FloTHERM問題合集ppt課件

1、FloTHERM問題合集更新時(shí)間：2019-12-51、flotherm和icepak求解器的優(yōu)劣？各適用于什么場(chǎng)合？yanfabu/Bida_Q_qv_id_8659.htmlFlotherm的求解器只能算立方體網(wǎng)格，求解速度快，能算的網(wǎng)格數(shù)量大，易收斂。Icepak的求解器就是Fluent的，能算六面體網(wǎng)格，可適應(yīng)復(fù)雜幾何外形，但求解速度慢，收斂比Flotherm困難一點(diǎn)。2、FloTHERM軟件在模擬電子產(chǎn)品散熱時(shí)，其是如何工作的？yanfabu/Bida_Q_qv_id_1483.html和普通的cfd軟件相比，flotherm集成了建模，網(wǎng)格劃分，計(jì)算仿真，后處理與一體。你可以在fl

2、otherm中完成所有的熱仿真需要的工作。3、FloTHERM中總功耗等于穩(wěn)態(tài)功耗乘以瞬態(tài)函數(shù)FloTHERM中總功耗等于穩(wěn)態(tài)功耗乘以瞬態(tài)函數(shù)，那自己計(jì)算出的芯片損耗應(yīng)該算是總功耗還是穩(wěn)態(tài)功耗？總功耗和穩(wěn)態(tài)功耗的區(qū)別？此處總功耗和穩(wěn)態(tài)功耗有翻譯問題。在軟件中，power=total power * F(t)，例如power為0,200 W，可以有以下設(shè)置方式：（1total power =200 W, F(t)=0,1（2total power=1 W, F(t)=0,200可以看出total power即為實(shí)際工程中的穩(wěn)態(tài)功耗。使用其他工具或方法計(jì)算出來的芯片功耗一般是穩(wěn)態(tài)功耗，或者是在時(shí)間

3、上平均過的功耗。4、FloTHERM安裝程序自帶的Compact Model和FloTHERM二次開發(fā)示例文件在哪個(gè)文件夾里？yanfabu/Bida_Q_qv_id_13675.htmlC:Program FilesMentorMAflosuite_v93flothermexamplesXML5、FloTHERM中如何設(shè)置一個(gè)內(nèi)循環(huán)的動(dòng)力源？例如電子設(shè)備是液冷，冷卻液在流道內(nèi)是中內(nèi)循環(huán)，不涉及相變。yanfabu/Bida_Q_qv_id_13674.html可以將封閉的循環(huán)系統(tǒng)人為的在溫度變化不大的區(qū)段打斷，然后根據(jù)流向設(shè)置進(jìn)出口邊界。邊界條件需要設(shè)置溫度、壓力、速度等參數(shù)。6、FloTH

4、ERM中芯片建模時(shí)內(nèi)部的熱源大小對(duì)結(jié)果精度有多大影響？yanfabu/Bida_Q_qv_id_13673.html這個(gè)根據(jù)芯片的結(jié)構(gòu)有關(guān)，結(jié)構(gòu)直接影響傳熱路徑即熱阻，芯片的溫差與功耗成正比:方程：T=RtP，誤差：T=PRt+RtP= RtP假設(shè)熱阻在計(jì)算過程中不變，那么功耗的精度與溫度的精度有個(gè)熱阻大小的關(guān)系。7、演示的FloTHERM二次開發(fā)是所有計(jì)算都在excel內(nèi)完成，還是excel會(huì)調(diào)用flotherm進(jìn)行計(jì)算？yanfabu/Bida_Q_qv_id_13672.html二次開發(fā)是指使用其他工具修改FloTHERM模型文件、調(diào)用FloTHERM可執(zhí)行文件進(jìn)行后臺(tái)計(jì)算。使用Exce

5、l、C、Java等工具或語(yǔ)言均可進(jìn)行FloTHERM二次開發(fā)。8、FLOTHERM里圓形的離心風(fēng)機(jī)如何建立？yanfabu/Bida_Q_qv_id_12966.html請(qǐng)查看附件模型，是個(gè)方的9、PCB 復(fù)合材料熱阻如何評(píng)估？各向異性的導(dǎo)熱系數(shù)如何估算？yanfabu/Bida_Q_qv_id_3749.html以4層板為例, conductor material 為Copper (pure)Dielectric material 為 P.PP.P (pre-preg, 玻纖布) ：主要成分是?？棽己铜h(huán)氧樹脂，其會(huì)影響特性阻抗，慣用種類 1080 (2.7 mil), 2116 (4.7 m

6、il), 7630 (8.0 mil) Cost： 211610807630Core:由13層玻璃纖維布含浸耐燃性環(huán)氧樹脂及兩張銅箔壓合而成，其決定 VCC/GND 間的電容量(1000pF/inch2)，銅箔基板最常用31 mil 、 39mil 、 47mil (4 Layer)，F(xiàn)R-4雙面基材板是由8張7628的玻璃纖維布，經(jīng)耐燃性環(huán)氧樹脂含浸成預(yù)浸材，再經(jīng)由壓合程序而得的常用板材。FR-4是耐燃性積層板中最有名且用量也最多的一種，其命名出自NEMA規(guī)范LI1-1988中，其耐燃性至少要符合UL94的V-1等級(jí)10、FloTHERM軟件如何添加電容?電容對(duì)散熱影響有多大？yanfabu

7、/Bida_Q_qv_id_13344.html我當(dāng)時(shí)做涉及到電容的項(xiàng)目的時(shí)候都是用一個(gè)塊來代替的，熱導(dǎo)率設(shè)了個(gè)比較低的值，大概是幾十吧。電容一般不會(huì)發(fā)熱的，但它對(duì)溫度十分敏感，所以一般是要對(duì)它做隔熱處理，不能讓其他熱源或熱的空氣把它加熱了。印象中電容應(yīng)該不能超過60度。11、在Flotherm中進(jìn)行單肋片散熱器散熱模擬，重力加速度怎么設(shè)置，朝哪個(gè)方向？yanfabu/Bida_Q_qv_id_10809.html我的理解是，重力的方向就是你要模擬的這個(gè)散熱器正常工作狀態(tài)下受重力的方向。12、FLOTHERM中，風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口處和最后出風(fēng)口的熱阻是怎么計(jì)算的？yanfabu/Bida_Q_qv_i

8、d_12869.html很少用到這種熱阻啊,你想算的是什么和什么之間的熱阻呢?空氣到一個(gè)具體原件, 空氣到機(jī)箱? 你可以這樣算一下做個(gè)參考:進(jìn)出風(fēng)口空氣溫度加起來除以2,用原件的溫度或機(jī)箱溫度減去這個(gè)值再除以原件或機(jī)箱功耗.13、flotherm中軸流風(fēng)扇，設(shè)置好以后，那個(gè)有黃色框架的面是進(jìn)風(fēng)口還是出風(fēng)口？yanfabu/Bida_Q_qv_id_12959.html上面有箭頭表示的 14、proe畫的模型導(dǎo)入flotherm后怎么怎么進(jìn)行有優(yōu)化分析呢？yanfabu/Bida_Q_qv_id_12105.html應(yīng)該不會(huì)這樣啊。導(dǎo)入的模型一樣會(huì)被轉(zhuǎn)換成小塊，參數(shù)都是可以改的。 15、在FLO

9、THERM中，水冷散熱器中，怎么計(jì)算流阻、計(jì)算水泵揚(yáng)程？yanfabu/Bida_Q_qv_id_12106.html在水路的進(jìn)出口放置region，計(jì)算完以后讀取region表面的平均壓力值計(jì)算。16、在Flotherm中，熱源4x4x1mm 放在PCB上，局部細(xì)化網(wǎng)格時(shí)，Region給多大合適？yanfabu/Bida_Q_qv_id_11697.html12*12*5mm吧。region下面把PCB的厚度包含進(jìn)去。17、flotherm求解時(shí)怎樣調(diào)出殘差曲線和監(jiān)控點(diǎn)的溫度曲線？求解的時(shí)候沒出現(xiàn)收斂曲線圖，怎樣調(diào)出來？yanfabu/Bida_Q_qv_id_10249.html在Prof

10、iles窗口點(diǎn)菜單欄的EditNew，在type里選Resideuals v Iteration，就是殘差曲線，選Monitor Points v Iteration就是溫度曲線。18、在Flotherm中用cuboid的thermal添加熱源屬性，用surface添加熱阻屬性，最后在溫度云圖里，為什么cuboid變成一個(gè)薄板了？yanfabu/Bida_Q_qv_id_11243.html你檢查一下，看是否是上面的封裝未附材料屬性。19、在Flotherm中，加濾網(wǎng)后這個(gè)影響一般會(huì)使系統(tǒng)溫度增加多少？yanfabu/Bida_Q_qv_id_7813.html這個(gè)應(yīng)該是根據(jù)你的設(shè)計(jì)目標(biāo)定的，

11、沒有什么標(biāo)準(zhǔn)的。20、在flotherm中，用雙熱阻模型模擬IC，檢測(cè)點(diǎn)為結(jié)和殼，這樣計(jì)算出來的滿足 Tj=Tc+P*Rjc公式嗎？yanfabu/Bida_Q_qv_id_10808.html不滿足，公式中的P應(yīng)該是從殼散走的熱量，是總發(fā)熱量的一部分。而一般我們所能知道的只是總發(fā)熱量。你可以在計(jì)算完以后從軟件的table里面查看原件通過殼散走的熱量，用這個(gè)值代入公式算就滿足了。21、flotherm求解出現(xiàn)這樣的問題怎么解決??？yanfabu/Bida_Q_qv_id_8658.html沒有求解器的license，檢查破解情況。22、FLOTHERM后處理Table中Results表中橫、縱

12、軸意義？yanfabu/Bida_Q_qv_id_4024.htmlX、Y、Z是代表坐標(biāo)，IX，IY，IZ是代表網(wǎng)格的序號(hào)，表示第n個(gè)網(wǎng)格。要看進(jìn)出風(fēng)口的壓力要在進(jìn)出風(fēng)口添加region，然后在table里可以看到region一個(gè)面上平均壓力。如果你能確定下來進(jìn)出風(fēng)口的坐標(biāo)，也可以到results表里去查每個(gè)網(wǎng)格上的值。 23、在flotherm中關(guān)于PCB熱量的設(shè)置，heat specified 是跟隨著設(shè)置的改變而改變，heat applied 為什么不變呢？yanfabu/Bida_Q_qv_id_6978.html其中那個(gè)沒有變的是要計(jì)算了才會(huì)更新，而那個(gè)變了的是隨著你的改變馬上更新，

13、等你的仿真做完了兩個(gè)值就都一樣了。24、如何判定FLOTHERM仿真的準(zhǔn)確性?yanfabu/Bida_Q_qv_id_6981.html可以先做一下網(wǎng)格獨(dú)立性的研究，不斷加密網(wǎng)格，直到結(jié)果和網(wǎng)格疏密程度不太相關(guān)。然后再次確認(rèn)邊界條件和模型的各項(xiàng)設(shè)置，如果都和實(shí)際產(chǎn)品差不多，準(zhǔn)確性就不會(huì)差到哪去。25、在FLOTHERNPCB器件設(shè)置中，該怎么設(shè)置參數(shù)？1、在使用FLOTHERMPCB仿真時(shí)，要求設(shè)置“Junction To Board Resistance這個(gè)參數(shù)，但一般DS上不提供，大家是如何處理的？2、可不可以設(shè)置網(wǎng)格的大?。吭诓藛沃袥]有找到這個(gè)設(shè)定！3、仿真時(shí)長(zhǎng)是否可設(shè)定，比如，想獲得

14、工作5分鐘、10分鐘、20分鐘后，各發(fā)熱器件的溫度值？yanfabu/Bida_Q_qv_id_6982.html1. 這一點(diǎn)要注意，其實(shí)有些原件的datasheet上的Rjc就是這里的Rjb，如果實(shí)在沒有就看看能否建立這個(gè)元件的詳細(xì)模型，如果都無(wú)法做，那就沒辦法了，你是得不到準(zhǔn)確結(jié)果的；2. 熱阻模型的期間沒必要?jiǎng)澗W(wǎng)格；3. 這個(gè)要做瞬態(tài)仿真，具體參考一些教程吧。26、在flotherm中關(guān)于PCB熱量的設(shè)置，heat specified 是跟隨著設(shè)置的改變而改變，heat applied 為什么不變，如：在一個(gè)PCB的發(fā)熱器件上，設(shè)置好功率為40W，heat specified 顯示：40W，heat applied顯示60W這種情況是怎么回事那？是軟件有問題還是那個(gè)地方設(shè)計(jì)有問題，最后軟件計(jì)算是按照那個(gè)數(shù)據(jù)？yanfabu/Bida_Q_qv_id_7810.html其中那個(gè)沒有變的是要計(jì)算了才會(huì)更新，而那個(gè)變了的是隨著你的改變馬上更新，等你的仿真做完了兩個(gè)值就都一樣了。27、網(wǎng)格設(shè)置非要設(shè)置為NONE么？如果我用自動(dòng)的 粗級(jí)、中級(jí)、精級(jí)，會(huì)有什么影響？難道不能用這三個(gè)設(shè)置網(wǎng)格么