SMT質(zhì)量控制文稿(36張)課件

1、SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程第1頁，共37頁。SMT 質(zhì)量控制文稿SMT (Surface Mount Technology ) 表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程. 二、SMT制程簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，于是SMT應(yīng)運而生，優(yōu)點高密度高可靠低成本小型化生產(chǎn)的自動化。 第2頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹錫高印刷元件貼片回流AOI第

2、3頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹上料錫膏印刷（A面）貼片（A面） 爐前目檢回流爐錫膏印刷（B面）貼片（B面）爐前檢驗回流爐爐后檢驗分板下載CIT測試BT測試FT測試生產(chǎn)檢驗FQA檢驗第4頁，共37頁。上料：1，工廠收到客戶的BOM，然后將編寫相應(yīng)的程序?qū)⒘咸柡晚椖棵Q列入到相應(yīng)的機臺。 2，庫房會根據(jù)計劃提前將要生產(chǎn)的項目的物料配齊套。3，生產(chǎn)物料人員將物料按照機臺里設(shè)置的料號放入相應(yīng)的機器里。4，生產(chǎn)物料人員上好料后，有人協(xié)同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，PQA在巡線時會抽查上料情況。SMT作業(yè)流程介紹第5頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹當一盤料使用完畢后，從倉庫領(lǐng)料時

3、尤其是闋盤料，只有一層上有標簽，當人員不注意時會放錯位置，目前要求所有物料必須雙方確認好后才能上線。當來料料號手寫之類的話有質(zhì)量風險，1，手寫料號本身可能出現(xiàn)錯誤。2，檢查料號的人員可能將料號誤認為其他料號。當生產(chǎn)拋料回收時不好分辨料的，都在拋料盒中，當拋料回收時要定義時間使用完畢。當物料比較少需要將料分站別貼片時，在轉(zhuǎn)貼標簽時要求有相應(yīng)的人員確認。上料：第6頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹錫膏印刷Solder pasteSqueegeeStencil第7頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹錫膏印刷錫膏在使用前必須回溫，在開封后記錄好開封時間并且須攪拌均勻后才能上線使用。助焊劑金屬合金錫膏第8頁，

4、共37頁。錫膏印刷 目前錫膏印刷的控制方式是記錄關(guān)系印刷結(jié)果的重要參數(shù)不能偏到界定范圍之外，即刮刀壓力，脫膜速度，脫膜距離，印刷速度，自動清洗頻率，自動清洗速度等，對于OP的要求是兩小時清洗手工清洗一次鋼網(wǎng)，且有清洗記錄。對于錫膏機器的最終是否有效的監(jiān)測方法是測量錫膏厚度是否在標準范圍之內(nèi)，且用CPK的值來監(jiān)測MPM/DEK的有效性。不過對于錫膏偏移的監(jiān)測方法只是有OP 在放大鏡上看，且在回流后板子如果有連焊，偏移等問題的話，將回頭調(diào)查是否錫膏印刷的問題。SMT作業(yè)流程介紹第9頁，共37頁。錫膏印刷1，錫膏沒有按照要求使用。2，印刷出問題沒有及時反饋給相關(guān)人員調(diào)整。3，印刷后錫膏高度雖滿足范圍

5、的要求，但CPK1.67或連續(xù)7點在中心線一邊時，員工沒能及時反饋問題，即使反饋出問題后，相關(guān)的工藝人員也不大清除如何調(diào)整。SMT作業(yè)流程介紹第10頁，共37頁。貼片SMT作業(yè)流程介紹 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。第11頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹貼片1，當吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會導致機器有拋料等現(xiàn)象。2，當料帶放置不水平時發(fā)生料帶斷，粘性太高而歸咎與供應(yīng)商的情況。3，當來料在料帶中的放置不一致，或來料與闕盤大小不匹配的話，也會影響貼片質(zhì)量。4，在爐前檢驗的人員有意識

6、能監(jiān)督出問題所在，如果是0603等級以上，有一點偏移是不會影響產(chǎn)品質(zhì)量，但如果是0.5PIN的元件，原則上是不允許有偏移的。第12頁，共37頁?；亓骱附Y(jié) 熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 SMT作業(yè)流程介紹第13頁，共37頁。TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec 預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)SMT作業(yè)流程介紹回流焊結(jié)爐溫曲線第14頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹 預(yù)熱區(qū) 目的： 使PCB和元器件

7、預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點?；亓骱附Y(jié)第15頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹回流焊結(jié)目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。保溫區(qū)第16頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑

8、潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為6090秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)?；亓骱附Y(jié)回流區(qū)第17頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相差不能太大?；亓骱附Y(jié)第18頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹回流焊結(jié)1，工廠的爐溫是SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術(shù)能力表現(xiàn)之一，目前的質(zhì)量控制方法是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參

9、數(shù)。實際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設(shè)置的爐溫雖然滿足錫膏供應(yīng)商的推薦值但是未必是本項目的溫度最佳值。2，爐后檢驗人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實時改善。第19頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹分板目前使用的是分板機，采用的是旋轉(zhuǎn)切割，但工廠有時候由于產(chǎn)能的原因會將副板手工用剪刀裁剪。當必須用手工裁剪時，制定文件告知OP裁剪順序，且當裁剪完畢檢驗裁剪的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。第20頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹測試對于下載，BT，F(xiàn)T等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已

10、備后查。對于CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產(chǎn)能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。第21頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹測試 目前測試控制方法，將CIT測試員工的代號寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做CIT測試，但總體說來由于是人員判斷是否通過，如果人員對測試項目不理解的話，可能發(fā)生誤測現(xiàn)象。目前測試不良判斷大多有人工，如果能倒入自動模式就更準確了第22頁，共37頁。SMT作業(yè)流程介紹檢驗檢驗標準是IPC-610D的二級標準，目前來說由于工廠人員對標準的掌握程度不一致。檢驗來說10倍的放大鏡就可以了，

11、但是對于有疑問的地方，需要有更好的放大鏡進行仲裁，例如L型引腳的焊錫的可靠性及標準都是定義為引腳的根部，而目前的設(shè)備看不到L型引腳的根部及后端的上錫情況，只是憑人員經(jīng)驗判斷是否是不良。第23頁，共37頁。SMT焊接知識焊接原理焊接的目的：在兩個導體間形成電子和機械連接焊接能在低溫下將兩種高熔點的金屬聯(lián)接 在一起通常焊接的金屬是Cu Cu與Cu的焊接一般由Sn/Pb焊料完成 熔點: Cu = 1085 oC Pb = 327.4 oC Sn = 231.9 oC共晶的 SnPb 焊料熔點是183 oC第24頁，共37頁。SMT焊接知識焊接原理焊接過程焊接過程可粗略地分為三個階段:1.擴散2.基底

12、金屬溶解3.金屬間化合物層的形成第25頁，共37頁。SMT焊接知識為了能進行焊接,焊料首先必須加熱到熔融狀態(tài),熔融的焊料會潤濕基底金屬表面,這個過程類似于其他的潤濕現(xiàn)象在金屬表面上熔融的焊料流動還不足以形成冶金的鍵合,焊點形成時這種鍵合是必須的.為了形成冶金鍵合,焊料合固體金屬必須在界面處形成原子級別上的混合.焊接原理擴散基底金屬溶解第26頁，共37頁。SMT焊接知識焊接不僅僅是基底金屬在熔融焊料里的物理溶解,也包括在基底金屬合焊料成分之間的化學反應(yīng).反應(yīng)結(jié)果是在焊料合基底金屬之間形成IMC,IMC通常很硬脆,這是因為它們的低對稱性的結(jié)晶結(jié)構(gòu),限制它的塑性變形.金屬間化合物層的形成焊接原理第2

13、7頁，共37頁。SMT焊接知識焊接原理IMC有益的和有害的在焊接中IMC是必須要有的.但是IMC很容易脆裂.薄的IMC是好的, 但是厚的IMC容易脆裂.較長的焊接時間和較高的焊接溫度易形成厚IMC過多的返修容易形成厚的IMCSn/Pb焊料與Cu焊接會形成 Cu3Sn和Cu6Sn5第28頁，共37頁。SMT焊接知識Pb/Sn SolderCu6Sn5Cu3SnCopper先生成Cu3Sn后生成Cu6Sn5焊接原理第29頁，共37頁。SMT焊接知識焊接原理從焊接原理上來看希望錫膏熔融的時間越短越好，溫度越低越好，這樣生成的IMC層比較薄，產(chǎn)品可靠性好。第30頁，共37頁。SMT基礎(chǔ)知識ESDESD

14、(Electro-Static Discharge,即靜電釋放)怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應(yīng) 電容改變第31頁，共37頁。SMT 基礎(chǔ)知識ESD對靜電敏感的電子元件晶 片 種 類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000第32頁，共37頁。SMT 基礎(chǔ)知識ESD電子元件的損壞形式有兩種完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十

15、第33頁，共37頁。SMT 基礎(chǔ)知識ESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電腦終端機）放在一起。2.把所有工具及機器接上地線。3.用靜電防護桌墊。4.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作。第34頁，共37頁。SMT 基礎(chǔ)知識ESD目前工廠對ESD的檢測緊限于手腕，對于桌面接地電阻和桌面表皮阻抗的測量有不準確，且目前使用的包裝袋不是完整意義上的ESD的材料，在維修板標識方面完全違背了ESD原則。部分OP沒有帶靜電手環(huán)，客戶供應(yīng)商可以隨意到ESD區(qū)域，不按要求接觸PCBA等。第35頁，共37頁。第36頁，共37頁。1、不是井里沒有水，而是你挖的不夠深。不是成

16、功來得慢，而是你努力的不夠多。2、孤單一人的時間使自己變得優(yōu)秀，給來的人一個驚喜，也給自己一個好的交代。3、命運給你一個比別人低的起點是想告訴你，讓你用你的一生去奮斗出一個絕地反擊的故事，所以有什么理由不努力!4、心中沒有過分的貪求，自然苦就少?？诶锊徽f多余的話，自然禍就少。腹內(nèi)的食物能減少，自然病就少。思緒中沒有過分欲，自然憂就少。大悲是無淚的，同樣大悟無言。緣來盡量要惜，緣盡就放。人生本來就空，對人家笑笑，對自己笑笑，笑著看天下，看日出日落，花謝花開，豈不自在，哪里來的塵埃!5、心情就像衣服，臟了就拿去洗洗，曬曬，陽光自然就會蔓延開來。陽光那么好，何必自尋煩惱，過好每一個當下，一萬個美麗的

17、未來抵不過一個溫暖的現(xiàn)在。6、無論你正遭遇著什么，你都要從落魄中站起來重振旗鼓，要繼續(xù)保持熱忱，要繼續(xù)保持微笑，就像從未受傷過一樣。7、生命的美麗，永遠展現(xiàn)在她的進取之中;就像大樹的美麗，是展現(xiàn)在它負勢向上高聳入云的蓬勃生機中;像雄鷹的美麗，是展現(xiàn)在它搏風擊雨如蒼天之魂的翱翔中;像江河的美麗，是展現(xiàn)在它波濤洶涌一瀉千里的奔流中。8、有些事，不可避免地發(fā)生，陰晴圓缺皆有規(guī)律，我們只能坦然地接受;有些事，只要你愿意努力，矢志不渝地付出，就能慢慢改變它的軌跡。9、與其埋怨世界，不如改變自己。管好自己的心，做好自己的事，比什么都強。人生無完美，曲折亦風景。別把失去看得過重，放棄是另一種擁有;不要經(jīng)常艷

18、羨他人，人做到了，心悟到了，相信屬于你的風景就在下一個拐彎處。10、有些事想開了，你就會明白，在世上，你就是你，你痛痛你自己，你累累你自己，就算有人同情你，那又怎樣，最后收拾殘局的還是要靠你自己。11、人生的某些障礙，你是逃不掉的。與其費盡周折繞過去，不如勇敢地攀登，或許這會鑄就你人生的高點。12、有些壓力總是得自己扛過去，說出來就成了充滿負能量的抱怨。尋求安慰也無濟于事，還徒增了別人的煩惱。13、認識到我們的所見所聞都是假象，認識到此生都是虛幻，我們才能真正認識到佛法的真相。錢多了會壓死你，你承受得了嗎?帶，帶不走，放，放不下。時時刻刻發(fā)悲心，饒益眾生為他人。14、夢想總是跑在我的前面。努力追尋它們，為了那一瞬間的同步，這就是動人的生命奇跡。15、懶惰不會讓你一下子跌倒，但會在不知不覺中減少你的收獲;勤奮也不會讓你一夜成功，