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文檔簡介
1、三安光電股份有限公司2019年度非公開發(fā)行A股股票募集資金使用的可行性分析報告二。一九年十一月 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 釋義2一、本次非公開發(fā)行募集資金使用計劃3二、本次募集資金投資項目的基本情況3(一)項目基本情況3(二)項目實施主體及實施方式4(三)項目建設進度安排4(四)項目投資概算4(五)項目效益預測4三、本次募集資金投資項目實施的背景及必要性4(一)國家出臺一系列政策措施,大力扶持產業(yè)發(fā)展4(二)本次發(fā)行是公司順應行業(yè)發(fā)展趨勢的戰(zhàn)略選擇,有助于公司實現(xiàn)產品結構升級4四、本次募集資金投資項目實施的可
2、行性5(一)符合LED行業(yè)發(fā)展趨勢5(二)公司已具備LED產品結構升級的基礎5(三)公司具備良好的產品結構、技術和客戶基礎,保障本次募投項目順利實施6五、本次發(fā)行對公司經營管理和財務狀況的影響6六、本次募集資金投資項目涉及的報批事項7七、本次募集資金投資項目可行性結論7釋義本報告中,除另有說明,下列簡稱具有如下特定含義:三安光電/本公司/公司/ 上市公司指三安光電股份有限公司本次發(fā)行/本次非公開發(fā) 行/本次非公開發(fā)行股票指三安光電股份有限公司本次以非公開發(fā)行的萬式向特定對 象發(fā)行A股股票本報告指本次非公開發(fā)行股票募集資金使用的可行性分析報告募投項目/本次募投項目指本次非公開發(fā)行募集資金投資項目
3、A股指每股面值人民幣1.00兀、以人民幣認購及交易的本公司人 民幣普通股股票募集資金指本次非公開發(fā)行所募集的資金泉州三安指泉州三安半導體科技有限公司,三安光電全資子公司中國證監(jiān)會指中國證券監(jiān)督官埋委員會公司法指中華人民共和國公司法證券法指中華人民共和國證券法官埋辦法指上市公司證券發(fā)行官埋辦法實施細則指上市公司非公開發(fā)行股票實施細則上市規(guī)則指上海證券交易所股票上市規(guī)則兀、力兀指人民幣兀、人民幣力兀報告期指2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-6 月專業(yè)術語LED指央文Light Emitting Diode的寫 ,中文為發(fā)光二極官”, 由半導體材料構成,是一種利用半導體中電
4、子與空穴結合 而發(fā)出不同光譜頻率光子的發(fā)光器件半導體指英文“ semiconductor,是指常溫下導電性能介于導體(conductor )與絕緣體(insulator )之間的材料,常見的半 導體材料有硅、碑化鎵、氮化鎵等外延片指在一塊加熱至適當溫度的襯底基片上,氣態(tài)物質(In、Ga、 Al、P )有控制的輸送到襯底表面,生長出的特定單晶薄 膜襯底指用于LED外延片生長的基礎材料,土要有藍寶石Al2O3 X 砷化鎵(GaAs )等GaAs指砷化鎵,是鎵和。甲兩種兀素所合成的化合物,是重要的十 導體材料,是生產高亮度紅、黃光LED主要材料之一 氮化鎵是111族兀素化合的化合物是生產高亮度藍Ga
5、N指1 U , HI V Z/xk x1 Lj 11 口 J 1 U 11 rZ/ ,JJUZ5.11LL綠光LED主要材料之一kk注:本報告中部分合i指LED芯片數量單位,1kk=1,000,000粒亍各加數直接相加之和在尾數如有差異,這些差異因四舍五,造成。一、本次非公開發(fā)行募集資金使用計劃本次非公開發(fā)行A股股票擬募集資金總金額不超過700,000.00萬元,扣除 發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目:單位:萬元序號項目名稱項目總投資募集資金擬投入金額1半導體研發(fā)與產業(yè)化項目(一期)1,380,542.00700,000.00若本次發(fā)行實際募集資金凈額不能滿足上述全部項目投資需要,資金缺
6、口由 公司自籌解決。如本次募集資金到位時間與項目實施進度不一致,公司可根據實 際情況以其他資金先行投入,募集資金到位后依相關法律法規(guī)的要求和程序對先 期投入予以置換。二、本次募集資金投資項目的基本情況(一)項目基本情況半導體研發(fā)與產業(yè)化項目(一期)建設主要包括三大業(yè)務板塊及公共配套建 設,三大業(yè)務板塊分別為:氮化鎵業(yè)務板塊、砷化鎵業(yè)務板塊、特種封裝業(yè)務板 塊。本次募投項目實施后,將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片;高端 砷化鎵LED外延、芯片;大功率氮化鎵激光器;特種封裝產品應用四個產品方向 的研發(fā)、生產基地。其中,各業(yè)務板塊具體的產能規(guī)劃如下:1、氮化鎵業(yè)務板塊:(1)年產氮化鎵芯片
7、769.20萬片,其中:第五代顯 示芯片(Mini背光/Micro LED)161.60萬片/年、超高效節(jié)能芯片530.80萬片/年、紫外(UV)芯片30.8。萬片/年、大功率芯片46.00萬片/年;(2)PSS襯 底年產923.40萬片;(3)大功率激光器年產141.80萬顆。2、砷化鎵業(yè)務板塊:(1)年產GaAsLED芯片123.20萬片,其中:第五代 顯示芯片(Mini/Micro LED)17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外產品14.20萬片/年、植物生長燈芯片14.40 萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.2。萬片/年、車用級芯
8、片7.0。萬片/年、醫(yī)療 健康芯片8.80萬片/年;(2)年產太陽電池芯片40.5。萬片,其中:商用衛(wèi)星 電池13.50萬片/年、臨近空間裝置27.00萬片/年。3、特種封裝業(yè)務板塊:(1 ) UV LED封裝81.40kk/年;(2 ) Mini LED芯 片級封裝8,483.00kk/年;(3 )車用級LED封裝57.80kk/年;(4 )大功率LED 封裝 63.20kk/年;(5)IR LED封裝 39.00kk/年。(二)項目實施主體及實施方式本次募投項目的實施主體為公司全資子公司泉州三安半導體科技有限公司, 公司將通過向泉州三安增資的方式實施本次募投項目。(三)項目建設進度安排本次
9、募集資金投資項目建設期為4年,達產期為7年。(四)項目投資概算本次募集資金投資項目計劃總投資金額為1,380,542.00萬元,其中,固定 資產投資金額為1,315,542.00萬元,流動資金為65,000.00萬元,擬使用募集 資金投入金額為700,000.00萬元,本次發(fā)行募集資金全部用于固定資產投資。(五)項目效益預測本次募集資金投資項目預計達產年銷售收入824,393.32萬元(不含稅), 達產年凈利潤199,176.70萬元。三、本次募集資金投資項目實施的背景及必要性(一)國家出臺一系列政策措施,大力扶持產業(yè)發(fā)展LED產品具有節(jié)能、安全、環(huán)保、壽命長等特點,已廣泛應用于照明、顯示、 背光、安防、汽車、醫(yī)療、農業(yè)等領域。近年來,世界各國政府高度重視 LED 產業(yè)發(fā)展,并出臺一系列產業(yè)發(fā)展的支持政策,鼓勵、支持和推廣LED產品。我 國政府也出臺了半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見、“十三五”國家戰(zhàn)略性新 興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、半導體照明產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃、半導體照明節(jié) 能產業(yè)規(guī)劃等一系列政策。(二)本次發(fā)行是公司順應行業(yè)發(fā)展趨勢的戰(zhàn)略選擇,有助于公
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