導(dǎo)線端子及印制電路板元器件的插裝焊接及拆焊方法課件

1、電子2電子24.1導(dǎo)線的焊接方法及技巧在手工焊接中,要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作,必須要認(rèn)識(shí)導(dǎo)線的種類,不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。下面對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。4.1.1導(dǎo)線的種類電子2導(dǎo)線是能夠?qū)щ姷慕饘倬€,電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線有電線和電纜。導(dǎo)線種類繁多,按照導(dǎo)線材質(zhì)可分為銅線、鋁線;按照是否有絕緣層可分為裸線和覆皮線。4.1.2剝?nèi)?dǎo)線絕緣覆皮的方法電子產(chǎn)品中用到的導(dǎo)線基本上都是有覆皮的銅材質(zhì)導(dǎo)線,因此在使用時(shí)需要將外層絕緣覆皮剝掉,以便焊接工作的順利進(jìn)行。剝離導(dǎo)線絕緣覆皮的工具有:覆皮燒切工具、剝線電子2鉗、斜嘴鉗、小刀、剪刀、打火機(jī)等。1.覆皮燒切工具對(duì)于棉、絲、乙

2、烯、漆包皮覆皮,可使用專業(yè)的覆皮燒切工具進(jìn)行剝皮。白光HAKKOFT-800電熱剝線鉗如圖4-1所示。2.剝線鉗剝線剝線鉗的種類很多,這里介紹最常用的剝線鉗剝線方法。用剝線電子2鉗剝除導(dǎo)線絕緣覆皮如圖4-2所示。圖4-1電熱剝線鉗電子2圖4-2剝線鉗剝線電子23.斜嘴鉗剝線用斜嘴鉗剝線主要是利用斜嘴鉗的尖端將導(dǎo)線絕緣覆皮剪開(kāi)一小缺口,如圖4-3所示。電子2圖4-3斜嘴鉗剝線4.小刀剝線電子2用小刀也能剝線,不過(guò)常用于大直徑的電纜絕緣層的剝削,如圖4-4所示。圖4-4小刀剝線5.打火機(jī)剝線電子2在實(shí)際工作中,打火機(jī)也是一個(gè)很不錯(cuò)的導(dǎo)線絕緣覆皮剝離工具,主要用在沒(méi)有任何剝線工具的環(huán)境中。6.屏蔽線

3、屏蔽線及同軸電纜等導(dǎo)線的末端處理應(yīng)該使用專用的工具。4.1.3線端加工剝掉絕緣覆皮的導(dǎo)線不能直接進(jìn)行焊接,需要先進(jìn)行線端加電子2工才能進(jìn)行后續(xù)的焊接工作。導(dǎo)線不同,線端加工的方法也不同,下面介紹各種導(dǎo)線的線端加工方法。1.單股導(dǎo)線單股導(dǎo)線絕緣覆皮剝掉之后里面的芯線露出,由于導(dǎo)線芯線多數(shù)是銅線,所以在剝掉絕緣覆皮之后需要對(duì)其進(jìn)行上錫處理,即預(yù)焊,否則銅線接觸空氣會(huì)被氧化,在焊接時(shí)還需要進(jìn)行除氧化層的處理。電子22.多股導(dǎo)線多股導(dǎo)線絕緣覆皮剝掉之后芯線成散開(kāi)狀態(tài),所以在預(yù)焊之前首先要將多股導(dǎo)線的芯線線頭進(jìn)行捻頭處理,捻頭時(shí)應(yīng)注意要按照芯線原來(lái)合股方向進(jìn)行擰緊,擰緊過(guò)程中不能用力過(guò)大,避免將芯線捻斷

4、。芯線擰緊之后再對(duì)芯線進(jìn)行預(yù)焊操作。3.屏蔽線對(duì)屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜加工時(shí),先剝掉最外層的絕緣層,然后用鑷電子2子把金屬編織線根部擴(kuò)成線孔,剝出一段內(nèi)部絕緣導(dǎo)線,接著把根部的編織線捻成一個(gè)引線狀,剪掉多余部分,切掉一部分內(nèi)層絕緣體,露出導(dǎo)線,最后給導(dǎo)線和金屬編織網(wǎng)的引線進(jìn)行預(yù)焊。4.漆包線對(duì)于漆包線焊接時(shí)需要用研磨工具將漆層去除,除此之外也可以采取用小刀刮去漆層的方法。用小刀刮去漆層時(shí),首先在需要焊接的長(zhǎng)度處用小刀向外側(cè)刮,一邊刮一邊轉(zhuǎn)動(dòng)漆包線,直到漆包線的絕緣層被全部剝掉為止,然后將剝掉漆層的部分預(yù)焊,等待焊電子2接。5.注意事項(xiàng)(1)多股導(dǎo)線捻線時(shí)要注意不能用手直接接觸導(dǎo)線芯線,可采取的方法

5、是在導(dǎo)線剝皮時(shí)不要將剝?nèi)ゲ糠种苯觿兊?而是用手捏緊沒(méi)有剝落的導(dǎo)線絕緣覆皮進(jìn)行絞合,絞合時(shí)旋轉(zhuǎn)角度在3045,不能太小也不能太大,角度太小捻線容易松散,太大容易捻緊過(guò)度,并且絞合旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)該與芯線原來(lái)旋轉(zhuǎn)方向一致,絞合完成后再剝掉絕緣覆皮。電子26.導(dǎo)線預(yù)上錫方法經(jīng)過(guò)剝皮處理的導(dǎo)線因?yàn)閮?nèi)層芯線裸露在外,接觸空氣很容易被氧化,而且還會(huì)粘附附著物,因此必須進(jìn)行預(yù)上錫處理即預(yù)焊后才能進(jìn)行焊接或放置等待焊接。4.1.4導(dǎo)線的焊接方法導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同,導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的電子2不良現(xiàn)象,其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理,或者雖然經(jīng)過(guò)預(yù)上錫

6、處理,但放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí),需要再次進(jìn)行預(yù)上錫處理;導(dǎo)線芯線過(guò)長(zhǎng)如圖4-5b所示,裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng),這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷,并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路;焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示,是由于導(dǎo)線末端加工的長(zhǎng)短不合適造成的,在鉤接連線和繞接連線時(shí)也容易發(fā)生這類不良現(xiàn)象;外皮燒焦如圖4-5d所示,原因是烙鐵頭碰觸到了電子2導(dǎo)線的絕緣覆皮,導(dǎo)致絕緣覆皮燒焦,所以在焊接時(shí)不僅要注意被焊導(dǎo)線,也要注意到工作環(huán)境周圍的導(dǎo)線;覆皮熔化如圖4-5e所示,主要原因也是在焊接過(guò)程中烙鐵頭碰觸到了覆皮;芯線有斷絲如圖4-5f所示,這是由于加工切割覆皮

7、時(shí)工具劃傷造成的,這樣的不良現(xiàn)象往往帶有普遍性,所以一旦發(fā)現(xiàn)一根導(dǎo)線有斷絲,就要注意其他導(dǎo)線是否也有這種情況;絕緣覆皮破裂如圖4-5g所示,可能是絕緣覆皮剝?nèi)∵^(guò)程中劃傷導(dǎo)致;甩絲如圖4-5h所示,這是因?yàn)槟眍^過(guò)松導(dǎo)致,如果將甩絲的芯電子2線剪掉會(huì)影響到導(dǎo)線的機(jī)械強(qiáng)度,如果重新焊,即將甩絲的芯線重新進(jìn)行捻線處理也有一定的難度,因此在焊接時(shí)要注意這種不良現(xiàn)象;焊錫沿芯線浸入絕緣覆皮內(nèi)如圖4-5i所示,是由于焊接時(shí)過(guò)熱引起的,外皮綻開(kāi)是因?yàn)樾揪€和外皮配合不好,對(duì)于焊錫沿芯線浸入覆皮內(nèi)有兩種看法:一種意見(jiàn)認(rèn)為容易造成根部折斷,是缺點(diǎn),相反,另外一種意見(jiàn)認(rèn)為能增強(qiáng)根部機(jī)械強(qiáng)度,是優(yōu)點(diǎn);芯線散開(kāi)如圖4-5

8、j所示,這是在焊接時(shí)烙鐵頭壓迫芯線造成的,將導(dǎo)致導(dǎo)線的強(qiáng)度降低,焊接過(guò)程中焊錫電子2不是靠壓力熔化的,所以焊接時(shí)烙鐵頭應(yīng)該輕輕地放在焊錫絲上。在導(dǎo)線的焊接過(guò)程中要注意避免各種不良焊接現(xiàn)象的發(fā)生,保證導(dǎo)線焊接成功。電子2圖4-5導(dǎo)線焊接不良圖例a)虛焊b)芯線過(guò)長(zhǎng)c)焊錫漫過(guò)覆皮d)覆皮燒焦e)覆皮熔化f)斷絲g)外皮破裂h)甩絲i)焊錫上吸j)芯線散開(kāi)4.1.5導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞電子2焊。圖4-6導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接a)搭焊b)鉤焊c)相同粗細(xì)的導(dǎo)線繞焊d)粗導(dǎo)線和細(xì)導(dǎo)線的繞焊4.1.6導(dǎo)線與接線柱、端子的焊接方法接線柱是為了方便焊件與導(dǎo)線的焊接

9、而用的零件,它實(shí)質(zhì)是電子2一段封在絕緣材料里的金屬片,兩端都有插孔可以插入導(dǎo)線進(jìn)行焊接,有的接線柱上有螺釘用于緊固或者松開(kāi),適合于大量的導(dǎo)線互聯(lián)。接線柱的種類很多,有片狀、柱狀、管狀等,其中帶孔的片狀稱為開(kāi)孔狀、帶切口又稱為開(kāi)口狀。柱狀接線柱為了鉤繞導(dǎo)線、方便焊接開(kāi)有溝槽,管狀接線柱也有雙側(cè)開(kāi)槽的和單側(cè)開(kāi)槽。電子2圖4-7導(dǎo)線與端子的焊接a)搭焊b)鉤焊c)繞焊1.管狀接線柱的焊接方法電子2圖4-8管狀接線柱電子2圖4-9導(dǎo)線與管狀接線柱的焊接a)修理芯線長(zhǎng)度b)向管狀接線柱中滴入釬劑c)加熱熔化焊錫d)將導(dǎo)線插入到管狀接線柱中e)焊接完畢注:D為絕緣層與接線柱頂部的距離電子22.鉤形接線柱導(dǎo)

10、線與鉤形接線柱的連接在手工焊接中也經(jīng)常遇到,鉤形接線柱如圖4-10所示。電子2圖4-10鉤形接線柱電子2圖4-11導(dǎo)線與鉤形接線柱的接法a)導(dǎo)線的正確彎曲b)單個(gè)導(dǎo)線與鉤形接線柱的接法c)雙根導(dǎo)線與鉤形接線柱的左右并列接法d)雙根導(dǎo)線與鉤形接線柱的上下垂直接法注:D為絕緣層與接線柱端面距離電子23.塔式接線柱的焊接導(dǎo)線焊接到塔式接線柱上應(yīng)該注意以下幾點(diǎn):圖4-12導(dǎo)線與塔式接線柱的接法a)塔式接線柱示意圖b)單根導(dǎo)線與塔式接線柱連接俯視圖c)雙根導(dǎo)線與塔式接線柱連接注:D為絕緣層與接線柱端面距離4.片狀接線柱電子2片狀接線柱也叫開(kāi)孔接線柱、穿孔接線柱。常見(jiàn)于開(kāi)關(guān),電位器及接地片中,片狀接線柱如

11、圖4-13所示。圖4-13片狀接線柱電子2圖4-14導(dǎo)線與片式接線柱的接入方法a)導(dǎo)線從側(cè)面插入b)導(dǎo)線從邊緣插入注:D為絕緣層與接線柱端子距離電子25.分叉接線柱導(dǎo)線連接到分叉接線柱上有側(cè)路連接和底部連接兩種方法。圖4-15側(cè)路連接的導(dǎo)線端頭彎曲方法注:D為絕緣層與接線柱端子距離電子2圖4-16兩根導(dǎo)線進(jìn)入分叉接線柱的方法a)導(dǎo)線較粗的情況b)導(dǎo)線較細(xì)的情況注:D為絕緣層與接線柱端子距離電子2圖4-17正確和錯(cuò)誤的彎曲方法a)正確b)錯(cuò)誤電子2圖4-18分叉接線柱繞掛導(dǎo)線端頭的修剪方法a)正確b)錯(cuò)誤電子26.導(dǎo)線與PCB針的焊接PCB針即導(dǎo)線與PCB板連接所用接線柱,如圖4-20所示。圖4

12、-19分叉接線柱的底部連接方法注:D為絕緣層與接線柱端部距離電子2圖4-20PCB針電子2圖4-21導(dǎo)線與PCB針的接入方法注:D為絕緣層與接線柱的距離電子27.注意事項(xiàng)(1)所有測(cè)試及調(diào)試使用時(shí)暫時(shí)的焊接都采用搭焊方法。4.1.7尖嘴鉗在導(dǎo)線繞接和鉤接中的使用方法尖嘴鉗在導(dǎo)線繞接和鉤接中起著重要的作用,正確使用尖嘴鉗會(huì)令工作事半功倍,正確的握鉗方法如圖4-22所示。電子2圖4-22尖嘴鉗的握法a)一般尖嘴鉗b)帶彈簧的尖嘴鉗電子2圖4-23尖嘴鉗的使用方法a)勾焊中的使用方法b)繞焊中的使用方法電子24.1.8熱縮管的使用和絕緣膠布的使用熱縮管又叫熱縮套管,具有遇熱收縮的功能、柔軟阻燃、絕緣

13、防蝕、使用方便。在電子產(chǎn)品的焊接中起著重要的作用,可以方便地套在導(dǎo)線,電纜上,起到絕緣保護(hù)作用,也可以用作防銹、防蝕保護(hù),保護(hù)耐熱性差的導(dǎo)線,將數(shù)根導(dǎo)線攏在一起還能起到增強(qiáng)導(dǎo)線機(jī)械強(qiáng)度。使用時(shí)根據(jù)需要選擇不同尺寸的熱縮管。電子2圖4-24熱收縮管的套法a)采取間隔一個(gè)的套法b)每根引線上都套上電子21.熱縮管的套法有兩種一種是對(duì)于引線采取間隔一個(gè)套一個(gè)的方法,這種套法適合引線間僅要求絕緣的場(chǎng)合;另外一種是每根引線上都套上熱縮管,這種方法不僅絕緣,而且每個(gè)引線的強(qiáng)度都增強(qiáng)了,如圖4-24所示。2.熱縮管在元器件上的使用方法元器件的引線基本上都是裸線,在元器件距離非常近的情況下容易發(fā)生短路故障,因

14、此需要進(jìn)行絕緣處理,元器件上套熱縮管有三電子2種方式:一種是套在元器件上;一種是套在元器件和引線上;一種是僅套在元器件引線上,如圖4-25所示。圖4-25熱收縮管在元器件上的套法a)套在元器件上b)套在元器件和引線上c)套在元器件引線上3.熱縮管在導(dǎo)線上的使用方法電子2熱縮管可以作為捆扎導(dǎo)線使用,也可以套在導(dǎo)線外面使用,可以起到絕緣、增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱保護(hù)以及將導(dǎo)線捆扎到一起的作用。捆扎導(dǎo)線時(shí)有兩種方法:一種只是為了將導(dǎo)線束縛在一起,如圖4-26a所示;一種是為增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和實(shí)現(xiàn)熱保護(hù)的套法,如圖4-26b所示。電子2圖4-26熱收縮管在導(dǎo)線上的使用方法a)束縛導(dǎo)線用b)增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和實(shí)現(xiàn)熱保護(hù)

15、4.1.9檢查和整理導(dǎo)線與導(dǎo)線,導(dǎo)線與端子焊接完畢之后需要進(jìn)行檢查,可以用電子2力拉拽導(dǎo)線,看是否焊接牢固;焊接牢固之后再檢查焊接接頭,看熱縮管是否緊固,是否有破損的地方,如果破損需要重新套熱縮管或者纏繞絕緣膠布。4.1.10把線的制作方法電子2圖4-27扎線用品a)扎線帶b)扎線夾電子24.2檢查和整理焊接結(jié)束后要對(duì)焊接的元器件、導(dǎo)線進(jìn)行檢查和整理,這也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。需要檢查的項(xiàng)目有:4.3印制電路板元器件引線成形及元器件插裝電子24.3.1印制電路板上元器件引線成形元器件焊接到印制電路板上之前有引線成形、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。1.引線成形的目的印制電路板上焊接導(dǎo)線,插裝元

16、器件都要進(jìn)行引線成形處理,對(duì)于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同一水電子2平面內(nèi)并且兩根引線要平行,這樣做不僅可以緩解引線浸錫時(shí)的熱沖擊,保護(hù)元器件和電路板,同時(shí)可以使元器件的安裝方便可靠,對(duì)于引線在同一方向的元器件(如晶體管之類),為了增加熱傳導(dǎo)的距離,提高熱阻,緩解焊接時(shí)由于電烙鐵加熱時(shí)溫度變化引起的熱膨脹,收縮的應(yīng)力等,也要對(duì)其進(jìn)行引線成形處理,引線成形時(shí)要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形,不能對(duì)根部施加任何應(yīng)力,因?yàn)檫@類元器件在生產(chǎn)加工過(guò)程中由于熱處理而變脆,容易折斷。電子22.導(dǎo)線成形、焊接導(dǎo)線在印制

17、電路板中起連接線作用,可看成插件,因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長(zhǎng)度,注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲,將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離導(dǎo)線端頭20mm的地方夾住,用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角,此時(shí)不要轉(zhuǎn)動(dòng)尖嘴鉗。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物,因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。電子2圖4-28導(dǎo)線的安裝a)導(dǎo)線過(guò)短b)導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)c)正確安裝3.規(guī)則軸向元器件的引線成形軸向元器件引線的幾種基本加工形狀如圖4-29a、b所示。電子2圖4-29引線的基本成形要求a)正常引線成形b)有熔接的引線成形c)引線彎曲時(shí)要求4.兩焊盤孔距不標(biāo)準(zhǔn)時(shí)引線成形的形

18、狀當(dāng)兩焊盤間距為標(biāo)準(zhǔn)間距時(shí)采取上述方法進(jìn)行引線成形,當(dāng)焊盤間距較小為非標(biāo)準(zhǔn)間距時(shí),采取下述方法彎曲引線成形。如圖4-30電子2所示。圖4-30孔距不是標(biāo)準(zhǔn)孔距時(shí)引線成形方法a)正常引線b)有熔接的引線5.垂直插裝的元器件引線成形電子2垂直插裝的元器件引線也要進(jìn)行成形處理,不能強(qiáng)行安裝,成形形狀如圖4-31所示。圖4-31垂直插裝時(shí)元器件引線成形方法電子26.集成電路引線成形集成的DIP封裝器件雖然形狀符合印制電路板的要求,但是實(shí)際安裝時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)引線間距與標(biāo)準(zhǔn)焊盤之間的間距稍有差別,在手工焊接中可采取的方法有:找一平滑絕緣板,手拿芯片將其一側(cè)引線貼在絕緣板上稍微用力,使其引線略收攏,同樣可彎曲另外

19、一側(cè)引線,從而使得引線符合焊盤要求。7.卷發(fā)式、彎曲式成形電子2卷發(fā)式成形示意圖如圖4-32所示。卷發(fā)式成形主要適合耐熱性差的元器件以及非緊貼安裝元器件的要求。引線經(jīng)過(guò)卷曲打彎之后焊接,增加了元器件散熱的長(zhǎng)度,該形狀引線成形制作稍微復(fù)雜,如果沒(méi)有特殊要求不采用該種方式。電子2圖4-32卷發(fā)、彎曲成形示意圖a)卷發(fā)式成形b)打彎成形4.3.2印制電路板上元器件的插裝引線成形工作完成后要進(jìn)行元器件的插裝工作,元器件插裝時(shí),用左手拿住印制電路板,印制電路板應(yīng)元器件面向上,銅箔電子2面向下,右手拿元器件從上面將元器件的引線插入到印制電路板的焊盤孔中,之后用左手按住元器件,避免插入的元器件脫落,將印制電

20、路板翻轉(zhuǎn),右手拿住扁嘴鉗將插入的元器件引線彎曲,彎曲時(shí)應(yīng)緊貼印制電路板,使其與印制電路板成25夾角。1.元器件的插裝方向圖樣上標(biāo)明方向時(shí)按標(biāo)注的方向進(jìn)行安裝,圖樣上未標(biāo)明時(shí)可以電子2以任何方位作為基準(zhǔn),但必須按照一定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行插裝,所有元器件的安裝必須統(tǒng)一。對(duì)于印制電路板而言可采取從里向外,從左向右的方向安排元器件。2.元器件的插裝順序元器件插裝順序一般為先插焊較低元器件,再插焊較高元器件和對(duì)焊接要求較高的元器件,一般次序是:電阻電容二極管晶體管其他元器件等。但根據(jù)印制電路板上的元器件的特點(diǎn),自己選擇最適合的安裝順序。電子23.緊貼插裝印制電路板在設(shè)計(jì)之前都已確定元器件間隔為安全間距,但是當(dāng)一個(gè)

21、元器件與另外一個(gè)元器件的引線間隔在2mm以上時(shí)相鄰元器件引線仍有碰觸可能時(shí),應(yīng)在引線上加熱縮管。對(duì)于緊貼安裝印制電路板,所有元器件均應(yīng)緊貼印制電路板,元器件與印制電路板的緊貼距離應(yīng)小于0.5mm。4.非緊貼插裝電子2非緊貼插裝又稱為架空安裝,對(duì)于特殊元器件不能緊貼插裝的必須實(shí)行非緊貼插裝,架空安裝的元器件與印制電路板之間的距離一般為37mm。5.元器件插裝后引線的打彎電子2圖4-33引線彎曲方向a)正確彎曲方向b)錯(cuò)誤彎曲方向電子26.引線的剪斷元器件引線插裝之后需要對(duì)過(guò)長(zhǎng)的引線進(jìn)行剪斷處理,可以使用斜嘴鉗進(jìn)行引線剪斷,一般從元器件插裝孔的中心起留23mm長(zhǎng)為準(zhǔn)。電子2圖4-34引線剪斷示意圖

22、電子2圖4-35引線剪斷長(zhǎng)度電子24.4印制電路板的焊接4.4.1印制電路板焊接時(shí)電烙鐵的選擇印制電路板的焊接應(yīng)選用2040W的電烙鐵,如果電烙鐵功率過(guò)小,則焊接時(shí)間較長(zhǎng),如果電烙鐵功率過(guò)大則容易使元器件過(guò)熱損壞,這都會(huì)影響到元器件的性能,還會(huì)引起印制電路板上的銅箔起皮,印制電路板起泡、燒焦。烙鐵頭的形狀選擇以不損傷電路元器件、印制電路板為原則。對(duì)于引線密集電子2的IC最好選用圓錐形烙鐵頭。4.4.2印制電路板上著烙鐵的方法加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)

23、節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。電子24.4.3印制電路板上元器件的焊接1.電阻器的焊接按電路圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置,插裝時(shí)要求標(biāo)記向上,字向一致,這樣不僅看起來(lái)美觀,而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻,不僅可以避免來(lái)回找電阻的麻煩,也避免漏裝電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。電子22.電容器焊接按電路圖找好合適電容值的電容器裝入規(guī)定位置,對(duì)于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性,“+”與“-”極不能接反,電容器上的標(biāo)記方向也要清晰可見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容

24、器。3.二極管的焊接按電路圖找好合適二極管裝入規(guī)定位置,要注意二極管的極性不電子2能裝錯(cuò),二極管上的標(biāo)記要清晰可見(jiàn)。對(duì)于立式二極管,最短引線焊接的時(shí)間不能超過(guò)2s。4.晶體管焊接晶體管焊接之前要查清引線e、b、c的順序,安裝時(shí)注意e、b、c三引線位置插接要正確;焊接時(shí)用鑷子夾住引線,此時(shí)的鑷子是用來(lái)散熱的,焊接時(shí)間盡可能短。焊接大功率晶體管需要安裝散熱片時(shí),散熱片的表面一定要平整、光滑,在元器件與散熱片之間要涂上硅膠,以利于散熱,而后將其緊固。如果要求加墊絕緣薄膜時(shí),要電子2記住將絕緣薄膜加上。5.集成電路焊接首先按電路圖樣要求,檢查集成電路型號(hào)、引線位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊緣對(duì)角線上的兩只引線,以使其定位,然后再按從左到右、自上而下的順序逐個(gè)焊接引線。4.4.4貼片元器件的焊接方法電子2現(xiàn)在電子設(shè)備力求體積小、質(zhì)量高,那么貼片元器件的使用必不