計算機術(shù)語英文縮寫介紹.

1、計算機縮寫術(shù)語完全介紹在使用計算機的過程中，你可能會碰到各種各樣的專業(yè)術(shù)語，特別是那些英文縮寫常讓我們不知所云，下面收集了各方面的詞組，希望對大家有幫助。在每組術(shù)語中，按照英文字母的排列順序來分類。目錄1、CPU12、主板73、顯示設備114、視頻135、音頻206、RAM & ROM227、磁盤258、光驅(qū)279、打印機2910、掃描儀2911、公司名稱2912、組織和會議361、CPU 3DNow!（3D no waiting，無須等待的3D處理） AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家會議） ABP（Advanced Branch Prediction，高級分支預測

2、） ACG（Aggressive Clock Gating，主動時鐘選擇） AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集） ALAT（advanced load table，高級載入表） ALU（Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元） Aluminum（鋁） AGU（Address Generation Units，地址產(chǎn)成單元） APC（Advanced Power Control，高級能源控制） APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高級可編程中斷控制器） APS（Alternate Ph

3、ase Shifting，交替相位跳轉(zhuǎn)） ASB（Advanced System Buffering，高級系統(tǒng)緩沖） ATC（Advanced Transfer Cache，高級轉(zhuǎn)移緩存） ATD（Assembly Technology Development，裝配技術(shù)發(fā)展） BBUL（Bumpless Build-Up Layer，內(nèi)建非凹凸層） BGA（Ball Grid Array，球狀網(wǎng)陣排列） BHT（branch prediction table，分支預測表） Bops（Billion Operations Per Second，10億操作/秒） BPU（Branch Proces

4、sing Unit，分支處理單元） BP（Brach Pediction，分支預測） BSP（Boot Strap Processor，啟動捆綁處理器） BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目標尋址計算器） CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球狀網(wǎng)陣排列) CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷雙重直線) Center Processing Unit Utilization，中央處理器占用率 CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒） CMT（course-grained mu

5、ltithreading，過程消除多線程） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體） CMOV（conditional move instruction，條件移動指令） CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機） CLK（Clock Cycle，時鐘周期） CMP（on-chip multiprocessor，片內(nèi)多重處理） CMS（Code Morphing Software，代碼變形軟件） co-CPU（cooperative CPU，協(xié)處理器） COB（Cache

6、 on board，板上集成緩存，做在CPU卡上的二級緩存，通常是內(nèi)核的一半速度） COD（Cache on Die，芯片內(nèi)核集成緩存） Copper（銅） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列） CPI（cycles per instruction，周期/指令） CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件） CPU（Center Processing Unit，中央處理器） CRT（Cooperative Redundant Threads，協(xié)同多余線程） CSP（Chip Scale Package

7、，芯片比例封裝） CXT（Chooper eXTend，增強形K6-2內(nèi)核，即K6-3） Data Forwarding（數(shù)據(jù)前送） dB（decibel，分貝） DCLK（Dot Clock，點時鐘） DCT（DRAM Controller，DRAM控制器） DDT（Dynamic Deferred Transaction，動態(tài)延期處理） Decode（指令解碼） DIB（Dual Independent Bus，雙重獨立總線） DMT（Dynamic Multithreading Architecture，動態(tài)多線程結(jié)構(gòu)） DP（Dual Processor，雙處理器） DSM（Dedic

8、ated Stack Manager，專門堆棧管理） DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，動態(tài)同步多線程） DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底層晶體管） DTV（Dual Threshold Voltage，雙重極限電壓） DUV（Deep Ultra-Violet，縱深紫外光） EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增強形球狀網(wǎng)陣排列） EBL（electron beam lithography，電子束平版印刷） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） EDEC

9、（Early Decode，早期解碼） Embedded Chips（嵌入式） EPA（edge pin array，邊緣針腳陣列） EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式處理器論壇） EPL（electron projection lithography，電子發(fā)射平版印刷） EPM（Enhanced Power Management，增強形能源管理） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代碼） EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光） EUV（extreme ultraviolet litho

10、graphy，極端紫外平版印刷） FADD（Floationg Point Addition，浮點加） FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精細傾斜球狀網(wǎng)陣排列） FBGA（flipchip BGA，輕型芯片BGA） FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片球形柵格陣列） FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列） FDIV（Floationg Point Divide，浮點除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態(tài) FFT

11、（fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換） FGM（Fine-Grained Multithreading，高級多線程） FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼） FIFO（First Input First Output，先入先出隊列） FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集計算機） flip-chip（芯片反轉(zhuǎn)） FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒） FMT（fine-grained multithreading，純消除多線程） FMU

12、L（Floationg Point Multiplication，浮點乘） FPRs（floating-point registers，浮點寄存器） FPU（Float Point Unit，浮點運算單元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減） GFD（Gold finger Device，金手指超頻設備） GHC（Global History Counter，通用歷史計數(shù)器） GTL（Gunning Transceiver Logic，射電收發(fā)邏輯電路） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常規(guī)視覺處理器）

13、HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀網(wǎng)陣封裝 HTT（Hyper-Threading Technology，超級線程技術(shù)） Hz（hertz，赫茲，頻率單位） IA（Intel Architecture，英特爾架構(gòu)） IAA（Intel Application Accelerator，英特爾應用程序加速器） ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元） ID（identify，鑒別號碼） IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發(fā)者論壇） IEU（Integer Execution Units，整數(shù)執(zhí)行單元） IHS（Integra

14、ted Heat Spreader，完整熱量擴展） ILP（Instruction Level Parallelism，指令級平行運算） IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動模塊 Instructions Cache，指令緩存 Instruction Coloring（指令分類） IOPs（Integer Operations Per Second，整數(shù)操作/秒） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘周期） ISA（instruction set architecture，指令集架構(gòu)） ISD（inbuilt speed-thr

15、ottling device，內(nèi)藏速度控制設備） ITC（Instruction Trace Cache，指令追蹤緩存） ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，國際半導體技術(shù)發(fā)展藍圖） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潛伏期） LDT（Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線） LFU（Legacy Function Unit，傳統(tǒng)功能單元） LGA（land grid array，接點柵格陣列） LN2（Liquid

16、Nitrogen，液氮） Local Interconnect（局域互連） MAC（multiply-accumulate，累積乘法） mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球狀網(wǎng)陣排列) nm（namometer，十億分之一米/毫微米） MCA（machine check architecture，機器檢查體系） MCU（Micro-Controller Unit，微控制器單元） MCT（Memory Controller，內(nèi)存控制器） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、廢棄） MF（MicroOps

17、Fusion，微指令合并） mm（micron metric，微米） MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒體單元） MMU（Memory Management Unit，內(nèi)存管理單元） MN（model numbers，型號數(shù)字） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作） MHz（megahertz，兆赫） mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸） MIPS（Million Instruction Per Second，百萬條指令/

18、秒） MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或無效） MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合） Mops（Million Operations Per Second，百萬次操作/秒） MP（Multi-Processing，多重處理器架構(gòu)） MPF（Micro processor Forum，微處理器論壇） MPU（Microprocessor Unit，微處理器） MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規(guī)范） MSRs（Model-Specific Re

19、gisters，特別模塊寄存器） MSV（Multiprocessor Specification Version，多處理器規(guī)范版本） NAOC（no-account OverClock，無效超頻） NI（NonIntel，非英特爾） NOP（no operation，非操作指令） NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用） OBGA（Organic Ball Grid Arral，有機球狀網(wǎng)陣排列） OCPL（Off Center Parting Line，遠離中心部分線隊列） OLGA（Organic Land Grid Array，有機平

20、面網(wǎng)陣包裝） OoO（Out of Order，亂序執(zhí)行） OPC（Optical Proximity Correction，光學臨近修正） OPGA（Organic Pin Grid Array，有機塑料針型柵格陣列） OPN（Ordering Part Number，分類零件號碼） PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技術(shù)） PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑膠球狀網(wǎng)陣排列） PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料雙重直線) PDP（Parallel Data Processing，并

21、行數(shù)據(jù)處理） PGA（Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）,耗電大 PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行間芯片運載) Post-RISC（加速RISC，或后RISC） PR（Performance Rate，性能比率） PIB（Processor In a Box，盒裝處理器） PM（Pseudo-Multithreading，假多線程） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀網(wǎng)陣封裝） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝） PSN（Processor Serial numbe

22、rs，處理器序列號） QFP（Quad Flat Package，方塊平面封裝） QSPS（Quick Start Power State，快速啟動能源狀態(tài)） RAS（Return Address Stack，返回地址堆棧） RAW（Read after Write，寫后讀） REE（Rapid Execution Engine，快速執(zhí)行引擎） Register Contention（搶占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片頻率重標識） Resource contention（資源沖突） Retire

23、ment（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機） ROB（Re-Order Buffer，重排序緩沖區(qū)） RSE（register stack engine，寄存器堆棧引擎） RTL（Register Transfer Level，暫存器轉(zhuǎn)換層。硬體描述語言的一種描述層次） SC242（242-contact slot connector，242腳金手指插槽連接器） SE（Special Embedded，特別嵌入式） SEC（Single Edge Connector，單邊連接器） SECC（Single Edge Con

24、tact Cartridge，單邊接觸卡盒） SEPP（Single Edge Processor Package，單邊處理器封裝） Shallow-trench isolation（淺槽隔離） SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系統(tǒng)管理中斷） SMM（System Management Mode，系統(tǒng)管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，對稱式多重處理架構(gòu)） S

25、MT（Simultaneous multithreading，同步多線程） SOI（Silicon-on-insulator，絕緣體硅片） SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型) SONC（System on a chip，系統(tǒng)集成芯片） SPGA（Staggered Pin Grid Array、交錯式針狀網(wǎng)陣封裝） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統(tǒng)性能評估測試） SQRT（Square Root Calculations，平方根計算） SRQ（System Request Queue，系統(tǒng)請求隊列

26、） SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴展） SFF（Small Form Factor，更小外形格局） SS（Special Sizing，特殊縮放） SSP（Slipstream processing，滑流處理） SST（Special Sizing Techniques，特殊篩分技術(shù)） SSOP (Shrink Plastic Small Outline，縮短塑料小型) STC（Space Time Computing，空余時間計算） Superscalar（超標量體系結(jié)構(gòu)） TAP（Test Access Port，測試存取端口） TBGA（T

27、ie Ball Grid Array，帶狀球形光柵陣列） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封裝）,發(fā)熱小 TDP（Thermal Design Power，熱量設計功率） Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，轉(zhuǎn)換旁視緩沖器） TLP（Thread-Level Parallelism，線程級并行） TMP（Threaded Multi-Path，線程多通道） TPI（True Performance Initiative/index，真實性能為先/指標） TQFP (Thin Plastic Quad Flat

28、Pack，薄型方面平面封裝) Trc（Row Cycle Time，列循環(huán)時間） TrD（Transistor Density，晶體管密度） TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機聯(lián)合寫操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元） VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，頂點頻率流分隔） VID（VID：Voltage identify，電壓鑒別號碼） VLIW（V

29、ery Long Instruction Word，超長指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元） VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方） VSA（Virtual System Architecture，虛擬系統(tǒng)架構(gòu)） VTF（VIA Technical Forum，威盛技術(shù)論壇） XBar（Crossbar，交叉口閂仲載邏輯單元） XP（Experience，體驗）XP（Extra performance，額外性能） XP（eXtreme Performance，極速性能） 散熱器 T

30、FT（Tiny Fin Technology，微型鰭片技術(shù)） 2、主板 3GIO（Third Generation Input/Output，第三代輸入輸出技術(shù)） ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高級雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發(fā)射接收邏輯電路） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上內(nèi)存升級模塊） AMR（AudioModem Riser；音效

31、調(diào)制解調(diào)器主機板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構(gòu)） AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗） APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，異步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告標準討論） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線） AT（Advanced Technology，先進技術(shù)） ATX（AT Extend

32、，擴展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)） CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網(wǎng)絡升級卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構(gòu)） CSE（Configuration Space Enable，可分配空間） COAST（Cache-on-a-stick，條狀緩存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，動態(tài)適應預測預處理器） DB: Device Bay，設備插架 DMI（De

33、sktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，動態(tài)超頻技術(shù)） DPP（direct print Protocol，直接打印協(xié)議 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS時鐘發(fā)生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動態(tài)視頻內(nèi)存技術(shù)） E（Economy，經(jīng)濟，或Entry-level，入門級） EB（Expansion Bus，擴展總線） EFI（Extensible Firmware Interface，擴展

34、固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加強型主機端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增強形工業(yè)標準架構(gòu)） EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾） ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統(tǒng)配置數(shù)據(jù)） ESR（Equivalent Series Resistance，等價系列電阻） FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存） FireWire（火線，即IEEE1394標準）

35、FlexATX（Flexibility ATX，可擴展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端總線） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架構(gòu)，Garibaldi基于ATX架構(gòu)，但是也能夠使用WTX構(gòu)架的機箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內(nèi)存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，圖形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，發(fā)射接收邏輯電路

36、） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高帶寬微分互連技術(shù)） HSLB（High Speed Link Bus，高速鏈路總線） HT（HyperTransport，超級傳輸） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，內(nèi)置集成電路） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特爾基線AGP系統(tǒng)評估套件） IC（integrate circuit，集成電路） ICH（Input/Output Controller H

37、ub，輸入/輸出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通訊處理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特爾Hub架構(gòu)） IMB（Inter Module Bus，隱藏模塊總線） INTIN（Interrupt Inputs，中斷輸入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特爾能源管理分析工具） IR（infrared ray，紅外線） IrDA（infrared ray，紅外線通信接口，可進行局域網(wǎng)存

38、取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工業(yè)標準架構(gòu)） ISA（instruction set architecture，工業(yè)設置架構(gòu)） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8閃電傳輸橋） LSI（Large Scale Integration，大規(guī)模集成電路） LPC（Low Pin Count，少針腳型接口） MAC（Media Access Controller，媒體存儲控制器） MBA（manage boot agent，管理啟動代理） MC（Memory Controller，內(nèi)存控制器） MCA（Micro

39、Channel Architecture，微通道架構(gòu)） MCH（Memory Controller Hub，內(nèi)存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡） MII（Media Independent Interface，媒體獨立接口） MIO（Media I/O，媒體輸入/輸出單元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金屬氧化物半導體場效應晶體管） MRH-R（Memory Repeater Hub，內(nèi)存數(shù)據(jù)處理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM

40、數(shù)據(jù)處理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒體RIMM擴展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信號中斷） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重數(shù)據(jù)流的流水線式傳輸與并發(fā)執(zhí)行） MT=MegaTransfers（兆傳輸率） MTH（Memory Transfer Hub，內(nèi)存轉(zhuǎn)換中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多線程I/O鏈路） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標準）

41、NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平臺處理架構(gòu)） OHCI（Open Host Controller Interface，開放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作請求塊） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷電路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路

42、板裝配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備） PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業(yè)組） PDD（Performance Driven Design，性能驅(qū)動設計） PHY（Port Physical Layer，端口物理層） POST（Power On Self Test，加電自測試） PS/2（Personal System 2，第二代個人系統(tǒng)） PTH（Plated-Through-Hole technology，鍍通孔技術(shù)）

43、 RE（Read Enable，可讀?。?QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS啟動） RNG（Random number Generator，隨機數(shù)字發(fā)生器） RTC（Real Time Clock，實時時鐘） KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器） SAP（Sideband Address Port，邊帶尋址端口） SBA（Side Band Addressing，邊帶尋址） SBC（single board computer，單板計算機） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行總線協(xié)協(xié)） S

44、CI（Serial Communications Interface，串行通訊接口） SCK (CMOS clock，CMOS時鐘) SDU（segment data unit，分段數(shù)據(jù)單元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架構(gòu)） SFS（Stepless Frequency Selection，步進頻率選項） SMA（Share Memory Architecture，共享內(nèi)存結(jié)構(gòu)） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏貼式封裝） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外圍設備接口） SSLL（Single S

45、tream with Low Latency，低延遲的單獨數(shù)據(jù)流傳輸） STD（Suspend To Disk，磁盤喚醒） STR（Suspend To RAM，內(nèi)存喚醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調(diào)節(jié)） THT（Through Hole Technology，插入式封裝技術(shù)） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，統(tǒng)一平臺架構(gòu)） UPDG（Universal Platform Design Guide，統(tǒng)一

46、平臺設計導刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收傳送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行總線） USDM（Unified System Diagnostic Manager，統(tǒng)一系統(tǒng)監(jiān)測管理器） VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，視頻電子標準協(xié)會局域總線） VLSI（Very Large Sca

47、le Integration，超大規(guī)模集成電路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模塊架構(gòu)平臺） VSB（V Standby，待命電壓） VXB（Virtual Extended Bus，虛擬擴展總線） VRM（Voltage Regulator Module，電壓調(diào)整模塊） WE（Write Enalbe，可寫入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，擴充技術(shù)） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片組 ACPI（Advance

48、d Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，藍色魔法槽） I/O（Input/Output，輸入/輸出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，內(nèi)存和I/O橋控制器 NBC: North Bridge Chip（北橋芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36bit，36位頁面尺寸擴展模式 PXB:

49、PCI Expander Bridge，PCI增強橋 RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS發(fā)生器 SBC: South Bridge Chip（南橋芯片） SMB（System Management Bus，全系統(tǒng)管理總線） SPD（Serial Presence Detect，連續(xù)存在檢測裝置） SSB: Super South Bridge，超級南橋芯片 TDP: Triton Data Path（數(shù)據(jù)路徑） TSC: Triton System Controller（系統(tǒng)控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技術(shù) Gi

50、gabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統(tǒng)） SIV: System Information Viewer（系統(tǒng)信息觀察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 華碩 C.O.P（CPU overheating protection，處理器過熱保護） 3、顯示設備 AD（Analog to Digitalg，模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換） ADC（Apple Display Connector，蘋果專用顯

51、示器接口） ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路） ASC（Auto-Sizing and Centering，自動調(diào)效屏幕尺寸和中心位置） ASC（Anti Static Coatings，防靜電涂層） ASD（Auto Stereoscopic Display，自動立體顯示） AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂層） AG（Aperture Grills，柵條式金屬板） ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂層） BLA: Bearn Landing Area（電子束落區(qū)） BMC

52、（Black Matrix Screen，超黑矩陣屏幕） CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉電容感應） cd/m2（candela/平方米，亮度的單位） CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲線方向反射屏幕） CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，連續(xù)微粒硅） CNT（carbon nano-tube，碳微管） CRC（Cyclical Redundancy Check，循環(huán)冗余檢查） CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管） CVS（Compute Visual Sy

53、ndrome，計算機視覺綜合癥） DA（Digital to Analog，數(shù)字到模擬轉(zhuǎn)換） DDC（Display Data Channel，顯示數(shù)據(jù)通道） DDWG（Digital Display Working Group，數(shù)字化顯示工作組） DEC（Direct Etching Coatings，表面蝕刻涂層） Deflection Coil（偏轉(zhuǎn)線圈） DFL（Dynamic Focus Lens，動態(tài)聚焦） DFP（Digital Flat Panel，數(shù)字平面顯示標準） DFPG（Digital Flat Panel Group，數(shù)字平面顯示標準工作組） DFS（Digital

54、Flex Scan，數(shù)字伸縮掃描） DIC: Digital Image Control（數(shù)字圖像控制） Digital Multiscan II（數(shù)字式智能多頻追蹤） DLP（digital Light Processing，數(shù)字光處理） DOSD: Digital On Screen Display（同屏數(shù)字化顯示） DPMS（Display Power Management Signalling，顯示能源管理信號） Dot Pitch（點距） DQL（Dynamic Quadrapole Lens，動態(tài)四極鏡） DSP（Digital Signal Processing，數(shù)字信號處理）

55、DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，雙層超扭曲向列，無源矩陣LCD） DTV（Digital TV，數(shù)字電視） DVI（Digital Visual Interface，數(shù)字化視像接口） ECD（ElectroChromic Display，電鉻顯示器） EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可擴展掃描橢圓孔鏡頭） FED（Field Emission Displays，電場顯示器) Flyback Transformer（回轉(zhuǎn)變壓器） FPD（flat panel display，平面顯示器）

56、 FRC: Frame Rate Control（幀比率控制） GLV（grating-light-valve，光柵亮度閥） HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒體接口） HDTV（high definition television，高清晰度電視） HVD（High Voltage Differential，高分差動） IFT（Infinite FlatTube，無限平面管，三星丹娜） INVAR（不脹銅） IPS（in-plane switching，平面開關） LCD（liquid crystal display，液晶顯示屏） LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶） LED（light emitting diode，光學二級管） L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低電壓光圈陰極管） LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低溫多晶硅） LVD（Low Voltage Differential，低分差動）