產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)課件

1、產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)2022/7/24產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)課程內(nèi)容I.何謂生產(chǎn)？II. C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡(jiǎn)介.III. LCM 產(chǎn)品/制程解說. A. LCM 產(chǎn)品應(yīng)用范圍. B. 制程簡(jiǎn)介. C.LCM生產(chǎn)各流程詳解產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)生產(chǎn)的定義生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機(jī)器(Machine), 利用一個(gè)以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對(duì)轉(zhuǎn)換過程的各點(diǎn)加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動(dòng)Measurement產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)生產(chǎn)的定義投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制Man Machine Ma

2、terialMethodMeasurement產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡(jiǎn)介R G B R G BColor Filter 廠TFT電晶體(數(shù)百萬(wàn)顆)TFT 廠(Thin film transister) ITO端子LCD廠（C/F 上玻璃）( TFT下玻璃）(Panel)產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)LCM 產(chǎn)品/制程解說 LCM 產(chǎn)品應(yīng)用 Desktop Monitor Notebook DVD/VCD Player GPS System Monitor .產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測(cè)黑膠涂布LCM 產(chǎn)品/制程解說UV涂布貼遮光片

3、背光組裝TP組裝焊接貼高溫膠后測(cè)貼易撕貼外觀檢OQC抽檢包裝入庫(kù)玻璃切割清洗電測(cè)貼片切割車間貼片車間模組車間脫泡產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制Man Machine MaterialMethodMeasurementLCM 產(chǎn)品/制程解說產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)LCM生產(chǎn)各流程詳解產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:將偏貼后玻璃放入測(cè)架,用治具的探針接觸玻璃 的R.G.B等幾個(gè)觸點(diǎn),目測(cè)檢測(cè)目的:篩選玻璃來料劃傷以及運(yùn)輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線, 重點(diǎn)檢測(cè)缺劃,彩亮點(diǎn),破片,破角等不良 減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對(duì)玻璃ITO線路的擊傷 2.探針必須對(duì)位準(zhǔn)確,必須接觸到玻璃的

4、觸點(diǎn) 3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必須輕拿輕放1. 電測(cè)產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:用金相顯微鏡目視檢測(cè)玻璃的ITO線路目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部， 以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short 並增加ACF之粘著力注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.放在工作臺(tái)面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次 3.檢測(cè)區(qū)域?yàn)镮TO&FPC Bonding區(qū)域ITO線路2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)3.ACF(COG)作法:在清洗干凈的玻璃IC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)目的:在panel之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel

5、能緊密貼合注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長(zhǎng)度IC長(zhǎng)度 4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用ACF產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)4.COG作法:通過COG機(jī)臺(tái)在ACF(COG)表面壓著IC目的:利用壓著頭對(duì)IC施以溫度和壓力 以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形 構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路 并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.必須每1小時(shí)清潔以降低異物不良 3.上IC時(shí)有方向性,不能放錯(cuò) 4.工作臺(tái)放置待壓的panel不能超過8片Teflon熱壓頭產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)COG檢驗(yàn)項(xiàng)目產(chǎn)線流程制程

6、培訓(xùn)作法:在清洗干凈的玻璃FPC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)目的:在panel之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel能緊密貼合注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長(zhǎng)度FPC長(zhǎng)度 4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用5.ACF(FOG)產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:通過FOG機(jī)臺(tái)在ACF(COG)表面壓著FPC目的:利用壓著頭對(duì)FPC施以溫度和壓力 以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形 構(gòu)成panel與FPC端子間的電信通路 并使ACF所含的膠質(zhì)將FPC固定在panel上注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán)

7、,手指套 2.必須每1小時(shí)清潔以降低異物不良 3.必須對(duì)準(zhǔn)對(duì)位Mark壓著 4.FPC不能有異物6.FOG產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)FOG檢驗(yàn)項(xiàng)目產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)7.前測(cè)目的： 確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì) 防止前段制程不良品流入后段制程 檢驗(yàn)Bonding狀況是否良好 檢驗(yàn)功能是否正常檢查項(xiàng)目： 外觀檢查和點(diǎn)燈檢查 外觀檢查: Bonding是否有位移 Bonding區(qū)是否有異物 FPC元件及I C零件外觀是否受損 點(diǎn)燈檢查: 檢查功能是否正常 產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)8.一線膠涂布產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)9.黑膠涂布產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:用防靜電鑷子將遮光片貼附在panel 端子的正面目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護(hù)I

8、TO線路注意事項(xiàng):1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面 2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上 3.必須蓋住IC表面 4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡10.貼遮光片產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源目的:提供玻璃照亮用的電源注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.背光和玻璃組裝面無異物 3.組裝必須抵住背光底部組裝 4.組裝必須到位,不能破片 5.組裝后要按壓黏著緊密 6.具體要求參考作業(yè)指導(dǎo)書 11.背光組裝產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)12.TP組裝作法:將TP和玻璃組裝起來目的:提供觸摸功能注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.TP組裝不能超出背光邊緣 3.TP和玻璃組裝之間

9、不可有異物 4.TP組裝不能翹起 5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導(dǎo)書按壓產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)13.焊接作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)焊接目的:使FPC上信號(hào)能進(jìn)到TP和提供BL點(diǎn)亮的電源注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點(diǎn)過高等不良 3.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端 和元器件引腳的腳跟以上部位， 焊接時(shí)間不超過3s/次 同一焊點(diǎn)不超過2次, 以免受熱沖擊損壞元器件 4.錫渣不能污染排線金手指產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)作法:將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點(diǎn)上目的:避免外界異物造成短路,避免高溫受損 保護(hù)焊盤注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套

10、2.不能貼附到金手指區(qū)域 3.不能超出模組邊緣 4.高溫膠紙貼附里面不可有異物 5.高溫膠紙不可劃破和翹起14.貼高溫膠產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)15.后測(cè) 目的： 1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測(cè)及品位判定 2.判定出貨等級(jí) 檢測(cè)條件: 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上測(cè)量) 檢查距離：35-50cm 方法： 先以正視角(90度)檢驗(yàn)，上下15度，后以左右45度 視角確認(rèn)產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)16.后測(cè)檢驗(yàn)項(xiàng)目產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)17.貼易撕貼作法:將易撕貼依照研發(fā)BOM貼附在指定位置目的:方便客戶在組裝時(shí)能撕掉上面的保護(hù)膜注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.貼

11、附位置要準(zhǔn)備,不能偏位 3.貼附完成后需要將這角的保護(hù)膜試撕下 5.不可多貼或者漏貼產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)目的： D檢主要是針對(duì)產(chǎn)品的外觀有無刮傷,撞,傷，臟污欠品 ,TP是否起翹,偏移等不良等 檢測(cè)條件： 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上測(cè)量) 距離：35-50 cm 方法： 以全視角檢驗(yàn),以酒精、無塵布、厚薄規(guī)等工具進(jìn)行檢查18.外觀檢產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)外觀檢工具產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)19.OQC目的: 對(duì)最終出貨產(chǎn)品進(jìn)行再次確認(rèn)， 避免不良品流入客戶端 檢查項(xiàng)目： 電氣、品位、外觀(包含標(biāo)簽及偏光板臟污)注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.必須穿無塵外套 3.依照OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)抽檢 產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)20.包裝Packing目的: 依據(jù)產(chǎn)品包裝圖