半導(dǎo)體設(shè)備前景可期

1、目 錄 HYPERLINK l _TOC_250033 半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ) 3 HYPERLINK l _TOC_250032 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 5 HYPERLINK l _TOC_250031 硅片制造是半導(dǎo)體加工主要環(huán)節(jié) 7 HYPERLINK l _TOC_250030 硅片制造市場規(guī)模 7 HYPERLINK l _TOC_250029 硅片制造設(shè)備主要產(chǎn)品類型 9 HYPERLINK l _TOC_250028 單晶硅生長設(shè)備 9 HYPERLINK l _TOC_250027 硅片加工設(shè)備 9 HYPERLINK l _TOC_250026 硅片制造設(shè)備代表企業(yè) 10

2、 HYPERLINK l _TOC_250025 晶盛機電：晶體生長設(shè)備龍頭 10 HYPERLINK l _TOC_250024 晶圓制造過程復(fù)雜 12 HYPERLINK l _TOC_250023 薄膜沉積設(shè)備 12 HYPERLINK l _TOC_250022 薄膜沉積設(shè)備主要產(chǎn)品 12 HYPERLINK l _TOC_250021 薄膜沉積設(shè)備市場情況 12 HYPERLINK l _TOC_250020 薄膜沉積設(shè)備代表企業(yè)：北方華創(chuàng) 13 HYPERLINK l _TOC_250019 光刻設(shè)備：集成電路制造工藝發(fā)展的驅(qū)動力 14 HYPERLINK l _TOC_25001

3、8 光刻設(shè)備主要產(chǎn)品 14 HYPERLINK l _TOC_250017 光刻設(shè)備市場情況 15 HYPERLINK l _TOC_250016 光刻設(shè)備代表企業(yè)：ASML 15 HYPERLINK l _TOC_250015 刻蝕設(shè)備 16 HYPERLINK l _TOC_250014 刻蝕設(shè)備主要產(chǎn)品 17 HYPERLINK l _TOC_250013 刻蝕設(shè)備市場情況 17 HYPERLINK l _TOC_250012 刻蝕設(shè)備代表企業(yè)：中微公司 18 HYPERLINK l _TOC_250011 封測設(shè)備 19 HYPERLINK l _TOC_250010 封裝設(shè)備 19

4、HYPERLINK l _TOC_250009 封裝設(shè)備主要產(chǎn)品 20 HYPERLINK l _TOC_250008 封裝設(shè)備市場情況 21 HYPERLINK l _TOC_250007 封裝設(shè)備代表企業(yè)：ASM Pacific 21 HYPERLINK l _TOC_250006 測試設(shè)備 22 HYPERLINK l _TOC_250005 測試設(shè)備主要產(chǎn)品 22 HYPERLINK l _TOC_250004 測試設(shè)備市場情況 23 HYPERLINK l _TOC_250003 測試設(shè)備代表企業(yè)：華峰測控 24 HYPERLINK l _TOC_250002 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢及風(fēng)

5、險提示 25 HYPERLINK l _TOC_250001 政策支持及應(yīng)用驅(qū)動加速中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展 25 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險提示 26半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電率在導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是電子信息賴以發(fā)展的基礎(chǔ)，對于科技與經(jīng)濟的發(fā)展起到了至關(guān)緊要的作用。計算機、移動電話、數(shù)字錄音機的核心單元都是利用半導(dǎo)體的電導(dǎo)率變化來處理信息。半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造流程主要分為硅片制造、晶圓制造、IC 封測。硅片制造：硅片制造的原料是硅錠，硅錠在要經(jīng)歷許多工藝步驟才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蝕、拋光、清洗、檢測

6、和包裝。晶圓制造：晶圓指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底。晶圓制造過程主要包括擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、化學(xué)機械拋光、金屬化七個相互獨立的工藝流程。晶圓封測：導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。晶圓封測過程主要包括晶圓電測、切割、貼片、引線鍵合、封裝、老化測試。圖 1：半導(dǎo)體制造流程數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)，國泰君安證券研究半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。一代半導(dǎo)體產(chǎn)品需要一代半導(dǎo)體工藝，一代半導(dǎo)體工藝需要一代半導(dǎo)體設(shè)備。摩爾定律詮釋了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，即在價格不變的情況下一塊集成電路上可容納的元器件的數(shù)目將每 18-24 個月增加一倍，性能

7、也將提升一倍。 摩爾定律的背后正是半導(dǎo)體設(shè)備的不斷迭代進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備的精度提升帶來集成電路的不斷精密。按生產(chǎn)流程分類，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為硅片制造設(shè)備，晶圓制造設(shè)備和晶圓封測設(shè)備。硅片制造設(shè)備主要有單晶爐、拋光機、切片機、研磨機、清洗機。晶圓制造設(shè)備主要有沉積設(shè)備、涂膠機、曝光機、光刻機、刻蝕機、去膠機、清洗機、ALD 設(shè)備、CVD 設(shè)備、PVD 設(shè)備。晶圓封測設(shè)備主要分為封裝設(shè)備和檢測設(shè)備。圖 2：半導(dǎo)體設(shè)備分類數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)美日韓三國是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國，積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策促進(jìn)發(fā)展。美國是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，半導(dǎo)體最早被用于美國軍方。著名的半導(dǎo)體研發(fā)的機構(gòu)和企業(yè)，比如屬于

8、AT&T 的貝爾實驗室以及德州儀器，都得到美國軍方大量的采購合同。這為美國未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位奠定了基礎(chǔ)。20 世紀(jì) 80 年代，由于日本政府持續(xù)鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時與家電、工業(yè)級計算機等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生聯(lián)動作用，通過價格與質(zhì)量的雙重優(yōu)勢開始對美國進(jìn)行反超。20 世紀(jì) 90 年代，韓國在政府的支持下，憑借大量的高素質(zhì)人才優(yōu)勢，搶占了日本的市場份額。表 1: 美日韓半導(dǎo)體歷史沿革與產(chǎn)業(yè)政策國家時間描述美國是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地。半導(dǎo)體發(fā)展的最初目的是為了支持美國國防業(yè)與宇航業(yè)務(wù)，美國國防部的采購對美20 世紀(jì) 80 年代以前國半導(dǎo)體業(yè)的早期發(fā)展起到了決定性的作用，也為未來長期的領(lǐng)先地位奠定了基

9、礎(chǔ)。20 世紀(jì) 80 年代美國作為半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)商在全球的位次大幅度下降美國美國政府與日本簽定了半導(dǎo)體協(xié)定。原因是美國宣稱日本生產(chǎn)商以超低價格向美國傾銷芯片并限制美商進(jìn)入日1986 年本國內(nèi)市場。1987 年美國半導(dǎo)體協(xié)會成立電子工業(yè)振興臨時措施法頒布。有效地促進(jìn)了日本企業(yè)在學(xué)習(xí)美國先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展本國的半導(dǎo)1957 年日本1971 年體產(chǎn)業(yè)特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法頒布。該法進(jìn)一步秉承了電振法的宗旨，該法的實施成功促進(jìn)日本企業(yè)通過加強自身研發(fā)生產(chǎn)能力，有效地抵御了歐美半導(dǎo)體廠商的沖擊，進(jìn)而使日本半導(dǎo)體制品不斷走向世 界。1978 年特定機械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法頒布

10、。進(jìn)一步加強了以半導(dǎo)體為核心的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政府成立了韓國電子技術(shù)學(xué)院（KIET），其主要職責(zé)是“計劃與協(xié)調(diào)半導(dǎo)體 R&D、進(jìn)口、吸收和傳播國外技術(shù)，1976 年韓國為韓國企業(yè)提供技術(shù)支持，進(jìn)行市場調(diào)研”。1982 年“長期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計劃”宣告啟動，韓國政府為四大主要半導(dǎo)體企業(yè)提供了大量的財政、稅收優(yōu)惠。1986 年韓國政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開發(fā)方向的投資計劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資近億美元。數(shù)據(jù)來源：21IC 中國電子網(wǎng)，國泰君安證券研究我國政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我國將新一代信息技術(shù)確立為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)，我國通過“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)

11、劃、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南、“十三五”國家信息化規(guī)劃、關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告等政策對其進(jìn)行扶持和發(fā)展。各個省、市、地區(qū)針對各地情況，也紛紛提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的響應(yīng)政策和辦法。表 2: 近來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策時間相關(guān)部門政策2011 年 1 月國務(wù)院進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策2012 年國務(wù)院極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝2014 年 6 月國務(wù)院國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要2015 年 3 月財政部、稅務(wù)局、發(fā)改委關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知2015 年 5 月國務(wù)院中國制造 20252015 年 6 月科技部科技部重點支持集成

12、電路曲專項2016 年 5 月國家發(fā)改委、財政部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知2016 年 7 月國務(wù)院國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要2016 年 8 月國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃2016 年 11 月質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃2016 年 12 月國務(wù)院“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃2016 年 12 月國務(wù)院“十三五”國家信息化規(guī)劃2017 年 4 月國家發(fā)改委，工信部信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南2018 年 1 月國務(wù)院關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見2018 年 3 月財政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè) 有關(guān)企業(yè)所得

13、稅政策問題的通知2018 年 6 月工信部智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南數(shù)據(jù)來源：21IC 中國電子網(wǎng)，國泰君安證券研究半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模受資本支出周期性影響，2019 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)銷售總收入 576 億美元，同比下降 14.01%。在經(jīng)歷了 2019 年的增速下滑后，全球新一輪半導(dǎo)體設(shè)備資本投資有望于 2020 年開啟，根據(jù) SEMI 預(yù)測，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到 608.2 億美元，有望實現(xiàn) 5.59%的增長。圖 3：2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到 608.2 億美元180160140120100806040200中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）YoY

14、70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00% 數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究按地區(qū)分，中國大陸市場規(guī)模占比將持續(xù)提升。2019 年，中國半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)銷售額 134.5 億美元。根據(jù) SEMI 預(yù)測，2020 年持續(xù)提升至 14.92 億美元，占全球銷售額 25%。中國大陸市場規(guī)模的增長受到供給端和需求端雙側(cè)推動。供給端方面，由于貿(mào)易局面緊張，中國大陸政府出臺一系列政策大力支持芯片自主量產(chǎn)進(jìn)程。需求端方面，在 5G 和 loT 持續(xù)普及下，下游產(chǎn)品需求市場的更新迭代促進(jìn)上游半導(dǎo)體市場的進(jìn)一步擴大。圖 4：2019 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測按

15、地區(qū)分圖 5：2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按地區(qū)分其他5%其他5%中國臺歐美17%中國歐美17%灣臺灣27%25%中國大日韓29%中國日韓28%陸大陸22%25%數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究圖 6：中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)提升180160140120100806040200中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）YoY70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00% 數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究按設(shè)備類型分，半導(dǎo)體設(shè)備主要分為硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封測設(shè)備，其中晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模最大。201

16、8 年，晶圓制造設(shè)備占比高達(dá) 82%，封測設(shè)備占比為 14%，硅片制造設(shè)備占比為 4%。圖 7：2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按設(shè)備類型分封測設(shè)備14%硅片制造4%晶圓制造設(shè)備 82%數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究硅片制造是半導(dǎo)體加工主要環(huán)節(jié)硅片制造是半導(dǎo)體加工的第一大環(huán)節(jié)。硅片制造通過將多晶硅熔化，提煉出單晶硅棒，再加工制成硅片。硅片制造過程中涉及的設(shè)備主要分為生長爐以及其他加工設(shè)備，后者包括切割機、磨片機、刻蝕機、拋光機、清洗機等。硅片制造市場規(guī)模全球硅片市場呈現(xiàn)大宗商品周期性波動特點。硅片市場受宏觀經(jīng)濟波動及半導(dǎo)體行業(yè)周期性影響較大，受益于下游終端應(yīng)用豐富，2017 年和 201

17、8 年保持兩位數(shù)高速增長。2019 年硅片營業(yè)收入為 112 億美元，同比下降 1.75%。，預(yù)計 2020-2021年有望迎來行業(yè)上升周期。圖 8：全球硅片市場規(guī)模及增速全球硅片營收（十億美元oY50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%-50.00%數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究硅片市場被中國大陸以外龍頭高度壟斷。前五大廠商分別為日本信越化工/日本 SUMCO/中國臺灣環(huán)球晶圓/德國 Siltronic/韓國 SK Siltron，市場份額分別為 27.58%/24.33%/

18、16.28%/14.22%/10.16%。而中國大陸以外的龍頭廠商份額相加僅 4.72%，預(yù)計在未來大陸市場下游晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的背景下，未來有充足的市場空間。圖 9：2018 年全球硅片市場競爭格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究中國硅片制造設(shè)備市場空間廣闊。從國內(nèi)市場來看，目前中國大陸硅片制造商主要生產(chǎn) 6 英寸及以下的硅片，基本可以滿足需求，但是 6 英寸以上的硅片主要依靠進(jìn)口。2018 年以來，中國大陸多個大硅片項目陸續(xù)投入生產(chǎn)，根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，截至 2018 年底，中國大陸 12 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能 60 萬片/月，8 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能 90 萬片/月。截至 2019

19、 年 7 月，中國 8 英寸和 12 英寸大硅片投資和產(chǎn)能規(guī)劃情況顯示，預(yù)計到 2023 年，總投資額達(dá)到 1409 億元，中國大陸12 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能有望實現(xiàn) 662 萬片/月，8 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能有望實現(xiàn) 345 萬片/月。表 3: 中國 8/12 英寸大硅片投資和產(chǎn)能規(guī)劃情況（截至 2019 年 7 月）總投資額（億元）8 寸（萬片/月）12 寸（萬片/月）18 寸（萬片/月）上海新昇6860超硅上海100301超硅重慶50505超硅成都5050天津領(lǐng)先302中環(huán)領(lǐng)先無錫一1007515期中環(huán)領(lǐng)先無錫二期10035金瑞泓12金瑞泓衡州504010金瑞泓微電子8330有研德州

20、802330杭州中芯603520寧夏銀和一期3115寧夏銀和二期603520合晶鄭州572020安徽易芯3015奕斯偉西安11050四川經(jīng)略501040啟世半導(dǎo)體200120中晶嘉興110100睿芯晶2010合據(jù)來源：芯思想研究院，國泰君安證券研究硅片制造設(shè)備主要產(chǎn)品類型單晶硅生長設(shè)備單晶硅生長是指把半導(dǎo)體級多晶硅塊熔煉成單晶硅錠。單晶硅生長設(shè)備即單晶爐，是硅片制造設(shè)備中的核心，市場規(guī)模最大。單晶硅加工主要包括 CZ 直拉法和垂直區(qū)熔法，使用的設(shè)備分別對應(yīng)直拉單晶爐及區(qū)熔單晶爐。1）CZ 直拉法：將高純度的半導(dǎo)體級多晶硅在一個坩堝中被加熱至熔融狀態(tài)。諸如硼原子和磷原子

21、的雜質(zhì)原子可以精確定量地被摻入熔融的硅中，這樣就可以使硅變?yōu)?P 型或 N 型硅。將晶種置于一根精確定向的棒的末端，并使末端浸入熔融狀態(tài)的硅。然后，將棒緩慢地向上提拉，同時進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。如果對棒的溫度梯度、提拉速率、旋轉(zhuǎn)速率進(jìn)行精確控制，那么就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀的單晶晶錠。2）垂直區(qū)熔法：在生長裝置中，在生長的晶體和多晶棒之間有一段熔區(qū)，該熔區(qū)有表面張力所支持。熔區(qū)自上而下或自下而上移動，以完成結(jié)晶過程。目前以 CZ 直拉法為主，占比高達(dá) 90%。圖 10：直拉單晶爐圖 11：區(qū)熔單晶爐數(shù)據(jù)來源：晶盛機電公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)來源：晶盛機電公司官網(wǎng)硅片加工設(shè)備硅片制造工序大致可分為拉晶、

22、切片、磨片、倒角、刻蝕、拋光、清洗和檢測。全球硅片制造設(shè)備及技術(shù)被歐美、日韓企業(yè)所壟斷，包括德國 CGS 公司、日本 SPEEDFAM、日本 Advantest、美國 MTI 等。國內(nèi)的硅片設(shè)備商主要有晶盛機電、北方華創(chuàng)、中電科 45 所、華峰測控等企業(yè)，技術(shù)水平還處于發(fā)展階段。表 4: 硅片加工設(shè)備及廠商工藝設(shè)備國際廠商國內(nèi)廠商東京精密、齊藤精機、瑞士切片切割機、滾圓機、截斷機HCT、M&B中電科 45 所北京京儀世紀(jì)、中西遠(yuǎn)大、磨片研磨系統(tǒng)日本東京精密日 本 東 京 精 密 、 日 本倒角倒角機SPEEDFAM晶盛機電刻蝕硅刻蝕設(shè)備美國 SEMITOOL、德國 RENA北方華創(chuàng)邊緣拋光機日

23、本SPEEDFAM、日本BBS 金明雙面拋光機拋光日本 SPEEDFAM、日本不二越、美國 PRHOFFMAN、德國萊瑪特晶盛機電、蘇州赫瑞特單面拋光機日本 SPEEDFAM、日本不二越、日本岡本機械、德國萊瑪特中電科 45 所清洗清洗設(shè)備美國科林 Lam Research、東京電子、日本DNS北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、至純科技檢測厚度儀、顆粒檢測儀、硅片分選儀數(shù)據(jù)來源：金智創(chuàng)新，國泰君安證券研究日本 Advantest、美國MTI、韓國 FORTIX北京華峰測控、長川科技硅片制造設(shè)備代表企業(yè)晶盛機電：晶體生長設(shè)備龍頭公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料裝備和 LED 襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品包

24、括全自動晶體生長設(shè)備（單晶生長爐、多晶鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、碳化硅單晶爐、藍(lán)寶石爐等）、智能化加工設(shè)備（單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、切片機、拋光機、研磨機、外延設(shè)備、疊瓦組件設(shè)備、自動化生產(chǎn)線等）、半導(dǎo)體輔材耗材藍(lán)寶石材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于太陽能光伏、集成電路、LED、工業(yè) 4.0 等具有較好市場前景的新興產(chǎn)業(yè)。公司業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異。近五年來收入均保持正增長，復(fù)合增長率達(dá)到 39.34%。近五年來公司歸母凈利潤均為正，復(fù)合增長率達(dá)到 34.41%。2019 年公司實現(xiàn)營收 31.1 億元，同比增長 22.64%。2019 年公司歸母凈利潤為 6.47 億元，同

25、比增長 9.49%。圖 12：公司收入及增速圖 13：公司歸母凈利潤及增速歸屬母公司股東的凈利潤(億元)同比增長(%)7.00100%6.0080%5.004.0060%3.0040%2.001.0020%0.000%20152016201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成以晶體生長設(shè)備為主，盈利能力強。2019 年，公司晶體生長設(shè)備 業(yè)務(wù)收入 21.73 億元，占比 74%；智能化加工設(shè)備業(yè)務(wù)收入 5.04 億元，占比 17%； 設(shè)備改造服務(wù)業(yè)務(wù)收入 1.65 億元，占比 6%；藍(lán)寶石產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入

26、 0.66 億元，占 比 2%；其他業(yè)務(wù)收入 0.44 億元，占比 1%。公司毛利率為 35.55%，凈利率為 20.07%。圖 14：公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成圖 15：公司歸母凈利潤及增速智能化加工設(shè)備 17%設(shè)備改造服務(wù) 6%藍(lán)寶石產(chǎn)品 2%其他1%晶體生長設(shè)備 74%毛利率凈利率50.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%20152016201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究公司技術(shù)領(lǐng)先，擁有強大客戶資源。公司的核心競爭力主要體現(xiàn)在

27、：1）技術(shù)及持續(xù)創(chuàng)新能力。公司保持高研發(fā)投入，2019 年研發(fā)經(jīng)費投入達(dá) 18,602.90 萬元，占營業(yè)收入比例的 5.98%。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司通過承擔(dān)國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm 硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題，實現(xiàn)集成電路 8-12 英寸半導(dǎo)體長晶爐的量產(chǎn)突破。2）品牌影響力和客戶資源。公司的主要客戶是業(yè)內(nèi)知名的上市公司或大型企業(yè)，中環(huán)股份是公司的最重要的客戶。晶圓制造過程復(fù)雜晶圓制造過程復(fù)雜。晶圓是指制作半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅片。硅片在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶

28、圓。晶圓制造的工藝流程主要包括擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。典型的晶圓制造過程復(fù)雜耗時，需要花費 6-8 周的時間，涵蓋 350 多道步驟。晶圓制造過程中，主要運用到的核心設(shè)備有薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備和刻蝕設(shè)備。薄膜沉積設(shè)備薄膜沉積是指在硅片襯底上沉積一層待處理的膜。沉積膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金屬以及銅等金屬。沉積的膜可以為無定形、多晶的或者單晶的。在半導(dǎo)體制造過程中，這三種膜都會被用到。起隔離作用的膜或金屬膜通常是無定形或多晶的；在氧化物層上沉積的硅是多晶的。薄膜生長主要有三個不同的階段：1）晶核形成，成束的穩(wěn)定小晶核形成，是薄膜進(jìn)一步生長的基礎(chǔ)；2）聚集

29、成束，也成為島生長。島束依照表面的遷移率和束密度來生長；3）形成連續(xù)的膜，島束匯集合并形成固態(tài)的薄層并延伸鋪滿襯底表面。圖 16：薄膜生長階段數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)薄膜沉積設(shè)備主要產(chǎn)品薄膜沉積方法分為化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）?；瘜W(xué)氣相沉積（CVD）是通過氣體混合的化學(xué)反應(yīng)在硅片表明沉積一層固體膜的工藝。硅片的表面及鄰近區(qū)域被加熱來向反應(yīng)系統(tǒng)提供附加的能量。物理氣相沉積（PVD）是通過濺射的物理過程，高能粒子撞擊具有高純度的靶材料固體平板，按物理過程撞擊出原子。這些被撞擊出的原子穿過真空，最后沉積在硅片上。原子層沉積（ALD）在 CVD 的基礎(chǔ)上，使

30、用脈沖調(diào)制技術(shù)，用清除氣體將每種反應(yīng)劑分離，分階段地生長薄膜。薄膜沉積設(shè)備市場情況2020 年薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約為 216 億元，市場格局為國際寡頭壟斷。薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造過程中的核心設(shè)備，在各晶圓制造流程設(shè)備中市場規(guī)模最大，占比達(dá)到 26%。按工藝類型分，如今化學(xué)氣相沉積（CVD）市占率最高，達(dá)到 57%；其次是物理氣相沉積（PVD），市占率為 29%；原子氣相沉積（ALD）市占率最低，為 14%。各工藝的薄膜沉積設(shè)備市場均呈現(xiàn)國際寡頭壟斷的局面，代表性企業(yè)有 AMAT、LAM、ASM、TEL 等。圖 17：晶圓制造流程設(shè)備市場占比圖 18：不同薄膜沉積設(shè)備市場占比（單位：億元）其他

31、, 6其他, 5ASM, TEL, 5 4AMAT, 18AVD,15LAM, 13 PVD, 30 AMAT, 26 CVD, 60 TEL, 11其他, 18光刻機23%薄膜沉積設(shè)備 26%刻蝕機25%其他26%數(shù)據(jù)來源：北方華創(chuàng)，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Gartner，國泰君安證券研究薄膜沉積設(shè)備代表企業(yè)：北方華創(chuàng)北方華創(chuàng)主要從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機電

32、系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應(yīng)用于航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業(yè)領(lǐng)域。公司增長迅猛，近三年盈利能力顯著提高。2019 年，公司實現(xiàn)營收 40.58 億元，同比增長 22.10%；公司實現(xiàn)歸母凈利潤 3.09 億元，同比增長 32.24%。公司主營業(yè)務(wù)由電子工藝裝備和電子元件構(gòu)成，其中電子工藝裝備占比 79%，電子元件占比 21%。近三年來，公司毛利率和凈利率均有顯著增長，2019 年，公司毛利率超過40%，公司凈利率達(dá)到 9.11%。圖 19：公司收入及增

33、速圖 20：公司歸母凈利潤及增速營業(yè)總收入（億元）YoY歸母公司凈利潤（億元）YoY5060%3.5100%4050%380%302040%30%20%2.521.5160%40%1010%0.520%00%00%201720182019201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究圖 21：公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成圖 22：公司銷售毛利率及銷售凈利率電子元件 21%電子工藝裝備 79%銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，

34、國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究光刻設(shè)備：集成電路制造工藝發(fā)展的驅(qū)動力光刻的本質(zhì)是把臨時電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。這些結(jié)構(gòu)首先以圖形形式制作在名為掩膜板石英膜板上。紫外光透過掩模版把圖形轉(zhuǎn)移島硅片表面光敏薄膜上。通常的光刻是這樣進(jìn)行的：光刻顯影后圖形出現(xiàn)在硅片上，然后用一種化學(xué)刻蝕工藝把薄膜圖形成像在下面的硅片上，或者被送到離子注入工作區(qū)來完成硅片圖形區(qū)中可選擇的摻雜。光刻工藝經(jīng)過八個復(fù)雜的步驟：氣相成底膜、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、對準(zhǔn)和曝光、曝光后烘焙、顯影、堅膜烘焙、顯影檢查。圖 23：光刻工藝步驟數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)光刻設(shè)備主要產(chǎn)品從早期

35、的硅片制造以來，按照曝光方式來分類，光刻設(shè)備可以分為五代：接觸式光刻機、接近式光刻機、掃描投影光刻機、分步重復(fù)光刻機、步進(jìn)掃描光刻機。最早的接觸式光刻機依賴人為操作，并且容易被沾污，因為掩模版和光刻膠式直接接觸的，同時顆粒周圍的區(qū)域存在分辨率問題。接近式光刻機式從接觸式光刻機發(fā)展而來的，它緩解了接觸式光刻機的沾污問題，但是工作能力減少了。掃描投影光刻機解決了沾污問題、邊緣衍射、分辨率限制和依賴于操作者的問題，如今依然有使用。分布重復(fù)光刻機只投影一個曝光場，然后步進(jìn)到硅片另一個位置重復(fù)曝光。步進(jìn)掃描光刻機融合了掃描投影光刻機和分布重復(fù)光刻機技術(shù)，通過使用縮小透鏡掃描一個大曝光場圖像到硅片上一部分

36、實現(xiàn)。表 5: 硅片加工設(shè)備及廠商光刻機種類光源波長分辨率工藝節(jié)點接觸式光刻機g 線0.5um 以上2um0.5um 以上接近式光刻機i 線0.35-0.5um200-500nm0.35-0.5um掃描投影光刻機KrF0.15-0.25um80-150nm0.15-0.25um分布重復(fù)光刻機ArF65nm-0.13um65-90nm65nm-0.13um步進(jìn)掃描光刻機極紫外7nm 以下8nm7nm 以下數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)，國泰君安證券研究光刻設(shè)備市場情況2020 年薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約為 191 億元，ASML 一家獨大。2019 年，ASML的市場份額高達(dá) 74%，市場地位極高。其中

37、，頂級光刻機 EUV 更是被 ASML 完全壟斷，而 Nikon 和 Canon 的光刻機主要集中在中低端。圖 24：2019 年全球光刻機市場競爭格局ASML 74%Nikon 16%Canon10%數(shù)據(jù)來源：ASML 公司，國泰君安證券研究光刻設(shè)備代表企業(yè)：ASMLASML 是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一。公司總部位于荷蘭，1984 年從飛利浦獨立。為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機及相關(guān)服務(wù)。主要產(chǎn)品有 EUV 光刻機、液浸式光刻機、干式光刻機、步進(jìn)式光刻機和測量工具。近五年來，公司業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異。營業(yè)收入及歸屬于母公司凈利潤均保持正增長。2019年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 11.82 億元，同比增長

38、8%。歸屬于母公司凈利潤 2.59 億元，同比增長 0.03%。2019 年，公司主營業(yè)務(wù)中，ArF 收入 51 億歐元，占比 57%； EUV 收入 28 億歐元，占比 31%；KrF 收入 6.8 億歐元，占比 8%；檢測設(shè)備收入2.74 億歐元，占比 3%；i-line 收入 1.33 億歐元，占比 1%。近五年來，公司銷售毛利率保持在 45%左右，銷售凈利率保持在 22%左右。EUV 頂級光刻機技術(shù)壟斷下有一定定價權(quán)，銷量和單價齊升。由于上游零部件的產(chǎn)量限制及生產(chǎn)的高技術(shù)壁壘，而下游對于 7nm 以下的精度需求大，EUV 光刻機市場仍處在供不應(yīng)求的狀態(tài)。2010 年，ASML 推出第一

39、臺 EUV 光刻機后，銷量和單價均顯著上升，占總營收比例也逐漸擴大。圖 25：公司收入及增速圖 26：公司歸母凈利潤及增速總營業(yè)收入（十億歐元）YoY32.521.510.502015歸母凈利潤（十億歐元）201620172018YoY201950%40%30%20%10%0%1435%1230%1025%820%615%410%25%00%20152016201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究圖 27：公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成圖 28：公司銷售毛利率及銷售凈利率i-line 1%檢測設(shè)備銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)

40、50.00%KrF3%45.00%8%EUV40.00%31%35.00%30.00%25.00%20.00%ArF15.00%10.00%57%5.00%0.00%20152016201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究刻蝕設(shè)備刻蝕是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表明去除不需要的材料的過程。刻蝕的基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形，有圖形的光刻膠層在刻蝕過程中不受到腐蝕源顯著的侵蝕。圖 29：刻蝕工藝數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)刻蝕設(shè)備主要產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法刻蝕。干法刻蝕是

41、把硅片表面暴露在氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口，與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉暴露的表明材料。濕法刻蝕是液體化學(xué)試劑以化學(xué)方式去除硅片表面的材料。在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，干法刻蝕是最主要的生產(chǎn)方法。等離子體刻蝕在集成電路制造中已有 40 余年的發(fā)展歷程，自 70 年代引入用于去膠，80 年代成為集成電路領(lǐng)域成熟的刻蝕技術(shù)?？涛g采用的等離子體源常見的有電容性耦合等離子體（CCP）、感應(yīng)耦合等離子體（ICP）和微波等離子體（ECR）等。表 6: 刻蝕方法分類CCP 刻蝕ICP 刻蝕中文全稱電容性耦合等離子體感應(yīng)耦合等離子體反應(yīng)原理電容性耦合放電生成等離子體電感性耦合放電生成等

42、離子體主要特點等離子體密度較低很難在低氣壓條件下形成等離子能量較高等離子體密度高可以在低氣壓條件下形成等離子能量較低應(yīng)用領(lǐng)域刻蝕上層線路刻蝕底層器件數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)，國泰君安證券研究刻蝕設(shè)備市場情況2020 年全球刻蝕機市場規(guī)模約為 208 億元，呈現(xiàn)寡頭壟斷競爭格局。泛林、應(yīng)用材料和東京電子三足鼎立，瓜分刻蝕機市場。2018 年，泛林市占率最高，達(dá)到 52%，東京電子為 20%，應(yīng)用材料為 19%。泛林是后起之秀，于 20 世紀(jì) 90 年代推出 ICP技術(shù)，而應(yīng)用材料自 1981 年起推出 CCP 設(shè)備后，始終占有很高的市占率。由于 ICP技主要用于刻蝕底層器件，而 CCP 技術(shù)用于

43、刻蝕上層線路，應(yīng)用的領(lǐng)域不同，使得兩種技術(shù)可以共存，因而產(chǎn)生了如今寡頭壟斷的市場格局。圖 30：2018 年全球刻蝕機市場競爭格局東京電子 20%泛林52%應(yīng)用材料 19%其他9%數(shù)據(jù)來源：中微公司，國泰君安證券研究刻蝕設(shè)備代表企業(yè)：中微公司中微公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供極具競爭力的高端設(shè)備和高質(zhì)量的服務(wù)。中微開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級和納米級的各種器件。公司主營產(chǎn)品有刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備。近年來公司增長迅猛。2019 年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 19.47 億元，同比增長 19%

44、。公司歸母凈利潤增速迅猛，近三年來增速均超過一倍，2019 年公司歸母凈利潤為1.89 億元，同比增長 108%。公司主要從事半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營業(yè)務(wù)構(gòu)成為服務(wù)收入、銷售備品備件和銷售專用設(shè)備。近年來，公司的毛利率保持在 35%左右，凈利率逐年增長，2019 年達(dá)到 9.69%。圖 31：公司收入及增速圖 32：公司歸母凈利潤及增速歸母公司凈利潤（億元）YoY2250%1.5200%150%1100%0.550%00%201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究圖 33：公司主營業(yè)

45、務(wù)構(gòu)成圖 34：公司銷售毛利率及銷售凈利率銷售專用設(shè)備 1%銷售備品備件 17%服務(wù)收入 82%銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究公司研發(fā)團(tuán)隊雄厚。公司的主要產(chǎn)品為電容性等離子體刻蝕設(shè)備、電感性等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備等，公司在這些產(chǎn)品領(lǐng)域均掌握了相關(guān)核心技術(shù)。公司銷售的產(chǎn)品運用了這些核心技術(shù)，并依賴這些技術(shù)開展主營業(yè)務(wù)。公司在較強的科研實

46、力下取得了豐厚的科研成果，在 2018 年度 VLSI Research“客戶滿意度”調(diào)查中位居全球半導(dǎo)體設(shè)備公司的第三名，在刻蝕和清洗設(shè)備供應(yīng)商排名中位列第二，在全球薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商排名中榮登榜首。同時，公司承擔(dān)了多項國家科技重大專項及其他多項重大科研項目。封測設(shè)備封裝與測試是集成電路的后道工序。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、訊號傳送、散熱功能以及電路保護(hù)四大功能。測試是指檢測不良芯片，確保交付芯片的完好。圖 35：集成電路測試流程數(shù)據(jù)來源：華峰測控招股說明書封裝設(shè)備封裝的過程是取出電性能良好的器件，將它們放入管殼，用引線將器件上

47、的壓點與管殼上的電極互相連接起來。封裝為芯片提供一種保護(hù)并將它黏貼到更高級裝配板上的措施。圖 36：封裝過程數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)封裝設(shè)備主要產(chǎn)品對于電子元件有兩種不同的封裝層次。第一級封裝即 IC 封裝，是將印刷電路板上固定金屬管腳。第二級封裝是將集成電路塊裝配到具有許多元件和連接件的系統(tǒng)中。在大多數(shù)第二級封裝中，使用 Sn/Pb 焊料將集成電路塊焊在印刷電路板上。印刷電路板（PCB），又被稱為底板或載體，用焊料將載有芯片的集成電路塊黏貼在板上的電路互連，同時使用連接件作為其余產(chǎn)品的電子子系統(tǒng)的接口。然后將已裝配好的電路板放入最終產(chǎn)品中。圖 37：封裝層次數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)封裝過程中

48、主要涉及的產(chǎn)品有引線焊接設(shè)備、貼片機、倒裝機、熱壓機、劃片機、塑封設(shè)備和切筋成型設(shè)備。其中，引線焊接設(shè)備、貼片機、劃片機的占比較高。表 7: 國內(nèi)外封裝設(shè)備各產(chǎn)品代表公司封測設(shè)備種類全球領(lǐng)先企業(yè)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)引線焊接設(shè)備Shinkawa、ASM Pacific、K&S中電科 45 所、深圳翠濤貼片機Besi、ASM Pacific、Shinkawa、K&S蘇州艾科瑞斯、大連佳峰倒裝機ASM Pacific、K&S、Shinkawa中電科 45、大連佳峰熱壓機ASM Pacific-劃片機Disco、ASM Pacific、K&S中電科 45 所塑封設(shè)備Towa、ASM Pacific、Besi、

49、YAMADA富仕三佳切筋成型設(shè)備Besi、ASM Pacific-數(shù)據(jù)來源：華峰測控招股說明書，國泰君安證券研究封裝設(shè)備市場情況全球封裝設(shè)備市場格局相對比較集中。ASM Pacific、Shinkawa、Besi、K&S、Towa五家龍頭瓜分近 80%的市場份額。2020 年，全球封裝設(shè)備市場規(guī)模約為 63 億元。圖 38：全球封裝設(shè)備市場競爭格局其他21% K&S 10% Besi 14% Shinka wa 17%Towa 10%ASMPacific 28%數(shù)據(jù)來源：ASM Pacific，國泰君安證券研究封裝設(shè)備代表企業(yè)：ASM PacificASM Pacific 是一家主要從事半導(dǎo)體

50、及電子行業(yè)機械及材料生產(chǎn)業(yè)務(wù)的香港地區(qū)投 資控股公司，于 1975 年在中國香港地區(qū)成立，總部位于新加坡。公司的主營業(yè)務(wù) 主要有三大部分：1）半導(dǎo)體分部生產(chǎn)解決方案及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用 于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場，提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)， 滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。2）物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封 裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。3） SMT 解決方案業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。公司受半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)周期性調(diào)整，增速放緩。2019 年，公司實現(xiàn)

51、營業(yè)總收入158.83 億港元，同比下降 19%；實現(xiàn)歸母凈利潤 6.19 億港元，同比下降 4%。圖 39：公司收入及增速圖 40：公司歸母凈利潤及增速營業(yè)總收入（億港元）YoY歸屬母公司凈利潤YoY250.0030%3030%200.0020%2525%20%150.0010%2015%0%1510%100.00-10%105%50.00-20%50%-5%0.00-30%0-10%201720182019201720182019數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice，國泰君安證券研究測試設(shè)備集成電路的電學(xué)測試在芯片工藝的不同階段進(jìn)行。這些測試在早期

52、設(shè)計階段開始，在硅片制造的重要步驟繼續(xù)，以最后封裝的 IC 產(chǎn)品測試結(jié)束。表 8: IC 產(chǎn)品不同階段涉及的電學(xué)測試測試IC 生產(chǎn)階段硅片/芯片級測試描述IC 設(shè)計驗證生產(chǎn)前硅片級描述、測試和檢驗新的芯片設(shè)計，保證符合規(guī)格要求在線參數(shù)測試硅片制造過程中硅片級為了監(jiān)控工藝，在制造過程的早期（前端）進(jìn)行的產(chǎn)品工藝檢驗測試硅片揀選測試（探針） 硅片制造后硅片級產(chǎn)品功能測試，驗證每個芯片是否符合產(chǎn)品規(guī)格可靠性封裝的 IC封裝的芯片級集成電路加電并在高溫下測試，以發(fā)現(xiàn)早期失效（有時候，也在在線參數(shù)測試中進(jìn)行硅片級的可靠性測試）終測封裝的 IC封裝的芯片級使用產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行的產(chǎn)品功能測試數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體制造

53、技術(shù)，國泰君安證券研究測試設(shè)備主要產(chǎn)品測試階段所涉及的主要設(shè)備有測試機、分選機和探針機。半導(dǎo)體測試機測試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。探針臺與分選機實現(xiàn)被測芯片與測試機功能模塊的連接。測試機按照測試芯片種類分，可以分為 SOC 測試機、存儲測試機、模擬測試機和大功率測試機等，其中SOC 測試機市場規(guī)模最大，占比高達(dá) 66%。圖 41：中國測試設(shè)備產(chǎn)品占比圖 42：測試機細(xì)分種類市場占比其他Memory test 24%其他10%SOCtest66%4%探針臺15%分選機18%測試機63%數(shù)據(jù)來源：華峰

54、測控招股說明書，SEMI，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：VLSI，Advantest，國泰君安證券研究表 9: 測試機種類測試機種類測試芯片種類引腳主要特點國內(nèi)外企業(yè)引腳多、信號頻率高、技術(shù)更微處理器/Logic/通信芯片等新?lián)Q代快、芯片種類多，需要國際： Advantest 、SOC 測試機純數(shù)字或數(shù)?；旌?、數(shù)字射頻1000 個以內(nèi)多引腳間的信號同步性要好、Teradyne、Xcerra混合、高端 AD/DA 芯片滿足多種芯片測試需要的板國內(nèi)：華鋒測控（研發(fā)）卡存儲測試機存儲器、DRAM、NAND 等大于 10000 個難點是需要大量引腳，支持高速設(shè)計信號測試國際： Advantest 、 Te

55、radyne國內(nèi)：貫中集創(chuàng)國際：Teradyne模擬測試機模擬芯片100 個以內(nèi)頻率較低，但對精度要求很高國內(nèi)：華鋒測控、長川科技大功率測試機MOS、IGBT、其他分立器件10 個以內(nèi)測試芯片的耐高壓耐電流特性，需要高壓大電流國內(nèi)：華鋒測控（研發(fā)）數(shù)據(jù)來源：華峰測控招股說明書，國泰君安證券研究測試設(shè)備市場情況全球半導(dǎo)體測試機市場呈現(xiàn)高集中度的特點，市場占有率最高的前三家企業(yè)合計市場份額超過 80%。全球半導(dǎo)體分選機市場呈現(xiàn)較為分散的特點，市場占有率最高的三家企業(yè)合計市場份額不足 50%。圖 43：全球測試機市場格局圖 44：全球分選機市場格局Xcerra 10%Advantest 33%其他6

56、%Teradyne51%其他 41% 長川科技2%Cohu 21%Xcerrra 16%Advantest12% 臺灣鴻勁8%數(shù)據(jù)來源：華峰測控招股說明書，SEMI，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：VLSI，Advantest，國泰君安證券研究測試設(shè)備代表企業(yè)：華峰測控公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產(chǎn)品銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)。公司盈利能力強。2019 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 2.55 億元，同比增長 16.43%；公司實現(xiàn)歸母凈利潤 1.02 億元，同比增長 12.41%。公司主營業(yè)務(wù)由測試系統(tǒng)和配件構(gòu)成，其中測試系統(tǒng)占比 93%，配件占比 7%。公司盈利能力強勁，毛利率始終維持在 80%左右，公司凈利率上升顯著，2018 年開始突破 40%。圖 45：公司收入及增速圖 46：公司歸母凈利潤及增速營業(yè)