南昌大學(xué)電子電工實習(xí)報告

1、工 藝 實 習(xí) 報 告實習(xí)內(nèi)容： 認(rèn)識實習(xí) 社會調(diào)查R 專業(yè)實習(xí) 教育實習(xí) 生產(chǎn)實習(xí) 教學(xué)實習(xí) 畢業(yè)實習(xí) 實習(xí)形式：R 集中 分散學(xué)生姓名： 學(xué) 號： 學(xué)院名稱： 專業(yè)班級： 實習(xí)單位： 南昌大學(xué)電工電子實習(xí)中心 實習(xí)時間： 2015.5.11-2015.5.17 2015年5月17日 （實習(xí)報告要求學(xué)生用A4紙張書寫，正文用小四號字體，行間距2.0。）一、 實習(xí)目的1、 了解常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。2、 掌握電子元器件的識別及質(zhì)量檢驗。3、 學(xué)習(xí)并掌握中夏牌ZX-05型調(diào)頻、調(diào)幅收音機(jī)、貼片收音機(jī)的工作原理。4、 熟悉手工焊錫的常用工具的使

2、用及其維護(hù)與修理，基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)。5. 了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。初步學(xué)習(xí)調(diào)試電子產(chǎn)品的方法，提高動手能力。二、         實習(xí)內(nèi)容1、中夏牌ZX-05型調(diào)頻、調(diào)幅收音機(jī)的組裝 1）、元件清單序號名稱型號規(guī)格位號數(shù)量序號名稱型號規(guī)格位號數(shù)量1集成塊CD1691CB1C1快20電解電容0.47C151支2發(fā)光二極管3紅LED1支21電解電容4.7C8、C122支3三端陶瓷濾波器455BCF21支22電解電容10C2、C13、C183支4三段陶瓷濾波器10.7MHzCF21支23

3、電解電容100C16、C191支5中波振蕩變壓器紅色T11支24四聯(lián)電容器CBM-443DFSL1支6中波中頻變壓器黑色T31支25 揚聲器58MMBL1支7調(diào)頻中頻濾波器藍(lán)色10.7MHzT21支26波段開關(guān) K21支8磁棒線圈55×13×155L11套27拉桿天線 TX1根9調(diào)頻天線線圈6×4圈L21支28耳機(jī)插座2.5 1個10調(diào)頻振蕩線圈3×6圈L31支29印刷電路板 1塊11碳膜電阻330R31支30刻度板  1塊12碳膜電阻2K 100KR1 R2各1支31圖紙裝配說明書 

4、 1份13電位器5KRP1支32連體簧 負(fù)極簧片 正極片3件 1套14瓷片電容1P 10PC6 C9各1個33連接導(dǎo)線電池、喇叭、天線 6根15瓷片電容15P 18PC4 C5各一支34平機(jī)螺絲2.5×5 4粒16瓷片電容30P120PC1 C7各一支35自攻螺絲2×5 1粒17瓷片電容103C11一支36元機(jī)螺絲1.6×5 1粒18瓷片電容223 或203C3 C10各一支37焊片 螺母3.2 2.5各1粒19瓷片電容104C17 C20各一支38前后蓋 大小撥盤 磁棒支架  1套2

5、）原理介紹 圖3中夏牌ZX-05型調(diào)頻、調(diào)幅收音機(jī)的電路原理圖。超外差式收音機(jī)的基本組成如圖所示：圖3 電路原理圖圖4 原理方框圖1AM 工作原理：中波廣播信號5201620KHZ，通過L3與CO3組成的輸入回路選擇后，送到CXA1691BM集成電路（IC）10腳，與本振信號混頻。本振信號是有IC內(nèi)電路5腳外接B1，C8，CO4構(gòu)成本振回路產(chǎn)生的?；祛l后IC14腳輸出各種組合信號，有B2與CF1組成455KHZ中頻選頻回路，將高頻載波變?yōu)榻y(tǒng)一中頻載波（455KHZ），然后從IC23腳輸出，內(nèi)經(jīng)IC4腳外接音量電位器RV控制，送入IC24腳進(jìn)行音頻放大和功率放大，再從IC27腳輸出，C23耦合到

6、喇叭上。從IC23內(nèi)輸出另一路與外接C16送入IC22腳內(nèi)AGC電路，進(jìn)行自動增益控制。調(diào)幅收音機(jī)原理框AM圖形所示 輸入回路 混頻 2. FM工作原理：調(diào)頻信號64108KHZ從ANT拉桿天線輸入，經(jīng)L1與C1送入Q1預(yù)選放大，又經(jīng)C2耦合到L2與C3組成的輸入回路，得到64108KHZ范圍的選擇，在竟C4到IC12腳。輸入高頻波得到高頻放大，有L4，CO1組成高放回路，選擇接受FM電臺節(jié)目。FM本振回路有L5，CO2組成。CO1和C02是有同軸可變電容器，目的是本振信號頻率跟隨FM信號頻率變化而變化，始終相差10.7MHZ。本振信號與電臺信號的差頻組合陶瓷濾波器CF2選擇，使得FM高頻載波

7、變成統(tǒng)一中頻載波。在輸入IC17腳進(jìn)行中頻放大，又經(jīng)過鑒頻回路和附加回路B3，將音頻信號解調(diào)下來，從IC23腳輸出。內(nèi)經(jīng)IC4腳外接音量電位器RV控制后，輸出到IC24腳經(jīng)C23耦合到喇叭上。鑒頻輸出的10。7MHZ偏移，通過IC內(nèi)部AFC回路，到IC21腳輸出，通過C15，R13，送入IC6腳來實現(xiàn)的。調(diào)頻收音機(jī)原理框圖FM圖形所示 輸入信號 混頻3）電路原理圖：4）組裝步驟I. 元件的檢測：拿到實驗套件的后，首先對應(yīng)清單清點元件，看元件是否齊全，檢查工具是否齊全可用。II. 元件的焊接：在熟悉焊接工藝后，依照從小到大，從低到高，從里到外的順序來依次焊接元件，焊接時注意電解電容的正負(fù)不可接反

8、，以及在電路板相應(yīng)位置正確安裝相應(yīng)的元件。III. 引線的焊接：仔細(xì)對照電路板上焊接孔，焊接好相應(yīng)電線，至此焊接步驟基本完成。IV. 檢查焊接是否正確。5）收音機(jī)的調(diào)試 調(diào)幅（AM）部分 中頻： 將中波天線線圈拉倒磁棒邊緣，用蠟或牙簽初步封住，可以收聽中波電，調(diào)試白色中周，以調(diào)到最響、最清晰為止。 覆蓋：對準(zhǔn)當(dāng)?shù)仉娕_，調(diào)試低端覆蓋（紅色中振），高端覆蓋（調(diào)C0-4微調(diào)）反復(fù)兩次。統(tǒng)調(diào)： 尋找當(dāng)?shù)?00kHz附近電臺，天線線圈調(diào)到最佳位置，尋找當(dāng)?shù)?500kHz附近電臺，調(diào)C0-3之微調(diào)到最佳位置，反復(fù)兩次。調(diào)頻（FM）部分 中頻：將L4選頻線圈和L5振蕩線圈適量拉開，待收到FM電臺后，調(diào)B3鑒

9、頻中周（黑色）到理想位置。 覆蓋： 對準(zhǔn)當(dāng)?shù)氐投穗娕_（對刻度）調(diào)L5，對準(zhǔn)當(dāng)?shù)馗叨穗娕_調(diào)C0-2微調(diào)，反復(fù)兩次。統(tǒng)調(diào)：先找當(dāng)?shù)?0MHz附近電臺調(diào)L4，再找當(dāng)?shù)?05MHz附近高端電臺調(diào)C0-1微調(diào)，反復(fù)兩次，最后一定要將L4、L5用高頻牢固地封住，否則易產(chǎn)生機(jī)振。腳1234567891011121314Am0.362.721.511.271.271.271.461.271.271.270000.23Fm0.122.291.511.261.261.701.261.261.261.2600.3500.58腳1516171819202122232425262728Am0000001.481.111

10、.1502.743.051.530Fm1.3601.360001.641.020.9202.733.041.5202、貼片收音機(jī)的組裝裝配一臺TE2101電調(diào)諧微型FM收音機(jī)，裝配工藝流程如圖SMB檢測元器件檢測外殼與結(jié)構(gòu)檢驗絲印焊膏貼片再流焊檢驗，補(bǔ)焊THT元件裝焊部件裝配檢測，調(diào)試總裝，交驗 SMT貼片THT安裝三、實驗總結(jié) 由于已有pcb制板及焊接的經(jīng)驗，這次實習(xí)焊接收音機(jī)的過程非常順利，一個上午就完成了大收音機(jī)的焊接，貼片收音機(jī)也快完成了。首先說說對pcb板焊接的一些體會。對于直插式元件，我會把元件引腳插入焊盤，再將引腳折出一個角度以固定在焊盤上，然后將預(yù)熱好的電烙鐵貼在焊盤上，把焊錫

11、絲往烙鐵頭和焊盤之間送，撤回焊錫絲，再撤電烙鐵，然后剪掉引腳的多余部分。對于引腳間距是50mil，即1.27mm的芯片，既可以用尖頭烙鐵焊接，也可以用刀頭烙鐵焊接。用尖頭烙鐵焊接時:1、在一個焊盤鍍上錫；2、用鑷子把芯片夾到焊盤上；3、用烙鐵尖加熱有焊錫的焊盤，將芯片固定在正確的位置；4、焊接其他引腳，即把烙鐵尖貼在焊盤上，使烙鐵與pcb板之間成150°左右，將焊錫垂直送入烙鐵尖和焊盤交界的地方，焊好后先撤焊錫再撤烙鐵。用刀頭烙鐵焊接時：1、用預(yù)熱好的刀頭烙鐵粘一些松香，再把松香敷在焊盤上；2、將芯片貼在焊盤上，用刀頭烙鐵加熱引腳，此時融化的松香會把芯片粘在焊盤上；3、將焊錫融化到引

12、腳上，使所有引腳都被焊錫覆蓋，引腳可以連在一起；4、用刀頭烙鐵粘滿松香，慢慢刷引腳，焊錫遇到松香會自動散開，使引腳和引腳之間分開，多余的焊錫也會變成露珠脫離焊盤，焊接完成。對于引腳間距是0.5mm的正方形芯片，即像K60、KL26這樣的芯片，就不能用尖頭烙鐵焊接了，焊接這種芯片最好用斜刀頭烙鐵。說說K60最小系統(tǒng)板燒了怎么換芯片吧：1、把鑷子收攏，讓鑷子張開，兩頭分別頂著芯片和外圍的排針；2、用熱風(fēng)槍指著芯片吹，當(dāng)溫度達(dá)到焊錫熔點后，鑷子的張力會把芯片彈開，拆芯片的工作完成；3、把烙鐵放在吸水海綿上擦干凈，用烙鐵粘少量松香，用粘松香的烙鐵把每個焊盤刷干凈，不斷重復(fù)這一步，直到各焊盤都沒有凸起的

13、焊錫；4、經(jīng)過上一步焊盤上已經(jīng)變得平整并且有了一層薄薄的松香，現(xiàn)在用鑷子把芯片夾到正確的位置上，由于引腳太密了，鑷子無法精確操作，就用手指小心地移動芯片，直到每一個引腳都和焊盤對齊，然后用烙鐵把每排引腳刷一遍，融化的少量松香會把芯片固定??；5、用一小團(tuán)脫脂棉吸飽水，放到芯片中央，防止芯片過熱；6、在芯片的每一排引腳涂上焊錫膏，可以過量，但不要少涂；7、在吸水海綿上擦干凈烙鐵頭，加熱焊盤，使焊錫膏變成焊錫；8、擦干凈烙鐵頭，往外刷引腳，再擦干凈烙鐵頭，往外刷引腳，不斷重復(fù)；9、經(jīng)過上一部，芯片引腳基本都分開了，可能還有兩三個引腳連在一起，就用一點松香熔化上去，再重復(fù)上一步，芯片引腳就全部分開了，焊接完成。再說說在貼片室的體會。在貼片室，我見識了以前從未見過的貼裝技術(shù)，知道了焊錫膏除了能焊接精密芯片以外，還可以印刷到pcb板上。在這之前我一直好奇機(jī)器是怎樣把元件焊接上去的，現(xiàn)在終于明白了。我體會到了生產(chǎn)線工作的高效性:一個電子產(chǎn)品如果把所有元件放在一起，由一個人來焊接，那么他找元件、找位置的時間會比焊接的時間都更長；然而流水線上根本不用找元件找