芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范

1、廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司質(zhì)量體系文件文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007文件名稱：芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范本文件由品管部起草并負(fù)責(zé)解釋擬制審核（會(huì)審）批準(zhǔn)部門(mén)品管部品管部管代簽名施雪云孫毅黃鐘堅(jiān)日期2020.12.292020.12.30202.12.30芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第1頁(yè)共10頁(yè)文件發(fā)行/修改履歷版本修改章節(jié)號(hào)修改單號(hào)擬制審核批準(zhǔn)實(shí)施日期0由原FHYJ-QC/JY007升級(jí)為FHXD-QC/JY00702197鄢思祖邱靈林文德景2014.07.031.修改FHXD-QC/JY007A芯片送檢記錄單.修改FHXD-QC/JY007C芯片檢驗(yàn)記錄表02

2、897鄢思祖文德景文德景2015.03.122修改質(zhì)量要求及抽樣計(jì)劃內(nèi)容03573廖練軍李宗銘文德景2016.05.163.修改送檢、檢驗(yàn)及移交流程,并增加流程圖.去掉設(shè)備點(diǎn)檢表探針臺(tái)點(diǎn)檢，ESD接地電阻需確認(rèn)有效期.定義IQC氮?dú)夤癞惓＞A存儲(chǔ)最長(zhǎng)期限15日.增加氮?dú)夤裼涗洷砀?6138鄢思祖張富啟2017.03.21廖茂森4修改5.1、5.2和5.4.107779蔣偉雄盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2018.02.125增加5.4.4“GP”芯片檢驗(yàn)要求內(nèi)容08661廖練軍盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2018.12.296.修改4.0流程圖.修改5.2質(zhì)量要求及抽樣計(jì)劃.修改5.4.2芯片拿取放置方法.修改5.4.3注意事

3、項(xiàng).刪除5.4.4“GP”芯片檢驗(yàn)要求.修改附件序號(hào)2的不良描述09205廖練軍盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2019.08.0171、修改8.0附件中6的檢驗(yàn)項(xiàng)目；2、修改8.0附件中6的檢驗(yàn)項(xiàng)目；3、增加備注、5.4.3.6；4、增加5.5晶圓出庫(kù)檢驗(yàn)要求。09528施雪云盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2019.12.058增加口5.309780施雪云盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2020.03.049增加5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2。09967施雪云盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2020.05.1410修改5.4、增加5.5.3.310478施雪云盧曉鵬黃鐘堅(jiān)2020.08.14111、修改5.5.3.7和5.5.3.11；2、增加5.5.3.

4、12.11108施雪云孫毅黃鐘堅(jiān)2020.12.31芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第2頁(yè)共10頁(yè)1.0目的：對(duì)來(lái)料芯片進(jìn)行檢驗(yàn)，確保芯片符合要求，防止不合格芯片進(jìn)入生產(chǎn)線。2.0適用范圍：本公司采購(gòu)、OEM客戶提供的所有芯片。3.0使用工具：薄膜測(cè)厚儀、顯微鏡、影像測(cè)量?jī)x、防靜電手套、離子風(fēng)扇。4.0流程圖：5.0檢驗(yàn)程序：5.1工作環(huán)境要求：參照FHXD-QC/GL008工藝環(huán)境要求及控制管理辦法芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第3頁(yè)共10頁(yè)5.2質(zhì)量要求及抽樣計(jì)劃:檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法抽樣數(shù)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)接收判據(jù)基本信息核對(duì)芯片名稱目視檢驗(yàn)

5、每批實(shí)物信息與基本信息一致信息和實(shí)物一致晶圓批號(hào)數(shù)量封裝形式出廠檢驗(yàn)報(bào)告見(jiàn)備注OEM產(chǎn)品不強(qiáng)制要求出廠報(bào)告襯底類型目視檢驗(yàn)每批按照襯底顏色區(qū)分：金底為金黃色，銀底為白色，硅底為暗灰色，錫底為淡黃色實(shí)物襯底類型與裝配圖一致外觀檢驗(yàn)芯片版圖影像測(cè)量?jī)x檢驗(yàn)1粒/片要求來(lái)料芯片圖形與裝配作業(yè)圖上芯片圖形一致,并確認(rèn)芯片類型實(shí)物版圖和規(guī)范一致芯片正面電極外觀目視或顯微鏡下觀察每區(qū)25粒/5區(qū)/每片（見(jiàn)5.4圖示）正面鋁金屬層電極及鈍化層完整，無(wú)明顯劃痕，二氧化硅介質(zhì)層均勻光亮，焊區(qū)的鈍化層必須刻蝕干凈表面無(wú)異物清潔明亮（不良現(xiàn)象見(jiàn)附圖）無(wú)不良現(xiàn)象芯片背面電極外觀（背金/背銀/裸硅/錫金）目視檢驗(yàn)全檢鍍金

6、/銀/錫金芯片要求背面（鍍金/鍍銀/鍍錫金層）平滑光亮、需完整、不起皮、不脫落、無(wú)起泡、金屬層均勻，鍍金/鍍銀層目測(cè)無(wú)針孔可接收，若表現(xiàn)為桔皮現(xiàn)象則拒收；裸硅芯片要求背面平滑光亮、無(wú)污染（不良現(xiàn)象見(jiàn)附圖）無(wú)不良現(xiàn)象尺寸測(cè)量芯片厚度測(cè)厚儀測(cè)量5個(gè)區(qū)域/一片/每批.參照裝配作業(yè)圖上的芯片厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍.5個(gè)區(qū)域的厚度差10um和裝配作業(yè)圖芯片厚度一致芯片尺寸影像儀測(cè)量1粒/批參照裝配作業(yè)圖上的芯片及焊區(qū)尺寸要求15范圍可接收焊區(qū)尺寸1個(gè)/批5um范圍可接收劃道寬度1次/批5um范圍可接收芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第4頁(yè)共10頁(yè)備注:1、芯片出廠檢驗(yàn)報(bào)告需要包括的內(nèi)容

7、及規(guī)范如下:序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范備注1芯片名稱實(shí)物與報(bào)告一致2晶圓批號(hào)實(shí)物與報(bào)告一致3晶圓片號(hào)實(shí)物與報(bào)告一致4芯片尺寸實(shí)物與報(bào)告一致芯片鋁層厚度產(chǎn)品裝配圖5來(lái)料數(shù)量送檢單與報(bào)告一致6電性參數(shù)公司產(chǎn)品規(guī)范5.3減薄芯片的質(zhì)量要求及抽樣計(jì)劃:檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法抽樣數(shù)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)接收判據(jù)基本信息核對(duì)芯片名稱目視檢驗(yàn)每批實(shí)物信息與基本信息一致信息和實(shí)物一致晶圓批號(hào)數(shù)量芯片外觀芯片正面目視檢驗(yàn)每片正面鋁金屬層電極及鈍化層完整，無(wú)明顯劃痕，二氧化硅介質(zhì)層均勻光亮，焊區(qū)的鈍化層必須刻蝕干凈表面無(wú)異物清潔明亮（不良現(xiàn)象見(jiàn)附圖）無(wú)不良現(xiàn)象芯片背面目視檢驗(yàn)每片表面光滑無(wú)不良現(xiàn)象芯片厚度測(cè)厚儀測(cè)量5個(gè)區(qū)域/一片/每批1、

8、參照裝配作業(yè)圖上的芯片厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍；2、5個(gè)區(qū)域的厚度差W10um。和裝配作業(yè)圖芯片厚度一致芯片抽樣檢驗(yàn)方式：每片芯片劃分為T(mén)1T9共9個(gè)區(qū)，外觀檢驗(yàn)每區(qū)6粒，用顯微鏡目視檢驗(yàn)。如圖:芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第5頁(yè)共10頁(yè)外觀檢驗(yàn)每區(qū)6粒工作流程：5.5.1檢驗(yàn)步驟:步驟詳細(xì)說(shuō)明使用表單1.接收芯片及交接上午10:00-10:30；下午：15：00-15:30送檢部門(mén)進(jìn)行芯片送檢并接收IQC已檢驗(yàn)合格芯片。IQC確認(rèn)提交部門(mén)填寫(xiě)的送檢基本信息記錄完全則接收送檢單及芯片，做好交接記錄后放入待檢芯片柜。芯片交接記錄表2.外包裝和基本信息核對(duì)及附帶文件的檢查1.芯

9、片需要檢驗(yàn)時(shí)，按批次從待檢芯片柜中拿取對(duì)應(yīng)批次芯片。2、基本信息進(jìn)行確認(rèn)，包括芯片名稱、晶圓批號(hào)、數(shù)量、封裝形式、出廠檢驗(yàn)報(bào)告進(jìn)行確認(rèn)（OEM芯片不強(qiáng)制要求）。3.檢查外包裝是否完好，完好執(zhí)行下一步，破損供應(yīng)商（自產(chǎn)）或客戶（。忖）。芯片送檢記錄單3.外觀檢驗(yàn)（包括：芯片版圖、芯片正面電極、背面鍍材）1、取出作業(yè)圖；如果沒(méi)有作業(yè)圖，暫停檢驗(yàn)，并通知業(yè)務(wù)員處理。2、每批次抽取1片，根據(jù)作業(yè)圖用影像測(cè)量?jī)x檢查芯片版圖。3、依據(jù)抽樣計(jì)劃及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行芯片的完整性及正、背面外觀檢驗(yàn)。芯片送檢記錄單4.測(cè)量厚度每批隨機(jī)抽取一片，測(cè)量厚度，測(cè)量厚度時(shí)盡量測(cè)量芯片的邊緣處，以免刮花芯片。芯片送檢記錄單5.測(cè)

10、量劃片劃道、焊區(qū)尺寸及芯片尺寸每批芯片隨機(jī)抽取一片，測(cè)量劃道寬度、焊區(qū)尺寸和芯片尺寸。芯片送檢記錄單6.記錄、標(biāo)識(shí)、保存上述檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)完成后，根據(jù)檢驗(yàn)規(guī)范的判據(jù)判定來(lái)料是否合格，合格則在最后的檢驗(yàn)結(jié)果處記錄“合格”，并在芯片盒標(biāo)簽上蓋“PASS”章，然后將芯片暫存在氮?dú)夤駲z驗(yàn)合格區(qū)。如果檢驗(yàn)不合格，檢驗(yàn)結(jié)果出記錄不合格，在芯片盒子上貼上不合格標(biāo)簽，放置不合格品放置區(qū)域。芯片送檢記錄單芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第6頁(yè)共10頁(yè)5.5.2芯片拿取放置方法:第一步：取出待檢芯片，打開(kāi)芯片盒第二步：將芯片倒放在中轉(zhuǎn)盒上，取走芯片盒、硅油紙、海綿第三步：用真空吸筆吸取芯

11、片，吸取方法如右圖所示第四步：從托盤(pán)邊緣缺口處輕輕放下芯片片，按下斷開(kāi)真空吸筆按鈕，移動(dòng)托盤(pán)進(jìn)行檢驗(yàn)第五步：檢驗(yàn)完畢后，用真空吸筆從托盤(pán)缺口處芯片背面吸住芯片中心點(diǎn)，放進(jìn)原芯片盒內(nèi)圖六：檢驗(yàn)完一盒產(chǎn)品后，蓋上承載盒，在標(biāo)簽上蓋檢驗(yàn)PASS章，暫放在氮?dú)夤駲z驗(yàn)合格區(qū)注：真空筆吸取芯片時(shí)，真空值范圍要求在-50-100kpa，超出范圍值時(shí)停止作業(yè)，通知工程師跟進(jìn)處理。5.5.3注意事項(xiàng)：接觸芯片時(shí)必須戴手套或指套及防靜電手腕帶，禁止用手直接接觸芯片；注意輕取輕放，避免其它物品碰撞到芯片；取出芯片后原芯片盒子要蓋上，并保管好芯片盒，以免其受到損傷！芯片在空氣中停留時(shí)間不能超過(guò)4小時(shí)；芯片表面劃痕不良

12、，沒(méi)有傷及芯片隔離線，比例不超過(guò)2%的，可以直接在檢驗(yàn)單上備注后讓步繼續(xù)流通。每天在開(kāi)始檢驗(yàn)工作前,需檢查ESD接地是否完好？離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟？需使用檢驗(yàn)設(shè)備是否正常？真空筆的真空值是否正常？工作臺(tái)表面電阻率是否達(dá)到規(guī)定要求等點(diǎn)檢工芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第7頁(yè)共10頁(yè)作并填寫(xiě)IQC檢驗(yàn)設(shè)備點(diǎn)檢表，檢查全部合格后才可以開(kāi)始檢驗(yàn)工作。每周檢查離子風(fēng)扇消除靜電能力是否正常？具體要求為距離離子風(fēng)機(jī)30cm處，30秒內(nèi)靜電電壓降至50V以下，記錄消除后靜電電壓具體的值，并將點(diǎn)檢結(jié)果記錄在IQC檢驗(yàn)設(shè)備點(diǎn)檢表中。離子風(fēng)扇和檢驗(yàn)區(qū)域的距離在30cm50cm范圍內(nèi)！經(jīng)檢驗(yàn)

13、判為合格品的材料，需在標(biāo)簽上蓋上清晰可見(jiàn)PASS章，判為不合格的應(yīng)貼上“不合格”標(biāo)簽。測(cè)量尺寸時(shí)，要將芯片放置在測(cè)量?jī)x的玻璃平面或?qū)Ｓ幂d體上，以保證芯片水平度。在顯微鏡下對(duì)芯片做外觀檢查時(shí)芯片需放在顯微鏡平臺(tái)的無(wú)塵紙上，無(wú)塵紙更換周期為：1張/4小時(shí)或中途有破損時(shí)必須更換；芯片送檢記錄單如果有修改但新表單因各種原因暫未使用的情況下，需要在舊表單備注欄注明舊表單相對(duì)新表單遺漏檢驗(yàn)項(xiàng)目的檢驗(yàn)結(jié)果。晶圓出庫(kù)檢驗(yàn)：流程圖芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第8頁(yè)共10頁(yè)晶圓存放在倉(cāng)庫(kù)超過(guò)一年，需重新檢驗(yàn)合格才能出庫(kù)。對(duì)于超期晶圓只需要檢驗(yàn)外觀，不用測(cè)量尺寸。檢驗(yàn)后處理：滿足檢驗(yàn)

14、要求則判定合格IQC填寫(xiě)“芯片送檢記錄單”，概述檢驗(yàn)結(jié)果，由芯片送檢部門(mén)在下次送檢時(shí)接收檢驗(yàn)合格芯片，并填寫(xiě)好芯片交接記錄。不滿足檢驗(yàn)規(guī)范要求芯片則判定不合格，不合格芯片處理方式為：OEM客戶產(chǎn)品芯片：向客戶反饋異常，繼續(xù)流通需滿足下面其中要求：a、客戶回復(fù)處理意見(jiàn)后按其要求進(jìn)行處理；b、如果異常對(duì)產(chǎn)品正常生產(chǎn)過(guò)程造成影響，需和工藝、生產(chǎn)達(dá)成一致意見(jiàn)。公司自產(chǎn)產(chǎn)品芯片：向供應(yīng)商反饋異常，投產(chǎn)需滿足下面其中一項(xiàng)要求：a、供應(yīng)商建議我司讓步接受，需出具質(zhì)量保證函；b、公司因生產(chǎn)需要而進(jìn)行特采；c、如果異常對(duì)產(chǎn)品正常生產(chǎn)過(guò)程造成影響，需和工藝、生產(chǎn)達(dá)成一致意見(jiàn)。不合格的芯片需要在外盒上粘貼不合格品標(biāo)

15、示并將異常芯片存放于氮?dú)夤癫缓细衿穮^(qū)域。IQC進(jìn)行氮?dú)夤癞惓＞A記錄，每周對(duì)氮?dú)夤癞惓＞A存儲(chǔ)時(shí)間進(jìn)行確認(rèn)，對(duì)于超過(guò)15天未進(jìn)行處理異常晶圓，要求退回送檢部門(mén)處理。備注：如果出現(xiàn)新的缺陷形式，6.0使用表格：FHXD-QC/JY007AFHXD-QC/JY007CFHXD-QC/JY007DFHXD-QC/JY007EFHXD-QC/JY007B7.0引用文件：FHXD-QC/GL024FHXD-QC/GL008，由市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部/品管部確定后追加。芯片送檢記錄單芯片檢驗(yàn)記錄表OEM原材料質(zhì)量異常反饋單月芯片交接記錄表設(shè)備點(diǎn)檢表NCL不確定產(chǎn)品管理規(guī)定工藝環(huán)境要求及控制管理辦法芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：FHXD-QC/JY007第11版第9頁(yè)共10頁(yè)附件：芯片外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目及參考圖示和不良描述:序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目不良項(xiàng)參考圖示不良描述1裂片、破片（主要缺陷）芯片開(kāi)裂、暗裂、缺角、破損均視為不良（來(lái)料說(shuō)明有裂片除外）2表面刮傷（主要缺陷）O1、芯片表面刮傷或露出硅層視為不良；2、刮傷、探針痕傷及隔離線視為不良。3表面臟污或異物（主要缺陷）芯片表面有污垢、斑點(diǎn)、水痕、異物，可用棉花棒擦拭，擦拭干凈視為良品，擦不干凈視為不良4表面顏色異常（主要缺陷）焊區(qū)顏色不芯片表面電極或焊區(qū)顏色不一均視為不良5芯片圖形不一（主要缺陷）焊區(qū)不一版圖不一同