等離子體學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1等離子體等離子體(dnglzt)第一頁，共29頁。第1頁/共29頁第二頁，共29頁。n離子體，離子溫度和電子(dinz)溫度n都很高。第2頁/共29頁第三頁，共29頁。第3頁/共29頁第四頁，共29頁。固體固體 液體液體 氣體氣體 等離子體等離子體 能量能量 能量能量 能量能量等離子體等離子體(dnglzt)的形成的形成物質(zhì)的四種(s zhn)狀態(tài)第4頁/共29頁第五頁，共29頁。第5頁/共29頁第六頁，共29頁。第6頁/共29頁第七頁，共29頁。低溫等離子體(dnglzt)的建立系統(tǒng);水平式和垂直式等離子體(dnglzt)工業(yè)生產(chǎn)模型產(chǎn)生低溫等離子體(dnglzt)系統(tǒng)第7頁/共29

2、頁第八頁，共29頁。等離子體主要用于以下3方面：離子體冶煉：用于難于冶煉的材料，例如高熔點(diǎn)的鋯(Zr)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈮(Nb)、釩(V)、鎢(W)等金屬；還用于簡化工藝過程，例如直接從ZrCl、MoS、TaO和TiCl中分別等離子體獲得Zr、Mo、Ta和Ti；可開發(fā)硬的高熔點(diǎn)粉末，如碳化鎢-鈷。 等離子體噴涂：用等離子體沉積快速固化法可將特種材料粉末噴入熱等離子體中熔化，并噴涂到基體（部件(bjin)）上，使之迅速冷卻、固化，形成接近網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的表層，這可大大提高噴涂質(zhì)量。 等離子體焊接：可用以焊接鋼、合金鋼；鋁、銅、鈦等及其合金。特點(diǎn)是焊縫平整，可以再加工沒有氧化物雜質(zhì),焊接速度快

3、。用于切割鋼、鋁及其合金，切割厚度大。第8頁/共29頁第九頁，共29頁。 等離子體(dnglzt)主要作用： 清潔：去除表面有機(jī)物污染和氧化物 刻蝕：化學(xué)反應(yīng)性刻蝕、物理刻蝕 改性：粗化、交聯(lián)3、等離子體(dnglzt)的主要用途半導(dǎo)體IC行業(yè)蝕刻小孔，精細(xì)(jngx)線路的加工IC芯片表面清洗綁定打線沉積薄膜紡織行業(yè)紡織纖維表面改性；生物和醫(yī)療行業(yè)半透膜表面親水的改性；醫(yī)療器械的清潔鍍膜物理氣相沉積（PVD）鍍膜；化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜；磁控濺射鍍膜；第9頁/共29頁第十頁，共29頁。11圖3 磁控濺射原理圖磁控濺射磁控濺射:基本原理就是以磁場改變基本原理就是以磁場改變(gibin)電子

4、運(yùn)動方電子運(yùn)動方向，束縛和延長電子的運(yùn)動路徑，提高電子的電離概率和向，束縛和延長電子的運(yùn)動路徑，提高電子的電離概率和有效地利用了電子的能量。因此，在形成高密度等離子體有效地利用了電子的能量。因此，在形成高密度等離子體的異常輝光放電中，正離子對靶材轟擊所引起的靶材濺射的異常輝光放電中，正離子對靶材轟擊所引起的靶材濺射更加有效，同時受正交電磁場的束縛的電子只能在其能量更加有效，同時受正交電磁場的束縛的電子只能在其能量將要耗盡時才能沉積在基片上。這就是磁控濺射具有將要耗盡時才能沉積在基片上。這就是磁控濺射具有“低低溫溫”、“高速高速”兩大特點(diǎn)的機(jī)理。兩大特點(diǎn)的機(jī)理。第10頁/共29頁第十一頁，共29

5、頁。第11頁/共29頁第十二頁，共29頁。第12頁/共29頁第十三頁，共29頁。第13頁/共29頁第十四頁，共29頁。第14頁/共29頁第十五頁，共29頁。獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)(yudin):(1)吸波頻帶寬、吸收率高、隱身效果好使用簡便、使用時間長、價格極其便宜；(2)俄羅斯的實驗證明，利用等離子體隱身技術(shù)不但不會影響飛行器的飛行性能還可以減少30%以上的飛行阻力。存在難點(diǎn):(1)飛行速度對等離子體的影響; (2) 等離子體是一項十分復(fù)雜 的系統(tǒng)工程，涉及到大氣等離子體技術(shù)、電磁理論與工程、空氣功力學(xué)、機(jī)械與電氣工程等學(xué)科，具有很強(qiáng)的學(xué)科交叉性。第15頁/共29頁第十六頁，共29頁。等離子切割(qig

6、)第16頁/共29頁第十七頁，共29頁。第17頁/共29頁第十八頁，共29頁。 1. 1.等離子體等離子體(dnglzt)(dnglzt)清洗技術(shù)清洗技術(shù) 2.2.離子注入離子注入 3.3.干法刻蝕干法刻蝕 4. 4.等離子體等離子體(dnglzt)(dnglzt)增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積（增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積（PECVDPECVD） 第18頁/共29頁第十九頁，共29頁。 1 等離子體清洗的機(jī)理 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看，等離子體清洗通常包括以下(yxi)過程：無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。第19頁/共29頁第二十頁，共29頁。第20頁/共29頁第二十一頁，共29頁。第21頁/共29頁第二十二頁，共29頁。第22頁/共29頁第二十三頁，共29頁。第23頁/共29頁第二十四頁，共29頁