詳細介紹pcb印制線路板(電路板)的制作流程

1、PCBPCB生產(chǎn)流程工序介紹生產(chǎn)流程工序介紹前前 言言 電子產(chǎn)品與我們的日常生活息息相關 ，隨著科技的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向于體積更小，重量更輕，功能更強大的方向發(fā)展。 PCB(Printed Circuit Board)，又稱為印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中的一個重要組成部件 ，是電子元器件的支撐體 ，是電子元器件電氣連接的載體，起著不可或缺的作用。 1. PCB種類及制法種類及制法 在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別方法，來簡單介紹PCB的分類以及制造方法。1.1 PCB種類種類 A. 以材質分以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/

2、環(huán)氧樹脂等。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散熱性能。前前 言言 B. 以成品軟硬區(qū)分以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分以結構分 a. 單面板 b. 雙面板 c. 多層板 D. 以用途分：以用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板前前 言言1.2 制造方法介紹制造方法介紹 A. 減除法減除法 B. 加成法加成法 C. 其他其他 前前 言言開料開料(Issue Material)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner La

3、yer Pattern)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)P.P.銅箔 （copper foil）一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)開料流程說明開料流程說明 切料：切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小。 磨邊磨邊/圓角：圓角：通過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下 的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花和劃 傷板面，造成品質隱患。 烤板：烤板：通過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內(nèi)應力，促進交聯(lián) 反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學穩(wěn)定性和機械強度。開料開料(Issue Material)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inne

4、r Layer Pattern) 內(nèi)層清洗(Inner Layer Cleaning )濕膜濕膜(Wet Film)干膜干膜(Dry Film)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)抗蝕刻油墨etching resist開料開料(Issue Material)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern) 內(nèi)層清洗(Inner Layer Cleaning )濕膜濕膜(Wet Film)干膜干膜(Dry Film)對位(Registration)曝光(Exposure) 顯影顯影& &蝕刻蝕刻& &退膜退膜(Dev

5、eloping&Etching&Stripping)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)蝕刻液（etchant）一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)干膜干膜/濕膜濕膜&顯影顯影&蝕刻流程說明蝕刻流程說明 經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)清洗干燥，輥涂濕膜/貼干膜干燥后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿(Na2CO3)不能溶解，遇強堿(NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。 干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其他裸露在基板上不要的銅，以化學

6、反應方式將予以去除使其形成所需的線路圖形。一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern) 去墨液 （ink stripping）一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)退膜流程說明退膜流程說明 線路圖形蝕刻完成后再以強堿NaOH溶液退去覆蓋在圖形電路表面的干膜。開料開料(Issue Material)一、內(nèi)層圖形一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern) 內(nèi)層清洗(Inner Layer Cleaning )濕膜濕膜(Wet Film)干膜干膜(Dry Film)對位(Registration)曝光(Exposure) 顯影顯影&

7、; &蝕刻蝕刻& &退膜退膜(Developing&Etching&Stripping)QC檢查(QC Inspection)AOI&修板(AOI&Repairing)內(nèi)層完成(Inner Layer Finisshed)二、壓合二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(Inner Layer PCB) 黑化黑化oror粽化粽化(Black OxideorBrown Oxide)二、壓合二、壓合(Lamination)棕化處理 二、壓合二、壓合(Lamination)棕化流程說明棕化流程說明 通過水平化學生產(chǎn)線處理，在內(nèi)層板銅面產(chǎn)生一種均勻

8、，有良好結合特性的有機金屬層結構，使內(nèi)層粘合前銅層表面粗化，增強內(nèi)層銅層和半固化片之間壓板后粘合強度。二、壓合二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(Inner Layer PCB) 黑化黑化oror粽化粽化(Black OxideorBrown Oxide)開半固化片(Pre-preg Cutting)開銅箔(Copper Cutting)層疊層疊(Lay-up)二、壓合二、壓合(Lamination)P.P.銅箔copper foil二、壓合二、壓合(Lamination)壓合疊板方式（如圖）：二、壓合二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(Inner Layer PCB) 黑化黑化oro

9、r粽化粽化(Black OxideorBrown Oxide)開半固化片(Pre-preg Cutting)開銅箔(Copper Cutting)層疊層疊(Lay-up)熱壓合(Hot Lamination)冷壓冷壓(Cool Lamination)二、壓合二、壓合(Lamination)P.P.銅箔二、壓合二、壓合(Lamination)壓合流程說明壓合流程說明 在高溫高壓條件下利用半固化片從B-stage向C-stage的轉化過程，將各線路層粘結成一體。二、壓合二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(Inner Layer PCB) 黑化黑化oror粽化粽化(Black OxideorBr

10、own Oxide)開半固化片(Pre-preg Cutting)開銅箔(Copper Cutting)層疊層疊(Lay-up)熱壓合(Hot Lamination)冷壓冷壓(Cool Lamination)清洗(Cleaning)鉆靶孔鉆靶孔(Drilling Target Hole)銑邊框(Routing Frame)二、壓合二、壓合(Lamination)二、壓合二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(Inner Layer PCB) 黑化黑化oror粽化粽化(Black OxideorBrown Oxide)開半固化片(Pre-preg Cutting)開銅箔(Copper Cutti

11、ng)層疊層疊(Lay-up)熱壓合(Hot Lamination)冷壓冷壓(Cool Lamination)清洗(Cleaning)鉆靶孔鉆靶孔(Drilling Target Hole)銑邊框(Routing Frame)壓合完成(Lamination Finished)三、鉆孔三、鉆孔(Drilling)鉆孔鉆孔(Drilling)待鉆孔(Waiting For Drilling)三、鉆孔三、鉆孔(Drilling)Copper claded laminatesthe drilled blank三、鉆孔三、鉆孔(Drilling)鉆孔流程說明鉆孔流程說明 利用鉆咀的高速旋轉和落速，在PC

12、B板面加工出客戶所需要的孔；線路板中孔主要用于線路中元件面與焊接面及層與層之間的導通、IC引腳的插裝。三、鉆孔三、鉆孔(Drilling)鉆孔鉆孔(Drilling)檢孔(Hole Checking)已鉆孔(Drilling Finished)待鉆孔(Waiting For Drilling)化學沉銅(Plated Through Hole)四、沉銅四、沉銅+加厚鍍加厚鍍(Plating-Through Hole)已鉆孔(Finished Drilling)磨板(Grinding Board)整板電鍍整板電鍍(Panel Plating)四、沉銅四、沉銅+加厚鍍加厚鍍(Plating-Thro

13、ugh Hole)COPPER四、沉銅四、沉銅+加厚鍍加厚鍍(Plating-Through Hole)沉銅沉銅+加厚鍍流程說明加厚鍍流程說明 沉銅：沉銅：通過一系列化學處理，最終在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅(0.3-0.7微米)，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層。 加厚鍍：加厚鍍：通過電鍍銅的方式 ， 將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度 ，以確保后工序過程中孔壁的完整。 上板 膨脹 二級逆流水洗 除膠渣 回收熱水洗 二級逆流水洗 中和 二級逆流水洗 堿性除油 熱水洗 二級逆流水洗 微蝕 二級逆流水洗 預浸 活化 二級逆流水洗 加速 水洗 化學沉銅 二級逆流水洗 下板 浸稀酸來

14、料(Inconming PCB)干膜干膜(Jointing Dry Film)磨板(Grinding Board)五、干膜五、干膜 (Dry Film)五、干膜五、干膜 (Dry Film)laminator來料(Inconming PCB)干膜干膜(Jointing Dry Film)磨板(Grinding Board)對位(Registration)五、干膜五、干膜 (Dry Film)曝光曝光(Exposure)五、干膜五、干膜 (Dry Film)UV Exposure 底片MASK來料(Inconming PCB)干膜干膜(Jointing Dry Film)磨板(Grinding

15、Board)對位(Registration)五、干膜五、干膜 (Dry Film)曝光曝光(Exposure)顯影顯影(Developing)五、干膜五、干膜 (Dry Film)顯影液 五、干膜五、干膜 (Dry Film)外層圖形轉移流程說明外層圖形轉移流程說明 經(jīng)磨板粗化后的外層銅板，經(jīng)清洗干燥，貼干膜干燥后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光的部分遇弱堿就溶解掉 ， 外層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。來料(Inconming PCB)干膜干膜(Jointing Dry Film)磨板(Grinding Board)對位(Registra

16、tion)五、干膜五、干膜 (Dry Film)曝光曝光(Exposure)顯影顯影(Developing)QC檢查(QC Inspection)完成干膜(Dry Film Finished)六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)干膜板(Dry Film)圖形電鍍圖形電鍍(Pattern Plating)六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)二次銅 the secondary copper錫鉛SN/PB六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Pl

17、ating&Etching)圖形電鍍流程說明圖形電鍍流程說明 鍍銅：鍍銅：圖形電鍍銅在圖形轉移后，通過電鍍的方式對孔內(nèi)銅及線路 進行電鍍處理，滿足客戶對孔內(nèi)及線路的銅厚度要求，保證 其優(yōu)良的導電性； 鍍鎳：鍍鎳：鍍鎳層作為中間層金、銅之間的阻擋層作用，它可以阻止金 銅間的相互擴散和阻礙銅穿透到金表面確保金層的平整性及 硬度； 鍍金：鍍金：鍍金層堿性蝕刻鍍的保護層，也可以作為客戶焊接和邦線的 最終表面鍍層，具有優(yōu)良的導電性及抗化學浸蝕能力； 鍍錫：鍍錫：為堿性蝕刻提供抗蝕保護層，以保證堿性蝕刻后形成良好的 線路；六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating

18、&Etching)干膜板(Dry Film)圖形電鍍圖形電鍍(Pattern Plating)電鍍完成(Platting Finished)退膜退膜(Dry Film Stripping)六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)剝膜液（the dry film stripping sol.）錫鉛SN/PB六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)退膜流程說明退膜流程說明 線路圖電鍍刻完成后再以NaOH溶液退去干膜。六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pat

19、tern Plating&Etching)干膜板(Dry Film)圖形電鍍圖形電鍍(Pattern Plating)電鍍完成(Platting Finished)退膜退膜(Dry Film Stripping)蝕刻蝕刻(Etching)六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)蝕刻液 （Etching solution）六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)蝕刻流程說明蝕刻流程說明 外層通常采用正片電鍍方式，鍍錫/鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻；其他干膜覆蓋

20、在基板上不要的銅以化學反應方式予以除去，使其形成所需的線路圖形。六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)干膜板(Dry Film)圖形電鍍圖形電鍍(Pattern Plating)電鍍完成(Platting Finished)退膜退膜(Dry Film Stripping)蝕刻蝕刻(Etching)退錫退錫(Tin Removing)六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)剝錫鉛液六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etc

21、hing)退錫流程說明退錫流程說明 外層蝕刻完成后用硝酸溶液將覆蓋在線路圖形表面的鍍錫層予以除去，此時外層銅線路露出。六、圖形電鍍六、圖形電鍍&蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)AOI&修板(AOI&Repairing)QC檢查(QC Inspection)干膜板(Dry Film)圖形電鍍圖形電鍍(Pattern Plating)電鍍完成(Platting Finished)退膜退膜(Dry Film Stripping)蝕刻蝕刻(Etching)退錫退錫(Tin Removing)完成蝕刻(Etching Finished)絲印阻焊

22、絲印阻焊(Solder Mask Printing)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)磨板(Grinding Board)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)S/M七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)阻焊印刷流程說明阻焊印刷流程說明 油墨層在剛印完后，會留下網(wǎng)線痕跡。這可通過靜置一段時間來改善，同時線路邊緣局部微小區(qū)域覆蓋不全的情況也可以通過靜置來改善，并且靜置也能使部分溶劑揮發(fā)，減少預烤的負荷量。對位(Registration)絲印阻焊絲印阻焊(Solder Mask Printing)預烘(Pre-heating)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)磨板(

23、Grinding Board)曝光曝光(Exposure)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)UV Exposure 底片MASK七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)曝光流程說明曝光流程說明 通過預烤段蒸發(fā)油墨中的溶劑，防止底片和板面發(fā)生粘結。經(jīng)過紫外線照射的油墨部分進行固化 ， 未曝光的部分在下一工序中予以除去。對位(Registration)絲印阻焊絲印阻焊(Solder Mask Printing)預烘(Pre-heating)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)磨板(Grinding Board)曝光曝光(Exposure)顯影顯影(Developing)七、阻

24、焊七、阻焊 (Solder Mask)顯影液 （developing solution ）七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)顯影流程說明顯影流程說明 利用濃度1%的碳酸鈉溶液，將未經(jīng)過曝光部分的油墨予以除去，此時留在板面上為客戶需要的阻焊層。 阻焊層作為一種保護層，涂覆在印制板不需要焊接的線路和基材上 ，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接 ，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學保護層，另外也起到美化外觀的作用。對位(Registration)絲印阻焊絲印阻焊(Solder Mask Printing)預烘(Pre-heating)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)磨板(Grinding

25、Board)曝光曝光(Exposure)顯影顯影(Developing)QC檢查(QC Inspection)絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)文字打印文字打印(Ink Jet Printing)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)Legend七、阻焊七、阻焊 (Solder Mask)字符流程說明字符流程說明 利用絲網(wǎng)印刷或者文字噴印機在板面上印出白、黃或黑色字符標記，為元件安裝和今后維修提供幫助。對位(Registration)絲印阻焊絲印阻焊(Solder Mask Printing)預烘(Pre-heating)七、阻焊七、阻焊 (Solder Mas

26、k)磨板(Grinding Board)曝光曝光(Exposure)顯影顯影(Developing)QC檢查(QC Inspection)絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)文字打印文字打印(Legend Printing)后固化(Curing)噴錫噴錫(Hot Air Leveling)八、噴錫八、噴錫 (Hot AIR Leveling)磨板(HAL Pre-treating)預涂助焊劑(Coating Solder)八、噴錫八、噴錫 (Hot AIR Leveling)SN八、噴錫八、噴錫 (Hot AIR Leveling)噴錫流程說明噴錫流程說明 印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過 ，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上多余焊料吹掉 ，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料從而得到一個光亮、平整均勻的焊料涂層。噴