動態(tài)RUNOUT儀靜態(tài)<20Hm動態(tài)<15m1次/2月PTH去毛刺刷幅入板后靜止丁磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復操作1.0土0.2CM依PMP超聲波能力測試錫箔板超聲波水洗錫箔紙小孔破損1次/周除膠渣速率裸銅板烘烤(120C15min)完冷去3min何重，過除膠渣流程，再經(jīng)烘烤(120C15min)完冷去3min后稱U0.1-0.25mg/cm2依PMP微蝕速率取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm)，烘烤(

12、150C15min)完40±10u''依PMP冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算PTH化銅沉積速率覆銅板經(jīng)烘烤(120C15min)完冷卻3min后稱重，過化銅流程，再經(jīng)烘烤(120C15min)元冷卻3min后稱U18±3''依PMP燈芯效應選取合適的孔徑，將試驗板過PTH后，切片分析<1mil依PMPDesmearSEM委外J商測試內(nèi)層銅面無膠渣殘留，樹脂呈蜂窩狀1次/月電鍍鍍銅均勻性1在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測量儀量測孔內(nèi)面銅厚

13、度，先確認勾表電流是否吻合，過電鍍流程，下料后用銅厚測量儀測量相同位置面銅厚度，按公式計算(R/X-bar)1.1j'/1、'1f1U%<20%1次/月陰極效率在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測量儀量測孔內(nèi)面銅厚度，計算出平均值X1,先確認勾表電流是否吻合，過電鍍流程(20ASF24min),下料后用銅厚測量儀測量相同位置面銅厚度，計算出平均值X2,按公式計算(X2-X1)/0.45mil>80%1次/月（理論值）灌孔率制作PLAT01-1測試板（60mil）,將化銅好的試驗板，先確認藥液濃度合格后，過電鍍流

14、程，下料后切片分析（測量6個點）>80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測試板，過PTH、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進行測試，統(tǒng)計孔破不良比例0%-1次/周漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標準，計算漲縮系數(shù)土2mil以內(nèi)-11|111',X-i依PMP4.4.4夕卜線/蝕刻制程測試項目測試方法測試標準測試頻率外層前處理刷幅入板后靜止丁磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復操作1.0土0.2CM依PMP粗糙度測認位經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4小m1次/周超聲波測試r錫箔紙測試錫箔紙小孔破損r1次/月水破試驗磨刷后的板，

15、水平'浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認水膜破的時間>15Sec依PMP外層壓膜黏塵能力取1PNL（20X24'）；用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條紋活晰1次/月密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙放在熱壓輪之問，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢查壓力測試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP外層曝光曝光均勻性采用能量計，測試25個點>85%1次/月（更換燈管）透光度測試采用光密度計對底片、MYLAR的透光率進行

16、測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量土2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀r依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20±2C濕度：55±5%依PMP外層顯影解析/附著力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試底片）、顯影后，用3M膠帶拉板面100x鏡卜'觀察,50從m以卜無掉落1次/周抗酸能力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試-底片）、顯影后，放入10%HCL浸泡60min111115/5mil無掉屑1次/月顯影點<!I1將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入，當?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全顯影的

17、片數(shù)50±5%依PMP廣土-一氯化銅試驗取1PNL顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec再活水沖洗,置丁氯化銅槽30-60se（W可，取出用水洗活洗干凈后，觀察板面是否有晃點板而尢亮點1次/班定噴測試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后關(guān)閉，開啟輸送，所有噴嘴無堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月板出來后，目視檢查蝕刻去膜點經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當?shù)谝黄宄鰜砗?，關(guān)閉噴淋，付取后一片板出來后，按放板順序依次排列，確認完全去膜的片數(shù)40±5%1次/月定噴測試確認各噴壓及藥液溫度OK后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟60Sec（或DUM

18、MY板5seC后關(guān)閉，開啟輸送，板出來后，目視檢查所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無.堵lb,1|!111.|Il:；/'/°f二1|I11,'.-J11次/天蝕刻點I1,.i#確認定噴測試OK后，將試驗板依次緊挨著排歹U放入蝕刻段入口，當?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來后，按放入順序依次排歹0,確認完全蝕刻的片數(shù)-j/f70土5%1次/周蝕刻均勻性定噴確認OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測量56點孔的銅厚，過蝕刻，待出板后測量相同位置的銅厚，按公式計算（R/2X-bar）U%<13%1次/周

19、蝕刻因子選用制程能力測試底片制作資料，經(jīng)曝光靜置后，過蝕刻段，切片分析，>21次/季測量蝕刻量R及線厚H,按公式計算（2H/R）4.4.5防焊制程測試項目測試方法測試標準測試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止丁磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復操作1.0土0.2CM依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4小m1次/周1超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗磨刷后的板，水平'浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認水膜破的時間>15Secj4.jjj'-11|1;>1依PMP印刷塞孔飽滿度制作PLAT0.1-

20、1測試板，先行S/M及條件印刷、預烤、曝光、顯影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）氣4ffA/f上1111C面飽滿度>50%1次/月i1網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中問20cm,四邊的四個交點及中心點作為測試點，將張力計置丁這五點的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:23土2N防焊:30±2N依PMP預烤料溫均勻性-1裸銅板-立式烤箱（上中下共9點）/隧道烤箱（前中后共9點）-比較溫度和設定值的差異土2C1次/月油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性采用能量計，測試25個點>80%1次/月（更換燈管）透光度測試采用光密度計對底片、MYLAR的透

21、光率進行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀土2mil以內(nèi)依PMP測量后烤抗酸性測試10%H2SO4浸泡30min后，用3M膠帶測試>30min無變色，脫落1次/季抗堿性測試10%NaOH浸泡30min后，用3M膠帶測試抗有機溶劑性測試75%異丙醇浸泡30min后，用3M膠帶測試油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度>6H1次/季11料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱(上中下共9點)/隧道烤箱(前中后共9點)-比較溫度和設定值的差異土2CJ-111.1»*|1iWi1;!;1次/月附著力3M膠帶測試無脫落依PMP文字附著力3M膠帶測試無脫落依PMP無塵室落塵

22、量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20±2C(濕度：55±5%依PMP4.4.6表面處理/成型/品檢制程測試項目測試方法測試標準測試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算25±5u''依PMP錫厚用X-ray膜厚測量儀測量膜厚50-600u''依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算25±10u''依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月SMIA效應化銀一次板先退洗油墨，水洗烘干后，測量板邊