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文檔簡介

1、工藝性要求印制電路板設(shè)計規(guī)范之一7/18/20221主要內(nèi)容一.PCB設(shè)計基本工藝要求二.元件選型與組裝方式三.元件布局四.布線要求五.焊盤設(shè)計六.導(dǎo)通孔設(shè)計七.阻焊層設(shè)計八.字符圖九.PCB的可測試性7/18/20222第一部分 PCB設(shè)計基本工藝要求 7/18/20223一、基材的選擇 基材要求:足夠好的平整度( 貼片時). 能夠抵抗熱沖擊 (焊接時).允許拆焊和焊接( 維修時).對細(xì)線和小間距,象小孔一樣可以處理生產(chǎn).適合所需的電氣性能(介電常數(shù)、損耗等 )一般選用FR47/18/20224二、 PCB外形尺寸要求從生產(chǎn)角度考慮,理想的尺寸范圍是: 長 (250 mm350 mm)寬(2

2、00 mm250 mm)對PCB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB,必須拼板,使pcb符合生產(chǎn)需要的尺寸. 對于有缺口的板,對于波峰焊必須補(bǔ)齊;對于純SMT的板允許 有缺口,但缺口尺寸須小于所在邊長度的1/3 .工藝拼板0.5mm隔熱路徑的設(shè)計 1/3 引腳厚度. 確定你的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)7/18/202256非標(biāo)類CHIP、電阻、電容和C類電感的設(shè)計 7/18/202257非標(biāo)類鉭電容、同類封裝二極管和M類電感設(shè)計 7/18/202258TO類元器件的推薦焊盤設(shè)計 7/18/202259翼形引腳類IC推薦的焊盤設(shè)計 7/18/202260“J”形引腳類IC推薦的焊盤設(shè)計 7/18/

3、202261無引腳類IC推薦的焊盤設(shè)計 7/18/202262第六部分 導(dǎo)通孔設(shè)計 7/18/202263導(dǎo)通孔設(shè)計位置要求 導(dǎo)通孔不能設(shè)計在回流焊盤的焊盤上,與焊盤的連接應(yīng)通過一小段印制導(dǎo)線連接且應(yīng)保持一定的距離。對于無阻焊的導(dǎo)通孔必須與焊盤保持0.5mm以上;對于涂有阻焊劑的可以小至0.1mm。否則會產(chǎn)生“立片”“焊料井”現(xiàn)象。0.5mm 導(dǎo)通孔不能設(shè)計在波峰焊面貼片元件的中心位置。 排成一列的無阻焊導(dǎo)通孔焊盤,焊盤的間隔大于0.5 mm(20 mil),如有阻焊可縮小至0.1mm。0.5mm7/18/202264導(dǎo)通孔孔徑和焊盤要求 導(dǎo)通孔主要用作多層板層間電路的連接,在PCB工藝可行條

4、件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。對導(dǎo)通孔來講,一般外層焊盤最小環(huán)寬不應(yīng)小于0.127mm(5mil),一般內(nèi)層焊盤最小環(huán)寬不應(yīng)小于0.2mm(8mil)。 如果用作測試,要求焊盤外徑0.9mm。7/18/202265第七部分 阻焊層設(shè)計 7/18/202266阻焊開窗方式 表面組裝元件焊盤間隙0.25mm(10mil)時,采用單焊盤式窗口設(shè)計;間隙0.25 mm(10mil)時,采用群焊盤式窗口設(shè)計; 對金手指,應(yīng)該開大窗口(類似群焊盤式),且金手指頂部與附近焊盤間距離須0.5mm(20mil);群焊盤式 單焊盤式 導(dǎo)通孔阻焊方式應(yīng)根據(jù)PCB的生產(chǎn)工藝流程來設(shè)計。 通常情況下的設(shè)計有以下幾種類

5、型: 開滿窗 、開小窗、不開窗(覆蓋)、塞孔7/18/202267 各種設(shè)計在焊接時會出現(xiàn)的一些情況:開滿窗 由于目前設(shè)計的大趨勢是密度越來越高,因此過孔焊盤之間的間距也越來越小,如開滿窗則容易出現(xiàn)搭錫和橋接;不開窗(覆蓋) 由于是覆蓋,因此孔口處難免會有部分阻焊油墨,從而造成焊接時孔內(nèi)不進(jìn)錫,如后期需要抽真空進(jìn)行ICT測試則會有問題,同時供應(yīng)商在加工時,也會出現(xiàn)錫珠的現(xiàn)象,給后續(xù)加工帶來不便。如錫珠流到板面造成短路等;開小窗 比較推薦的一種過孔設(shè)計方式,可以避免開滿窗和不開窗所帶來的焊接問題;塞孔 全板的過孔進(jìn)行塞孔,小孔相對比較容易塞滿,而大孔則比較困難,大孔中也會出現(xiàn)錫珠的現(xiàn)象。同時全板

6、過孔塞孔的加工成本很高。7/18/202268 BGA過孔的設(shè)計: 1. 起導(dǎo)通作用的過孔,建議采用塞孔,如不塞在焊接時,由于BGA的 間距都比較小,因此可能出現(xiàn)短路等。 2. 通常設(shè)計為從元件面進(jìn)行塞,焊接面設(shè)計為覆蓋。 3. 起測試作用的導(dǎo)通孔: a. 建議設(shè)計時就予以考慮,盡可能不要在BGA的范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計可引出線來在其它地方進(jìn)行設(shè)計。 b. 如果為達(dá)到測試的目的,而設(shè)計成元件面塞孔,焊接面露出則會出現(xiàn)以下問題。 只過單面回流焊的,沒什么問題。 有兩面QFP,在露出的焊接面肯定會有錫珠,如再進(jìn)行另一面焊接時錫珠脫落,造成問題?,F(xiàn)象見圖示 BGA的下面測試過孔設(shè)計時的建議如需過兩面焊接的,

7、則BGA測試孔的設(shè)計盡可能避免在 BGA區(qū)域內(nèi)。如只過單面回流焊,則BGA測試孔可不做塞孔處理,元件面開小窗,開小窗的尺寸建議為比成品孔徑大5mil。7/18/202269焊盤余隙 表面組裝PCB的阻焊涂層大多數(shù)采用液體光致成象阻焊劑工藝來實現(xiàn)的。采用這種工藝,阻焊窗口的尺寸一般應(yīng)該比PCB上對應(yīng)焊盤單邊大0.1 mm(4mil),以防止阻焊劑污染焊盤。對細(xì)間距器件,單邊可以小至0.075mm(3mil) 0.1mm阻焊窗口7/18/202270第八部分 字符圖 7/18/202271字符圖,應(yīng)包括元器件的圖形符號、位號,PCB編碼 一般在每個元器件上必須標(biāo)出位號(代號); 絲印字符圖繪制要求

8、 所有絲印字符不能上焊盤; 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示,圖形符號多用于插裝元件的表示,簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示;(對于優(yōu)化的元器件請參照元器件焊盤封裝設(shè)計手冊)注:器件的簡化外形必須是器件的實際最大外形 IC器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向,一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對應(yīng)的絲印標(biāo)識來表示; 7/18/202272 字符大小、位置和方向的規(guī)定下表。表中規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定,設(shè)計時應(yīng)以成品板的實際效果為準(zhǔn)。有些產(chǎn)品的后背板的背面因為已經(jīng)被機(jī)柜封住,不可能從背面看見,這種情況下PCB編碼可以放在前面適當(dāng)?shù)奈恢茫ㄈ鐐鬏敭a(chǎn)品的后背板) 元器

9、件位號中常見文字符號應(yīng)符合公司的規(guī)定 。 IC器件一般要表示出1號腳位置,用小圓圈表示。對BGA器件用英語字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示;極性元件要表示出正極,用“+”表示;二極管采用元件的圖形符號表示,并表示出“+”極;轉(zhuǎn)接插座有時為了調(diào)試和連接方便,也需要標(biāo)出針腳號。 7/18/202273 后背板的字符圖要求 背板的標(biāo)識直接影響整機(jī)布線、電纜組件的設(shè)計與加工、現(xiàn)場工程安裝。背板的標(biāo)識除符合單板的設(shè)計規(guī)范外,還應(yīng)有如下標(biāo)識 連接器在B面應(yīng)有腳號的順序標(biāo)識; 連接器在B面應(yīng)標(biāo)識槽位號和槽位名稱(單板名稱),一般槽位名稱標(biāo)在插槽的上方,槽位號標(biāo)識在插槽的下方; 連接器在B面應(yīng)有護(hù)套安裝標(biāo)識

10、方向標(biāo)識。建議采用虛線與A面的絲印區(qū)別; 插座位號、功能;電源插座的極性定義、腳號標(biāo)識見下圖: 7/18/202274 板名版本號、條碼位置及尺寸要求 為了配合公司關(guān)于對PCB廠保密的要求,技術(shù)中心要求設(shè)計PCB編碼,取消板名版本號,到生產(chǎn)前又必須將其復(fù)原,復(fù)原的方式有貼打印的高溫膠紙和噴印兩種。 L1 板名版本號、條碼位置應(yīng)盡量靠近PCB編碼(在元件面左上角),且長邊必需與傳送方向平行; 區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋; 本規(guī)定不適用于手機(jī)板、后背板及一些小而密度很高的板。L21) 若板名板號字符長度及“”(1個字符長)之和小于或等于15個字符,則 板

11、名、板號分成一行噴印:L135mm,L25mm2) 若板名板號字符長度及“”(1個字符長)之和大于15個字符,則可進(jìn)行以下方式噴?。篴.板名、板號分成兩行進(jìn)行噴印(板名作一行,板號作一行):L130mm, L27mmb.板名、板號分成一行噴印:L140mm,L25mm3)四角標(biāo)示線粗6mil,尺寸1mmX1mm 板名版本號的尺寸要求7/18/202275 條碼位置的要求 預(yù)留區(qū)域為涂滿白油的絲印區(qū)。 白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件 尺寸為22.5mm X 6.5mm 7/18/202276第九部分 可測試性7/18/202277在單板的四周至少設(shè)計兩個定位孔(對角位置

12、)??椎闹睆揭话銥? .2mm。必須是光孔即非金屬化通孔,不能與面板,扣手等其它部件干涉。被測板的每一個網(wǎng)絡(luò)都要具有符合標(biāo)準(zhǔn)要求的可介入的測試點;如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點是連接到有貫穿焊盤的器件上,那么不加測試點。如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(都是數(shù)字器件),這個網(wǎng)絡(luò)不需要測試點7/18/202278測試點盡量集中在焊接面,且要均勻分布在被測板上; 測試點密度不超過30個/inch2 ; 測試點的自身尺寸要求: 1)金屬化通孔,且打開防焊層,即可以過錫??状笮橥?6 mil,2)或采用測試焊盤(SMT板),焊盤大小36 mil; 3)相鄰測試點的中心間距d50mil7/18/202279測試點與其它通孔(如過孔)的最小距離:推薦20mil,最小1

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