電子元器件行業(yè)：數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈梳理CPU平臺升級DRAM周期反轉(zhuǎn)PCB量價齊升

1、展 12 英寸晶圓存儲器研發(fā)項目；2019 年 4 月以可轉(zhuǎn)債對項目投資3 億元。合肥長鑫官網(wǎng)顯示已于 2019 年9 月正式投產(chǎn) 19nm 工藝 8Gb DDR4，預計 2021 年完成 17nm 技術(shù)研發(fā)。2019 年 9 月，兆易創(chuàng)新公告擬定增億元用于DRAM 芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。內(nèi)存接口芯片：DDR5 升級可期，國產(chǎn)實力強勁內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器CPU 存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性。根據(jù)瀾起科技招股說明書，2018 年內(nèi)存接口芯片市場達到 5.7 億美元，約占全球服務(wù)器市場 0.81%。行業(yè)參與者主要有瀾起科技、IDT 和 Rambus。根據(jù)瀾起科技

2、公告，公司正進行 Gen 1.0 DDR5 寄存時鐘驅(qū)動器芯片和Gen 1.0 DDR5 數(shù)據(jù)緩沖器芯片研發(fā)，目前已完成第一子代工程版芯片流片及功能驗證，正積極參與 DDR5 內(nèi)存接口 JEDEC 標準的制定，并持續(xù)優(yōu)化相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計。主板 PCB：PCIe 4.0 推動高速板材持續(xù)升級，本土廠商順利卡位 PCIe 是計算機擴展總線和接口標準，從 1.0（2.5GT/s）、到 2.0（5GT/s）、到 3.0（8 GT/s）、到 4.0（16 GT/s）、到 5.0（32 GT/s）圍繞傳輸速率持續(xù)演進升級。在目前 PCIe 3.0 接口情況下，服務(wù)器主板 PCB 812 層即可滿足要求，對應(yīng)基

3、材CCL Df 值在 0.0140.02 之間。對于 PCIe 4.0和 5.0 接口，PCB 層數(shù)需要進一步增加，CCL Df 值也需同步降低。2019年 5 月 PCIe 5.0 正式發(fā)布，考慮到服務(wù)器接口標準和平臺升級，以及出貨量回暖，我們測算 20192021 年服務(wù)器主板高速 PCB 市場規(guī)模分別為 106 億元、142 億元和 186 億元，高速 CCL 市場規(guī)模分別為 67 億元、 92 億元和 124 億元，3 年 CAGR 分別為 32%和 36%。全球 PCB 廠商眾多，但掌握多層高速 PCB 工藝技術(shù)的有限，國內(nèi)參與者主要有滬電股份、深南電路、東山精密（Multek）和生

4、益科技（生益電子）等。高速 CCL 市場松下、依索拉、聯(lián)茂和臺耀四家占據(jù)近 65%左右份額（根據(jù) Prismark 2018），國內(nèi)廠商也已實現(xiàn)技術(shù)突破。根據(jù)公告，生益科技高速產(chǎn)品已于 2018 年通過客戶認證并實現(xiàn)銷售，華正新材也已實現(xiàn)技術(shù)突破，計劃投資 6 億元建設(shè)年產(chǎn) 650 萬平米高頻高速 CCL 項目。投資建議：半導體和 PCB 下游應(yīng)用廣泛，均有大周期品屬性。從歷史數(shù)據(jù)來看，二者在產(chǎn)值增速上具備較高的協(xié)同。我們長期看好網(wǎng)絡(luò)流量帶動的數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)合服務(wù)器元件價值量、技術(shù)迭代以及行業(yè)格局，我們認為半導體和 PCB 有望借助本輪 5G 和云計算大周期，迎來行業(yè)高增長。半導體

5、重點推薦兆易創(chuàng)新，建議關(guān)注瀾起科技，PCB 和上游 CCL 重點推薦深南電路、滬電股份、生益科技和華正新材。風險提示：5G 基站建設(shè)不及預期；互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支不及預期； PCB/CCL 市場競爭加??；國產(chǎn)替代不及預期。內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250024 前言：云經(jīng)濟與硬科技，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一波增長紅利 7 HYPERLINK l _TOC_250023 “云經(jīng)濟”打造信息新消費，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈成長可期 8 HYPERLINK l _TOC_250022 5G 時代萬物互聯(lián)，流量增長不停歇 8 HYPERLINK l _TOC_250021 云數(shù)據(jù)中心站上舞臺

6、，超大型和邊緣計算數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展 9 HYPERLINK l _TOC_250020 互聯(lián)網(wǎng)廠商擔當主力軍，資本開支企穩(wěn)回升 12 HYPERLINK l _TOC_250019 “硬科技”服務(wù)器代際升級，基礎(chǔ)設(shè)施同步受益 15 HYPERLINK l _TOC_250018 產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)：基礎(chǔ)設(shè)施、硬件和運維，三位一體 15 HYPERLINK l _TOC_250017 服務(wù)器定位“硬科技”，硬件成本占比最高 16 HYPERLINK l _TOC_250016 算力就是“生產(chǎn)力”，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈全面革新 16 HYPERLINK l _TOC_250015 整機：行業(yè)趨于集中，浪潮信息市占

7、率持續(xù)提升 20 HYPERLINK l _TOC_250014 CPU：Intel 獨領(lǐng)風騷，下一代更高速平臺呼之欲出 23 HYPERLINK l _TOC_250013 DRAM：庫存消化價格見底回升，國產(chǎn)替代進行時 25 HYPERLINK l _TOC_250012 內(nèi)存接口芯片：DDR5 升級可期，國產(chǎn)實力強勁 28 HYPERLINK l _TOC_250011 主板：PCIe 4.0 推動高速板材持續(xù)升級，本土廠商順利卡位 29 HYPERLINK l _TOC_250010 高速 PCB 生產(chǎn)難度大，價格和毛利率高于普通 PCB 32 HYPERLINK l _TOC_250

8、009 高速 CCL 材料和配方難度大，等級越高附加值越明顯 35 HYPERLINK l _TOC_250008 重點推薦服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，堅定看多半導體和 PCB 核心資產(chǎn) 37 HYPERLINK l _TOC_250007 半導體：重點推薦兆易創(chuàng)新，建議關(guān)注瀾起科技 38 HYPERLINK l _TOC_250006 瀾起科技：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，基因優(yōu)秀的“中國芯”力量 38 HYPERLINK l _TOC_250005 兆易創(chuàng)新：半導體國產(chǎn)替代龍頭，加速 DRAM 布局 40 HYPERLINK l _TOC_250004 PCB/CCL：重點推薦華正新材、生益科技、深南電路和滬

9、電股份 41 HYPERLINK l _TOC_250003 華正新材：發(fā)力高頻高速覆銅板，緊握 5G 戰(zhàn)略機遇 41 HYPERLINK l _TOC_250002 生益科技：國產(chǎn) CCL 龍頭，成長可期 42 HYPERLINK l _TOC_250001 深南電路：一站式 PCB 龍頭，IC 封裝基板國之重器 44 HYPERLINK l _TOC_250000 滬電股份：深耕數(shù)通 PCB，ADAS 需求釋放刺激新增張 45圖表目錄圖 1：互聯(lián)網(wǎng)巨頭 BATJH 云計算布局 7圖 2：我國移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量累計值（萬 GB） 8圖 3：20162021 全球年度流量總量及預測（ZB） 8

10、圖 4：移動通信技術(shù)發(fā)展帶來流量需求提升 8圖 5：5G 連接設(shè)備快速增長 8圖 6：各國 5G 商用進程 9圖 7：云數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負載占比 10圖 8：云數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負載 10圖 9：全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量和機架數(shù)量 10圖 10：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量及份額 10圖 11：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)增長情況（2015-2020 年） 11圖 12：2015-2020 年全球數(shù)據(jù)中心區(qū)域視圖 11圖 13：中國移動、中國聯(lián)通、中國電信 4G DOU（GB） 11圖 14：5G 時代下的云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)圖 11圖 15：國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量歷年數(shù)據(jù)（萬 G） 12圖 16：2

11、016-2021 國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)人月均流量預測（G） 12圖 17：全球公有云市場份額 12圖 18：國內(nèi)云計算廠商市場份額（2019Q3） 12圖 19：互聯(lián)網(wǎng)廠商 CAPEX、Intel DCG 業(yè)務(wù)收入與全球服務(wù)器收入同比增速 13圖 20：北美主要云計算廠商資本支出及整體增速 13圖 21：Intel 數(shù)據(jù)中心（DCG）業(yè)務(wù)收入（億美元） 13圖 22：BAT 資本支出及整體增速（億元） 14圖 23：BAT 資本支出增速 14圖 24：美國數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局的四個主要階段 14圖 25：我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量 14圖 26：我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模 14圖 27：數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈 16圖 28

12、：數(shù)據(jù)中心 IT 硬件成本結(jié)構(gòu) 16圖 29：2018 年中國 x86 服務(wù)器 CPU 數(shù)量關(guān)注比例分布 18圖 30：全球服務(wù)器出貨量及市場規(guī)模增速（%） 18圖 31：全球服務(wù)器平均單價及增速 18圖 32：服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 19圖 33：服務(wù)器主板布局 19圖 34：服務(wù)器主板邏輯框圖 19圖 35：各類服務(wù)器成本構(gòu)成 19圖 36：全球服務(wù)器出貨量 21圖 37：中國服務(wù)器出貨量 21圖 38：2017Q1-2019Q3 全球服務(wù)器出貨量及同比 21圖 39：2017Q1-2019Q3 全球服務(wù)器營業(yè)收入及同比 21圖 40：2017Q1-2019Q3 中國 X86 服務(wù)器出貨量及同比

13、 21圖 41：2017Q1-2019Q3 中國 X86 服務(wù)器營業(yè)收入及同比 21圖 42：全球各服務(wù)器公司市場份額變化曲線 22圖 43：中國各服務(wù)器公司市場份額變化曲線 22圖 44：浪潮信息營業(yè)收入及增速 22圖 45：浪潮信息歸母凈利潤及增速 22圖 46：浪潮信息主營構(gòu)成（億元） 22圖 47：浪潮信息各業(yè)務(wù)毛利率（%） 22圖 48： Intel 和 AMD 在服務(wù)器 CPU 市場份額及預測 23圖 49：2018 年全球服務(wù)器 CPU 市場份額 23圖 50：2018-2020 年 Intel 芯片發(fā)布線路圖 23圖 51：Intel 服務(wù)器 CPU 平臺升級 24圖 52：2

14、010-2019 年 Intel 年收入及增速 24圖 53：2010-2019 年 Intel 歸母凈利潤及增速 24圖 54：2019 年 Intel 收入構(gòu)成 25圖 55：2017-2019 年 Intel 各業(yè)務(wù)增速 25圖 56：2013-2018 年全球 DRAM 存儲器出貨量 26圖 57：2017-2025 年 DRAM 需求總量及增速預測 26圖 58：2013-2018 年全球 DRAM 存儲器市場規(guī)模 26圖 59：2018 年存儲 IC 市場結(jié)構(gòu) 26圖 60：2016-2019 年內(nèi)存價格指數(shù)變化 27圖 61：1980-2019 年全球 DRAM 主要廠商變化 2

15、7圖 62：2018 年 DRAM 各廠商市場份額 27圖 63：合肥長鑫業(yè)務(wù)發(fā)展歷程 28圖 64：2016-2018 年內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模 29圖 65：2018 年三家公司內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)營收對比 29圖 66：服務(wù)器主板高速 PCB 及 CCL 市場規(guī)模預測 31圖 67：PCB 下游細分市場規(guī)模及占比（服務(wù)存儲占比 8%） 32圖 68：PCB 下游細分市場 20182022 年 CAGR（%） 32圖 69：服務(wù)器/存儲設(shè)備 PCB 類型及應(yīng)用占比 32圖 70：高多層 PCB 對通孔、埋孔的板間對位精確精度要求 32圖 71：PCB 結(jié)構(gòu)：CCL 通過半固化片粘合，再覆蓋外層銅箔

16、32圖 72：PCB 的制作過程中的核心工序 33圖 73：全球主要 PCB 廠商 2017 年數(shù)通業(yè)務(wù)收入（億元） 34圖 74：玻璃纖維布基覆銅板剖面圖 35圖 75：PCB 基材按 Df 大小劃分為 6 個損耗層次 35圖 76：2017 年全球覆銅板企業(yè)競爭格局 36圖 77： 2018 年中國覆銅板行業(yè)市場格局 36圖 78：CCL 生產(chǎn)工藝流程 36圖 79：全球半導體銷售額和 PCB 產(chǎn)值同比增速（） 38圖 80：瀾起科技 2016-2019Q3 營業(yè)收入與增速 39圖 81：瀾起科技 2016-2019Q3 歸母凈利潤與增速 39圖 82：瀾起科技 2016 年-2018 年

17、毛利率及凈利率變化 39圖 83：瀾起科技 20162018 年營業(yè)收入構(gòu)成 39圖 84：瀾起科技 20162018 年主營業(yè)務(wù)毛利率 39圖 85：2015-2018 年兆易創(chuàng)新主營業(yè)務(wù)收入占比 40圖 86：2018 年兆易創(chuàng)新主營業(yè)務(wù)收入占比 40圖 87：兆易創(chuàng)新 2014-2019Q3 營業(yè)收入及增速 40圖 88：兆易創(chuàng)新 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 40圖 89：2010-2022 年全球 PCB 產(chǎn)值及增速預測 41圖 90：2010-2022 年中國 PCB 產(chǎn)值及增速預測 41圖 91：2010-2018 年全球覆銅板銷售額及增速 41圖 92：2013-2

18、018 年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值及增速 41圖 93： 2015-2018 年華正新材主營業(yè)務(wù)收入占比 42圖 94：華正新材 2018 年主營業(yè)務(wù)收入占比 42圖 95：華正新材 2014-2019Q3 營業(yè)收入及增速 42圖 96：華正新材 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 42圖 97： 2015-2018 年生益科技主營業(yè)務(wù)收入占比 43圖 98： 2019H1 生益科技主營業(yè)務(wù)收入占比 43圖 99：生益科技 2014-2019Q3 營業(yè)收入及增速 43圖 100：生益科技 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 43圖 101：生益科技 2014-2019Q3 利潤率走勢 4

19、4圖 102：2015-2018 年深南電路主營業(yè)務(wù)收入占比 44圖 103：2019H1 深南電路主營業(yè)務(wù)收入占比 44圖 104：深南電路 2014-2019Q3 營業(yè)收入及增速 45圖 105：深南電路 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 45圖 106：20152018 年滬電股份主營業(yè)務(wù)收入占比 45圖 107：2019H1 滬電股份主營業(yè)務(wù)收入占比 45圖 108：滬電股份 2014-2019Q3 營業(yè)收入及增速 46圖 109：滬電股份 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 46表 1：服務(wù)器分類（按體系架構(gòu)） 17表 2：服務(wù)器按形態(tài)分類 17表 3：服務(wù)器分類（按應(yīng)

20、用層次） 18表 4：服務(wù)器核心組件一覽表 20表 5：DDR 系列內(nèi)存歷代技術(shù)對比 25表 6：2018 年 DRAM 下游主要應(yīng)用產(chǎn)品出貨量及內(nèi)存容量一覽表 26表 7：兆易創(chuàng)新 DRAM 項目預計實施計劃 28表 8：PCIe 標準演進歷程 30表 9：PCB 下游應(yīng)用對 PCB 的需求量評級（越多，應(yīng)用需求越大） 30表 10：PCIe 接口標準升級將帶來主板 PCB 與上游材料 CCL 的升級 30表 11：高多層高頻高速 PCB 板的工藝難度 33表 12：深南電路不同層數(shù)產(chǎn)品對孔徑、線寬間距的要求 33表 13：高多層高頻高速 PCB 板的工藝難度 34表 14：中國 PCB 上

21、市公司名單及主營業(yè)務(wù) 34表 15：為滿足高頻/高速性能而開發(fā)的覆銅板材料，可加工性能各有差異 35表 16：各等級 CCL 的性能及供應(yīng)商型號 37表 17：各企業(yè)間在典型中、高端六類產(chǎn)品的市場占有率及技術(shù)水平（多表示該領(lǐng)域能力強）. 37前言：云經(jīng)濟與硬科技，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一波增長紅利全球 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的號角已經(jīng)吹響，美國、中國、韓國、日本和歐洲均加速基建投資力度。伴隨硬件終端和軟件應(yīng)用的迭代創(chuàng)新，線上業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長。從目前發(fā)展趨勢看，制造業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)遠程辦公和學校在線教育需求被挖掘，信息消費活力充分釋放。根據(jù)阿里旗下在線辦公平臺釘釘數(shù)據(jù)顯示，2 月 3 日，全

22、國上千萬企業(yè)、近兩億人開啟了“云辦公”模式。我們認為“云經(jīng)濟”與“硬科技”相輔相成，相互促進，長期看好網(wǎng)絡(luò)流量帶動的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施及相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈。1 月 29 日，阿里旗下移動辦公應(yīng)用“釘釘”發(fā)布支持在家辦公的全套免費解決方案，包括遠程視頻會議、日程共享、任務(wù)協(xié)同、在線文檔協(xié)同、遠程打卡等。2 月 5 日，釘釘躍居蘋果 APPStore 排行榜第一，成為蘋果應(yīng)用商店歷史上第一個占據(jù)榜首的辦公軟件。根據(jù)騰訊網(wǎng)，釘釘 2 月 3 日擴容 1 萬臺服務(wù)器，2 月 4 日再度擴容 1 萬臺。去年底，華為云推出 WeLink 協(xié)同辦公軟件。據(jù)華為 2 月 13 日消息，WeLink 服務(wù)于全國數(shù)千家

23、各級衛(wèi)健委、疾控中心、政府單位，支持 4K 超高清會議，單次會議最大支持 1000 方接入，一天支持萬余場跨國視頻會議。據(jù)騰訊網(wǎng)，1 月 29 日2 月 6 日，騰訊會議每天都在進行資源擴容，日均擴容云主機接近 1.5 萬臺，8 天總共擴容超過 10 萬臺云主機，共涉及超百萬核的計算資源投入。據(jù) 36 氪，2 月 11 日百度 Hi 企業(yè)智能遠程辦公平臺對外開放，免費為疫區(qū)企業(yè)提供高清音視頻會議、企業(yè)云盤、企業(yè) IM 和應(yīng)用中心平臺等多項服務(wù)。據(jù)百度方面介紹，百度 Hi 企業(yè)智能遠程辦公平臺能夠支持 50 方在線高清語音電話、企業(yè)云盤加密傳輸、web 視頻會議等遠程辦公協(xié)同功能。1 月 29

24、日，京東“應(yīng)急資源信息發(fā)布平臺”在京發(fā)布，對外免費開放。該平臺由京東云與 AI 加急研發(fā)、發(fā)布，致力于幫助政府和醫(yī)療機構(gòu)實現(xiàn)物資供求信息的精準對接，快速聯(lián)動供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)，提升整體供應(yīng)鏈效率，緩解疫情壓力。圖 1：互聯(lián)網(wǎng)巨頭 BATJH 云計算布局資料來源：百度百科，華為云，網(wǎng)新科技，安信證券研究中心“云經(jīng)濟”打造信息新消費，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈成長可期5G 時代萬物互聯(lián)，流量增長不停歇5G 時代用戶體驗速率提高至 0.11Gbps，峰值速率達到 20Gbps，相比 4G 提升近 10 倍。數(shù)據(jù)傳輸速率提升，帶動流量需求同步迅猛增長。據(jù) MSIT、Strategy Analytics，2019 年 6

25、月韓國 5G 用戶平均數(shù)據(jù)使用量達到 24GB，是 4G 的 2.6 倍。思科預測，5G 連接數(shù)有望從 2019 年的 1300 萬增長到 2023 年的 14 億，增長 100 倍以上。根據(jù) 2018 年公布的思科云指數(shù)報告（2016-2021），2016 年全球流量總量為 6.8ZB，預計 2021 年將達到 20.6ZB，年平均復合增長率為 25%。5G 加持，全球流量有望持續(xù)高增長。工信部部長苗圩表示，5G 應(yīng)用是二八分布，即 20%用于人與人通信，80%應(yīng)用于物與物通信。如果說 3G/4G 移動互聯(lián)網(wǎng)依賴人口流量紅利，5G 時代，物聯(lián)網(wǎng)將帶來更大的流量增長空間。圖 2：我國移動互聯(lián)網(wǎng)

26、接入流量累計值（萬 GB）圖 3：20162021 全球年度流量總量及預測（ZB）20.617.114.111.69.16.81200000025100000002080000001560000001040000002000000502013/1/12014/6/1 2015/11/1 2017/4/12018/9/10201620172018201920202021資料來源：Wind，安信證券研究中心資料來源：思科云指數(shù)，安信證券研究中心圖 4：移動通信技術(shù)發(fā)展帶來流量需求提升圖 5：5G 連接設(shè)備快速增長資料來源：安信證券研究中心制圖資料來源：思科 VNI，安信證券研究中心2019 年是

27、5G 商用元年，2020 年將迎來 5G 更大規(guī)模商用。從全球各國進展來看，韓國、中國和美國最為迅速。截至 2019 年底，韓國 5G 個人用戶滲透率接近 10%，中國 5G 個人用戶滲透率接近 1%。韓國：2019 年 4 月 3 日，正式推出 5G 商用服務(wù)，是全球首個宣布 5G 商用的國家。據(jù) Strategy Analytics，2019 年 11 月，韓國平均 5G 使用量為 27.3GB/月，5G 流量已占到移動連接總流量的 21%。據(jù)太平洋電腦網(wǎng)，截至 2019 年底，韓國三家運營商在 5G 網(wǎng)絡(luò)方面合計部署約 19 萬站（AAU），覆蓋 85%的城市和 93%的人口，5G用戶規(guī)

28、模到達到 500 萬（截至 2019 年 6 月為 100 萬），滲透率接近 10%。中國：2019 年 6 月 6 日，5G 牌照正式發(fā)放，10 月 31 日，三大運營商舉行 5G 商用 啟動儀式。據(jù)工信部，到 2019 年底全國共建成 5G 基站超 13 萬個，國內(nèi)市場 5G 手機出貨量超過 1377 萬部，5G 個人客戶數(shù)量突破 1000 萬，滲透率不到 1%。美國：2019 年 4 月 Verizon 使用毫米波推出 5G，正式啟動 5G 商用服務(wù)。2019 年美國所有運營商都已經(jīng)或即將推出 5G 服務(wù)。圖 6：各國 5G 商用進程資料來源：C114,安信證券研究中心云數(shù)據(jù)中心站上舞臺

29、，超大型和邊緣計算數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展伴隨流量的持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求和服務(wù)器擴容需求將不斷提升。根據(jù)騰訊網(wǎng)，1 月29 日2 月 6 日，騰訊會議每天都在進行資源擴容，日均擴容云主機接近 1.5 萬臺，8 天總共擴容超過 10 萬臺云主機，共涉及超百萬核的計算資源投入。短期流量的迅猛增長與互聯(lián)網(wǎng)廠商計算資源的大力投入，說明“云經(jīng)濟”時代，“硬科技”作為基礎(chǔ)資源支撐將迎來廣闊發(fā)展，其中數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器是核心受益環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)中心（IDC）是集中計算和存儲數(shù)據(jù)的場所，主要提供互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)服務(wù)。由于服務(wù)器具有相同的環(huán)境要求和物理安全需求，采用數(shù)據(jù)中心的集合方式有望降低維護成本。因此，數(shù)據(jù)中心不僅是服務(wù)器

30、的簡單集合，還需具備完善的硬件及服務(wù)，包括高速互聯(lián)網(wǎng)接入帶寬、高性能服務(wù)器、可靠的機房環(huán)境等。目前數(shù)據(jù)中心的發(fā)展呈現(xiàn)三大核心趨勢：一是傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向云數(shù)據(jù)中心過渡，實現(xiàn)更靈活的資源應(yīng)用方式和更高的平臺運行效率；二是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心取代小型數(shù)據(jù)中心成為發(fā)展主流；三是邊緣計算（MEC）提升運營商數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。根據(jù)思科云指數(shù)報告，2021 年，云流量在全球流量中的占比將高達 95%。到 2021 年，云數(shù)據(jù)中心將處理 94%的工作負載和計算實例，6%將由傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心處理。從 2016 年到 2021年，數(shù)據(jù)中心的整體工作負載和計算實例將增長 2.3 倍；同一時期，云工作負載和計算實例將增加 2.

31、7 倍。圖 7：云數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負載占比圖 8：云數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負載云數(shù)據(jù)中心傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018201920202021資料來源：思科云指數(shù)，安信證券研究中心資料來源：思科云指數(shù)，安信證券研究中心云計算推動全球數(shù)據(jù)通信市場步入發(fā)展新階段，IDC 開始走向整合，數(shù)量不斷減少，超大型 IDC 成為主流趨勢。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，全球 IDC 數(shù)量于 2015 年達到 45 萬個頂峰，于 2016年開始下降，到 2017 年或已下降至 44.4 萬個，預計到 2020 年或進一步降至 4

32、2.2 萬個。而機架數(shù)量則呈穩(wěn)健增長趨勢，2017 年底機架數(shù)量達 493.3 萬架，預計 2020 年全球機架數(shù)量超過 498 萬架。根據(jù)思科云指數(shù)，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將從 2016 年 338 座增長至 2021 年 628座，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所支持服務(wù)器的市場份額將從 2016 年的 27%增至 2021 年的 53%。到 2021 年，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將支持：所有數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的 53%（2016 年為 27%），占所有數(shù)據(jù)中心處理能力的 69%（2016 年為 41%），數(shù)據(jù)中心存儲的所有數(shù)據(jù)中有 65%（2016年為 51%），所有數(shù)據(jù)中心流量的 55%（2016 年為 39%）。圖

33、 9：全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量和機架數(shù)量圖 10：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量及份額46454544444343424241412015數(shù)據(jù)中心數(shù)量（左軸，萬個）機架數(shù)量（右軸，萬架）201620172018E 2019E 2020E5055004954904854804754707006005004003002001000超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量（個，左軸）所支持服務(wù)器的市場份額（%，右軸）20162017201820192020202160%50%40%30%20%10%0% 資料來源：CCID，安信證券研究中心資料來源：思科云指數(shù)，安信證券研究中心圖 11：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)增長情況（2015-2020 年

34、）圖 12：2015-2020 年全球數(shù)據(jù)中心區(qū)域視圖資料來源：Cisco GCI,安信證券研究中心資料來源：Cisco GCI,安信證券研究中心5G 時代更多的數(shù)據(jù)、全新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（邊緣計算 MEC）推動運營商建設(shè)更多的數(shù)據(jù)中心。5G 網(wǎng)絡(luò)單站容量預計將達到 4G 的 40 倍，因此僅考慮移動寬帶，高速的 5G 網(wǎng)絡(luò)有望推動數(shù)據(jù)流量進一步大幅增長。而 5G 應(yīng)用場景除了增強型移動寬帶，還包括海量物聯(lián)網(wǎng)連接和低延時高可靠通信。為達到降低時延的目標，移動邊緣計算（Mobile Edge Computing, MEC）有望成為 5G 重要創(chuàng)新。MEC 是一種將移動網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)深度融合的技術(shù)，利用無線

35、網(wǎng)向電信用戶就近提供 IT 服務(wù)和云端計算功能，如加速網(wǎng)絡(luò)中各項內(nèi)容、服務(wù)及應(yīng)用的快速下載。 MEC 推動核心網(wǎng)下沉，邊緣數(shù)據(jù)中心將大量建設(shè)。核心網(wǎng)從省網(wǎng)下沉到城域網(wǎng)，電信數(shù)據(jù)中心將規(guī)模增加，主要由核心網(wǎng)側(cè)的大型數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)側(cè)的大型數(shù)據(jù)中心和本地網(wǎng)側(cè)的中小型數(shù)據(jù)中心組成。邊緣中小型數(shù)據(jù)中心是邊緣云網(wǎng)絡(luò)的載體，承擔邊緣云計算、CDN 等功能，承接大量本地化業(yè)務(wù)計算需求。圖 13：中國移動、中國聯(lián)通、中國電信 4G DOU（GB）圖 14：5G 時代下的云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)圖中國聯(lián)通中國移動中國電信87654321020142015201620172018H1資料來源：三大運營商公告，安信證券研

36、究中心資料來源：中國電信，安信證券研究中心圖 15：國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量歷年數(shù)據(jù)（萬 G）圖 16：2016-2021 國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)人月均流量預測（G）總流量（萬G，左軸）月戶均移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量（MB/月）100000090000080000070000060000050000040000030000020000010000009361224186802062313993654083 87926 1321382010 2011 2012 2013 2014 2015 2016900800700600500400300200100087.005.403.802.401.600.847654

37、321020162017E2018E2019E2020E2021E資料來源：工信部網(wǎng)站，安信證券研究中心資料來源：工信部網(wǎng)站，安信證券研究中心互聯(lián)網(wǎng)廠商擔當主力軍，資本開支企穩(wěn)回升互聯(lián)網(wǎng)云計算廠商是數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主力軍。根據(jù)我國 2018 年數(shù)據(jù)中心白皮書，2018 年亞馬遜和谷歌負責超過一半的新超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心項目。數(shù)據(jù)中心占地面積最大亞馬遜、微軟、谷歌和 IBM，每家公司都至少有 55 個數(shù)據(jù)中心。AWS 云在全球運營 55 個可用區(qū)，每個可用區(qū)由一個或多個數(shù)據(jù)中心構(gòu)成；IBM 云數(shù)據(jù)中心遍布全球，數(shù)量達到 60 個?？傮w來看，全球市場份額位居前列的云計算廠商主要有亞馬遜、微軟、谷歌、阿里

38、巴巴、IBM、Facebook等。國內(nèi)方面，阿里以絕對優(yōu)勢領(lǐng)先，市占率持續(xù)達 40%以上，往后依次遞減為騰訊、中國電信、華為、亞馬遜 AWS、金山等，前六大廠商市占率之和超過 70%。圖 17：全球公有云市場份額圖 18：國內(nèi)云計算廠商市場份額（2019Q3）資料來源：Synergy，安信證券研究中心資料來源：IDC，安信證券研究中心互聯(lián)網(wǎng)巨頭資本開支的變動一定程度上反映了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度?；ヂ?lián)網(wǎng)廠商資本開支主要購買的是服務(wù)器、存儲器等 ICT 設(shè)備。云數(shù)據(jù)中心流量的快速增長驅(qū)動了云計算數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求增長。同時 Intel 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入是行業(yè)景氣度的先驗指標。我們統(tǒng)計了 20

39、17 年 Q1 以來主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭資本開支增速、Intel DCG（數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)）收入增速以及全球服務(wù)器收入增速，發(fā)現(xiàn)這三者呈現(xiàn)高度相關(guān)關(guān)系，其中 Intel DCG 業(yè)務(wù)收入增速與服務(wù)器行業(yè)收入增速的相關(guān)性更強，因此服務(wù)器行業(yè)景氣度的預判，可以通過觀測互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支計劃、Intel DCG 收入增速實現(xiàn)。圖 19：互聯(lián)網(wǎng)廠商 CAPEX、Intel DCG 業(yè)務(wù)收入與全球服務(wù)器收入同比增速國際巨頭資本開支同比增長（%）英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比增長（%）全球服務(wù)器收入同比增長2017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q1201

40、9Q22019Q3100%80%60%40%20%0%-20%資料來源：Wind，IDC，安信證券研究中心從北美云計算廠商的資本開支增速看，亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook 整體資本支出呈波動態(tài)勢，2017Q12018Q1，四大云廠商 CAPEX 增速持續(xù)上升，2018Q12019Q1 CAPEX 增速放緩，2019Q2 起重回正增長。Intel 是全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片核心供應(yīng)商，從 Intel 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收增速看，其與北美云計算巨頭資本開支增速幾乎趨于一致，在經(jīng)歷 2018Q2 的峰值以后回落至 2019Q2 的-10%的負增長，自 2019Q3 開始起出現(xiàn)回升。圖 20：北美主要

41、云計算廠商資本支出及整體增速圖 21：Intel 數(shù)據(jù)中心（DCG）業(yè)務(wù)收入（億美元）谷歌亞馬遜Facebook微軟季度同比增速80706050403020102019-12-312019-09-302019-06-302019-03-312018-12-312018-09-302018-06-302018-03-312017-12-312017-09-302017-06-302017-03-312016-12-312016-09-302016-06-302016-03-312015-12-312015-09-302015-06-302015-03-310140%80120%70100%608

42、0%5060%4040%3020%200%10-20%0英特爾數(shù)據(jù)中心（DCG）收入同比（%，右軸）30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%2019Q42019Q32019Q22019Q12018Q42018Q32018Q22018Q12017Q42017Q32017Q22017Q12016Q42016Q32016Q22016Q12015Q42015Q32015Q22015Q1-15%資料來源：Wind，安信證券研究中心資料來源：公司財報，安信證券研究中心從國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭的資本支出看，百度、騰訊、阿里的資本支出增速在 2019Q3 呈現(xiàn)出拐點，三者資本支出分別為 12、66、92

43、億元，同比分別為-45%、+11%和-21%，合計同比-14%，整體資本支出降幅相較于二季度（-15%）小幅收窄。圖 22：BAT 資本支出及整體增速（億元）圖 23：BAT 資本支出增速14012010080604020140%阿里騰訊百度同比120%100%80%60%40%20%0%-20%350%300%250%200%150%100%50%0%阿里騰訊百度2019Q32019Q22019Q12018Q42018Q32018Q22018Q12017Q42017Q32017Q22017Q12016Q42016Q32016Q22016Q12015Q42015Q32015Q22015Q10-

44、40%-50%2016Q12016Q42017Q32018Q22019Q1-100% 資料來源：Wind，安信證券研究中心資料來源：Wind，安信證券研究中心我國數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展節(jié)奏整體滯后于全球和美國。美國數(shù)據(jù)中心市場在 20012011 年高速增長，大、中、小型數(shù)據(jù)中心均加速建設(shè)；自 2012 年以來，呈現(xiàn)出單體建設(shè)規(guī)模增加、而總數(shù)量減少的趨勢。我國數(shù)據(jù)中心發(fā)展進程則相對落后，自 2013 年才開始進入快速發(fā)展期，根據(jù)中國信通院白皮書，2017 年我國數(shù)據(jù)中心總體數(shù)量達到 1844 個，規(guī)劃在建數(shù)量為 483 個，其中大型數(shù)據(jù)中心占比 50%左右。20122017 年，我國 IDC 市場年

45、均復合增長率額為 32%。當前我國仍處于加速發(fā)展階段，數(shù)據(jù)中心數(shù)量和市場規(guī)模保持高增長，且以大型數(shù)據(jù)中心為主。圖 24：美國數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局的四個主要階段當前我國所處的階段資料來源：C114，IDC，安信證券研究中心圖 25：我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量圖 26：我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模1801501209060300機架數(shù)量（萬架）大型規(guī)模以上機架數(shù)量（萬架）20162017160012008004000市場收入（億元，左軸）增長率（%，右軸）40%30%20%10%0% 資料來源：工信部，安信證券研究中心資料來源：信通院，安信證券研究中心“硬科技”服務(wù)器代際升級，基礎(chǔ)設(shè)施同步受益產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)：基礎(chǔ)設(shè)施、

46、硬件和運維，三位一體數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈由上游基礎(chǔ)設(shè)施及硬件設(shè)備商、中游運營服務(wù)及解決方案提供商、下游終端數(shù)據(jù)流量用戶構(gòu)成。上游：基礎(chǔ)設(shè)施和硬件設(shè)備，包括土地建設(shè)及配套設(shè)備、IT 設(shè)備（服務(wù)器、交換機、路由器、光模塊、軟件等）、電力設(shè)備（UPS、變壓器等）、制冷設(shè)備、機柜和光纖光纜等。在基礎(chǔ)設(shè) 施環(huán)節(jié)，成本由 IDC 運營商承擔，供電及樓宇為 IDC 建設(shè)中較為關(guān)鍵的因素；在 IT 硬件 環(huán)節(jié)，主要分為服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（交換機和路由器）、存儲設(shè)備，成本由下游客戶承擔。上游參與者主要包括：IT 設(shè)備供應(yīng)商：華為、思科、浪潮信息、聯(lián)想、戴爾、中興通訊、新華三、星網(wǎng)銳捷、深信服、中際旭創(chuàng)、新易盛等；電力及

47、溫控設(shè)備供應(yīng)商：施耐德、艾默生、英維克、科士達、科華恒盛等；軟件服務(wù)商：東軟、用友、清華同方、金蝶、中軟國際等；基礎(chǔ)運營商：中國電信、中國移動、中國聯(lián)通；其他基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商：土地、機柜、機架設(shè)備等生產(chǎn)制造商。中游：IDC 集成/運維，提供運營服務(wù)及解決方案。一般由運營商和第三方提供集成和運維服務(wù)，運營商提供互聯(lián)網(wǎng)帶寬資源和機房資源，以互聯(lián)網(wǎng)廠商為代表的云服務(wù)商通過租用或自建數(shù)據(jù)中心的方式來提供云服務(wù)。運營商基于資本、網(wǎng)絡(luò)帶寬和客戶規(guī)模等優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心布局上力度最大，新增數(shù)據(jù)中心主要以自建為主。第三方數(shù)據(jù)中心多利用民營資本，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，提供數(shù)據(jù)中心托管及增值服務(wù)。云計算廠商由于業(yè)務(wù)需要，多采用

48、自建或定制化模式進行數(shù)據(jù)中心及相關(guān) IT 設(shè)備的部署。IDC 基礎(chǔ)架構(gòu)商（第三方）：世紀互聯(lián)、光華新網(wǎng)、數(shù)據(jù)港、萬國數(shù)據(jù)、奧飛數(shù)據(jù)等；IDC 服務(wù)商：基礎(chǔ)電信運營商和云計算服務(wù)商。基礎(chǔ)電信運營商：中國電信、中國移動、中國聯(lián)通；云計算服務(wù)商：阿里、騰訊、亞馬遜 AWS、華為云、金山云等。下游：是數(shù)據(jù)計算與存儲的應(yīng)用終端。參與者眾多，主要包括互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、金融機構(gòu)、制造業(yè)及軟件企業(yè)、政府部門等。5G 商用和應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動流量持續(xù)增長，消費端云游戲云視頻直播和 VR/AR 等帶動流量增長，政企端遠程教育、遠程辦公、遠程醫(yī)療和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需求崛起。下游流量需求增長催生數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求，進而帶動上游供應(yīng)鏈增長

49、。圖 27：數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：IDC 圈，數(shù)據(jù)中心白皮書，安信證券研究中心服務(wù)器定位“硬科技”，硬件成本占比最高數(shù)據(jù)中心成本包括投資成本（CAPEX）和運營成本（OPEX）兩塊。投資成本計入固定資產(chǎn)后經(jīng)折舊攤銷，如數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本和硬件采購成本等；運營成本是設(shè)備投入實際運行后的日常開銷，如電費、維修改造費等。在硬件采購成本中，服務(wù)器占比最大，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（交換機和路由器）、存儲設(shè)備、安全設(shè)備和光模塊/光纖等分別占數(shù)據(jù)中心設(shè)備采購成本的 69%、11%、6%、9%和 5%，不同方案略有不同，但總體上服務(wù)器成本占 IDC 硬件成本 70%左右。圖 28：數(shù)據(jù)中心 IT

50、 硬件成本結(jié)構(gòu)11%6%服務(wù)器 存儲設(shè)備網(wǎng)絡(luò)設(shè)備安全設(shè)備5%9%69%光模塊/光纖/網(wǎng)線等資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，安信證券研究中心算力就是“生產(chǎn)力”，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈全面革新服務(wù)器好比數(shù)據(jù)中心的“心臟”，其本質(zhì)是一種性能更高的計算機，作為網(wǎng)絡(luò)節(jié)點，屬于互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)硬件，在網(wǎng)絡(luò)中為其它客戶機（如 PC 機、智能手機、ATM 等終端甚至是火車系統(tǒng)等大型設(shè)備）提供計算、存儲及應(yīng)用服務(wù)。相較于普通計算機，它具有更高速的 CPU 計算能力、更強大的 I/O 外部數(shù)據(jù)吞吐能力和更好的擴展性，運行更快、負載更高、價格也更加昂貴。為實現(xiàn)客戶定制化的功能和需求，服務(wù)器種類眾多，近年來 AI 服務(wù)器進入大眾視野，相較

51、于普通服務(wù)器，AI 服務(wù)器在基本組件上沒什么差別，主要在為滿足各種數(shù)據(jù)的收集與整理，通過異構(gòu)形式，根據(jù)應(yīng)用的范圍采用不同的組合，如 CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等。總體來看，服務(wù)器大致有以下三種分類： 按照 CPU 基礎(chǔ)體系架構(gòu)可以分為 X86 服務(wù)器和非 X86 服務(wù)器。其中 x86 服務(wù)器主要基于 CISC 架構(gòu)，采用 Intel x86 指令集和 windows 操作系統(tǒng)，定位中低端市場，用于中小企業(yè)和非關(guān)鍵業(yè)務(wù)中。其 CPU 的主要供應(yīng)商為 Intel，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，Intel 服務(wù)器芯片占據(jù)全球市場 90%以上份額。非 x86 服務(wù)器基于 RISC 或

52、EPIC 架構(gòu)，采用 unix 和其他專用操作系統(tǒng)，適合金融、電信等大型企業(yè)的核心系統(tǒng)，其 CPU 的供應(yīng)商包括 IBM、 Intel 等等。表 1：服務(wù)器分類（按體系架構(gòu)）架構(gòu)特點優(yōu)點缺點應(yīng)用類型代表產(chǎn)品X86基于 PC 機體系結(jié)構(gòu)，使用 Intel 或其它兼容 x86 指令集處理器芯片和 Window s 操作系統(tǒng)價格便宜、兼容性好穩(wěn)定性較差、安全性不算太高主要用在中小企業(yè)和非關(guān)鍵業(yè)務(wù)中單路戴爾 T110 系列雙路IBM x3650 系列四路及以上浪潮 NF8560 系列非 x86使用 RISC（精簡指令集）或 EPIC（并行指令代碼）處理器，并且主要采用 UNIX 和其它專用操作系統(tǒng)穩(wěn)定

53、性好，性能強價格昂貴，體系封閉主要用在金融、電信等大型企業(yè)的核心系統(tǒng)中小型機IBM POWER 系列大型機IBM zEnterprise UNIX 服務(wù)器富士通 SPARC資料來源：IDC，安信證券研究中心表 2：服務(wù)器按形態(tài)分類 按照服務(wù)器形態(tài)可以大致分為整機柜服務(wù)器、機架服務(wù)器、刀片服務(wù)器和塔式服務(wù)器。機架式服務(wù)器按照服務(wù)器高度可以分為 1U、2U、4U 等規(guī)格，其中 U 是 1 個高度單位,1U相當于 44mm。一般而言，1U、2U 等小尺寸服務(wù)器內(nèi)部擴展性比較差，搭載的處理器數(shù)量少，但節(jié)約空間；4U 及以上服務(wù)器搭載的處理器和熱插拔部件更多，性能和可擴展性也更強。根據(jù) ZDC 統(tǒng)計的數(shù)

54、據(jù)，2018 年中國 x86 服務(wù)器中機架式最受關(guān)注，占據(jù)服務(wù)器的半壁江山（54%）。類型單位體積擴展性應(yīng)用領(lǐng)域圖示整機柜服務(wù)器通常由機架式、刀片式服務(wù)器再加上其它設(shè)備組合而成較強用于證券、銀行、郵電等重要企業(yè)機架服務(wù)器中，安裝在標準的 19 英寸機柜里面1U 最節(jié)省空間，但性能和可擴展性較差。4U 以上性能較高，可擴展性好。多用于需要管理大量的服務(wù)器資源的信息服務(wù)企業(yè)刀片服務(wù)器小，在標準高度機架式機箱內(nèi)可插裝多個卡式服務(wù)器單元，每塊刀片是一塊系統(tǒng)主板，實現(xiàn)高可用和高密度較強適用于大型建站企業(yè)，多為電信行業(yè)使用塔式服務(wù)器大，與立式 PC 臺式機大致相當，成本比較低較強用于常見的入門級和工作組級

55、服務(wù)器，是目前使用率最高的一種服務(wù)器資料來源：簡書，百度百科，安信證券研究中心按照服務(wù)器中 CPU 數(shù)量可以分為普通機、小型機和大型機。其中普通服務(wù)器一般分為雙路、四路和八路，采用 CISC 架構(gòu)。小型機和大型機屬于非 X86 服務(wù)器，小型機一般為 16 路、 32 路及以上，大型機則一般以定制化獨立封閉系統(tǒng)為主。總體來看，目前服務(wù)器市場以云計算廠商購買的雙路（普通）服務(wù)器為主，根據(jù) ZDC 數(shù)據(jù)顯示，2018 年在中國 x86 市場中，雙路服務(wù)器受到 47%的關(guān)注。表 3：服務(wù)器分類（按應(yīng)用層次）配臵應(yīng)用場景入門級服務(wù)器只使用一塊 CPU，并根據(jù)需要配臵相應(yīng)的內(nèi)存和大容量 IDE 硬盤滿足辦

56、公室型中小型網(wǎng)絡(luò)用戶文件共享、打印服務(wù)、數(shù)據(jù)處理、Internet 接入及簡單數(shù)據(jù)庫應(yīng)用需求。內(nèi)存工作組服務(wù)器支持 1 至 2 個 P處理器或單顆 P4 處理器，可支持大容量的 ECC為中小企業(yè)提供 Web、Mail 等服務(wù)，教育部門數(shù)字校園網(wǎng)、多媒體教室。部門級服務(wù)器支持 2 至 4 個 P Xeon 至強處理器中型企業(yè)（如金融、郵電等）作為數(shù)據(jù)中心、Web 站點應(yīng)用。企業(yè)級服務(wù)器支持 4 至 8 個 PIII Xeon 至強或 P4 Xeon 處理器，獨立雙 PCI 通道和內(nèi)存擴展板，高內(nèi)存帶寬，大容量熱插拔硬盤和熱插拔電源資料來源：IDC，安信證券研究中心適用于需要處理大量數(shù)據(jù)、高處理速

57、度和對可靠性要求極高的大型企業(yè)和重要行業(yè)，可用于提供 ERP、電子商務(wù)、OA 等服務(wù)。圖 29：2018 年中國 x86 服務(wù)器 CPU 數(shù)量關(guān)注比例分布8路, 16%1路, 9%4路, 29%2路, 47%資料來源：ZDC，安信證券研究中心根據(jù)IDC，目前服務(wù)器市場均價為 8000 美元/臺。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，低端服務(wù)器價格 1857美元/臺，高端服務(wù)器則超過 10000 美元/臺。為滿足更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求，服務(wù)器平臺持續(xù)升級，內(nèi)部核心元件價值量同步提升，帶動服務(wù)器單價走高。從服務(wù)器出貨量和服務(wù)器收入的數(shù)據(jù)看，根據(jù) IDC，2017 年 Q3 以來收入增速遠高于出貨量增速；從服務(wù)器市場

58、規(guī)模和出貨量倒推單價，2017 年Q3 以來服務(wù)器單價開始持續(xù)走高，單臺服務(wù)器的價值量持續(xù)提升，2019 年 Q1 約為 8000 美元。圖 30：全球服務(wù)器出貨量及市場規(guī)模增速（ %）圖 31：全球服務(wù)器平均單價及增速40%30%20%10%0%-10%-20%-30%出貨量增速（%）市場規(guī)模增速（%）平均單價（千美元，左軸）同比（%，右軸）12108642020%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%資料來源：IDC，安信證券研究中心資料來源：Wind，安信證券研究中心雖然服務(wù)器種類、性能和價值量不一，但核心組件相同，包括 CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DRAM（

59、動態(tài)隨機存取存儲器）、內(nèi)存接口芯片、SSD（固態(tài)硬盤）、BMC（基板管理控制器）、I/O（輸入/輸出）接口、PCIe（高速串行擴展總線）插槽、PCB 主板和電源等。其中，CPU 是服務(wù)器的核心器件，決定算力大小。PCIe 總線標準幫助 CPU 識別并認識設(shè)備，從而實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。CPU、GPU 和 DRAM 三大芯片是主要成本項，且成本占比隨著服務(wù)器性能提高而上升。根據(jù) IDC，芯片成本在基礎(chǔ)型服務(wù)器中約占 32%，在更高高性能的服務(wù)器中，芯片相關(guān)成本占比高達 50%-83%。圖 32：服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖圖 33：服務(wù)器主板布局資料來源：電子發(fā)燒友，安信證券研究中心資料來源：浪潮信息，安信證券

60、研究中心圖 34：服務(wù)器主板邏輯框圖圖 35：各類服務(wù)器成本構(gòu)成其他storagememoryGPUCPU100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%基礎(chǔ)型高性能型推理型機器學習型資料來源：浪潮信息，安信證券研究中心資料來源：IDC，安信證券研究中心中央處理器 CPU：負責接受解釋指令并處理數(shù)據(jù)，是運算核心和控制中心，其性能通過工作頻率（每秒鐘工作次數(shù)）判斷，頻率越高性能越好。一臺服務(wù)器中可以有多個 CPU，其個數(shù)稱為路數(shù)，1 個 CPU 即為四核。企業(yè)級服務(wù)器配臵主要有兩種：一般服務(wù)器配備 24 個 CPU，內(nèi)存 16256G；對接虛擬化宿主機的服務(wù)器，配備 48 個