2022版本：全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

1、2022版本：全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢【報(bào)告篇幅】：114【報(bào)告圖表數(shù)】：157【報(bào)告出版時(shí)間】：2022年8月【報(bào)告出版機(jī)構(gòu)】：恒州博智(QYR)電子及半導(dǎo)體研究中心報(bào)告摘要2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場銷售額達(dá)到了6.9億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到15億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.2%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。EFEM（半導(dǎo)體

2、設(shè)備前置模塊）從屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其內(nèi)部主要由化學(xué)蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置、晶圓載運(yùn)盒、自動(dòng)化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圓倒片機(jī)（Wafer SORTER）是用于半導(dǎo)體制造行業(yè)的過程設(shè)備，通過設(shè)備內(nèi)部的微環(huán)境保證倒片過程的潔凈要求，實(shí)現(xiàn)Wafer的下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控和產(chǎn)品出廠校驗(yàn)、排序。全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊和晶片倒片機(jī)（EFEM & Sorters）的核心生產(chǎn)商包括RORZE Corporation、DAIHEN

3、Corporation、Hirata Corporation、Sinfonia Technology和Nidec (Genmark Automation)等。全球前三大廠商所占的市場份額超過60%。東南亞是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶片倒片機(jī)生產(chǎn)地，市場份額超過55%，其次是北美地區(qū)。本報(bào)告研究全球與中國市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028

4、年。主要生產(chǎn)商包括： RORZE Corporation Brooks Automation Hirata Corporation Cymechs Inc Sinfonia Technology 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司 新松機(jī)器人 JEL Corporation 上海廣川科技有限公司 RECIF Technologies 三和技研 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 Nidec (Genmark Automation) Milara Inc. RAONTEC Inc 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司 DAIHEN Corporation 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 Robostar Robots a

5、nd Design (RND) Kensington Laboratories Quartet Mechanics KORO 上銀科技股份有限公司 北京華卓精科科技股份有限公司按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別： EFEM半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊 Sorters晶圓倒片機(jī)按照不同晶圓尺寸，主要包括如下幾個(gè)方面： 300毫米晶圓 200毫米晶圓 其他重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū): 北美 歐洲 中國 日本 韓國 東南亞 中國臺(tái)灣本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，

6、2017-2028年）；第3章：全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要廠商競爭分析，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；第4章：全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；第5章：全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等；第6章：全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備

7、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及份額等；第7章：全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及份額等；第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；第9章：行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；第10章：報(bào)告結(jié)論。正文目錄1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場概述 1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要可以分為如下幾個(gè)類別 1.2.1 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EF

8、EM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.2.2 EFEM半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊 1.2.3 Sorters晶圓倒片機(jī) 1.3 從不同晶圓尺寸，半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要包括如下幾個(gè)方面 1.3.1 不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.3.1 300毫米晶圓 1.3.2 200毫米晶圓 1.3.3 其他 1.4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢 1.4.1

9、 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)目前現(xiàn)狀分析 1.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）發(fā)展趨勢2 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）總體規(guī)模分析 2.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-202

10、8） 2.1.3 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.2.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及銷售額 2.3.1 全球市

11、場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額（2017-2028） 2.3.2 全球市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2028） 2.3.3 全球市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）價(jià)格趨勢（2017-2028）3 全球與中國主要廠商市場份額分析 3.1 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能市場份額 3.2 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022） 3.2.1 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模

12、塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022） 3.2.2 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2017-2022） 3.2.3 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2017-2022） 3.2.4 2021年全球主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名 3.3 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022） 3.3.1 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)

13、（Sorters）銷量（2017-2022） 3.3.2 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2017-2022） 3.3.3 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2017-2022） 3.3.4 2021年中國主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名 3.4 全球主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 3.5 全球主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品類型列表 3.6 半導(dǎo)

14、體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)集中度、競爭程度分析 3.6.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)集中度分析：2021全球Top 5生產(chǎn)商市場份額 3.6.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額 3.7 新增投資及市場并購活動(dòng)4 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要地區(qū)分析 4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.1.1 全

15、球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入及市場份額（2017-2022年） 4.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入預(yù)測（2023-2028年） 4.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.2.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022年） 4.2.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額預(yù)測（20

16、23-2028） 4.3 北美市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.4 歐洲市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.5 中國市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.6 日本市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.7 韓國市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-20

17、28） 4.8 東南亞市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.9 中國臺(tái)灣市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028）5 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要生產(chǎn)商分析 5.1 RORZE Corporation 5.1.1 RORZE Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.1.2 RORZE Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（E

18、FEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.1.3 RORZE Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.1.4 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.1.5 RORZE Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.2 Brooks Automation 5.2.1 Brooks Automation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.2.2 Brooks Automation半導(dǎo)體設(shè)備

19、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.2.3 Brooks Automation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.2.4 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.2.5 Brooks Automation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.3 Hirata Corporation 5.3.1 Hirata Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.3.2 Hirata Corpora

20、tion半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.3.3 Hirata Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.3.4 Hirata Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.3.5 Hirata Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.4 Cymechs Inc 5.4.1 Cymechs Inc基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.4.2 Cymechs Inc半導(dǎo)體設(shè)備

21、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.4.3 Cymechs Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.4.4 Cymechs Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.4.5 Cymechs Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.5 Sinfonia Technology 5.5.1 Sinfonia Technology基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.5.2 Sinfonia Technology半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（E

22、FEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.5.3 Sinfonia Technology半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.5.4 Sinfonia Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.5.5 Sinfonia Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.6 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司 5.6.1 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.6.2 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（E

23、FEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.6.3 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.6.4 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.6.5 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.7 新松機(jī)器人 5.7.1 新松機(jī)器人基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.7.2 新松機(jī)器人半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.7.3 新松機(jī)器

24、人半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.7.4 新松機(jī)器人公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.7.5 新松機(jī)器人企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.8 JEL Corporation 5.8.1 JEL Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.8.2 JEL Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.8.3 JEL Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sor

25、ters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.8.4 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.8.5 JEL Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.9 上海廣川科技有限公司 5.9.1 上海廣川科技有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.9.2 上海廣川科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.9.3 上海廣川科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-202

26、2） 5.9.4 上海廣川科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.9.5 上海廣川科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.10 RECIF Technologies 5.10.1 RECIF Technologies基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.10.2 RECIF Technologies半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.10.3 RECIF Technologies半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-202

27、2） 5.10.4 RECIF Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.10.5 RECIF Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.11 三和技研 5.11.1 三和技研基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.11.2 三和技研半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.11.3 三和技研半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.11.4 三和技研公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.11.5 三和技研企業(yè)最

28、新動(dòng)態(tài) 5.12 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 5.12.1 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.12.2 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.12.3 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.12.4 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.12.5 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.13 Nid

29、ec (Genmark Automation) 5.13.1 Nidec (Genmark Automation)基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.13.2 Nidec (Genmark Automation)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.13.3 Nidec (Genmark Automation)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.13.4 Nidec (Genmark Aut

30、omation)公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.13.5 Nidec (Genmark Automation)企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.14 Milara Inc. 5.14.1 Milara Inc.基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.14.2 Milara Inc.半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.14.3 Milara Inc.半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.14.4 Milara Inc.公

31、司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.14.5 Milara Inc.企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.15 RAONTEC Inc 5.15.1 RAONTEC Inc基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.15.2 RAONTEC Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.15.3 RAONTEC Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.15.4 RAONTEC Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.15.5 RAONTEC

32、Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.16 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司 5.16.1 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.16.2 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.16.3 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.16.4 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.16.5 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有

33、限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.17 DAIHEN Corporation 5.17.1 DAIHEN Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.17.2 DAIHEN Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.17.3 DAIHEN Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.17.4 DAIHEN Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.17

34、.5 DAIHEN Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.18 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 5.18.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.18.2 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.18.3 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.18.4 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.18.5 上海大族

35、富創(chuàng)得科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.19 Robostar 5.19.1 Robostar基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.19.2 Robostar半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.19.3 Robostar半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.19.4 Robostar公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.19.5 Robostar企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.20 Robots and Design (RN

36、D) 5.20.1 Robots and Design (RND)基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.20.2 Robots and Design (RND)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.20.3 Robots and Design (RND)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.20.4 Robots and Design (RND)公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.20.5 Robots a

37、nd Design (RND)企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.21 Kensington Laboratories 5.21.1 Kensington Laboratories基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.21.2 Kensington Laboratories半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.21.3 Kensington Laboratories半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.21.4

38、Kensington Laboratories公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.21.5 Kensington Laboratories企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.22 Quartet Mechanics 5.22.1 Quartet Mechanics基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.22.2 Quartet Mechanics半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.22.3 Quartet Mechanics半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)

39、格及毛利率（2017-2022） 5.22.4 Quartet Mechanics公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.22.5 Quartet Mechanics企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.23 KORO 5.23.1 KORO基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.23.2 KORO半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.23.3 KORO半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.23.4 KORO公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.

40、23.5 KORO企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.24 上銀科技股份有限公司 5.24.1 上銀科技股份有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.24.2 上銀科技股份有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.24.3 上銀科技股份有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.24.4 上銀科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.24.5 上銀科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 5.25 北京華卓精科科技股

41、份有限公司 5.25.1 北京華卓精科科技股份有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 5.25.2 北京華卓精科科技股份有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.25.3 北京華卓精科科技股份有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 5.25.4 北京華卓精科科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.25.5 北京華卓精科科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)6 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFE

42、M）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）分析 6.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2028） 6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022） 6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量預(yù)測（2023-2028） 6.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入（2017-2028） 6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收

43、入及市場份額（2017-2022） 6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入預(yù)測（2023-2028） 6.3 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）價(jià)格走勢（2017-2028）7 不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）分析 7.1 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2028） 7.1.1 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022） 7.1.2

44、 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量預(yù)測（2023-2028） 7.2 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入（2017-2028） 7.2.1 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入及市場份額（2017-2022） 7.2.2 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入預(yù)測（2023-2028） 7.3 全球不同晶圓尺寸半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）價(jià)格走勢（2017-2028）8 上游原料及下游

45、市場分析 8.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)業(yè)鏈分析 8.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析 8.2.1 上游原料供給狀況 8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式 8.3 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）下游典型客戶 8.4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售渠道分析9 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素 9.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)發(fā)

46、展面臨的風(fēng)險(xiǎn) 9.3 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)政策分析 9.4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）中國企業(yè)SWOT分析10 研究成果及結(jié)論11 附錄 11.1 研究方法 11.2 數(shù)據(jù)來源 11.2.1 二手信息來源 11.2.2 一手信息來源 11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證 11.4 免責(zé)聲明 表格目錄 表1 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表2 不同晶圓尺寸增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表3 半導(dǎo)體設(shè)

47、備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀 表4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）發(fā)展趨勢 表5 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量（件）：2017 VS 2021 VS 2028 表6 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量（2017-2022）&（件） 表7 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量市場份額（2017-2022） 表8 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量（2023-

48、2028）&（件） 表9 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能（2020-2021）&（件） 表10 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表11 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量市場份額（2017-2022） 表12 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表13 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入

49、市場份額（2017-2022） 表14 全球市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2017-2022）&（千美元/件） 表15 2021年全球主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名（百萬美元） 表16 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表17 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量市場份額（2017-2022） 表18 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters

50、）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表19 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入市場份額（2017-2022） 表20 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2017-2022）&（千美元/件） 表21 2021年中國主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名（百萬美元） 表22 全球主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 表23 全球主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）

51、產(chǎn)品類型列表 表24 2021全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要廠商市場地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)） 表25 全球半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場投資、并購等現(xiàn)狀分析 表26 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（百萬美元）：2017 VS 2021 VS 2028 表27 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表28 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入

52、市場份額（2017-2022） 表29 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入（2023-2028）&（百萬美元） 表30 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入市場份額（2023-2028） 表31 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）：2017 VS 2021 VS 2028 表32 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表33 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）

53、銷量市場份額（2017-2022） 表34 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2023-2028）&（件） 表35 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量份額（2023-2028） 表36 RORZE Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表37 RORZE Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表38 RORZE Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EF

54、EM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表39 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表40 RORZE Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表41 Brooks Automation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表42 Brooks Automation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表43 Brooks Automation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorte

55、rs）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表44 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表45 Brooks Automation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表46 Hirata Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表47 Hirata Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表48 Hirata Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（

56、百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表49 Hirata Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表50 Hirata Corporation公司最新動(dòng)態(tài) 表51 Cymechs Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表52 Cymechs Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表53 Cymechs Inc半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022）

57、表54 Cymechs Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表55 Cymechs Inc企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表56 Sinfonia Technology半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表57 Sinfonia Technology半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表58 Sinfonia Technology半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表59 Sinfonia Technolo

58、gy公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表60 Sinfonia Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表61 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表62 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表63 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表64 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表65 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司

59、企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表66 新松機(jī)器人半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表67 新松機(jī)器人半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表68 新松機(jī)器人半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表69 新松機(jī)器人公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表70 新松機(jī)器人企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表71 JEL Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

60、 表72 JEL Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表73 JEL Corporation半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表74 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表75 JEL Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表76 上海廣川科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位 表77 上海廣川科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）