2022年P(guān)CB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、v1.0 可編輯可修改PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)： QI-22-2022A 版本號(hào)： A/0 編寫部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期編寫：02職位：換版日期：審核：職位：日期：批準(zhǔn)：職位：日期：1 v1.0 可編輯可修改目錄一、 PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)就 1二、 PCB板材要求 2三、 PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求 3四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求 .15五、 熱 設(shè) 計(jì) 要求 .16六、 PCB基本布局要求 .18七、 拼 板 規(guī)就 .19八、 測(cè) 試 點(diǎn) 要求 .20九、 安 規(guī) 設(shè) 計(jì) 規(guī)范 .22十、 A/I 工 藝 要求 .24一、 PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)就 :板設(shè)計(jì)需要有產(chǎn)品名稱,版本號(hào),

2、設(shè)計(jì)日期及商標(biāo)；2. 產(chǎn)品名稱, 需要通過標(biāo)準(zhǔn)化室擬定, 假如是工廠的品牌, 那么可以采納紅光廠注冊(cè)商標(biāo) ）商標(biāo)需要統(tǒng)一字符大小,或者同比例縮放字符；不能標(biāo)注商標(biāo)的,就可以簡(jiǎn)潔字符冠名,即用紅光 漢語拼音幾個(gè)首字母,例如,HG 或 HGP冠于產(chǎn)品名稱前；2 v1.0 可編輯可修改3. 版本的序列號(hào), 可以用以下標(biāo)識(shí) REV0,09, 以及,等,微小改動(dòng)用 .A、.B、.C 等區(qū)分；詳細(xì)要求如下： 假如 PCB板中線條、元件器結(jié)構(gòu)進(jìn)行更換,肯定要變更主序號(hào),即從 向 等躍遷；假如僅僅微小改動(dòng),例如,部分焊盤大??；線條粗細(xì)、走向移動(dòng)；插件孔徑,插件位置不變就主級(jí)次數(shù)可以不改,升級(jí)版只需在后一位數(shù)加

3、上A、B、C和 D,五次以上改動(dòng),直接升級(jí)進(jìn)主位；考慮國(guó)人的需要,常規(guī)用法,不使用序號(hào)；假如轉(zhuǎn)變掌握 IC,原先的 IC 引腳不通用,請(qǐng)轉(zhuǎn)變型號(hào)或名稱；PCB版本定型,技術(shù)確認(rèn)BOM單下發(fā)之后,工藝再改文件,請(qǐng)?jiān)谠夹g(shù)責(zé)任工程師確認(rèn)的版本號(hào)后加入字符（-G）；工藝部門多次改動(dòng)也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號(hào)命名,例如,板日期,可以用以下方案標(biāo)明；G1,G2向上升級(jí) 等；XX-YY-ZZ,或者, XX/YY/ZZ；XX表示年, YY表示月, ZZ 表示日；例如： 11-08-08 ,也可以 11-8-8 , 或 者,11/8/8 ；PCB板設(shè)計(jì)肯定要放日期標(biāo)記；二、 PCB 板材要求 確定 PCB 所選

4、用的板材, 板材類型見表 1,如選用高 TG 值的板材, 應(yīng)在文 件中注明厚度公差；注1：1、CEM-1: 紙芯環(huán)氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板, 保持了優(yōu)異的介電性能、 機(jī)械性能、和耐熱性；且答應(yīng)沖孔加工,其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材 FR-4更優(yōu)越,模具壽命更長(zhǎng)；高溫時(shí)翹曲變形很小；2、 FR-4：基板是銅箔基板中最高等級(jí),用環(huán)氧樹脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成；有優(yōu)秀的介電性能、機(jī)械強(qiáng)度 ; 耐熱性好、吸濕?。?、 FR-1: 紙基材酚醛樹脂基板,彎曲度、扭曲度好,耐熱、耐濕差；注2：由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30- 40,因此無鉛化的實(shí)施對(duì) PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助

5、焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求；對(duì)于PCB材質(zhì),需要采納熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg值比較大的材料,才能夠滿意無鉛焊接工藝的要求；3 v1.0 可編輯可修改三、 PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求 :文字標(biāo)注要求：字高,字寬（依據(jù)PCB板面大小,可適當(dāng)縮放）2. 銅箔面極性零件二極管需用 “ * ” 標(biāo)注極性, 字高,字寬,以利于電源車間 IPQC 核實(shí)二極管貼裝極性正確與否3. 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全4 v1.0 可編輯可修改保險(xiǎn)絲鄰近是否有完整的標(biāo)識(shí),包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)；如,250Vac, “ CAUTION： For

6、 Continued Protection Against Risk of Fire ,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”；如PCB上沒有空間排布英文警告標(biāo)識(shí),可略去上述定義,假如因 PCB板面空間受限而無法達(dá)到,可依據(jù)實(shí)際情形縮小字高四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求 : 1. 零件引腳直徑與 PCB孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：零件引腳直徑（ D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB焊盤孔徑（機(jī)插）DD+ mmDDD+ mmDD+ mm PCB SMD零件腳距及焊盤要求：5 v1.0 可編輯可修改 PCB SMD腳間距及焊盤要求：6 v1.0

7、可編輯可修改 transistor PAD 腳間距及焊盤要求：系列 SMD IC引腳之間應(yīng)加防焊漆,防止焊盤連錫 6. 為防止直插元件連錫,焊盤與焊盤之間最小保持距離 7. 為防止 SMD元件連錫,焊盤與焊盤之間最小保持距離 8. 為防止 SMD元件與 SMD IC元件連錫, SMD焊盤與 SMD IC盜錫焊盤之間的距離 MIN：,安全間距定義如下：7 v1.0 可編輯可修改9. 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離,已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1 相同類型器件距離2 不同類型器件距離8 v1.0 可編輯可修改 IC 腳距,孔徑,焊盤,焊盤與焊盤之間保持間距,并加防

8、焊漆隔離,防止焊盤連錫；防焊漆與焊盤之間保持間距,以利印刷；DIP IC焊盤用綠漆掩蓋,綠漆只能掩蓋在焊盤邊緣,綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持距離；元件距離板邊 MIN：12. 銅箔距離板邊 MIN：, 以免在制板時(shí), V-CUT過程中,銅箔被劃傷,進(jìn)而導(dǎo)致9 v1.0 可編輯可修改過波峰焊時(shí),銅箔劃傷處上錫 13. 開槽處距離元件焊盤邊緣 MIN：,以防破孔 14. 臥式大電解（引腳扁平式） 、散熱器引腳、 TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式整 流器等元件孔應(yīng)開成條型孔, 增強(qiáng)焊錫強(qiáng)度, 以免元件受外力時(shí), 造成焊盤脫焊,條形孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下：孔徑 孔徑 焊盤尺寸類型 類型雙腳多腳雙腳

9、多腳單面板PIN 腳+PIN 腳+PIN 孔徑 +MINPIN 孔徑 +雙面板PIN 腳+PIN 腳+PIN 孔徑 +（MIN）孔徑寬 + mm15. 圓孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下：要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度,特殊是對(duì)于單面板的焊盤,以防止過 波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫；17. 盜錫焊盤的應(yīng)用：SMD元件需過波波峰時(shí), 應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確, SOP 元件軸 向需與波峰方向一樣 ；a. SOP 元件在過波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫 焊盤）,尺寸滿意如下要求：10 v1.0 可編輯可修改b. SOT元件過波峰盡量滿意正確方向c. 如 SOT元件與波

10、峰焊方向成垂直,就其三只腳須開氣孔,孔徑 MIN：18. 大顆二極管（如 SB360）孔徑為 , 焊盤尺寸晶體一般的孔徑為 *, 焊盤尺寸 *晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開孔11 v1.0 可編輯可修改2）一次側(cè)晶體需保持間距 3）插細(xì)線（?。┠_一次側(cè)孔徑長(zhǎng)度超過以上會(huì)破孔 4）插細(xì)線（?。┠_二次側(cè)無高壓間距,長(zhǎng)度超過以上會(huì)破孔 5）因高度問題必需插粗線（大）腳會(huì)有破孔問題長(zhǎng)粗線腳PCB孔徑長(zhǎng)細(xì)線腳PCB孔徑寬寬間距一般的孔為 * ,焊盤尺寸 管腳位設(shè)計(jì),可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu),中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm,焊盤邊緣之間距離 MIN：（優(yōu)先舉薦此

11、種設(shè)計(jì)方法）2）或?qū)⑷灰_設(shè)計(jì)在一條直線上,孔徑滿意,中間一只引腳焊盤尺寸為 *, 孔 間距,焊盤邊緣之間距離保證,外面兩只引腳孔距離焊盤內(nèi)側(cè)邊緣 MIN：,以防破孔（此種設(shè)計(jì)方法主要針對(duì)產(chǎn)品功率密度大,MOS管中間一只引腳不便于跨出,或是散熱器上鎖附有兩顆及以上 MOS管,如設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu),不利于插裝作業(yè)）12 v1.0 可編輯可修改I 元件彎腳范疇內(nèi)不行有裸銅,其孔中心距離裸銅處MIN：,以防短路24. 變壓器初、次級(jí)引腳應(yīng)設(shè)計(jì)成非對(duì)稱式的,以防插錯(cuò)件25. 針對(duì)晶體管粗線腳插入PCB后,其引腳間焊盤距離偏近,過波峰焊時(shí),存在短路隱患,可在元件過波峰焊尾端增加盜錫焊盤波峰焊方向26. 元

12、件后焊孔（如 AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在 PCB流向垂直方向開引錫槽,不至于使孔顯現(xiàn)堵塞現(xiàn)象；13 v1.0 可編輯可修改1）在 M2（Mechanical 2 ）層對(duì)對(duì)象孔進(jìn)行開槽處理,寬度PCB方向2） 當(dāng)“C” 型槽開口處與相臨焊盤連同時(shí),可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過錫爐方向平行3）“ C” 型槽開口處盡可能不要有焊盤, 否就須保持以上距離, 如無法防止, “ C”型槽須轉(zhuǎn) 45 度14 v1.0 可編輯可修改27. 單面板螺絲孔焊盤設(shè)計(jì)：1）在 M2（Mechanical 2 ）層沿孔邊緣繪一個(gè)圓,寬度 2）孔四周銅箔取消,以防堵孔孔四周范疇內(nèi)無 銅箔28. 雙面板螺絲孔焊盤

13、設(shè)計(jì)： 1 ）底層孔四周銅箔取消,以防堵孔（留意孔內(nèi)不要做吹錫處理） 2 ）在孔四周設(shè)計(jì) 8 個(gè)孔徑,焊盤 1mm貫穿孔 3 ）過孔焊盤內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔內(nèi)圈邊沿1mm過孔 孔四周無銅箔注：此種設(shè)計(jì)同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等）,貫穿孔孔徑及焊盤尺寸依據(jù)元件焊盤尺寸適當(dāng)縮放29. 淚滴焊盤應(yīng)用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤應(yīng)考慮設(shè)計(jì)成淚滴 焊狀,以增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度15 v1.0 可編輯可修改2）、間距排座及接地片之引腳焊盤可考慮設(shè)計(jì)成淚滴狀,以增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度,防止焊點(diǎn)搭錫30. 鉚釘孔焊盤設(shè)計(jì)：鉚釘孔四周區(qū)域無裸銅, 以防鉚釘翻邊后

14、遇到裸銅處, 導(dǎo)致過錫后, 鉚釘孔內(nèi)堵 錫31. 散熱孔不得有貫穿孔,防止吃錫塞孔或安全距離不足32. 貫穿孔不焊盤不行與零件腳焊盤相連,應(yīng)保持 穿孔內(nèi)吃錫,造成零件腳焊盤上錫不足MIN:間距,以免過錫爐后,貫33. 文字漆不行覆于裸銅及零件腳焊盤上,以免影響上錫34. 變壓器飛線孔孔徑不行大于飛線直徑,以免飛線穿過PCB孔,造成焊錫不良35. 零件腳與裸銅之間需保持 MIN：間距,不行直接相連, 以免影響上錫 36. 電解電容下放不行放置貫穿孔,以免貫穿孔內(nèi)吃錫后,燙破電解電容表皮五、熱設(shè)計(jì)要求16 v1.0 可編輯可修改1. 高熱器件件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路 2 . 高熱器件熱器的

15、放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 3 . 溫度敏銳器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對(duì)于自身溫上升于 30的熱源,一般要求：a 在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏銳器件離熱源距離要求大于或等于 mm；b 自然冷條件下,電解電容等溫度敏銳器件離熱源距離要求大于或等于；如由于空間的緣由不能達(dá)到要求距離,升在降額范疇內(nèi)；就應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏銳器件的溫4. 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對(duì)于需過 5A以上大電流的焊盤不能采納隔熱焊盤,如下列圖：5. 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了防止器件過回流焊后顯現(xiàn)偏位、下片

16、式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性：立碑現(xiàn)象,回流焊的 0805 以及 0805 以1）焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）2）SMD焊盤不行與裸銅相連,以免過錫爐時(shí),裸銅端焊錫張力較另一端大,進(jìn)而導(dǎo)致 SMD另一端本體豎起,形成立碑現(xiàn)象 6. 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器17 1）確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接,原就上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超v1.0 可編輯可修改過4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應(yīng)采納散熱網(wǎng)、 匯 流條等措施來提高過電流才能, 匯流條的支腳應(yīng)采納多點(diǎn)連接, 盡可能采納鉚接 后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)

17、的匯流條的使用,應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與 2）散熱網(wǎng)設(shè)計(jì)要求： a. 網(wǎng)格尺寸：PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形；Grid size: Track width:1mmb. 零件腳焊盤與網(wǎng)格之間須用綠油隔開,不足（ M3層沿焊盤中心繪一個(gè)圓,寬度）六、 PCB基本布局要求：以免過錫爐后焊點(diǎn)連錫, 導(dǎo)致上錫1. 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明,并使進(jìn)板方向合理, 如 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板,應(yīng)采納雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)；（對(duì)于回流焊,可考慮采納工裝夾具來確定其過回流焊的方向）；2. 大于 0805 封裝的陶瓷電容, 布局時(shí)盡量靠近受

18、應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與PCB受力方向垂直,盡量不使用18 1825 以上尺寸的陶瓷電容；（保留看法）v1.0 可編輯可修改3. 常常插拔器件或板邊連接器四周3mm 范疇內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件4. 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí), 要考慮單板與單板、 單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題,特殊是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等, 布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直；這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6. 多個(gè)引腳在同始終線上的器件,象連接器、布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行19 DIP 封裝器件、

19、 T220 封裝器件,v1.0 可編輯可修改7. ADAPTER輸入、輸出線與四周元件之間要留有足夠的空間,否就超聲波過程中線材折彎部分會(huì)壓迫并損壞四周元件及其焊點(diǎn)七、拼板規(guī)章：1. 當(dāng) PCB上最外面零件焊盤距離板邊不足5mm時(shí), 為保證 PCB在流水線傳輸帶及波峰焊鏈爪上順當(dāng)傳輸 , 應(yīng)考慮增加工藝邊 , 詳細(xì)如下圖所示 :5mm1234MARK點(diǎn)7mmT5mm5mm流向標(biāo)識(shí)符20 v1.0 可編輯可修改1）兩端工藝邊,一邊 5mm,一邊 7mm留意定位孔中心距離工藝邊的兩個(gè)板邊距 離為 5mm 2）工藝邊上 MARK點(diǎn)直徑為 , 其中心距離板邊 5mm 3）在 7mm工藝邊上加上流向標(biāo)識(shí)

20、符 4）不規(guī)章 PCB板拼板后 , 空缺部分必需補(bǔ)全 , 以防波峰焊過程中造成溢錫及 PCB 變形5）不規(guī)章拼板需要采納銑槽加V-cut 方式時(shí),銑槽間距應(yīng)大于2mm1234T 銑 槽 間 距2mm2. 尺寸小于 50mm X 50mm 的PCB 應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原就：當(dāng) PCB 單元板的尺寸 50mm x 50mm 時(shí),必需做拼板；當(dāng)拼板需要做 V-CUT 時(shí),拼板的 PCB 板厚應(yīng)小于；21 正確：平行傳送邊方向的 V-CUT 線數(shù)量 3（對(duì)于瘦長(zhǎng)的單板可以例外）v1.0 可編輯可修改3. 拼板時(shí),應(yīng)考慮盡可能讓八、測(cè)試點(diǎn)要求SMD IC方向迎和波峰焊流向,從而確保焊

21、接品質(zhì)1. 全部目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)勻稱分布在焊接面上,防止局部探針密度過高2. 各測(cè)試點(diǎn)中心點(diǎn)間距最好在以上,最小不得小于 3. 測(cè)試點(diǎn)直徑需大于 優(yōu)選2mm4. 測(cè)試點(diǎn)盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳 5. 測(cè)試點(diǎn)距離 PCB邊緣應(yīng)大于 3mm, 以免高頻使用時(shí)造成干擾6. 測(cè)試點(diǎn)上最好不行有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范22 v1.0 可編輯可修改23 v1.0 可編輯可修改十、 A/I 工藝要求1. 臥式插件機(jī)（或軸向插件） ：. 元件種類：跳線、電阻、二極管、串心電感等元件臥插元件肯定要成編帶形式,當(dāng)編帶孔距為26mm時(shí),要求 PCB上可插元件腳距為 5-11 mm；編帶孔距為 52mm時(shí),要求 PCB上可插元件腳距為 5-23mm 最好一塊基板上元件寬度多數(shù)相同,這樣可以削減機(jī)重視復(fù)變換插入寬