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文檔簡介

1、集成電路芯片封裝工藝流程芯片封裝技術(shù)工藝流程硅片減薄硅片切割芯片貼裝芯片互連成型技術(shù)去飛邊毛刺切筋成型上錫焊打碼芯片切割為何減薄？ 尺寸變大 變厚 切割劃片困難 以TSOP為例：總厚900m 有效厚300 m背面減薄技術(shù)： 研磨，化學(xué)機(jī)械拋光CMP，干式拋光， 電化學(xué)腐蝕(Electrochemical Etching) 濕法腐蝕，等離子腐蝕有損壞，工藝改進(jìn)：DBG(Dicing Before Grinding)先劃片后減薄 DBT(Dincing By Thinning)減薄劃片優(yōu)點(diǎn)：避免硅片翹曲，劃片引起的邊緣損害 芯片貼裝共晶貼裝法：金69%-硅31%共晶，363度反應(yīng) 多用于陶瓷封裝，

2、在氮?dú)庵羞M(jìn)行 預(yù)型片：1/3芯片面積 缺點(diǎn)：高溫，芯片框架熱碰撞系數(shù)失配 焊接貼裝法：芯片-金，焊盤淀積Au-Pd-Ag,焊料Pb-Sn 優(yōu)點(diǎn)：熱傳導(dǎo)性好，適合高功率器件封裝 焊料：硬質(zhì)焊料：金硅，金錫 軟質(zhì)焊料：鉛錫共同點(diǎn)：都是利用合金反應(yīng) 導(dǎo)電膠貼裝法:導(dǎo)電膠含銀的高分子聚合物，有良好的 導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的環(huán)氧樹脂， 7580銀，目的是散熱 多用于塑料封裝工藝 固化：150度，1小時(shí)；186度，半小時(shí)玻璃膠貼裝法：玻璃膠是低成本芯片粘貼材料 冷卻降溫注意速度 優(yōu)點(diǎn)：無空隙，熱穩(wěn)定好，低結(jié)合應(yīng)力 缺點(diǎn)：膠中有機(jī)成分和溶劑要去除 多用于陶瓷封裝，玻璃膠在特殊處理的銅合金 引腳架上才能鍵合芯片互連芯片互連：將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O 引線或基板上的金屬布線區(qū)相連常見的方法：打線鍵合WB(Wire Bonding) 載帶自動鍵合TAB(Tape Automated Bonding) 倒裝芯片鍵合FCB(Flip Chip Bonding) C4 WB:4n257 n為I/O數(shù) TAB:10n600 FCB:5nCu Au厚膜電阻材料：厚膜介質(zhì)材料：厚膜工藝1.按導(dǎo)體，絕緣體和介質(zhì)材料選好材料制成 粉料主劑2.加入玻璃粘結(jié)劑，金屬氧化物等混合成厚 漿料3.按電路圖形涂于基板上，進(jìn)行導(dǎo)體，電阻和介電體制成膜4.燒制成引線端子，布線，電感，電阻

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