貼片工藝PPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1貼片工藝貼片工藝2-2、常見SMT工藝缺陷分析 錫珠錫珠（SOLDER BALL） 橋連橋連（BRIDGE） 共面共面（COMPLANATION） 移位移位（OFFSET） 墓碑墓碑（TOMBSTONE） 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良（UNDESIRABLE WETTING） 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷（SOLDER POINT DEFECT） 焊錫太多或太少焊錫太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT） 元件錯(cuò)元件錯(cuò)（COMPONENTS FAULT）主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析第2頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SM

2、T工藝缺陷分析/錫珠2-2、常見SMT工藝缺陷分析第3頁(yè)/共84頁(yè)2、橋連、橋連(BRIDGE） 焊錫在導(dǎo)體間的非正焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接常連接 焊膏質(zhì)量缺陷如過稀焊膏質(zhì)量缺陷如過稀等等 焊膏移位或量過多焊膏移位或量過多 不合理溫度曲線不合理溫度曲線 主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/橋連2-2、常見SMT工藝缺陷分析第4頁(yè)/共84頁(yè)3、共面（、共面（COMPLANATION） 元件腳不能與焊盤正元件腳不能與焊盤正 常接觸常接觸 元件腳損壞或變形元件腳損壞或變形主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/開路2-2、常見S

3、MT工藝缺陷分析第5頁(yè)/共84頁(yè)4、移位、移位(OFFSET) 元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)象象 PCB焊盤不規(guī)則焊盤不規(guī)則 元件腳不規(guī)則元件腳不規(guī)則 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 貼片移位貼片移位 回流工藝回流工藝 操作、傳輸?shù)炔僮鳌鬏數(shù)戎鳂?biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/移位2-2、常見SMT工藝缺陷分析末端偏移側(cè)面偏移側(cè)面偏移第6頁(yè)/共84頁(yè)5、墓碑、墓碑(TOMBSTONE) 元件一頭上翹，或元件立元件一頭上翹，或元件立起起 PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理焊盤設(shè)計(jì)不合理 元件腳不規(guī)則元件腳不規(guī)則 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 回流焊設(shè)備故障回流

4、焊設(shè)備故障 其他原因如操作、傳輸?shù)绕渌蛉绮僮鳌鬏數(shù)戎鳂?biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/墓碑2-2、常見SMT工藝缺陷分析第7頁(yè)/共84頁(yè)6、潤(rùn)濕不良、潤(rùn)濕不良(UNDESIRABLE WETTING)焊錫潤(rùn)濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象焊錫潤(rùn)濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象錫膏質(zhì)量、印刷位置和回流工藝影響錫膏質(zhì)量、印刷位置和回流工藝影響主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/潤(rùn)濕不良2-2、常見SMT工藝缺陷分析回流不完全不潤(rùn)濕半潤(rùn)濕焊錫紊亂第8頁(yè)/共84頁(yè)7、焊點(diǎn)缺陷、焊點(diǎn)缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊點(diǎn)處有

5、裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象 錫膏質(zhì)量缺陷錫膏質(zhì)量缺陷 環(huán)境惡劣環(huán)境惡劣 回流缺陷回流缺陷主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/焊點(diǎn)缺陷2-2、常見SMT工藝缺陷分析裂紋吹孔針孔第9頁(yè)/共84頁(yè)8、焊錫太多或太少、焊錫太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊錫量太多或太少焊錫量太多或太少 印刷錫膏量印刷錫膏量 回流工藝回流工藝 可焊性可焊性主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/潤(rùn)濕不良2-2、常見SMT工藝缺陷分析焊錫太多焊錫太少第10頁(yè)/共84頁(yè)9、元件錯(cuò)、元件錯(cuò)(COMPONEN

6、T FAULT) 元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象 貼片程序貼片程序 貼片機(jī)貼片機(jī)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/元件錯(cuò)2-2、常見SMT工藝缺陷分析元件面方向錯(cuò)元件放錯(cuò)第11頁(yè)/共84頁(yè) 定位對(duì)齊（定位對(duì)齊（REGISTRATION） 塌落（塌落（SLUMP） 厚度（厚度（THICKNESS） 挖空（挖空（SCOOP） 圓頂（圓頂（DOME） 斜度（斜度（SLOPE） 錫橋（錫橋（PASTE BRIDGE） 邊緣模糊（邊緣模糊（NOT CLEAR EDGES）主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷

7、缺陷分析2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析第12頁(yè)/共84頁(yè)1、定位對(duì)齊（、定位對(duì)齊（REGISTRATION）錫膏與錫膏與PAD的對(duì)位的對(duì)位最大允許誤差應(yīng)小于最大允許誤差應(yīng)小于 PAD尺寸尺寸10%主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/定位對(duì)齊2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER第13頁(yè)/共84頁(yè)2、塌落（、塌落（SLUMP） 錫膏的塌陷錫膏的塌陷 最大不應(yīng)超過最大不應(yīng)超過PAD長(zhǎng)或?qū)掗L(zhǎng)或?qū)?0%主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 錫

8、膏粘度太低錫膏粘度太低 環(huán)境過熱環(huán)境過熱 印刷印刷/脫模速度脫模速度太快太快 過大振動(dòng)或沖過大振動(dòng)或沖擊擊第14頁(yè)/共84頁(yè)3、厚度（、厚度（THICKNESS） 錫膏厚度不均勻錫膏厚度不均勻 最多允許最多允許15%主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度厚度 STENCIL變形變形 STENCIL安裝安裝 印刷速度太快印刷速度太快 脫模速度太快脫模速度太快第15頁(yè)/共84頁(yè)4、挖空（、挖空（SCOOP） 錫膏中間挖空錫膏中間挖空 挖空量不應(yīng)超過最挖空量不應(yīng)超過最高到最低點(diǎn)的高到最低點(diǎn)的15%主標(biāo)題

9、：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過大刮刀壓力過大 刮刀刀片太軟刮刀刀片太軟 開孔太大開孔太大第16頁(yè)/共84頁(yè)5、圓頂（、圓頂（DOME） 錫膏頂部呈圓形錫膏頂部呈圓形突起狀突起狀 最大不應(yīng)超過印最大不應(yīng)超過印刷厚度的刷厚度的15%主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/圓頂2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀高度不當(dāng)刮刀高度不當(dāng) 刮刀壓力不足刮刀壓力不足第17頁(yè)/共84頁(yè)6、斜度（、斜度（SLOPE） 錫膏上表面呈斜錫膏上表面呈斜面狀面狀 最大應(yīng)小于最高最大應(yīng)小于

10、最高到最低點(diǎn)的到最低點(diǎn)的15%主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過刮刀壓力過大大 錫膏粘度過錫膏粘度過大大第18頁(yè)/共84頁(yè)7、錫橋（、錫橋（PASTE BRIDGE） 非連接非連接PAD之間錫膏的之間錫膏的搭接現(xiàn)象搭接現(xiàn)象主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/錫橋2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 錫量過多錫量過多 STENCIL太太厚或開孔太厚或開孔太大大 STENCIL臟臟 錫膏粘度過錫膏粘度過低低第19頁(yè)/共84頁(yè)8、邊緣模糊（、邊緣模糊（NOT CLEA

11、R EDGES） 錫膏邊緣模糊，錫膏邊緣模糊， 輪廓不清晰輪廓不清晰主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/邊緣模糊2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL孔孔粗糙粗糙 STENCIL開開孔形狀不好孔形狀不好 STENCIL臟臟第20頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響/SMT工藝缺陷魚骨圖2-4、STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響SMT工藝缺陷工藝缺陷1、SMT工藝缺陷原因魚骨圖工藝缺陷原因魚骨圖焊膏模模板板參數(shù)操作員環(huán)境PCB元件機(jī)器刮刀其他第21頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCI

12、L對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響/STENCIL可能引起的SMT工藝缺陷2-4、STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響2、STENCIL可能引起的可能引起的SMT工藝缺陷工藝缺陷 STENCIL厚度厚度 多孔或少孔多孔或少孔 開孔位置開孔位置 開孔尺寸開孔尺寸 孔壁形狀孔壁形狀 孔壁粗糙度孔壁粗糙度錫珠錫珠橋連橋連移位移位墓碑墓碑潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良焊錫太多或太少焊錫太多或太少元件錯(cuò)元件錯(cuò)第22頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響/STENCIL引起缺陷的比重2-4、STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響3

13、、STENCIL引起缺陷的比重引起缺陷的比重 印刷引起的印刷引起的SMT缺陷超過缺陷超過60% 僅由僅由STENCIL引起的缺陷超過引起的缺陷超過35%機(jī)器一旦調(diào)試具有相對(duì)穩(wěn)定性機(jī)器一旦調(diào)試具有相對(duì)穩(wěn)定性錫膏一經(jīng)選定具有相對(duì)穩(wěn)定性錫膏一經(jīng)選定具有相對(duì)穩(wěn)定性PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制STENCIL具有單一性、多變性、針對(duì)具有單一性、多變性、針對(duì)性和模具特性性和模具特性第23頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影響/工藝改善2-4、STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的影

14、響4、 STENCIL對(duì)對(duì)SMT工藝改善的作用工藝改善的作用 優(yōu)秀的優(yōu)秀的STENCIL能幫助您做到：能幫助您做到：避免避免STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷自身不良帶來的工藝缺陷適應(yīng)免清洗工藝的需要適應(yīng)免清洗工藝的需要改善改善PCB焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問題焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問題改善錫膏潤(rùn)濕性不夠引起的工藝問題改善錫膏潤(rùn)濕性不夠引起的工藝問題改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷陷提高提高PCBA清潔度，增加可靠性清潔度，增加可靠性第24頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對(duì)SMT工藝缺陷的

15、影響/結(jié)論2-5、結(jié)論 STENCIL是引起是引起SMT工藝缺陷的工藝缺陷的關(guān)鍵要素關(guān)鍵要素 選擇合適的選擇合適的STENCIL可改善可改善SMT工藝質(zhì)量工藝質(zhì)量 STENCIL設(shè)計(jì)應(yīng)既符合一般通用設(shè)計(jì)應(yīng)既符合一般通用規(guī)范又充分考慮不同的工藝環(huán)境規(guī)范又充分考慮不同的工藝環(huán)境第25頁(yè)/共84頁(yè)五、五、STENCILSTENCIL設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)1、設(shè)計(jì)依據(jù)設(shè)計(jì)依據(jù)2、設(shè)計(jì)要素、設(shè)計(jì)要素3、數(shù)據(jù)形式、數(shù)據(jù)形式4、工藝方法選擇、工藝方法選擇5、材料選擇、材料選擇6、材料厚度選擇、材料厚度選擇7、外框選擇、外框選擇8、印刷格式設(shè)計(jì)、印刷格式設(shè)計(jì)9、開孔設(shè)計(jì)、開孔設(shè)計(jì)10、案例分析、案例分析11、其他工藝要求設(shè)

16、計(jì)、其他工藝要求設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要第26頁(yè)/共84頁(yè)5-15-1、設(shè)計(jì)依據(jù)設(shè)計(jì)依據(jù)1、理論依據(jù)、理論依據(jù) 總原則：在保證足夠錫量的情況總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放下應(yīng)使錫膏有效釋放 三球定律：至少有三個(gè)最大直徑三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向最小開孔的寬度方向 寬厚比寬厚比(Aspect Ratio) : W/T1.5 面積比面積比(Area Ratio) ： (L W)/ 2(L+W) T 0.66主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)依據(jù)/理論依據(jù)第27頁(yè)/共84頁(yè)5-1

17、5-1、設(shè)計(jì)依據(jù)設(shè)計(jì)依據(jù)2、實(shí)際應(yīng)用、實(shí)際應(yīng)用 印刷機(jī)：印刷機(jī)：印刷機(jī)要求印刷機(jī)要求STENCIL外框，外框，MARK點(diǎn)在點(diǎn)在哪面，印刷格式等哪面，印刷格式等 PCB：待裝配待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要要求哪些需開孔，哪些不需要 工藝：工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用通孔元件使用SMT工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開孔？工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開孔？ 裝配密度：裝配密度：裝配密度越高對(duì)裝配密度越高對(duì)STENCIL要求越高要求越高 產(chǎn)品類別：產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)STENCIL要要求越高求越高主標(biāo)題：STENCIL

18、設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)依據(jù)/實(shí)際應(yīng)用第28頁(yè)/共84頁(yè)5-25-2、設(shè)計(jì)要素設(shè)計(jì)要素2、設(shè)計(jì)要素、設(shè)計(jì)要素?cái)?shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)形式工藝方法要求工藝方法要求材料要求材料要求材料厚度要求材料厚度要求框架要求框架要求印刷格式要求印刷格式要求開孔要求開孔要求其他工藝需求其他工藝需求主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)要素/內(nèi)容摘要第29頁(yè)/共84頁(yè)5-35-3、數(shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)形式1、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)傳輸 “數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)”包括包括PCB、制做要、制做要求文本、求文本、CAD文件、文件、FILM等等STENCIL相關(guān)文件相關(guān)文件 數(shù)據(jù)傳輸可分別用：數(shù)據(jù)傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式

19、等方式 常常軟件采用常常軟件采用EMAIL方式，方式，硬文本用硬文本用FAX或其他方式或其他方式主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：數(shù)據(jù)形式/數(shù)據(jù)傳輸?shù)?0頁(yè)/共84頁(yè)5-35-3、數(shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)形式2、軟數(shù)據(jù)格式、軟數(shù)據(jù)格式 GERBER文件格式，文件格式，RS-274D或或RS-274X 常用常用CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。如換。如ALEGRO，EAGLE，ECAM，PADS，PROTEL，ACAD，PCCAM，PCGERBER etc 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)GERBER格式應(yīng)定義兩個(gè)方面的內(nèi)容格式應(yīng)定義兩個(gè)方面的內(nèi)容： X/Y DATA APERTURE LIST主

20、標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：數(shù)據(jù)形式/軟數(shù)據(jù)格式第31頁(yè)/共84頁(yè)5-45-4、工藝方法選擇工藝方法選擇主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：工藝方法選擇 應(yīng)用要求應(yīng)用要求腐腐蝕蝕激激光光電電鑄鑄激光加激光加拋光拋光激光加激光加腐蝕腐蝕激光加激光加電鑄電鑄腐蝕加腐蝕加電鑄電鑄0.65PRR0.5-0.635PRR0.4-0.5PRRR0.3-0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRRMARKRRBGARRRSTEPRRCAPRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR第32頁(yè)/共84頁(yè)5-55-5、材料選擇材料選擇 腐蝕法：黃銅或不銹鋼腐蝕法：黃銅或不銹鋼激光法：不銹鋼激光法：不銹鋼

21、電鑄法：硬電鑄法：硬Ni混合法：不銹鋼或硬混合法：不銹鋼或硬Ni主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：材料選擇 第33頁(yè)/共84頁(yè)5-65-6、材料厚度選擇材料厚度選擇主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：材料厚度選擇 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則原則1、滿足理論依據(jù)；、滿足理論依據(jù)；2、以最小開孔和最小間距元件為考慮重點(diǎn)兼顧其他，、以最小開孔和最小間距元件為考慮重點(diǎn)兼顧其他， 必要時(shí)考慮必要時(shí)考慮STEP設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)；3、工藝方法不同，建議的厚度也有所不同、工藝方法不同，建議的厚度也有所不同常見元件用常見元件用STENCIL厚度建議表厚度建議表PartPitchPad WPad LApt WApt LThickn

22、essAspt RArea RETCHLaserEFPLCC1.250.652.000.601.950.15-0.252.3-3.80.88-1.480.2-QFP0.650.351.500.301.450.15-0.1751.7-2.00.71-0.830.1750.1750.15QFP0.5051.200.125-0.151.7-2.00.69-0.83-0.150.125QFP0.4001.200.1-0.1251.6-2.00.68-0.86-0.1250.120QFP0.300.201.000.150.950.075-.1

23、251.5-2.00.65-0.86-0.100.100402N/A0.500.650.450.600.125-0.15N/A0.84-1.00-0.1250.1200201N/A0.250.400.230.350.075-0.10N/A0.66-0.89-0.100.09BGA1.25D0.80D0.80D0.75D0.750.15-0.20N/A0.93-1.25-0.1750.15BGA1.00D0.38D0.38Q0.35Q0.350.115-0.135N/A0.67-0.78-0.1250.120BGA0.50D0.30D0.30Q0.28Q0.280.075-0.125N/A0.6

24、9-0.92-0.100.09膠水膠水STENCIL厚度選擇：一般在厚度選擇：一般在0.15-0.30mm, 典型厚度在典型厚度在0.20mm，依元件大小與中間間隙適當(dāng)調(diào)整，依元件大小與中間間隙適當(dāng)調(diào)整第34頁(yè)/共84頁(yè)5-75-7、外框選擇外框選擇 設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)要求:外框選擇必須符合所用印刷機(jī)要求。具外框選擇必須符合所用印刷機(jī)要求。具體參見體參見常見印刷機(jī)對(duì)常見印刷機(jī)對(duì)STENCIL要求一覽表要求一覽表 分類分類:根據(jù)安裝形式外框分為固定外框、活動(dòng)外框根據(jù)安裝形式外框分為固定外框、活動(dòng)外框及半活動(dòng)外框；根據(jù)材料不同一般有鋁型材、鑄及半活動(dòng)外框；根據(jù)材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材

25、；鋁、鑄鋼及不銹鋼型材； 應(yīng)用應(yīng)用:以固定鋁型材使用最廣以固定鋁型材使用最廣 技術(shù)要求技術(shù)要求:良好的平面度，底面平面度良好的平面度，底面平面度1mm 具有良好的硬度和強(qiáng)度具有良好的硬度和強(qiáng)度 固定框粘接面應(yīng)清潔，粗糙固定框粘接面應(yīng)清潔，粗糙主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：外框選擇 第35頁(yè)/共84頁(yè)5-85-8、印刷格式設(shè)計(jì)印刷格式設(shè)計(jì) 印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)STENCIL中的位中的位置及方向置及方向 位置要求決定于印刷機(jī)的要求位置要求決定于印刷機(jī)的要求 方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求 四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有四周絲網(wǎng)區(qū)

26、域至少應(yīng)有20mm以保證足夠的張以保證足夠的張力和彈性力和彈性 最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有50mm以保證刮刀以保證刮刀行程行程 請(qǐng)參見請(qǐng)參見常見印刷機(jī)對(duì)常見印刷機(jī)對(duì)STENCIL要求一覽表要求一覽表主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：印刷格式設(shè)計(jì) 第36頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)1、概述、概述2、開孔形狀指導(dǎo)、開孔形狀指導(dǎo)3、開孔尺寸指導(dǎo)、開孔尺寸指導(dǎo)4、CHIP件開孔設(shè)計(jì)件開孔設(shè)計(jì)5、 SOT開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)6、MELF開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)7、SOIC、PLCC、QFP開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)8、BGA、BGA開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)9、膠水模板開孔設(shè)計(jì)、膠水模板開孔設(shè)計(jì)主

27、標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/內(nèi)容摘要第37頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)1、概述、概述 必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù)必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù) 設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀尺寸、形狀兩要素兩要素 必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷工藝缺陷 影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度 開孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝開孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝環(huán)境作為基礎(chǔ)環(huán)境作為基礎(chǔ) 本節(jié)介紹開孔設(shè)計(jì)通用技術(shù)規(guī)

28、則本節(jié)介紹開孔設(shè)計(jì)通用技術(shù)規(guī)則主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/概述第38頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)2、開孔形狀指導(dǎo)、開孔形狀指導(dǎo) 合適的孔壁錐度合適的孔壁錐度(4-9)有利于焊膏釋有利于焊膏釋放和脫模放和脫模 圓角比直角有更好的脫模效果圓角比直角有更好的脫模效果 設(shè)計(jì)目的皆是力圖避免或改善諸如設(shè)計(jì)目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷錫珠、橋連等工藝缺陷 Aperture寬度減小應(yīng)對(duì)稱進(jìn)行，以寬度減小應(yīng)對(duì)稱進(jìn)行，以使錫膏居中使錫膏居中 Aperture長(zhǎng)度減小應(yīng)盡量在元件內(nèi)長(zhǎng)度減小應(yīng)盡量在元件內(nèi)側(cè)以避免側(cè)以避免“Underchip”錫珠錫珠主標(biāo)題：STEN

29、CIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/開孔形狀指導(dǎo)第39頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)3、開孔尺寸指導(dǎo)、開孔尺寸指導(dǎo) 開孔尺寸應(yīng)符合寬厚比和面積比公式開孔尺寸應(yīng)符合寬厚比和面積比公式 一般，一般，Aperture應(yīng)略小于應(yīng)略小于PAD尺寸以利于尺寸以利于減少錫膏移位和減少錫珠減少錫膏移位和減少錫珠 0.8mm以上間距元件或其他需較多錫量元以上間距元件或其他需較多錫量元件開孔可按件開孔可按1:1 小于小于0.12mm厚厚STENCIL時(shí)，開孔可考慮按時(shí)，開孔可考慮按1:1 BGA開孔尺寸應(yīng)考慮大于開孔尺寸應(yīng)考慮大于PAD主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/開孔尺寸指導(dǎo)第40頁(yè)/共8

30、4頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)元件開孔尺寸修改指導(dǎo)元件開孔尺寸修改指導(dǎo)元件類型元件類型修改指導(dǎo)修改指導(dǎo)Lead SMDW減少減少0.03-0.08mmL減少減少0.05-0.13mmPlastic BGAD減少減少0.05mmCeramic BGAD增加增加0.05-0.08mmOr 厚度厚度T=0.2mmBGASQ減少減少0.025 of DW/ R of Corner=SQ/4主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/開孔尺寸指導(dǎo)第41頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/ CHIP件開孔尺寸設(shè)計(jì)4A、CHIP件開孔尺寸設(shè)計(jì)件開孔尺

31、寸設(shè)計(jì)PartPADTApertureA/RVolumeTApertureA/RVolume02010.25 0.400.0750 25 0.401.030.00750.100.23 0.350.690.008104020.50 0.650.100.50 0.651.410.03250.1250.45 0.601.030.033806030.75 0.750.121 11 0.950.15L-0.05-0.1W-0.05-0.080805或以或以上上1.27 1.520.121 11 0.950.15L-0.06-0.16W-0.06-0.12第42頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)主

32、標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/ CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì)4B、CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì)件開孔形狀設(shè)計(jì)主要為防止錫珠的產(chǎn)生主要為防止錫珠的產(chǎn)生各處各處0.1mm圓角有助于錫圓角有助于錫 膏印刷及膏印刷及STENCIL清潔清潔常見設(shè)計(jì)如右所示常見設(shè)計(jì)如右所示其他方式見次頁(yè)其他方式見次頁(yè)第43頁(yè)/共84頁(yè)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì)以下為其他經(jīng)常遇到的形狀修改方式以下為其他經(jīng)常遇到的形狀修改方式第44頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)5、 SOT開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/SOT開孔設(shè)計(jì)/ SOT89SOT8

33、9第45頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)5、 SOT開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)SOT252主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/SOT開孔設(shè)計(jì)/ SOT252第46頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)5、 SOT開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)其它其它SOT按面積的按面積的90%100%開開口口主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/SOT開孔設(shè)計(jì)/ 其他SOT第47頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)6、MELF開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/MELF開孔設(shè)計(jì)一般開一般開“C”形口并輔以四周倒圓角形口并輔以四周倒圓角第48頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔

34、設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)7、SOIC、PLCC、QFP開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/SOIC、PLCC、QFP開孔設(shè)計(jì) X2=X1- 0.050.13，Y2=Y1- 0.030.08R=0.10mm當(dāng)當(dāng)Y10.65mm時(shí)，時(shí)，Y2/Y1一般在一般在0.450.55間間應(yīng)綜合考慮間距及焊盤大小應(yīng)綜合考慮間距及焊盤大小第49頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)8、BGA、BGA開孔設(shè)開孔設(shè)計(jì)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/BGA、BGA開孔設(shè)計(jì)BGA1.25 0.80 0.731.25BGA1.00 0.380.350.1150.1

35、35 0.670.78BGA0.50 0.300.280.0750.125 0.690.92元件類元件類型型Pitch焊盤寬焊盤寬度度邊長(zhǎng)或邊長(zhǎng)或直徑直徑模板厚度模板厚度范圍范圍面積比范面積比范圍圍第50頁(yè)/共84頁(yè)5-95-9、開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)9、膠水模板開孔設(shè)計(jì)、膠水模板開孔設(shè)計(jì)膠水模板開孔一般位于元件中部膠水模板開孔一般位于元件中部且對(duì)稱分布，常見開孔方式為雙且對(duì)稱分布，常見開孔方式為雙點(diǎn)或長(zhǎng)槽點(diǎn)或長(zhǎng)槽膠水模板一般使用激光法制作，膠水模板一般使用激光法制作，既保證其有效開孔形狀又獲得經(jīng)既保證其有效開孔形狀又獲得經(jīng)濟(jì)性濟(jì)性下表是基于下表是基于8mil厚厚STENCIL之開之開孔設(shè)計(jì)建議方案

36、孔設(shè)計(jì)建議方案主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/膠水模板開孔設(shè)計(jì)第51頁(yè)/共84頁(yè)開孔開孔建議建議0402060308051206SOT232SOT23SO14SO28SOD80Tan. CMelf AMelf BMelf C122225251015-5030305060_2060 -40300 50600 4075 3050 30150 50115 60130 _220L50225,L55210,L30l215,L200440,L70650,L120240,L35225,L50225,L50240,L50250,L501218縮15%2040縮15%2050縮15%2060縮10

37、%1050縮15%15100縮15%40300縮15%50600縮15%4075縮15%3050縮15%30150縮15%50115縮15%60130縮15%主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì)/膠水模板開孔設(shè)計(jì)第52頁(yè)/共84頁(yè)5-115-11、其他工藝要求設(shè)計(jì)其他工藝要求設(shè)計(jì)1、FIDUCIAL MARK設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2、拼板要求設(shè)計(jì)、拼板要求設(shè)計(jì)3、字符要求設(shè)計(jì)、字符要求設(shè)計(jì)4、特殊要求設(shè)計(jì)、特殊要求設(shè)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：其他工藝要求設(shè)計(jì)/內(nèi)容摘要第53頁(yè)/共84頁(yè)5-115-11、其他工藝要求設(shè)計(jì)其他工藝要求設(shè)計(jì)1、FIDUCIAL MARK設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)是否需要：是否需

38、要：STENCIL與與PCB對(duì)位應(yīng)用，用對(duì)位應(yīng)用，用于自動(dòng)印刷機(jī)于自動(dòng)印刷機(jī)位置：位置：應(yīng)與應(yīng)與PCB上上MARK位置相對(duì)應(yīng)，依據(jù)位置相對(duì)應(yīng)，依據(jù)印刷機(jī)的不同來選擇在印刷機(jī)的不同來選擇在STENCIL之印刷面之印刷面或或PCB接觸面，離接觸面，離PCB邊應(yīng)有邊應(yīng)有5mm距離距離大小：大?。阂话氵x用一般選用1.0-1.5mm直徑大小的小圓直徑大小的小圓點(diǎn)或小圓孔點(diǎn)或小圓孔工藝：工藝：常用激光半刻的方式一次成形，也可常用激光半刻的方式一次成形，也可腐蝕通孔再涂黑膠腐蝕通孔再涂黑膠主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：其他工藝要求設(shè)計(jì)/ FIDUCIAL MARK設(shè)計(jì)第54頁(yè)/共84頁(yè)5-115-11

39、、其他工藝要求設(shè)計(jì)其他工藝要求設(shè)計(jì)2、拼板要求設(shè)計(jì)、拼板要求設(shè)計(jì)多個(gè)單元圖形或多個(gè)多個(gè)單元圖形或多個(gè)PCB圖形集成在一圖形集成在一個(gè)個(gè)STENCIL上即為拼板上即為拼板單元圖形拼板需提供單元圖形單元圖形拼板需提供單元圖形GBR，圖形數(shù)量，拼板方向及間距圖形數(shù)量，拼板方向及間距多個(gè)多個(gè)PCB圖形拼板需提供各圖形拼板需提供各PCB GBR，拼板方向及間距，拼板方向及間距若若GBR已經(jīng)是拼板數(shù)據(jù)，則不需再設(shè)已經(jīng)是拼板數(shù)據(jù)，則不需再設(shè)計(jì)計(jì)主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：其他工藝要求設(shè)計(jì)/拼板要求設(shè)計(jì)第55頁(yè)/共84頁(yè)5-115-11、其他工藝要求設(shè)計(jì)其他工藝要求設(shè)計(jì)3、字符要求設(shè)計(jì)、字符要求設(shè)計(jì)記

40、錄記錄PCB型號(hào)、版本，型號(hào)、版本，STENCIL生生產(chǎn)編號(hào)、厚度、生產(chǎn)日期等信息的產(chǎn)編號(hào)、厚度、生產(chǎn)日期等信息的字符是必要的字符是必要的字符一般用腐蝕或激光半刻在字符一般用腐蝕或激光半刻在STENCIL印刷面，理想的情況是激印刷面，理想的情況是激光打標(biāo)在外框上光打標(biāo)在外框上主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：其他工藝要求設(shè)計(jì)/字符要求設(shè)計(jì)第56頁(yè)/共84頁(yè)5-115-11、其他工藝要求設(shè)計(jì)其他工藝要求設(shè)計(jì)4、特殊要求設(shè)計(jì)、特殊要求設(shè)計(jì) 特殊應(yīng)用：特殊應(yīng)用：根據(jù)根據(jù)SMT工藝需要可考慮設(shè)計(jì)工藝需要可考慮設(shè)計(jì)STEP STENCIL，CAP STENCIL，ETCH-RELIEF STENCIL

41、，BGA REWORK STENCIL etc； 特殊工藝：特殊工藝：根據(jù)根據(jù)SMT工藝需要可考慮設(shè)計(jì)工藝需要可考慮設(shè)計(jì)HYBRID STENCIL，POST-PROCESS etc； 特別說明：特別說明：如測(cè)試點(diǎn)是否開孔，獨(dú)立如測(cè)試點(diǎn)是否開孔，獨(dú)立PAD位是位是否開孔等否開孔等主標(biāo)題：STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：其他工藝要求設(shè)計(jì)/特殊要求設(shè)計(jì)第57頁(yè)/共84頁(yè)1、清潔的重要性和目的、清潔的重要性和目的 在免洗工藝中，在免洗工藝中，STENCIL清潔成為復(fù)雜清潔成為復(fù)雜的多任務(wù)的必要工藝的多任務(wù)的必要工藝 能否實(shí)現(xiàn)清潔印刷是引起能否實(shí)現(xiàn)清潔印刷是引起SMT工藝缺陷工藝缺陷的關(guān)鍵，對(duì)的關(guān)鍵，對(duì)F

42、P、FP尤為重要尤為重要 清潔目的：印刷中除掉下表面殘留的錫膏清潔目的：印刷中除掉下表面殘留的錫膏； 除掉孔內(nèi)殘留的錫膏或膠水除掉孔內(nèi)殘留的錫膏或膠水； 除掉除掉STENCIL上上FLUX殘留殘留物物。主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/清潔的重要性和目的8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第58頁(yè)/共84頁(yè)2、清潔方法、清潔方法手動(dòng)擦試手動(dòng)擦試自動(dòng)擦試自動(dòng)擦試超聲波清洗超聲波清洗高壓噴淋清洗高壓噴淋清洗主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/清潔方法8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第59頁(yè)/共84頁(yè)3、手動(dòng)擦試、

43、手動(dòng)擦試使用預(yù)浸過清使用預(yù)浸過清 潔劑的不起毛潔劑的不起毛 抹布手動(dòng)擦試抹布手動(dòng)擦試一般用于模板一般用于模板 下表面下表面主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/手動(dòng)擦試優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：低成本低成本安全易用安全易用缺點(diǎn)：缺點(diǎn)： 不能有效提供不能有效提供 持續(xù)清潔持續(xù)清潔 難以清潔孔內(nèi)難以清潔孔內(nèi) 已干燥的錫膏已干燥的錫膏 易損壞模板易損壞模板 8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第60頁(yè)/共84頁(yè)4、自動(dòng)擦試、自動(dòng)擦試 自動(dòng)印刷機(jī)中配有自動(dòng)擦試功能，包括安自動(dòng)印刷機(jī)中配有自動(dòng)擦試功能，包括安全溶劑和無毛擦試紙全溶劑和無毛擦試紙 擦拭頻率決定于模板類型、元件間距、

44、錫擦拭頻率決定于模板類型、元件間距、錫膏、膏、PCB平面度等因素平面度等因素 優(yōu)點(diǎn)：對(duì)清除下表面殘留錫膏或膠水極有優(yōu)點(diǎn)：對(duì)清除下表面殘留錫膏或膠水極有幫助；效率高；可在線操作；易于持續(xù)控幫助；效率高；可在線操作；易于持續(xù)控制。制。 缺點(diǎn)：對(duì)孔內(nèi)已干燥的錫膏或膠水作用不缺點(diǎn)：對(duì)孔內(nèi)已干燥的錫膏或膠水作用不大大主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/自動(dòng)擦試8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第61頁(yè)/共84頁(yè)5、超聲波清洗、超聲波清洗 利用超聲波在水溶性和半水溶性溶劑中攪拌，利用超聲波在水溶性和半水溶性溶劑中攪拌，利用機(jī)械力和化學(xué)力清除污垢利用機(jī)械力和化學(xué)力清

45、除污垢 超聲波頻率超聲波頻率40KHz左右左右 工藝循環(huán)：超聲波清洗，低壓水噴洗，干燥工藝循環(huán)：超聲波清洗，低壓水噴洗，干燥 優(yōu)點(diǎn)：清除孔內(nèi)錫膏效果最佳優(yōu)點(diǎn)：清除孔內(nèi)錫膏效果最佳 缺點(diǎn)：難以避免污垢的再沉積；需要缺點(diǎn)：難以避免污垢的再沉積；需要50C或或以上溫度操作以上溫度操作主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/超聲波清洗8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第62頁(yè)/共84頁(yè)5、超聲波清洗、超聲波清洗主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/超聲波清洗超聲波及溶劑的熱作用超聲波及溶劑的熱作用超聲波清洗設(shè)備超聲波清洗設(shè)備8-38-3、S

46、TENCILSTENCIL清潔清潔第63頁(yè)/共84頁(yè)6、高壓噴淋清洗、高壓噴淋清洗 溶劑高壓清洗（溶劑高壓清洗（5-10Kg/cm）、水沖洗、水沖洗、干燥三個(gè)環(huán)節(jié)、干燥三個(gè)環(huán)節(jié) 優(yōu)點(diǎn)：對(duì)錫膏殘留、膠水及優(yōu)點(diǎn)：對(duì)錫膏殘留、膠水及 FLUX均有較好的清均有較好的清 潔效果潔效果 缺點(diǎn)：使用成本較高；噴淋缺點(diǎn)：使用成本較高；噴淋 系統(tǒng)易帶來安全隱患系統(tǒng)易帶來安全隱患主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/高壓噴淋清洗8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第64頁(yè)/共84頁(yè)6、高壓噴淋清洗、高壓噴淋清洗 典型清洗流程典型清洗流程 WASH為閉環(huán)，為閉環(huán)， RINSE為

47、開環(huán)為開環(huán)主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/高壓噴淋清洗8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第65頁(yè)/共84頁(yè)7、清潔溶劑、清潔溶劑 選擇原則：高溶解能力、低表面張力、高安全選擇原則：高溶解能力、低表面張力、高安全性性 常用清潔溶劑：常用清潔溶劑：堿性水溶性溶劑：適合超聲波或噴霧清洗堿性水溶性溶劑：適合超聲波或噴霧清洗但有弱腐蝕性但有弱腐蝕性酒精、乙醇、酒精、乙醇、2-丙烷、丙二醇乙二醇醚：丙烷、丙二醇乙二醇醚：適合自動(dòng)擦拭或噴霧清洗但閃點(diǎn)低適合自動(dòng)擦拭或噴霧清洗但閃點(diǎn)低 國(guó)外許多公司有生產(chǎn)國(guó)外許多公司有生產(chǎn)STENCIL專用清潔劑：專用清潔劑：Pet

48、roferm,Alphametals,Zestron,Kyzen,Smartsonic主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL清潔/清潔溶劑8-38-3、STENCILSTENCIL清潔清潔第66頁(yè)/共84頁(yè)儲(chǔ)存前應(yīng)對(duì)儲(chǔ)存前應(yīng)對(duì)STENCIL作徹底作徹底清潔處理清潔處理無外框無外框STENCIL應(yīng)豎掛在儲(chǔ)應(yīng)豎掛在儲(chǔ)存柜內(nèi)存柜內(nèi)有外框有外框STENCIL應(yīng)立放或平應(yīng)立放或平放在分離貨架內(nèi)放在分離貨架內(nèi)主標(biāo)題：STENCIL使用和儲(chǔ)存 副標(biāo)題：STENCIL儲(chǔ)存要求8-48-4、STENCILSTENCIL儲(chǔ)存儲(chǔ)存第67頁(yè)/共84頁(yè)九、木森九、木森STENCILSTENCIL介紹介

49、紹1、整體評(píng)價(jià)、整體評(píng)價(jià)2、材料、材料3、外觀、外觀4、拉網(wǎng)、拉網(wǎng)主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要5、粘網(wǎng)、粘網(wǎng)6、鋼片表面、鋼片表面7、鋼片開孔、鋼片開孔8、質(zhì)量保證、質(zhì)量保證第68頁(yè)/共84頁(yè)9-19-1、整體評(píng)價(jià)、整體評(píng)價(jià)美觀大方，具有鮮明的企業(yè)個(gè)美觀大方，具有鮮明的企業(yè)個(gè)性性極佳的錫膏釋放效果極佳的錫膏釋放效果快捷交貨，正?？旖萁回?，正常12小時(shí)，最快小時(shí)，最快1小時(shí)小時(shí)不是最貴的，但一定是最好的不是最貴的，但一定是最好的主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：整體評(píng)價(jià)第69頁(yè)/共84頁(yè)鋁框：四角圓滑過渡，表面藍(lán)色處鋁框：四角圓滑過渡，表面藍(lán)色處理理絲網(wǎng)：高彈力絲網(wǎng)：高

50、彈力120-200目聚酯絲網(wǎng)目聚酯絲網(wǎng)和和 不銹鋼絲網(wǎng)不銹鋼絲網(wǎng)不銹鋼：日本進(jìn)口不銹鋼：日本進(jìn)口SUS304，HV420 以上，厚度公差以上，厚度公差3m以內(nèi)以內(nèi)膠水：德國(guó)及日本進(jìn)口優(yōu)質(zhì)膠水膠水：德國(guó)及日本進(jìn)口優(yōu)質(zhì)膠水主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：材料9-29-2、材料、材料第70頁(yè)/共84頁(yè)材料及工藝保證整體良好的材料及工藝保證整體良好的外觀效果外觀效果獨(dú)有的外框激光打標(biāo)，易于獨(dú)有的外框激光打標(biāo)，易于管理和查找管理和查找STENCIL藍(lán)色表面處理既便于清潔又藍(lán)色表面處理既便于清潔又凸現(xiàn)企業(yè)個(gè)性凸現(xiàn)企業(yè)個(gè)性主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：外觀9-39-3、外觀、外觀第71頁(yè)/

51、共84頁(yè)機(jī)械式大幅面拉網(wǎng)機(jī)保證高機(jī)械式大幅面拉網(wǎng)機(jī)保證高精度與高產(chǎn)能精度與高產(chǎn)能特別設(shè)計(jì)更多拉網(wǎng)頭使張力特別設(shè)計(jì)更多拉網(wǎng)頭使張力更均勻更均勻主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：拉網(wǎng)9-49-4、拉網(wǎng)、拉網(wǎng)第72頁(yè)/共84頁(yè)獨(dú)有的獨(dú)有的“3+2+1+1”的的“7步步”粘網(wǎng)方粘網(wǎng)方式，可保證萬(wàn)無一失式，可保證萬(wàn)無一失“3”：鋁框與絲網(wǎng)之間三次封膠工：鋁框與絲網(wǎng)之間三次封膠工藝藝 “2”：粘鋼片時(shí)兩次封膠工藝：粘鋼片時(shí)兩次封膠工藝 “1”：特殊設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)紅外線烘烤固化：特殊設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)紅外線烘烤固化 “1”：固化后最后一次封膠工藝：固化后最后一次封膠工藝共使用三種不同的膠水共使用三種不同的膠水主標(biāo)題：

52、木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：粘網(wǎng)9-59-5、粘網(wǎng)、粘網(wǎng)第73頁(yè)/共84頁(yè)表面粗化處理有利于錫膏滾表面粗化處理有利于錫膏滾動(dòng)印刷動(dòng)印刷對(duì)鋼片印刷面進(jìn)行精密打磨對(duì)鋼片印刷面進(jìn)行精密打磨實(shí)現(xiàn)表面粗化實(shí)現(xiàn)表面粗化主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：鋼片表面9-69-6、鋼片表面、鋼片表面第74頁(yè)/共84頁(yè)富有經(jīng)驗(yàn)的工程師為您精心設(shè)計(jì)理富有經(jīng)驗(yàn)的工程師為您精心設(shè)計(jì)理想的開孔形狀和尺寸想的開孔形狀和尺寸最新型的激光切割設(shè)備提供最高的最新型的激光切割設(shè)備提供最高的切割精度切割精度可獲得最好的開孔剖面錐度（可獲得最好的開孔剖面錐度（4-9）唯一采用唯一采用“純氧切割法純氧切割法”改善孔壁改善孔壁粗糙度粗糙度使用使用EP工藝使孔壁質(zhì)量錦上添花工藝使孔壁質(zhì)量錦上添花主標(biāo)題：木森STENCIL介紹 副標(biāo)題：鋼片開孔9-79-7、鋼片開孔、鋼片開孔第75頁(yè)/共84頁(yè) 管理體系保證：管理體系保證：ISO9001/2000 檢驗(yàn)要素保證：鋼片切割后與出貨前檢驗(yàn)要素保證：鋼片切割后與出貨前兩次檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目接近兩次檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目接近30項(xiàng)之多項(xiàng)之多 質(zhì)量承諾保證：任何由于我方原因引質(zhì)量承諾保證：任何由于我方原因引起的質(zhì)量缺陷，我們將第一時(shí)間免費(fèi)起的質(zhì)量