PCB封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(SMD)

1、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范（SMD）目錄1、電阻（R）、電容（C）、磁珠（B）、電感（L）、ESD（ D） 22、鉭電容（TC） 23、排阻（RA） 34、電感（L） 35、二極管（D） 56、晶體管（SOT） 57、保險(xiǎn)絲（FUSE） 68、晶振（X） 79、翼形小外形IC和小外形封裝（SOB 810、四方扁平封裝（QFP） 1011、J型引腳小外型封裝（SOJ 1212、塑料有引線芯片載體（PLCC） 1313、四方無(wú)引腳扁平封裝（QFN） 1314、球棚陣列器件（BGA） 141、電阻（R）、電容（C）、 磁珠（B）、電感（L）、ESD（D）02011210矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)電阻器焊盤(pán)的長(zhǎng)度

2、：B=Hmax+Tmax+K電容器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：B=Hmax+TmaX<焊盤(pán)間距：G=Lmax2TmaxK公式中：L-元件長(zhǎng)度，mm；W-元件寬度，mm；T-元件焊端寬度，mm;H-元件高度，mm；對(duì)塑封鋰電容器是指焊端高度）K-常數(shù)，一般取.3、排阻（RA）8P4R0402L (mm)+/-W (mm)+/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/-8P4R0603L (mm)+/-W (mm)2 +/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/-4、電感(L)分類(lèi):CHIR精密線繞、模

3、壓元件尺寸和 焊盤(pán)尺寸ComponentLdentifer(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SOD3236、晶體管(SOD(1)定義：小外形晶體管(2)分類(lèi):SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT3532SOT (3)單個(gè)引腳焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則:對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)保持焊盤(pán)問(wèn)中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上， 再將每個(gè) 焊盤(pán)四周的尺寸向外延中至少SOT22玩件尺寸SOT22猾盤(pán)設(shè)計(jì)7、保險(xiǎn)絲(FUSBRecommende

4、d Pad Layout (mm.)0805焊盤(pán)尺寸: 1206焊盤(pán)尺寸:8、晶振(X)示例：焊盤(pán)設(shè)計(jì)總結(jié)：L=L1 +X=X1+ (1mm)Z=A+ (2mm)絲印框=A x B輔助絲印框=(A x B +19、翼形小外形IC和小外形封裝(SOP)分類(lèi)：SOIC SSOIC SOR CFP設(shè)計(jì)總則一般情況下設(shè)計(jì)原則:(1)焊盤(pán)中心距等于引腳中心距(2)單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則:Y=T+b1+b2b1=;b2=器件引腳距：0焊盤(pán)寬度：焊盤(pán)長(zhǎng)度：SOIC1、外形圖：塑料封裝、金屬引腳間距：P= mm（50mil）2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考濾的關(guān)鍵幾何尺寸元件封裝體尺寸A引腳數(shù)間距Eb）焊盤(pán)外框尺寸

5、Z封裝 Z ASOP8/14/16SO8W-SO36WSO24X-36X13d）沒(méi)有公英制累積誤差e）貼片范圍：引腳邊加無(wú)引腳 邊1 （mrmSSOICGnd1、外形圖：塑料封裝、金屬引腳間距：P=2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）焊盤(pán)尺寸：（mrm封裝 ZX Y PICH DSSO48SSO56SSO64SOP間距：P= （50mil）PIN數(shù)量、及分布：在長(zhǎng)邊上均勻分布。在SOIC基礎(chǔ)上增加了 PIN的品種6、10、 12、18、22、30、40、42. d）表示方法：SOP10焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng)不同的封裝體寬度。b）焊盤(pán)外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2

6、428/30 32/3640/42Z 1517C）焊盤(pán)長(zhǎng)X寬（Yx» =）沒(méi)有公英制累積誤差e）貼片范圍：每邊加（mm）10、四方扁平封裝（QFP）PQFP1、元件a）外形圖及結(jié)構(gòu)，間距：P=（25mil）b）PIN數(shù)量、及分布（四邊均勻分布）：84、100、 132、164、196、244 c）表示方法：PQFP842、焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸引腳數(shù)、引腳外 尺寸長(zhǎng)X寬：L引腳接觸長(zhǎng)度X寬度：TXW、 間距E、元件封裝體尺寸BXAb）焊盤(pán)外框尺寸：Z=L +, L元件長(zhǎng)（寬）方向 公稱尺寸d）驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)框尺寸：G 一定小于S的最小值, 每邊（mm）,一般（）e）沒(méi)有公英制

7、累積誤差rIm* 酷e HHiHijnflHRf）貼片范圍：每邊加（mm）QFP1、元件a）外形圖及結(jié)構(gòu)，間距：P二b）PIN數(shù)量、及分布（均勻）及種類(lèi)從24-576, 腳的數(shù)量以間隔8為基礎(chǔ)增加。每種PIN通 常有2種（特殊3種）封裝形式，間距不一 樣間距封裝：元件封裝體尺寸B （A）有13種：5、6、7、 8、10、12、14、20、24、28、32、36、40.每種封裝體系列有6種PIN,如10X1064、72、 80、88、112、120.間距封裝共有13X6=78種間距封裝：共有12種SQFP/QF玩件封裝總共有90種2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸間距 E、引腳 數(shù)、引腳外尺

8、寸長(zhǎng)（寬）L、引腳接觸長(zhǎng)度 X寬度：T x W。 b）PITCH=）盤(pán)設(shè)計(jì)amEfliijuuowFul ridiin形外廓 距離；C-PLCC最大封裝尺寸;b） PITCH二焊盤(pán)設(shè)計(jì)；焊盤(pán)外框尺寸Z=L +;比件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸焊盤(pán)長(zhǎng)X寬（Y x X = 焊盤(pán)長(zhǎng)X寬（Y x X =） PITCH二焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)外框尺寸Z=L域焊盤(pán)外框尺寸Z=A/B+L元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸，A/B元件封裝體尺寸焊盤(pán)長(zhǎng)X寬（Y x X二注意事項(xiàng)：a）驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)外框尺寸：焊盤(pán) 尺寸G一定小于元件S的最小值（mm）焊盤(pán)尺寸Z一定大于元件L的最大值（mm）b）存在公英制累積誤差c）對(duì)于是距的封裝，封裝體尺寸系列相

9、同如尺寸為10X10, PIN數(shù)不一樣，但焊盤(pán)內(nèi)外框尺寸是一樣的，只是間距發(fā)生變化，焊盤(pán)寬度不一樣，焊盤(pán)長(zhǎng)度一樣。設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)尺寸可以參考。也可參考 SQFP系列。同樣間距的封裝，只要封裝體 尺寸系列相同，燭盤(pán)內(nèi)外框尺寸不變，間距、焊盤(pán)寬度發(fā)生變化d）貼片范圍：每邊加11、J型引腳小外型封裝（SOJ分類(lèi)：SOJ PLCC方形）、PLCC矩形）、 LCC設(shè)計(jì)總結(jié)：SOJ與PLCC的弓I腳土勻勻?yàn)镴 形，典形引腳中心距為a）單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)x ；b）引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊 盤(pán)中心之間；c） SOJffi對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán) 圖形內(nèi)廓）A值一般為5、 （mm）;d） PLCG目對(duì)兩排

10、焊盤(pán)外廓之間的距離：J=C+K（單位mm）;式中：J焊盤(pán)圖K-系數(shù)，一般取。SOJa） J引腳；P=b）外形圖及結(jié)構(gòu)以封裝體寬度尺寸（英制）來(lái)定義元件，封裝體寬度尺寸共有4個(gè)系列，每個(gè)系列有8種PIN。元件寬度系列：300、350、400、450 （英寸）；元件PIN種類(lèi)：14、16、18、20、22、24、26、28所以 SOJ封裝元件共有4X8=32 種c）表示方法：每種PIN通常有4種寬度的封 裝形式SOJ引腳數(shù)/元件封裝體寬度：SOJ14/300; SOJ 14/35Q SOJ 14/40Q SOJ 14/450焊盤(pán)設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距Eb）焊

11、盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)元件封裝系列300 350400450焊盤(pán)外框尺寸Z焊盤(pán)長(zhǎng)X寬（Y x X二注意事項(xiàng)：a）驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)外框尺寸：焊盤(pán)尺寸G一定小于元件S的最小值（mm）焊盤(pán)尺寸Z一定大于元件L的最大值（mm）b）不存在公英制累積誤差c）同種系列白元件（如300系列）焊盤(pán)內(nèi)外框尺寸是一樣的，不同 PIN數(shù)和D 值發(fā)生變化d）貼片范圍：每邊加（mm）12、塑料有引線芯片載體（PLCC焊盤(pán)寬度一般為-.焊盤(pán)長(zhǎng)度為-相對(duì)兩個(gè)（或兩排）焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán)圖形外廓）按下式計(jì)算：J = C + K式中：J-焊盤(pán)圖形外廓尺寸，mm;C- PLCCt大封裝尺寸，mm;K -常數(shù)，mm, 一般取 mm.對(duì)無(wú)引線陶瓷芯片

12、載體（LCCC ,焊盤(pán)的設(shè)計(jì)原則上與 PLCC®本相同，但不同 之處是K值推薦取 貼片范圍：每邊加（mm）13、四方無(wú)引腳扁平封裝（QFN）引腳；e二、焊盤(pán)設(shè)計(jì)：元件封裝系列焊盤(pán)寬 焊盤(pán)長(zhǎng)Y3+Y4Y3+Y4Y3戈體長(zhǎng)度+內(nèi)延長(zhǎng)0;Y4戈體長(zhǎng)度+外延長(zhǎng)散熱焊盤(pán)（Y2 x X2尺寸:實(shí)體焊盤(pán)+/ （推薦取max值）K化=14、球棚陣列器件（BGA）BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)按封裝材料分 為陶瓷球柵陣列？CBGA(Ceramic Bal l Grid Array) 、載帶球柵陣列 TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點(diǎn)按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic Column Grid Array) 。隨著B(niǎo)GA芯片的錫球直徑逐漸向 0. 5mm、0. 45 mm、0. 30 mm等小型化發(fā)展，印制 板上焊盤(pán)的大小及形狀直接關(guān)系到BGA芯片與印制板的可靠連接，焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)錫球焊接質(zhì)量影響也逐漸增大。對(duì)同樣的BGA芯片(球徑0. 5 mm,間距 mm)采用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為 0. 4 mm、0. 3 mm的印制板焊盤(pán)上，驗(yàn)證結(jié)果為后者出現(xiàn)BGA虛焊的比例高達(dá)8%。因此，BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)直接關(guān)系到 B