汽車芯片行業(yè)報(bào)告

1、目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，芯片應(yīng)用顯著提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示3汽車“三化”提速，車載芯片得到廣泛應(yīng)用 隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應(yīng)用快速增加。最早，車上的設(shè)備全部是機(jī)械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機(jī)械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前，汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計(jì)算、消費(fèi)電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨(dú)亮相，都是內(nèi)嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場合是核心。 汽車芯片種類較為龐雜，主要

2、分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲(chǔ)器，其中MCU負(fù)責(zé)具體控制功能的實(shí)現(xiàn)，承擔(dān)設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運(yùn)算；二是主控芯片，在智能座艙、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔(dān)核心處理運(yùn)算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運(yùn)算單元；三是功率半導(dǎo)體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導(dǎo)航、CIS和雷達(dá)等。 車載芯片應(yīng)用分布 目前車上應(yīng)用的主要芯片種類子系統(tǒng)主 要 應(yīng)用的芯片MCU/AP/DSPDRAM子系統(tǒng)主 要 應(yīng)用的芯片LEDMCU車身NAND/eMMCCOMSCIS車內(nèi)傳感器MCULED顯示芯片MCUASIC底盤ASSP動(dòng)力功率半導(dǎo)體

3、功率半導(dǎo)體資料來源：三星、平安證券研究所車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)、認(rèn)證和導(dǎo)入測試周期長，上車門檻高 車載芯片開發(fā)流程和導(dǎo)入周期相比于消費(fèi)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證周期較長（3-5年），進(jìn)入Tier1或車廠需要進(jìn)行嚴(yán)苛的認(rèn)證工作。認(rèn)證工作主要有兩項(xiàng)：1）北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100（IC）；2）符合零失效（ZeroDefect）的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949 規(guī)范。整體來看，汽車芯片主要關(guān)注三個(gè)方面：1）可靠性要求，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)包括AEC-Q100、 IATF 16949規(guī)范、各國法規(guī)及車廠要求等；2）設(shè)計(jì)壽命，20年以上；3）高安全性要求， 包括功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262、ISO 2

4、1448預(yù)期功能安全、ISO21434等。 不 同 汽車芯片工作溫度等級(jí) 車載芯片與消費(fèi)級(jí)芯片主要指標(biāo)對比指標(biāo)溫度車載消費(fèi)型等級(jí)低高系統(tǒng)用途-40-1750-125發(fā)動(dòng)機(jī)管理、動(dòng)力轉(zhuǎn)向、剎車、安全氣囊等0零下40150 動(dòng)力、安全系統(tǒng)125 車身控制系統(tǒng)105 行駛控制系統(tǒng)震動(dòng)靜電濕度50G15-25KV95%5G2KV12零下40零下40防盜、燈光、雨刷、門鎖等質(zhì)量40%-80%儀表盤、座椅、空調(diào)、倒車?yán)走_(dá)、車窗等不良率約1ppm（Parts Per Million）約200ppm34零下40085 通信系統(tǒng)70 娛樂系統(tǒng)GPS導(dǎo)航、移動(dòng)通信、FM等壽命20年10年持續(xù)供給期-10年以上1.

5、5-2年音響、顯示屏等資料來源：中國市場學(xué)會(huì)、ACE-Q100、平安證券研究所汽車功能芯片以成熟工藝為主，主控芯片在持續(xù)追求高端制程 不同汽車芯片對工藝的要求存在較大差異。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽車芯片由于不受空間限制，高集成度的要求并不是非常緊迫，而且主要功能芯片用在發(fā)電機(jī)、底盤、安全等低算力領(lǐng)域，安全性、可靠性和低成本成為主要考慮因素，成熟工藝正好符合此類芯片的需求。因此，我們看到，汽車上大部分所需芯片的制造技術(shù)是 15 年前或更早的。為了進(jìn)一步降低成本，芯片行業(yè)在 2000年之后開始使用300 毫米晶圓，但大部分舊的200 毫米的生產(chǎn)線仍在繼續(xù)使用。2）主控芯片持續(xù)向高端制程邁

6、進(jìn)。近年來，隨著汽車智能化的發(fā)展，更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛對高算力的急迫需求，正在推動(dòng)著汽車算力平臺(tái)制程向7納米及以下延伸。 汽車芯片應(yīng)用晶圓尺寸和工藝制程節(jié)點(diǎn) 汽車芯片所應(yīng)用的制程分布器件類型系統(tǒng)子系統(tǒng)晶圓（MM） 工藝（nm）60%50%40%30%20%10%0%高性能 FV 攝像頭、ADAS 域控制器、音響主機(jī)、駕駛艙域控制器、儀表盤、30054.00%AI芯片, SoCs, ADAS,信16, 14, 7, 5GPUMCU息娛樂全部車輛域控制器在所有域中，每個(gè) ECU 都有一個(gè)200,30016 to 40 nmMCU信息娛樂 、信息娛樂主機(jī)、儀表盤、ADAS 前視ADAS存儲(chǔ)芯片3001

7、0 to 18 nm5 to 65 nm攝像頭、ADAS 域控制器CIS全部攝像頭200, 300顯示驅(qū)動(dòng)IC 信息娛樂 數(shù)字儀表盤、音響主機(jī)、其他顯示器 200, 300每個(gè) SoC 和調(diào)制解調(diào)器都需要特55 to 180 nm18.50%17.50%定的電源管理 IC。所有域中每個(gè)ECU 中的模擬 ASIC/ASSP；用于遠(yuǎn)程通信和控制的射頻器件模擬/混合信號(hào)、電源管理IC、RF 組件全部20056 to 180 nm功率分立器件xEV, 底盤 用于 xEV、底盤的電力電子設(shè)備 200MEMS 傳感器全部 壓力、流量、慣性、濕度、紅外線 20090 to 110 nm180 nm高端制程主

8、流制程成熟制程資料來源：IDC、IHS、平安證券研究所汽車芯片以Tier2的身份參與市場，與Tier1和主機(jī)廠關(guān)系牢固 汽車芯片廠商一般作為Tier2（二級(jí)供應(yīng)商）參與整個(gè)汽車供應(yīng)鏈，傳統(tǒng)芯片（功能芯片）廠商競爭格局相對穩(wěn)定，英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TI等公司位居市場前列，在MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器等細(xì)分賽道上，都有著自己的專長，與Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）形成了牢固的供應(yīng)關(guān)系。 近年來，隨著自動(dòng)駕駛對算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能計(jì)算、消費(fèi)級(jí)賽道的玩家開始進(jìn)入該領(lǐng)域，我國一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)在該領(lǐng)域也有了一席之地。 車載芯片供應(yīng)鏈及全景圖 全球主要車載芯片供應(yīng)商產(chǎn)品布局

9、公司芯片產(chǎn)品英飛凌 功率半導(dǎo)體、輔助和安全系統(tǒng)、舒適性和車身、微控制器和高性能內(nèi)存等汽車門禁和防盜器、車載網(wǎng)絡(luò)、汽車娛樂、ADAS、ABS、網(wǎng)關(guān)、電池管理、汽車照明、傳感器、遠(yuǎn)程信息處理、傳輸/油門控制恩智浦意法半導(dǎo)體連接器、汽車微控制器、ADAS、傳感器、電源驅(qū)動(dòng)、碳化硅器件、車身、底盤和安全瑞薩微控制器、動(dòng)力總成、安全、底盤、攝像頭和視頻信號(hào)處理、電源系統(tǒng)德州儀器 信息娛樂和儀表盤、ADAS、被動(dòng)安全、混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力系統(tǒng)、車身電子和照明安森美 動(dòng)力總成、電源管理、車載網(wǎng)絡(luò)、信息娛樂、ADAS、人工智能、傳感器、LED 照明羅姆音頻/信息娛樂、HVAC 控制、車身、電子助力轉(zhuǎn)向、電池管

10、理/充電ADAS、信息娛樂、動(dòng)力總成、車身和底盤、安全ADI英特爾/Mobileye高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)英偉達(dá) 信息娛樂和導(dǎo)航、ADAS、后座娛樂、數(shù)字儀表盤Melexis 執(zhí)行器、模擬和數(shù)字半導(dǎo)體、傳感器、智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器Maxim 串行鏈路、LED 照明、智能鑰匙、信息娛樂、傳感器、高集成電源、EV 電池Elmos 傳感器、電機(jī)控制、嵌入式系統(tǒng)賽靈思 汽車級(jí)可編程 SoC、FPGA錄像機(jī)、車內(nèi)和駕駛員監(jiān)控?cái)z像頭、電子后視鏡、全景監(jiān)控、前置攝像頭、高級(jí)駕駛輔助安霸系統(tǒng)資料來源：公司網(wǎng)站、平安證券研究所汽車芯片占全球半導(dǎo)體應(yīng)用的12%，MCU和模擬電路等占比居前整體規(guī)模看，汽車芯片占整個(gè)集成電路市場

11、的10%上下。據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年汽車芯片收入規(guī)模達(dá)到501億美元，同比下降0.3%，占整個(gè)芯片市場的比重為12%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達(dá)到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲(chǔ)器市場份額均為7%。市場格局變化不大。英飛凌在收購了Cypress之后，穩(wěn)居市場第一位，公司在功率半導(dǎo)體、MCU等方面處在領(lǐng)先地位；恩智浦和瑞薩競爭力較強(qiáng)，其中瑞薩在MCU市場上處于領(lǐng)先地位。2020年全球芯片各主要應(yīng)用收入及占比 2019與2020年全球汽車芯片主要廠商市場份額收入（億美元

12、）增速100%90%80%160025%20%15%10%5%142221.20%1376140012001000800600400200050.951.670%60%50%40%30%20%10%0%8.20%7.68.18.77.58.38.51.20%530-3.00%5290%501-0.30%11.313.4201910.913.2-5%-10%46 -11.80%2020-15%英飛凌 (含Cypress) 恩智浦 瑞薩 TI 意法半導(dǎo)體 其他電腦通信消費(fèi)電子工業(yè)汽車政府資料來源：SIA、Strategy analytics、平安證券研究所重要單品|MCU是功能芯片的主角，新能源汽

13、車中應(yīng)用明顯增多MCU是把中央處理器、存儲(chǔ)、定時(shí)器、輸入輸出接口集成在同一個(gè)芯片上的微控制單元，也稱單片機(jī)。MCU主要用于自動(dòng)控制的產(chǎn)品和設(shè)備，可應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通訊與計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子領(lǐng)域。其中，汽車是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車單車會(huì)平均用到70個(gè)左右，而新能源汽車則需要用到300多個(gè)，應(yīng)用領(lǐng)域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動(dòng)力系統(tǒng)等，幾乎無處不在。 MCU在車上應(yīng)用示意圖MCU在車上的主要功能位置上的應(yīng)用汽車域MCU所應(yīng)用的系統(tǒng)ADAS輔助泊車、雷達(dá)、前向攝像頭、ADAS控制器等采暖通風(fēng)及空調(diào)（HVAC）、車燈、門鎖控制、座椅、網(wǎng)關(guān)、胎壓監(jiān)測（TPMS）、盲點(diǎn)監(jiān)測系統(tǒng)（B

14、AS）等車身安全氣囊、剎車、防盜、轉(zhuǎn)向（EPS）、懸架、保險(xiǎn)及繼電器盒、電子穩(wěn)定性控制（ESC）、電子駐車制動(dòng)器、定速巡航（CCS）、防抱死剎車系統(tǒng)（ABS）、自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)（ACC）、自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)（AEB）等底盤及安全音響、抬頭顯、CD播放器、儀表盤、屏、麥克風(fēng)、后視鏡、車載信息服務(wù)系統(tǒng)、人機(jī)界面等信息娛樂動(dòng)力四驅(qū)系統(tǒng)、變速器控制單元、冷卻系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)、油泵等資料來源：NXP、CSDN、平安證券研究所重點(diǎn)單品|汽車MCU將延續(xù)較快增長，市場格局固化且難以改變汽車MCU將延續(xù)較快增長。IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MC

15、U需求旺盛，預(yù)計(jì)市場規(guī)模大幅增長23%，達(dá)到76.1億美元；2025年，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120億美元，對應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%，該復(fù)合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。車載MCU群雄割據(jù)的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等也有比較強(qiáng)的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關(guān)系，新進(jìn)入者難度較大，國內(nèi)市場也基本為國際龍頭大廠占據(jù)。不同廠商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原因是，MCU產(chǎn)品架構(gòu)具有獨(dú)特性，找到第二家產(chǎn)品進(jìn)行替換的可能性不大，這也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了潛在的風(fēng)險(xiǎn)。 全球汽車MCU市場規(guī)模預(yù)測（億美元） 全球汽車

16、MCU市場格局（IHS，2021.1）意法半導(dǎo)體其他2%140120100805%120微芯科技7%德州儀器瑞薩電子30%7%76.16260英飛凌23%40恩智浦半導(dǎo)體2026%0202020212025資料來源：IC Insights、平安證券研究所重點(diǎn)單品| 32位 車載MCU是主流產(chǎn)品，未來占比還將繼續(xù)擴(kuò)大車載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產(chǎn)品。其中，8位主要應(yīng)用于一些簡單場景的控制，比如空調(diào)、風(fēng)扇、雨刷器、車窗等；32位則主要面向的是對自動(dòng)化、算力、實(shí)時(shí)性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應(yīng)用于動(dòng)力和安全領(lǐng)域。從產(chǎn)品趨勢

17、上看，未來32位產(chǎn)品占比還將繼續(xù)提升，主要是對16位產(chǎn)品的替代。隨著汽車對精細(xì)化控制需求的增加，32位產(chǎn)品在傳動(dòng)和安全在經(jīng)過一段時(shí)間驗(yàn)證之后，占比還會(huì)上升。 車載MCU產(chǎn)品分類及應(yīng)用 2021年不同位寬車載MCU收入占比（預(yù)測值）產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域低成本、低功耗、易開發(fā)主要應(yīng)用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低端功能的控制8位8位6%16位17%用于中端設(shè)備，主要應(yīng)用場合為引擎控制動(dòng)、離合器控制、底盤機(jī)構(gòu)和懸掛、電子剎車、電子式動(dòng)力方向盤，和電子式渦輪系統(tǒng)等動(dòng)力和傳動(dòng)系統(tǒng)。介乎8位和32位中間16位32位主要用于預(yù)碰撞（Pre-crash）模塊、自適應(yīng)巡航控制（ACC）、駕駛輔助系統(tǒng)

18、、電子穩(wěn)定程序等安全功能、復(fù)雜的X-by-wire等傳動(dòng)功能，以及多媒體信息系統(tǒng)（TelemaTIcs）、安全系統(tǒng)和引擎控制方面等需要較高運(yùn)算性能、實(shí)時(shí)性能的模塊。處理能力強(qiáng)，速度快，但開發(fā)難度較大，成本較高32位77%資料來源：IC Insights、平安證券研究所重點(diǎn)單品座艙芯片將支持“一芯多屏”，智能化提升將帶動(dòng)芯片需求 智能座艙芯片主要支持信息娛樂和儀表盤，參與者相對較多。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，及高通、三星等消費(fèi)電子領(lǐng)域的廠商。全球來看，高通在中高端座艙芯片市場上的優(yōu)勢明顯，其最新產(chǎn)品SA8295P采用了全球5nm制程，目前已經(jīng)啟動(dòng)了和主流

19、車廠的合作。國內(nèi)來看，華為和地平線較為領(lǐng)先。 智能座艙滲透率的提升將為座艙SOC提供增長動(dòng)力。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，全球市場及中國市場的智能座艙新車滲透率逐年遞增，預(yù)計(jì)2025年將分別增長至59.4%、75.9%。從趨勢上看，座艙芯片將重點(diǎn)向“一芯多屏”方向發(fā)展，即一塊大芯片同時(shí)為液晶儀表盤、信息娛樂屏等提供支撐。芯片本身也將朝著小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。 主要汽車芯片廠商智能座艙芯片對比 智能座艙新車滲透率及預(yù)測廠商芯片算力制程合作車企奧迪A4/Q7、BBA、吉普、本田、捷豹、Acura、尼桑602A-28nm820A320GFLOPS430GFLOPS1142GFLOPS14nm11nm

20、7nm奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3 2020SA6155PSA8155P-高通三星威馬SA8195P2100GFLOPS7nm-SA8295P30TOPS-5nm8nm沃爾沃、本田、雷諾、集度等奧迪、三星哈曼Exynos auto v9瑞薩華為R-CAR H3麒麟990A288GFLOPS3500GFLOP16nm28nm大眾極狐阿爾法SJ2J3J54000GFLOPS5000GFLOPS96TOPS16nm16nm7nm地平線上汽、長安、東風(fēng)、比亞迪資料來源：公司官網(wǎng)、IHS、平安證券研究所重點(diǎn)單品自動(dòng)駕駛芯片參與者增多，大算力、開放化成為趨勢 海量數(shù)據(jù)處理需求驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片算力增長 自

21、動(dòng)駕駛的核心是人工智能算法的應(yīng)用，對自動(dòng)駕駛主控芯片的要求主要是足夠強(qiáng)的算力，一般都是采用CPU+加速芯片的模式進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算。自動(dòng)駕駛芯片的主要參者包括國外的Mobileye、英偉達(dá)、高通，以及國內(nèi)的華為、地平線、黑芝麻等，同時(shí)國內(nèi)的零跑和國外的特斯拉兩家車企也在自研自動(dòng)駕駛芯片。 自動(dòng)駕駛芯片的供應(yīng)方式可分為軟硬件一體式方案和軟硬件分離的開放式方案，開放式方案受歡迎程度在上升。Mobileye的ADAS芯片采用一體化模式，其2019年全球ADAS芯片占有率達(dá)70%左右；英偉達(dá)、高通、地平線等企業(yè)采取了相對開放的商業(yè)模式，既可提供一體式方案，也允許客戶自己寫算法。 自 動(dòng) 駕駛芯片的主要參與者

22、 自動(dòng)駕駛芯片的供應(yīng)方式對比廠商主要產(chǎn)品合作企業(yè)供應(yīng)方式內(nèi)容優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)應(yīng)用Drive PX2、Drive ARX Orin系列自動(dòng) 豐田、奔馳、奧迪、沃爾沃、吉利、德賽西威、百英偉達(dá)擋駕駛芯片度等軟硬件一體式方案（封閉式）會(huì)導(dǎo)致客戶開發(fā)的靈活度下降Mobileye的ADAS芯片MobileyeEyeQ5 芯片封閉版算法+ 芯片綁定短期有利于提升市占率驍龍B201智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride高通華為大眾、奧迪、捷豹路虎、本田、比亞迪、吉利等奧迪、奔馳、沃爾沃、比亞迪、上汽、長城、長安等鯤鵬920、昇騰31、麒麟710等征程系列AI芯片滿足差異化的需求；在硬件不變的情況下

23、，軟硬件分離式方案（開放式）英偉達(dá)、高通、地平線MobileyeEyeQ5 芯片開放版算法、芯 借助軟件的自學(xué)習(xí)、片分離地平線黑芝麻奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等上汽、一汽、比亞迪、通用、博世、蔚來等-自迭代而進(jìn)行整體的性能升級(jí)（“軟件定義汽車”）華山系列資料來源：中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書 2.0、平安證券研究所重要單品|傳感器在中高速、低速自動(dòng)駕駛場景都在應(yīng)用工況的不同需要選擇不同的傳感器：1）行車主要運(yùn)行工況為中高速，需要選用檢測距離較遠(yuǎn)的傳感器。目前應(yīng)用的傳感器主要有：攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)。2）泊車運(yùn)行在低速，一般選用檢測距離10m內(nèi)傳感器。目前應(yīng)用傳感器主要有：雷達(dá)、

24、攝像頭。攝像頭是車上應(yīng)用最廣泛的傳感器之一，其核心是COMS圖像傳感器（CIS）。相比于消費(fèi)級(jí)CIS，車載CIS需要解決更多的出行工況的具體問題，比如高動(dòng)態(tài)范圍、LED燈頻閃、低照和安全性保證等。目前，安森美、韋爾股份在這個(gè)市場上處于領(lǐng)先地位。 不 同 車載傳感器對比 車載CIS特殊技術(shù)需求點(diǎn)不同挑戰(zhàn)具體問題傳感器攝像頭檢測距離/范圍優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在同一個(gè)場景中，既有低照的區(qū)域，也有高亮的區(qū)域，高亮和低照的比值就被定義為這個(gè)場景的動(dòng)態(tài)范圍。對于車載圖像來說，需要能夠?qū)⒌驼蘸透吡恋膮^(qū)域都表現(xiàn)出來，要求傳感器探測更寬的場景照度范圍，而不損失明暗處細(xì)節(jié)。汽車圖像傳感器的動(dòng)態(tài)范圍要超過120dB，通常在12

25、0dB-140dB之間。長焦FOV15 200m長焦FOV15 200m長焦FOV15 200m受天氣和光線影響， 對環(huán)境因素敏感，算無直接的距離信息高動(dòng)態(tài)范圍法復(fù)雜距離、景深信息豐富，對障礙物識(shí)別率搞24GHz 中短距離 30-50m77GHz 中短距離 100-150m毫米波雷達(dá)激光雷達(dá)檢測點(diǎn)稀疏，信息少LED燈是交流脈沖光源，其頻率與占空比是可變的，LED燈脈沖頻率越低，占空比越小，曝光時(shí)間越短。人的視覺是發(fā)現(xiàn)不了其中的空隙，是連續(xù)的“點(diǎn)亮”狀態(tài)，但是傳統(tǒng)車載攝像頭可以捕捉到亮和暗的屬性，傳回來的畫面里出現(xiàn)信息缺失或者信息錯(cuò)誤，比如采集到的是明暗或者持續(xù)閃爍的圖像信息。LED燈頻閃信息豐

26、富、抗干擾能力強(qiáng)成本高、目前車規(guī)級(jí)少100m左右在光照不足，又不可能大規(guī)模安裝補(bǔ)光照明設(shè)備的條件下，獲得清晰的圖像。消費(fèi)電子可以補(bǔ)光或者閃光燈來彌補(bǔ)光線不足的問題。低照超聲波雷達(dá)環(huán)視攝像頭數(shù)米范圍體積小，成本低距離有限1）車規(guī)級(jí)安全要求高；2）環(huán)境溫度范圍大（-40到105度），消費(fèi)電子在0-60度，而且傳感器性能對溫度又十分敏感；3）對使用壽命要求較長，8-10年。安全性5m以內(nèi)成本低，技術(shù)成熟對光照、大氣敏感資料來源： 中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書 2.0、平安證券研究所重點(diǎn)單品車載CIS受益于自動(dòng)駕駛落地，市場規(guī)模將快速提升 車載CIS是ADAS的核心傳感器，可以彌補(bǔ)雷達(dá)在物體識(shí)別上的缺陷

27、，也是最接近人類視覺的傳感器，其在汽車領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。CIS從早期用于行車記錄、倒車影像、泊車環(huán)視等場景，正逐步延伸到智能座艙內(nèi)行為識(shí)別和ADAS輔助駕駛，應(yīng)用潛力開始凸顯。 由于新增了自動(dòng)駕駛功能，汽車的攝像頭需求量將快速增加，相應(yīng)CIS的需求量也將明顯提升。如果在2023年能夠?qū)崿F(xiàn)L3以上級(jí)自動(dòng)駕駛的落地，單車攝像頭數(shù)量有望上升到11目到16目左右。結(jié)合全球每年8000萬到1億輛的汽車銷量，攝像頭需求量最多可能在16億顆左右，CIS均價(jià)可能在5美金以上，市場規(guī)?？赡苓_(dá)到80億-100億美元。 L4-L5級(jí)車載攝像頭需求量分布全球ADAS汽車主要主要傳感器市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）功能前視L 4

28、-L5自動(dòng)駕駛攝像頭需求量收入（2020）收入（2025）1009190807060504030201001-3目，1目為主，一些高端的車或者具備比較先進(jìn)的自動(dòng)駕駛的可能需要3目的攝像頭81側(cè)向后向2目-4目1目環(huán)視及APA艙 內(nèi) 駕駛員監(jiān)測乘客狀態(tài)（可能）4目3835351目-2目1目13行車記錄儀或者事件記錄儀（ 政 策要求）1目1.70.04合計(jì)11目-16目Lidar雷達(dá)計(jì)算攝像頭模組資料來源：YOLE、平安證券研究所重要單品|功率半導(dǎo)體：IGBT應(yīng)用廣泛，本土廠商正在發(fā)力 車載IGBT模塊性能要求功率半導(dǎo)體是新能源汽車中使用最多的半導(dǎo)體器件之一。新能源車電池普遍使用高壓電路，對電池輸

29、出的高電壓進(jìn)行電壓變化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆變器、變壓器、整流器等大量用到功率半導(dǎo)體。其中，IGBT下游應(yīng)用中，30%來自于新能源汽車。應(yīng)用要求海拔電機(jī)控制器IGBT模塊=4000m=4000m隨著國內(nèi)新能源車滲透率的提升，IGBT等功率半導(dǎo)體的需求也將實(shí)現(xiàn)快速增長。國內(nèi)廠商如時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等廠商正在加快在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)力，國產(chǎn)替代正在推進(jìn)中。純電動(dòng)：-40-85；混合動(dòng)力：-40-105環(huán)境溫度震動(dòng)范圍結(jié)溫=175=10g=10g 功率半導(dǎo)體在新能源車中的應(yīng)用 國內(nèi)IGBT下游應(yīng)用分布乘用車：=10年，24萬KM；商用車=8年，60萬KM溫度循環(huán)：25

30、-105，=20000次；同等條件下工業(yè)級(jí)：5000次壽命汽車級(jí)IGBT或者定制模塊功率密度效率=17KW/L=98%-額定30KW-135KW；峰值55KW-220KW功率等級(jí)300A-820A電壓等級(jí)頻率直流電壓384V-540V 650V-1200V4KHz-10KHz-資料來源：比亞迪、集邦咨詢、平安證券研究所目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示17復(fù)盤2020年以來汽車“芯片荒”席卷全球，車企減產(chǎn)嚴(yán)重 2021年國內(nèi)外主要車廠停產(chǎn)情況（部分）

31、2020年下半年以來市場上出現(xiàn)了“芯片荒”，汽車芯片受到的影響最大，車企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量。大眾、通用、福特、本田、豐田等一線廠商也因缺芯，出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，不少汽車企業(yè)均未完成年度銷量目標(biāo)。 根據(jù)AFS統(tǒng)計(jì)，2021年，由于芯片短缺，全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量約為1020萬輛。其中，亞洲車廠受到的影響最大，除了中國減產(chǎn)接近兩百萬輛之外，亞洲其他地區(qū)減產(chǎn)也達(dá)到了174萬輛；北美和歐洲同樣也大規(guī)模削減了產(chǎn)量。 主 要 車企國內(nèi)優(yōu)惠/現(xiàn)車情況公司奔馳車型優(yōu)惠/現(xiàn)車情況2021年全球各地區(qū)汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)量（萬輛）新款 無優(yōu)惠，有現(xiàn)車。一年內(nèi)符合要求的二手車可以按C260L 開票價(jià)格回收350

32、317.8中期改款優(yōu)惠1萬，等車1-2月。一年內(nèi)符合要求的二手車可E260L 以按開票價(jià)格回收295.4300325Li 無優(yōu)惠，無現(xiàn)車250寶馬198.2525Li 有優(yōu)惠，等車2個(gè)月20015010050174東風(fēng)本田 思域 需加價(jià)，無現(xiàn)車，等車兩個(gè)月廣汽豐田 漢蘭達(dá) 無現(xiàn)車，等車4-6個(gè)月高爾夫 無優(yōu)惠，無現(xiàn)車，等車2-3個(gè)月35.5一汽大眾速騰 部分優(yōu)惠，部分現(xiàn)車，等車2-3個(gè)月6.50上汽大眾 途觀L 無優(yōu)惠，等車1個(gè)月北美洲歐洲中國亞洲其他地區(qū)南美洲中東/非洲資料來源：AFS、公司公告、平安證券研究所誘因|供應(yīng)鏈先天不足、“天災(zāi)”、“人禍”等引發(fā)汽車缺芯潮 2020年下半年開始并影

33、響至今的汽車缺芯潮，已經(jīng)在2021年帶來了超過千萬 汽 車 缺芯時(shí)間線輛的汽車產(chǎn)量的損失，2022年1季度，相關(guān)影響還在延續(xù)。 一方面，汽車行業(yè)供應(yīng)鏈固有的缺陷在放大，車廠對汽車市場需求判斷存在偏差；另一方面，汽車芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能本來緊張，加上消費(fèi)電子等方面的擠壓，留給汽車芯片的產(chǎn)能十分有限，而且短期新增產(chǎn)能的可能性不大。 多 因 素合力誘發(fā)“缺芯潮”資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、平安證券研究所復(fù)盤|車載芯片產(chǎn)能投資保守，難以響應(yīng)突發(fā)需求增長 全球汽車芯片產(chǎn)能投資相對保守。如前所述，車載芯片占全球半導(dǎo)體市場總銷售額比例在10%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電為例，車載芯片業(yè)務(wù)占其業(yè)務(wù)總比例

34、基本不超過5%。而且，車載芯片毛利率相較于消費(fèi)電子而言較低，且技術(shù)要求嚴(yán)格，代工廠商在該領(lǐng)域意愿不足。 需求端也出現(xiàn)了誤判。2020年以前，汽車市場低迷，車廠和Tier1對芯片需求預(yù)期非常低，但是隨著新能源汽車市場的恢復(fù)，供需矛盾開始凸顯。按照IC Insights的預(yù)計(jì)，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆，同比增長近30%，相比前幾年的低迷，可謂是大超預(yù)期。 全球汽車芯片出貨量（億顆） 全球新能源汽車銷售量（萬輛）資料來源：EVTank、IC Insights、平安證券研究所復(fù)盤|消費(fèi)電子芯片需求增長快速，對汽車電子產(chǎn)能擠壓明顯疫情蔓延以來，遠(yuǎn)程辦公、線上教育等線上化應(yīng)用開始普及，

35、消費(fèi)者對個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等IT產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施的需求明顯擴(kuò)大，消費(fèi)電子等芯片市場的增長搶占了部分汽車芯片產(chǎn)能。麥肯錫發(fā)布的報(bào)告顯示，5G等應(yīng)用由于需要大量與汽車芯片制程類似的射頻芯片（40-90nm工藝），擠占了汽車芯片的排產(chǎn)，使得本來捉襟見肘的汽車芯片產(chǎn)能更加緊張。 細(xì)分領(lǐng)域半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)分布（部分） 各細(xì)分領(lǐng)域芯片與汽車芯片節(jié)點(diǎn)重合情況100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%05%電氣化5G物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算20%25%30%低度重疊：低度重疊:20%45%30%45%先進(jìn)及領(lǐng)先制程(28nm)邏輯無主處理單元存儲(chǔ)70%現(xiàn)場可編程門陣列專用集成電路30%40%高度

36、重疊：相對落后的制 分立器件中等重疊：中等重疊：25%射頻開關(guān)雙工器天線傳感器微控制器模擬（通信）10%5%程(28nm)能源管理電源單元0高端筆記本電腦高端醫(yī)用核磁共振掃描儀BEV汽車（新OEM）ICE汽車（傳統(tǒng)OEM）領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)(450nm)成熟節(jié)點(diǎn)(40-450nm)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(10-39nm)資料來源：麥肯錫、IHS Marke、平安證券研究所復(fù)盤芯片廠商輕制造化嚴(yán)重，對臺(tái)積電等過度依賴加劇了芯片短缺 從缺芯的類別看，在早期只是ESP、VCU、TCU等控制類系統(tǒng)的芯片供應(yīng)短缺，而隨著疫情的發(fā)酵和芯片市場的炒作，到2021年第三季度的后期，連收音機(jī)、車載中控屏、汽車燈具等傳統(tǒng)部件都開始出現(xiàn)缺

37、芯。 近年來，芯片廠商開始輕制造化，尤其是AI芯片、汽車MCU，絕大多數(shù)都開始選擇代工模式。結(jié)果是這些芯片對臺(tái)積電等代工廠的產(chǎn)線依賴嚴(yán)重。其中，臺(tái)積電生產(chǎn)的汽車MCU已占據(jù)約70%的市場份額。2020年底以來，臺(tái)積電排產(chǎn)的重點(diǎn)是計(jì)算芯片。汽車芯片需求大幅上升之后，臺(tái)積電等廠商也很難實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)，其他代工廠由于車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證問題很難切進(jìn)去，新建產(chǎn)能“遠(yuǎn)水難救近火”。 車載MCU主要供應(yīng)商與臺(tái)積電的合作 主要車載芯片對臺(tái)積電的依賴情況資料來源：IHS、平安證券研究所復(fù)盤|車廠準(zhǔn)時(shí)制模式弊端開始凸顯，分層產(chǎn)業(yè)鏈也造成溝通不暢 豐 田 生產(chǎn)方式架構(gòu)屋 汽車供應(yīng)鏈普遍采用“準(zhǔn)時(shí)制”制造模式來壓低庫存，以降低

38、成本、提高周轉(zhuǎn)率。豐田的準(zhǔn)時(shí)制，相比福特的流水線作業(yè)更進(jìn)一步，要求采購必要數(shù)量的零部件在必要的時(shí)間送到生產(chǎn)線，追求無庫存和最小庫存。但這種模式在降本增效的同時(shí)，增加了供應(yīng)鏈的脆弱性，一旦出現(xiàn)零部件短缺，就會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈癱瘓。在“準(zhǔn)時(shí)制”的背景下，車廠可能在量產(chǎn)的前30天取消訂單，芯片廠大量的投資可能“泡湯”，一定程度上也抑制了廠商在新產(chǎn)能建設(shè)的積極性。 在汽車芯片供應(yīng)鏈條中，分層明顯，靈活性不足、溝通不暢等問題正在凸顯。半導(dǎo)體供應(yīng)商將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統(tǒng)集成方案給OEM進(jìn)行組裝。這種模式使得Tier1無法準(zhǔn)確把握OEM的需求，Tier2也不能做好產(chǎn)能規(guī)劃。

39、2020底和2021年年初，車廠已經(jīng)開始感覺到汽車市場的回暖，但是由于供應(yīng)鏈的層級(jí)關(guān)系，車廠和半導(dǎo)體廠商并沒有實(shí)現(xiàn)有效的溝通和協(xié)調(diào)，一定程度上加劇了芯片供應(yīng)缺口。資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所復(fù)盤|自然災(zāi)害來襲，德州風(fēng)暴使全球短缺的芯片市場雪上加霜2021年2月初，冬季風(fēng)暴席卷了半導(dǎo)體之鄉(xiāng)得克薩斯州，導(dǎo)致了供水和電網(wǎng)癱瘓。恩智浦、三星、英飛凌以及TI均在該州有產(chǎn)能，作為用水用電大戶，被迫停業(yè)。NXP關(guān)閉了奧斯汀的兩座8英寸工廠，損失約數(shù)百萬美元；三星在奧斯汀的工廠約占其總產(chǎn)能的28%；英飛凌關(guān)閉在奧斯汀的一座8英寸工廠。恩智浦和英飛凌在奧斯汀的產(chǎn)能加起來，占了全球汽車MCU供應(yīng)的5%，都受

40、到了影響。除了對工廠生產(chǎn)的影響之外，此次風(fēng)暴對芯片物流也造成了很大沖擊。德克薩斯州是全球重要的物流樞紐，對全球航空貨運(yùn)具有重要的地理意義。冬季風(fēng)暴對空運(yùn)和分揀設(shè)施產(chǎn)生了重大影響，讓全球短缺的芯片市場雪上加霜。 美國晶圓廠分布圖 2021年2月16、17日德州停電情況資料來源：ERCOT、平安證券研究所復(fù)盤|生產(chǎn)事故干擾，日本瑞薩設(shè)備起火加劇芯片短缺2021年3月19日，瑞薩日本工廠因電鍍設(shè)備起火引發(fā)火災(zāi)，導(dǎo)致11臺(tái)設(shè)備損壞，損壞的設(shè)備占公司所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的2%。此次火災(zāi)中，影響最大就是公司的汽車芯片，占到66%。本來汽車芯片產(chǎn)能就緊張，瑞薩設(shè)備起火更是使得缺芯“雪上加霜”。瑞薩客戶覆蓋了豐

41、田、福特和日產(chǎn)在內(nèi)的幾乎所有的汽車制造商，尤其是日系車應(yīng)用最廣。相關(guān)影響主要體現(xiàn)在之后的5月份，下游車廠均出現(xiàn)了不同期限的停工。2021年5月，豐田、本田、日產(chǎn)等日本8家車廠的總產(chǎn)量低于200萬輛，較2019年5月（疫情前）減產(chǎn)幅度超過30%。雖然在6月25日，瑞薩相關(guān)工廠產(chǎn)能恢復(fù)正常，但在7月份第三周才實(shí)現(xiàn)了正常交貨。 受火災(zāi)影響的公司芯片（按用途劃分） 受火災(zāi)影響的公司芯片（按產(chǎn)品劃分）資料來源：Semicast Research、IHS Marke、瑞薩官網(wǎng)，平安證券研究所復(fù)盤|馬來西亞疫情引發(fā)停產(chǎn)斷供，汽車“芯片荒”再度升級(jí) 半導(dǎo)體的全球化生產(chǎn)鏈 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，后端勞動(dòng)密集型

42、的環(huán)節(jié)主要集中在東南亞，包括馬來西亞、泰國、菲律賓等，主要的汽車芯片廠在這里都有布局。2021年這些地區(qū)疫情嚴(yán)重，封裝廠受到影響。2021年年中，意法半導(dǎo)體在馬來西亞的工廠由于疫情加劇，停產(chǎn)數(shù)周。這直接導(dǎo)致了汽車芯片供應(yīng)的惡化，停產(chǎn)的影響從普通的MCU擴(kuò)展到了其他芯片，進(jìn)而導(dǎo)致了全球最大汽車供應(yīng)商博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產(chǎn)品供貨困難，嚴(yán)重了打擊全球整車企業(yè)。 在馬來西亞投資建廠的電子及半導(dǎo)體企業(yè) 半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在東南亞的布局資料來源：公司官網(wǎng)、平安證券研究所目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需

43、偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示27趨勢：2022年行業(yè)依然受到“缺芯”困擾，減產(chǎn)問題依然存在 2022年，疫情和地緣沖突依然存在，汽車芯片自身產(chǎn)能不足的問題也并沒有得到實(shí)質(zhì)性的緩解，1季度的供給形勢依然嚴(yán)峻。SusquehannaFinancial Group數(shù)據(jù)顯示，2022年2月份全球芯片平均交貨期延長到了半年以上，創(chuàng)出新高。 參照2019年，芯片正常交付期為6至9周。除了正常需求增長之外，車廠、Tier1為了避免2021年初錯(cuò)判需求的問題，甚至出現(xiàn)了“雙重訂購”等問題，使得產(chǎn)能更為緊張。AFS預(yù)計(jì)，2022年全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量將達(dá)到76.77萬輛，約占去年全球

44、汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)量的7.5%。 2021年4月以來全球芯片平均交貨期及變化 各地區(qū)2021年汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)及2022年預(yù)計(jì)減產(chǎn)量資料來源：Susquehanna Financial Group、AFS、平安證券研究所趨勢：結(jié)構(gòu)性缺貨將持續(xù)，模擬芯片可能成為2023年缺芯重點(diǎn)2022年以來，以前缺的芯片缺的更為嚴(yán)重。2022年2月，MCU平均交貨期為35.7周（250天），超過了8個(gè)月，是市場最為短缺的芯片；其次就是電源芯片，平均交付期也較上月上升了1.5周。電 源 芯片、調(diào)制解調(diào)器等汽車模擬芯片可能是新的“短缺點(diǎn)”。根據(jù)IHS Markit 的分析，繼2021年的MCU之后，模擬芯片很可能成為未來三

45、年汽車生產(chǎn)的主要制約因素。在模擬IC領(lǐng)域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比較明顯，廠商投資擴(kuò)產(chǎn)意愿也不高，前幾年資本支出一直在下降，存在短缺隱患，供需矛盾可能在后續(xù)爆發(fā)出來。 全球半導(dǎo)體主要領(lǐng)域資本支出及增速2019增速2020增速2021E產(chǎn)品MPU/MCU邏輯電路代工廠指標(biāo)支出支出支出增速絕對值（億美元）占比16917%8512%16515%88-2%23515%1248%42%-絕對值（億美元）占比6%4%40%8%-8%-絕對值（億美元）占比26226%19119%22622%9018%37333%17916%24622%7942%53035%24016%27918%1127

46、%42%-絕對值（億美元）占比-17%-6%34%DRAM/SRAM閃存-19%-13%-絕對值（億美元）占比9%-12%-絕對值（億美元）占比-7%-41%-模擬及其他9%7%資料來源：IC insights、平安證券研究所趨 勢 ：車廠、Tier1預(yù)期相對樂觀，但短期內(nèi)減產(chǎn)不可避免第 三 方機(jī)構(gòu)、車廠和Tier1對芯片市場預(yù)期相對樂觀，最晚2022年年底前會(huì)得到緩解，小幅度缺芯會(huì)成為常態(tài)。2022年年初，工信部裝備司、中汽協(xié)相關(guān)人員均表示，2022年年內(nèi)缺芯會(huì)逐漸緩解；雷諾首席執(zhí)行官德梅奧表示缺芯在2022年仍將持續(xù)，預(yù)計(jì)二季度達(dá)到頂峰；博世總裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右會(huì)出現(xiàn)緩解。

47、從實(shí)際的運(yùn)營情況看，主要車廠通過減產(chǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段來應(yīng)對“缺芯”。2022年1季度，福特汽車、大眾、豐田、本田、日產(chǎn)等車企均有過減產(chǎn)或停產(chǎn)的計(jì)劃。其中福特就對美國、墨西哥和加拿大的8家工廠采取臨時(shí)停產(chǎn)或減產(chǎn)措施；部分車廠如長城等采取了結(jié)構(gòu)優(yōu)化措施，暫停了中低端車型的接單，以保證高端車型的供應(yīng)。 主 要 車廠或者Tier1對汽車芯片供應(yīng)鏈的判斷和應(yīng)對措施資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所趨勢代工廠和芯片廠商均在擴(kuò)張產(chǎn)能，但釋放需要等到2023年 主流芯片制造商均大幅擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)可以提升中長期的供應(yīng)能力，短期壓力仍難以緩解。臺(tái)積電、英飛凌、英特爾、格芯等廠商，均宣布了各自的擴(kuò)產(chǎn)或者向汽車芯片產(chǎn)能調(diào)

48、配的計(jì)劃。但是由于車載芯片產(chǎn)能建設(shè)，到生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來。面對著新能源車如此大幅增長的芯片需求，供給面臨的壓力依然較大。 除了芯片制造商和代工廠之外，車廠和Tier1也在主導(dǎo)提升重點(diǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能。類似于博世以及大車廠（福特等），已經(jīng)開始選擇自建產(chǎn)能，或者和代工廠合作，研發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，解決后續(xù)供應(yīng)問題，但同樣需要時(shí)間。此外，產(chǎn)能的投放，也意味著更多的人才的需求，這也非短時(shí)間能夠解決的。 主流芯片制造商汽車芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 汽車芯片設(shè)計(jì)制造各環(huán)節(jié)所需時(shí)間公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃臺(tái)積電 宣布將優(yōu)先解決汽車芯片的供應(yīng)問題，擴(kuò)大MCU芯片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)全年將擴(kuò)大產(chǎn)能6

49、0%。2021年9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片廠啟用，該工廠產(chǎn)品將主要應(yīng)用于汽車行業(yè)、英飛凌數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。采用300毫米大直徑晶圓，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體有望裝備2500萬輛電動(dòng)車的傳動(dòng)系統(tǒng)。將愛爾蘭工廠的部分產(chǎn)能用于生產(chǎn)汽車芯片。2021年3月，英特爾宣布成立代工服務(wù)部門、為其他廠商代工芯片，以緩解汽車芯片短缺。英特爾2021年4月，CEO帕特基辛格透露，公司正在同汽車芯片設(shè)計(jì)商接洽，可能在6到9個(gè)月內(nèi)開始制造汽車芯片。全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來兩年將投入60億美元在新加坡、美國、德國擴(kuò)大產(chǎn)能，三地工廠生產(chǎn)的所有芯片均可用于汽車行業(yè)，但芯片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃預(yù)計(jì)到2023年才能

50、顯現(xiàn)成果格芯2021年11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國新建4座半導(dǎo)體工廠，其中將在2022年啟動(dòng)2座工德州儀器廠的建設(shè)，主要生產(chǎn)300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業(yè)機(jī)械等行業(yè)，第一座工廠預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。瑞薩電子宣布，計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。高端MCU供應(yīng)能力提升50%，達(dá)到每月瑞薩 約4萬片；低端MCU產(chǎn)能提高70%，達(dá)到每月3萬片。瑞薩占據(jù)約3成車用MCU市場份額，其產(chǎn)能擴(kuò)充將對車用MCU的短缺起到較大緩解作用。資料來源：貝恩資本等、平安證券研究所趨勢|汽車芯片供應(yīng)鏈將重塑，芯片廠與車廠合作更緊密經(jīng)過缺芯的“教育”之后，車廠開始嘗試改變傳統(tǒng)的供應(yīng)

51、鏈合作模式，不完全依托以前的Tier1去維系與芯片廠商的關(guān)系，開始選擇與芯片廠尋求直接合作，以保證芯片的供應(yīng)，甚至還出現(xiàn)部分車廠直接要啟動(dòng)芯片投資和研發(fā)的計(jì)劃。2021年以來，寶馬、福特、Stellantis NV和通用等，都在優(yōu)化芯片供應(yīng)鏈方面，做了主動(dòng)嘗試。我們預(yù)計(jì)，未來將會(huì)有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片，提高對整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。 理想的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 “缺芯”以來主要車廠與芯片廠商合作情況車廠寶馬芯片廠具體動(dòng)作Inova 和格羅方 簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬的芯片德 供應(yīng)。福特格羅方德雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德那里

52、直接購買產(chǎn)品。通用奔馳英飛凌和臺(tái)積電 聯(lián)合生產(chǎn)和制造芯片英偉達(dá)與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代汽車計(jì)算平臺(tái)Stellantis NV富士康（非芯片廠）加強(qiáng)合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上良好關(guān)系獲得芯片上汽積塔半導(dǎo)體向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的研發(fā)資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所趨勢：國內(nèi)汽車芯片正在快速崛起，國產(chǎn)替代曙光顯現(xiàn) 隨著汽車“三化”的推進(jìn)、汽車電子電氣架構(gòu)的升級(jí)，以及新能源汽車的占比在迅速提升，汽車芯片的需求隨之持續(xù)增加。但根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的調(diào)查，汽車芯片國內(nèi)整體自主率不足5%。2022年“兩會(huì)”期間，多位來自汽車廠的人大、政協(xié)代表指出，發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片已

53、經(jīng)迫在眉睫；工信部也在鼓勵(lì)車廠、芯片廠商的協(xié)同創(chuàng)新，提升國內(nèi)芯片的供給能力。在政策支持再疊加上汽車缺芯的大背景下，國內(nèi)車廠開始考慮多供應(yīng)商策略，扶持國產(chǎn)廠商，國產(chǎn)替代面臨機(jī)會(huì)。 燃油車/新能源車單車芯片數(shù)量 當(dāng)前國內(nèi)主要車廠對國產(chǎn)芯片的扶持情況傳統(tǒng)燃油汽車新能源汽車車廠一汽芯片廠商芯擎科技具體合作情況160014001200100080060040020001459對后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化吉利上汽長城芯聚能934813晶晨、地平 投資晶晨半導(dǎo)體，發(fā)展車載信息娛樂系統(tǒng)芯片；投資線、黑芝麻 地平線、黑芝麻，發(fā)展自動(dòng)駕駛；投資芯旺微、旗芯580567等微，發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU438地平線投資