烙鐵使用培訓(xùn)課件

1、2、烙鐵的使用方法烙鐵,是我們?nèi)斯な謩?dòng)焊接的工具,它的好壞直接關(guān)系我們焊點(diǎn)的好壞。學(xué)習(xí)內(nèi)容： 1、烙鐵的種類 2、錫絲的種類 3、烙鐵的使用方法 4、錫絲的使用方法 5、焊接使用過(guò)程的不良現(xiàn)象 6、焊接不良現(xiàn)象修正方法第一 烙鐵的種類v1、按功率分：低溫烙鐵、高溫烙鐵、恒溫烙鐵vA、低溫烙鐵，通常指30W，40W，60W烙鐵，通常用于普通焊接。vB、高溫烙鐵，通常指60W以上用于焊接大面積的材料vC、恒溫烙鐵：又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵，溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集組件的焊接恒溫烙鐵則主要用于CHIP組件的焊接。圖1烙鐵的種類v1、按烙鐵頭分：尖嘴烙鐵、斜口烙鐵、刀口烙鐵A尖嘴烙鐵用于普通焊

2、接。 B斜口烙鐵主要用于CHIP組件焊接。C刀口烙鐵用于IC或者多腳密集組件的焊接圖2圖1第二 烙鐵的使用方法烙鐵功率與溫度的關(guān)系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50 W 320-440 60W 340-450烙鐵的正確使用 (1)烙鐵的握法烙鐵的握法A低溫烙鐵低溫烙鐵手執(zhí)鋼筆寫字狀。手執(zhí)鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵高溫烙鐵手指向下抓握。手指向下抓握。第二第二烙鐵的使用方法烙鐵的使用方法 圖1圖2烙鐵的正確使用(2)烙鐵頭與烙鐵頭與PCB的理想角度為的理想角度為45。(3)烙鐵頭需保持干凈。烙鐵頭需保持干凈。(

3、4)使用時(shí)嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。使用時(shí)嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。(5)使用時(shí)嚴(yán)禁暴力使用烙鐵使用時(shí)嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(例如例如用烙鐵頭敲擊硬物。用烙鐵頭敲擊硬物。)（6）下班時(shí)，必須清洗烙鐵頭，并加一點(diǎn)錫）下班時(shí)，必須清洗烙鐵頭，并加一點(diǎn)錫圖1圖2錫絲錫絲 1種類種類按錫絲的直徑分為按錫絲的直徑分為0.60.81.01.5MM等多等多種種2成分成分錫絲由錫和鉛組成錫絲由錫和鉛組成其比重通常為其比重通常為63:37或或65:35另外還會(huì)有另外還會(huì)有2的助焊劑的助焊劑(主要成會(huì)為松香主要成會(huì)為松香)。注意注意沒(méi)有助焊劑的錫絲稱為死錫沒(méi)有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是

4、沒(méi)有則不能使用。在生產(chǎn)中若是沒(méi)有則不能使用。圖3圖2圖13烙鐵與助焊劑的供給烙鐵與助焊劑的供給(1)在焊接時(shí)在焊接時(shí)先將烙鐵頭呈先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上角放在被焊物體上再將再將錫絲放在烙鐵上。直到錫完全覆蓋焊組件腳上。錫絲放在烙鐵上。直到錫完全覆蓋焊組件腳上。(2)焊接工程完成后焊接工程完成后先抽出錫絲先抽出錫絲再拿出烙鐵再拿出烙鐵否則待錫否則待錫凝固后則無(wú)法抽出錫絲。凝固后則無(wú)法抽出錫絲。錫絲錫絲 圖3圖2圖1海棉海棉1海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)將海棉泡入水中取出后對(duì)折將海棉泡入水中取出后對(duì)折握住海棉稍施加力握住海棉稍施加力使水不到流出為準(zhǔn)。使水不到流出為準(zhǔn)。2海棉含水量不當(dāng)?shù)?/p>

5、后果海棉含水量不當(dāng)?shù)暮蠊麜?huì)使烙鐵頭在擦拭時(shí)溫度變化大會(huì)使烙鐵頭在擦拭時(shí)溫度變化大第一第一會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短第二第二會(huì)導(dǎo)致溫度降低后升溫慢會(huì)導(dǎo)致溫度降低后升溫慢直接影響焊接質(zhì)量且成時(shí)間的浪費(fèi)。直接影響焊接質(zhì)量且成時(shí)間的浪費(fèi)。3當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)應(yīng)在邊沿剪開(kāi)一個(gè)缺口應(yīng)在邊沿剪開(kāi)一個(gè)缺口作用為將烙鐵上的殘錫作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。刮掉。圖1圖2圖3焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象 v1缺焊焊點(diǎn)焊錫量少 會(huì)導(dǎo)致虛焊和脫焊v修正方法：追加焊錫 圖2圖1焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象 2空焊元件腳懸空于PCB空中使銅箔和組件腳互不接觸 修正方法追加焊錫 焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象 3 假焊(又稱包焊)其現(xiàn)象有兩種 (1) 焊點(diǎn)量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。 (2) 焊點(diǎn)是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。修正方法去掉多余的焊 焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象 4橋接常見(jiàn)現(xiàn)象有兩個(gè)不相連的錫點(diǎn)連在一起或組件腳連在一起修正方法劃開(kāi)短路點(diǎn) 拉尖定義：焊點(diǎn)表面有明顯的焊料毛刺貨形成尖狀的