應(yīng)對(duì)2021年汽車芯片荒

1、應(yīng)對(duì) 2021 年汽車行業(yè)芯片荒由于芯片供應(yīng)限制可能會(huì)持續(xù)至 2021 年第三季度，埃信華邁在報(bào)告中分析了其對(duì)汽車行業(yè)的短期和長(zhǎng)期影響。這場(chǎng)危機(jī)凸顯了汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商、半導(dǎo)體供應(yīng)商及其晶圓代工廠之間調(diào)整產(chǎn)能和采購(gòu)模式的必要性。從短期來(lái)看，只有全行業(yè)合作才能減少這種影響。半導(dǎo)體短缺危機(jī)對(duì)汽車行業(yè)造成沖擊之際，正值該行業(yè)生產(chǎn)水平在受疫情影響放緩后開(kāi)始溫和復(fù)蘇。在汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求開(kāi)始上升之時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)芯片（用于 5G 手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施、新一代游戲平臺(tái)和 IT 設(shè)備）的巨大需求已經(jīng)令芯片供應(yīng)鏈吃緊。由于半導(dǎo)體制造是個(gè)復(fù)雜漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過(guò)程，這使得新的產(chǎn)能建設(shè)變成一項(xiàng)投資巨大且耗時(shí)的工作，因此

2、無(wú)法輕易解決產(chǎn)能限制問(wèn)題。短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)至 2021年第三季度，屆時(shí)半導(dǎo)體代工廠將重新分配產(chǎn)能并且消費(fèi)電子產(chǎn)品需求可能有所降溫，應(yīng)該能提供更大的供應(yīng)安全。雖然臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）等大型半導(dǎo)體供應(yīng)商宣布了增加產(chǎn)能的投資計(jì)劃，這些努力在 短期內(nèi)不會(huì)見(jiàn)效，將迫使汽車制造商及其一級(jí)芯片供應(yīng)商修訂他們傳統(tǒng)的半導(dǎo)體采購(gòu)策略。這場(chǎng)危機(jī)顯示出，與消費(fèi)電子行業(yè)給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)的生產(chǎn)規(guī)模和周期相比，汽車企業(yè)追求的傳統(tǒng)短期采購(gòu)周期可能并不合 適。我們預(yù)計(jì)，各級(jí)供應(yīng)鏈將對(duì)他們的庫(kù)存管理方式進(jìn)行一些調(diào)整，以便為將來(lái)做更好的準(zhǔn)備。自 2020 年 4 月以來(lái)，我們的供應(yīng)鏈和技術(shù)團(tuán)隊(duì)一直在跟蹤芯片供

3、應(yīng)情況?！捌囍圃焐绦枨笤鲩L(zhǎng)以及半導(dǎo)體供應(yīng)有限導(dǎo)致了當(dāng)前芯片供應(yīng)受限的結(jié)果，在這兩方面因素取得平衡之前，這一問(wèn)題將無(wú)法解決。如果是因?yàn)樽匀粸?zāi)害導(dǎo)致的，那么供應(yīng)鏈就會(huì)采取適當(dāng)?shù)闹亟ㄓ?jì)劃，雖然需要幾個(gè)月或幾個(gè)季度的時(shí)間來(lái)重建，但計(jì)劃已經(jīng)實(shí)施。現(xiàn)在是一個(gè)平衡供需的問(wèn)題，微控制器單元（MCU）的交貨期達(dá)到 26 周或以上，供應(yīng)鏈?zhǔn)芟耷闆r可能會(huì)至少持續(xù)至今年第三季度，”埃信華邁高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、半導(dǎo)體和零部件高級(jí)首席分析師 Phil Amsrud 表示。初始影響 汽車生產(chǎn)已經(jīng)受到了重大影響，不過(guò)目前形勢(shì)仍然不穩(wěn)定，我們的汽車生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)正在持續(xù)跟蹤對(duì)汽車生產(chǎn)的影響。截至 1 月 29 日，受供應(yīng)中斷影響，我

4、們預(yù)計(jì) 2021 年第一季度輕型汽車產(chǎn)量將減少 67.2 萬(wàn)輛（見(jiàn)下圖）。奧迪最近已有 1 萬(wàn)名員工休假，并宣布芯片短缺將對(duì)其 Q5 等高端車型帶來(lái)影響。與此同時(shí)，“由于微芯片短缺”，大眾汽車不得不削減其德國(guó)沃爾夫斯堡和埃姆登工廠以及布倫瑞克零部件工廠的產(chǎn)量。福特表示，除了路易斯維爾工廠停產(chǎn) Escape 車型外，該公司還將從 1 月 19 日至 2 月 19 日暫停德國(guó)薩爾路易斯工廠生產(chǎn)Focus。福特在芝加哥、迪爾伯恩卡車、堪薩斯城和奧克維爾工廠也受到了影響。本田、雷諾、豐田、馬自達(dá)和其他多家汽車制造商最近也發(fā)布了類似的公告。中國(guó)大陸將遭遇最大的生產(chǎn)中斷，根據(jù)現(xiàn)有信息，第一季度損失的產(chǎn)量可

5、能接近 25 萬(wàn)輛。一汽大眾、上汽大眾、上汽通用和東風(fēng)本田等汽車制造商的制造工廠均受到了影響，停產(chǎn)時(shí)間從 5 天至 14 天不等。半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題對(duì) 2021 年第一季度輕型汽車產(chǎn)量的預(yù)估影響汽車產(chǎn)量 （1,000）北美南亞大中華區(qū)日本/韓國(guó)南美歐洲市場(chǎng)注：預(yù)估截至 2021 年 1 月 29 日來(lái)源：埃信華邁芯片短缺的背景1. 聚焦微控制器：通常用于具有處理要求的嵌入式應(yīng)用程序以及管理與數(shù)字、機(jī)電或模擬組件交互的單片微控制器尤其短缺，并且它是所有電子控制單元（ECU）都必須的組件。MCU 應(yīng)用包括動(dòng)力系統(tǒng)（發(fā)動(dòng)機(jī) ECU、傳動(dòng)系統(tǒng) ECU）、底盤(pán)（安全氣囊 ECU、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)ABS/電子穩(wěn)

6、定控制系統(tǒng)ESC ECU）、車身（車門(mén)ECU、車身控制模塊）和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）（如停車 ECU）在內(nèi)的所有領(lǐng)域。這些零部件短缺預(yù)計(jì)將以類似的方式廣泛影響一級(jí)供應(yīng)商。博世、大陸和電裝在所有車輛領(lǐng)域生產(chǎn)至少 30 種或以上不同的 ECU。博世和電裝這兩家供應(yīng)商都可以內(nèi)部制造傳感器和半導(dǎo)體，兩家公司已經(jīng)證實(shí)，外部采購(gòu)的 MCU 和模擬集成電路（IC）正處于供應(yīng)短缺狀態(tài)。MCU 是采用通常低于 40 納米的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（半導(dǎo)體制造工藝）制造，隨著 IC 日益小型化，工藝節(jié)點(diǎn)成為了一個(gè)表示復(fù)雜程度的指標(biāo)。由于與這些工藝相關(guān)的資本支出非常高，只有極少數(shù)芯片制造廠（也稱為晶圓廠）擁有這些工藝。集

7、成設(shè)備制造商（IDM）等大多數(shù)設(shè)備制造商一直采用一個(gè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，即將芯片生產(chǎn)外包給擁有這些先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的代工廠（如臺(tái)積電）。對(duì)于MCU 而言，臺(tái)積電是一個(gè)非常集中的供應(yīng)來(lái)源，其制造的產(chǎn)品占當(dāng)前所有汽車 MCU 出貨量的約 70%。2. 臺(tái)積電的瓶頸：這家臺(tái)灣制造商去年宣布全面限制產(chǎn)能；有跡象表明，這場(chǎng)芯片荒危機(jī)的起源可以追溯至 2020 年（某種程度上甚至是在 2020 年之前）。汽車芯片業(yè)務(wù)僅占臺(tái)積電總收入的 3%。雖然臺(tái)積電表示，將增加投資支持其汽車客戶，但這是一個(gè)長(zhǎng)期的行動(dòng)，主要是為了迎合汽車行業(yè)向高性能計(jì)算發(fā)展的長(zhǎng)期趨勢(shì)，而不是為了幫助解決當(dāng)前的供應(yīng)瓶頸。3. 交貨期影響：交貨期受到很大

8、影響原本需要 12-16 周時(shí)間內(nèi)部生產(chǎn)的 MCU 如今交貨期需要 26 周，對(duì) 于需求較大的組件，交貨期甚至長(zhǎng)達(dá) 38 周。也就是說(shuō)，目前幾乎所有芯片的交貨期都要增加一至兩個(gè)月。去年 11 月，一些汽車芯片供應(yīng)商告訴埃信華邁，臺(tái)積電在 2021 年第三季度之前將不再接受新訂單。一個(gè)籃子里放了太多雞蛋半導(dǎo)體制造很復(fù)雜。對(duì)于 MCU 等相對(duì)復(fù)雜的器件，芯片從訂購(gòu)到發(fā)貨需要 12-16 周，而用于車輛穩(wěn)定系 統(tǒng)的慣性傳感器則需要 26 周。供應(yīng)鏈很復(fù)雜，通過(guò)精心管理訂貨安排和維持庫(kù)存平衡來(lái)處理其依賴關(guān) 系對(duì)于準(zhǔn)時(shí)供應(yīng)是至關(guān)重要的。這種庫(kù)存平衡很容易受到新冠肺炎疫情大流行等不尋常市場(chǎng)因素的干擾。這場(chǎng)

9、危機(jī)凸顯了整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的脆弱性，尤其是在其他因素發(fā)揮作用的情況下。半導(dǎo)體行業(yè)有 90 多家 IDM 和代工廠（合同制造商）。其中許多是采用 180 納米或以上的舊工藝節(jié)點(diǎn)（如傳感器）的 200 毫米晶圓產(chǎn)品，并逐步向 56 納米的特征尺寸發(fā)展。為了提高制造效率，較新的性能技術(shù)特別是高性能微處理器都集中在采用 40 納米以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的 200 毫米和 300 毫米晶圓產(chǎn)品上。 晶圓代工廠臺(tái)積電的半導(dǎo)體制造及其意義組件類型涉及領(lǐng)域子系統(tǒng)晶圓尺寸（毫米）工藝節(jié)點(diǎn) *（納米）臺(tái)積電供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)AI 芯片、SoC、GPUADAS 、信息娛樂(lè)高性能FV 攝像頭、ADAS 域控30016,14,7,5很高系

10、統(tǒng)制器、主機(jī)單元、駕駛艙域控制器、儀表板。車輛域控制器微控制器（MCU）所有覆蓋所有領(lǐng)域，每個(gè)ECU 都有200, 30016 至 40 納很高（大約 70%的一個(gè)MCU米車用MCU 由臺(tái)積電生產(chǎn)）內(nèi)存 IC （ DRAM 、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、 信息娛樂(lè)主機(jī)單元、儀表 30010 至 18 納較低（市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Flash）ADAS板、ADAS 前視攝像頭、ADAS米鎂光科技和三星都域控制器有自己的晶圓廠）CMOS 圖像傳感器所有攝像頭200, 3005 至 65 納米較高（第二大供應(yīng)商豪威科技與臺(tái)積電合作）顯示驅(qū)動(dòng) IC信息娛樂(lè)系統(tǒng)數(shù)字儀表板、主機(jī)單元200, 30055 至 180 納一般，有許多

11、其他其他顯示屏米代工廠可用。模擬/混合信號(hào)、電所有每個(gè)SoC 和調(diào)制解調(diào)器都需要20056 至 180 納一般。大部分采用源管理 IC 、射頻組特定的電源管理 IC。每個(gè) ECU米內(nèi)部制造。有許多件都有模擬ASIC/ASSP。其他代工廠可用。用于遠(yuǎn)程信息處理和 ADAS 的射頻組件功率分離元件xEV、底盤(pán)用于xEV 和底盤(pán)的動(dòng)力電子設(shè)20090 至 110 納較低（主要是內(nèi)部備米制造）MEMS 傳感器所有壓力、流量、慣性、濕度、200180 納米較低。大部分是內(nèi)紅外部制造。注：*工藝節(jié)點(diǎn)：行業(yè)用最小特征尺寸來(lái)描述每一代半導(dǎo)體制造過(guò)程的技術(shù)/工藝節(jié)點(diǎn)。來(lái)源：埃信華邁生產(chǎn)較小尺寸工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的 I

12、DM 數(shù)量呈指數(shù)遞減；而對(duì)于用在人工智能（AI）芯片和強(qiáng)大圖形處理器（GPU）上的亞 10 納米先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，汽車 IDM 目前只能依賴于臺(tái)積電、三星和英特爾。雖然 AI 和 GPU 對(duì)普通汽車的影響較小因?yàn)樗鼈冎饕糜诖钶d更高自動(dòng)駕駛水平和/或高級(jí)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的高端汽車但這種高度集中制造對(duì)所有ECU 中使用的MCU 的影響更為顯著。大約 70%的車用MCU 生產(chǎn)都依賴于臺(tái)積電，這給整個(gè)行業(yè)造成了生產(chǎn)瓶頸。由于前視攝像頭中使用的CMOS 圖像傳感器（CIS）十分依賴于第二大供應(yīng)商臺(tái)灣豪威科技，因此其供應(yīng)將會(huì)面臨中斷。內(nèi)存方面，由于鎂光科技和三星都有自己的晶圓廠，因此較少受到臺(tái)積電的影響。對(duì)臺(tái)積

13、電的依賴是隨著時(shí)間的推移而建立起來(lái)的，因?yàn)橐恍㊣DM 奉行“輕晶圓廠”戰(zhàn)略，降低其供應(yīng)鏈的垂直整合水平以減少對(duì)新一代工藝節(jié)點(diǎn)的資本支出，并且往往缺乏規(guī)模效應(yīng)。前七大 MCU 供應(yīng)商約占需求的 98%，只有少數(shù)保持了較高水平的垂直整合，意法半導(dǎo)體就是其中的一個(gè)典型代表。輕晶圓廠戰(zhàn)略： 頂級(jí)供應(yīng)商及其對(duì)臺(tái)積電的依賴情況車用 MCU 供應(yīng)商車用 MCU應(yīng)份額供工藝節(jié)點(diǎn)（納米）162840/4565110/130瑞薩電子30%MCU從MCU 從MCU 從2016 年起外包2012 年起外2005 年起 給臺(tái)積電包給臺(tái)積電外包給臺(tái)積電恩智浦半導(dǎo)體26%MCU 外MCU從包給臺(tái)積電2016 年起外包給臺(tái)積

14、電英飛凌14%MCU 從MCU 外MCUMCU 在2017 年起 包給臺(tái)積電32-位2011 年外 外包給臺(tái)積TriCore在包給臺(tái)積電電2013 年外 包給臺(tái)積電塞普銳思半導(dǎo)體9%MCU 在（被英飛凌收 2016 年外包購(gòu)）給聯(lián)華電子德州儀器7%MCU 外DSP 自包給臺(tái)積電 己生產(chǎn)和聯(lián)華電子微芯科技7%多家代工廠多家代工廠意法半導(dǎo)體5%大部分內(nèi)部生大部分內(nèi)部 產(chǎn)， 小部分外生產(chǎn)，小部 包 （ 可 能分外包（可 TSMC）能 TSMC）總計(jì)98%來(lái)源：埃信華邁為何歸咎于 MCU？大多數(shù)車輛和零部件停產(chǎn)都是由于 MCU 短缺。首先，由于汽車 ECU 的增長(zhǎng)，MCU 在現(xiàn)今汽車中已無(wú)處不在。每輛

15、車平均搭載超過(guò) 20 個(gè) MCU。例如，雪佛蘭 Equinox 有 27 個(gè)，奧迪 Q7 則多達(dá) 38 個(gè)。市場(chǎng)上多家 MCU 供應(yīng)商通常通過(guò)“直接采購(gòu)計(jì)劃”指定，由汽車制造商指定一級(jí)供應(yīng)商采用哪家二級(jí)供應(yīng)商的產(chǎn)品。每款車 都依賴多家MCU 供應(yīng)商。例如，2018 款本田Accord 有多達(dá) 8 家不同的供應(yīng)商。不過(guò)三級(jí)供應(yīng)商方面幾乎沒(méi) 有其他選擇，如上文所述，市場(chǎng)上十分之七的 MCU 來(lái)自于同一家代工廠。使用微控制器的功能列表用領(lǐng)域使用微控制器的 ECUADAS車身及便利性底盤(pán)及安全性信息娛樂(lè)系統(tǒng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)泊車輔助 ECU、雷達(dá)、前視攝像頭、ADAS 域控制器HVAC ECU、照明 ECU

16、、車門(mén) ECU、座椅 ECU、 汽車網(wǎng)關(guān) 安全氣囊 ECU、衛(wèi)星式安全氣囊、防盜 ECU、電動(dòng)駐車制動(dòng) ECU、電子穩(wěn)定控制 ECU、保險(xiǎn)絲和繼電器箱、轉(zhuǎn)向系統(tǒng) ECU、懸掛系統(tǒng) ECU放大器、主機(jī)單元、CD 播放器、儀表板、屏幕、麥克風(fēng)、后視鏡、遠(yuǎn)程信息處理 ECU四輪驅(qū)動(dòng)ECU、變速箱ECU、冷卻系統(tǒng)ECU、發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、燃油泵 ECU應(yīng)來(lái)源：埃信華邁2021 IHS Markit此外，MCU（以及系統(tǒng)芯片和 ASIC）無(wú)法輕易將另一家供應(yīng)商作為第二渠道采購(gòu)。MCU 具有專屬架構(gòu)，因 此很難從一家供應(yīng)商更換到另一家供應(yīng)商。內(nèi)存 IC、分立和功率器件、標(biāo)準(zhǔn)模擬 IC、傳感器、執(zhí)行器和邏輯 I

17、C 等部件則通常更具互換性。因此，如果 MCU 供應(yīng)受限，那么供應(yīng)商必須增加產(chǎn)能，但現(xiàn)在幾乎所有壓力 都在臺(tái)積電這里。這就解釋了為什么汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商都受到了類似的影響。不管他們有多少采購(gòu)源，但就 MCU 產(chǎn)能來(lái)講，目前整個(gè)汽車行業(yè)都在努力應(yīng)對(duì)“一個(gè)籃子里放了太多雞蛋”的局面。奧迪 Q7、雪佛蘭 Equinox 和本田 Accord 等車型的 MCU 采購(gòu)顯示出廣泛依賴于不同的MCU 供應(yīng)商，甚至是不同領(lǐng)域內(nèi)的供應(yīng)商。其中一些車型受到了目前芯片短缺的影響。奧迪豪華 SUV 搭載的 38 個(gè) MCU 采購(gòu)自 7 家供應(yīng)商瑞微薩芯英飛凌瑞薩, 4恩智浦恩智浦, 4ADAS地盤(pán)及安全性東芝,

18、1德州儀器,1微芯,2松下, 1微芯, 1信息娛樂(lè)系統(tǒng)德州儀器,1英飛凌, 2瑞薩, 4車身及便利性恩智浦微芯瑞薩,8來(lái)源：埃信華邁2021 IHS Markit本田中型汽車搭載的 20 個(gè) MCU 采購(gòu)自 7 家供應(yīng)商意法半導(dǎo)體英飛凌瑞薩, 4瑞薩, 2地盤(pán)及安全性信息娛樂(lè)系統(tǒng)英飛凌, 1動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微芯, 2瑞薩, 2車身及便利性塞普銳思, 1松下意法半導(dǎo)體, 1德州儀器瑞薩, 3來(lái)源：埃信華邁2021 IHS Markit,1ADAS, 2, 2, 1, 1, 1, 1, 1, 2, 3技術(shù)陳舊加劇了這一問(wèn)題臺(tái)積電的產(chǎn)能并不是唯一瓶頸。許多半導(dǎo)體芯片都是在 200 毫米的晶圓上生產(chǎn)的，并

19、且技術(shù)已經(jīng)非常成熟1999 年問(wèn)世的 180 納米晶圓節(jié)點(diǎn)，至今仍被用于制造移動(dòng)電話等許多其他產(chǎn)品的零部件。與預(yù)期相反的是，由于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品仍在采用 200 毫米晶圓，導(dǎo)致對(duì) 200 毫米晶圓的需求實(shí)際上有所增加。例如，產(chǎn)量從 2020 年開(kāi)始提升的 5G 手機(jī)包含數(shù)量更多的射頻（RF）功率放大器、CMOS 圖像傳感器和電源管理 IC。幾年來(lái)，生產(chǎn) 200 毫米晶圓的生產(chǎn)線（包括聯(lián)華電子等代工公司）所面臨的擴(kuò)大節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的壓力不斷增大，盡管這些節(jié)點(diǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟，但市場(chǎng)上仍有很多應(yīng)用。然而，由于不愿投資于成熟技術(shù)，加上缺乏生產(chǎn)這一晶圓尺寸的新設(shè)備甚至是二手設(shè)備，產(chǎn)能提升受到了很大的阻礙。隨著

20、IDM 將這些產(chǎn)品越來(lái)越多地外包給 200 毫米晶圓廠，比如擁有 7 座 200 毫米晶圓廠的臺(tái)灣聯(lián)華電子，這也導(dǎo)致了該晶圓尺寸的產(chǎn)能限制越來(lái)越大，因?yàn)榇蟛糠之a(chǎn)能只分配給了少數(shù)供應(yīng)商。在過(guò)去幾年里，隨著晶圓廠升級(jí)到 300 毫米生產(chǎn)線，工廠升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備后淘汰的廉價(jià)二手 200 毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備令市場(chǎng)充滿了活力。然而，這些 200 毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量不足，導(dǎo)致企業(yè)被迫升級(jí)至 300 毫米生產(chǎn)線，而不是更多地依賴外部代工廠。汽車行業(yè)面臨的芯片短缺問(wèn)題，暴露了近年來(lái)一些IDM 為控制資本支出而采取的激進(jìn)且缺乏多樣化的“輕晶圓廠”戰(zhàn)略的局限性。展望總之，這并不是一起分配事件希望不會(huì)如此并將繼續(xù)是一起

21、供應(yīng)受限事件。新供應(yīng)能力上線的機(jī)會(huì)較為有限。考慮到 MCU 的交貨期長(zhǎng)達(dá) 26 周或更久，這種情況可能會(huì)延續(xù)到今年第三季度。車用電子設(shè)備供應(yīng)鏈非常重視這一問(wèn)題，并試圖讓所有汽車制造商保持在較低的運(yùn)行水平。汽車制造商兩倍或三倍訂購(gòu)的情況非常有限，這意味著供應(yīng)鏈對(duì)需求數(shù)據(jù)比較有信心。不過(guò)，這并未改變汽車需求超過(guò) MCU 供應(yīng)這一根本性問(wèn)題。IDM 內(nèi)部可以承擔(dān)部分生產(chǎn)嗎？IDM 不太可能在短期內(nèi)宣布建造新生產(chǎn)線的計(jì)劃。不過(guò)，那些尚未將 100%生產(chǎn)外包給代工廠并且保留部分有限內(nèi)部產(chǎn)能的企業(yè)可以擴(kuò)大現(xiàn)有的生產(chǎn)線。這可能需要 6 至 9 個(gè)月的時(shí)間。因此，如果供應(yīng)商能夠在 2020 年底開(kāi)始供應(yīng)，這些

22、措施在 2021 年第三季度之前不會(huì)產(chǎn)生任何有意義的影響。在重啟生產(chǎn)線或增加新產(chǎn)能方面存在諸多障礙，并且在汽車制造方面需要對(duì)任何新工藝進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的認(rèn)證（盡管加快認(rèn)證過(guò)程是有可能的）。首先，半導(dǎo)體供應(yīng)商外包代工業(yè)務(wù)的理由不無(wú)道理；其次，為了解決短期危機(jī)而恢復(fù)內(nèi)部產(chǎn)能，最終只會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，這幾乎沒(méi)有什么吸引力。 新工廠？任何新的晶圓廠都需要數(shù)年的時(shí)間才能建成和運(yùn)行。今年 1 月，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)危機(jī)，承諾投資 280 億美元緩解產(chǎn)能問(wèn)題，包括在北美新建一家工廠。不過(guò)，這家新工廠預(yù)計(jì)在 2024 年之前不會(huì)投入使用。另外，大部分投資將再次集中在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上，這在一定程度上反映出英特爾未來(lái)將部分芯片生

23、產(chǎn)外包給臺(tái)積電的預(yù)期意圖。政治壓力能否幫助減輕汽車行業(yè)的供應(yīng)受限問(wèn)題？1 月 24 日，德、美、日等國(guó)政府呼吁臺(tái)積電解決汽車芯片短缺問(wèn)題。我們認(rèn)為，這一舉措的影響將十分有限，因?yàn)榇S商的生產(chǎn)重心必然放在需求最大的產(chǎn)品上，而汽車行業(yè)目前并不是最大的需求驅(qū)動(dòng)因素。西方國(guó)家政府已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，減少本國(guó)工業(yè)對(duì)亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)商依賴的重要性，并正在制定相關(guān)計(jì)劃，希望在中期能夠解決這一風(fēng)險(xiǎn)。例如，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部（BMWi）在去年 10 月宣布，計(jì)劃自 2019 年起投資 5.22 億歐元（約合 6.13 億美元），用于微電子新技術(shù)的研發(fā)和實(shí)施。另外，歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)通過(guò)的歐洲共同利益重要項(xiàng)目（IPCEI）涉及來(lái)自法國(guó)、德國(guó)、意大利和英國(guó)的 29 家企業(yè)，該項(xiàng)目旨在支持建立芯片工廠開(kāi)發(fā)高性能微電子組件并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。如前所述，這需要數(shù)年時(shí)間，并非是解決 2021 年芯片短缺問(wèn)題的有效辦法。不過(guò)這是一個(gè)信號(hào)，表明政府層面已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了芯片短缺的根本性原因。是否還有一級(jí)或二級(jí)供應(yīng)商可以為汽車制造商供貨