FPC基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

1、第1頁b定義： FPCFlexible Printed Circuit柔性電路板又稱撓性電路板；簡(jiǎn)稱軟板，以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。 什么叫FPC？第2頁b體積小、重量輕 滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要 b高度撓曲性 在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化第3頁b照相機(jī)、攝影機(jī)bCD-ROM、DVDb硬驅(qū)、筆記本電腦b電話、手機(jī)b打印機(jī)、傳真機(jī)b電視機(jī)b醫(yī)療設(shè)備b汽車電子b航空航天及軍工產(chǎn)品第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁聚酰亞胺（Polyimide) PI銅

2、箔(copper)聚酰亞胺（Polyimide) PI補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener)膠（Adhesive）膠（Adhesive）導(dǎo)體層覆蓋膜(Coverlay)基材(Base material)第11頁聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)鍍銅銅箔(Copper)聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)PolyimidePlated copper銅箔(Copper)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)導(dǎo)通孔覆蓋膜(Coverlay)覆蓋膜(Co

3、verlay)基材(Base material)第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)第21頁補(bǔ)強(qiáng)(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第22頁下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)

4、曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)沉銅(Immersion copper)鍍銅(Plating copper)與單面板的不同之處第23頁補(bǔ)強(qiáng)(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第24頁第25頁第26頁 第27頁第28頁第29頁怎么回事呢？第30頁曝光菲林（膠片）曝光光源曝光工程銅箔基板膠片干膜第31頁顯影銅箔基板膠片干膜第32頁蝕刻銅 箔基板膠片干膜第33頁剝膜銅箔基板膠片第34頁第35頁第36頁第37頁銅箔基板膠片覆蓋膜第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第4