IPD-EE硬件工程師崗位說明書

1、 硬件工程師EE角色說明書角色名稱： EE 直接產品線主管： RDPDT 間接產品線主管： LPDT 角色定義：（角色存在的理由，限制和目標，突出該角色對組織獨一無二的貢獻。） 硬件工程師負責整個產品開發(fā)中硬件部分的技術開發(fā)工作，與軟件設計工程師、系統(tǒng)設計工程師等一起進行產品的研發(fā)工作。硬件工程師是若干專業(yè)類型的工程師之一，向系統(tǒng)工程師和 PDT開發(fā)代表報告。完成硬件概要設計和詳細設計方案，硬件單元調試和測試方案設計進行所有的硬件研發(fā)設計工作包括原理圖設計、PCB設計、SI仿真設計，電源設計、電纜設計、可靠性設計（EMC、安規(guī)、熱、器件可靠性）工作，保證硬件設計符合設計需求和規(guī)格要求。工作關系

2、1、內部關系：（列出該職位的上級職位，同級職位及下屬職位的名稱，含行政匯報關系及業(yè)務匯報關系）（產品線主管）RDPDT（資源線主管）硬件部經理（該角色名稱）EE業(yè)務相關性角色 SWE、ME、IDE SE 本部門相關崗位 直接下屬崗位 業(yè)務下屬角色 2、外部關系：請列出該角色外部合作關系，如供應商、政府機構等。 第三方實驗室、各類認證中心、廣電 角色要求（請詳列出此角色最低需要的認可專業(yè)資格，如學歷、經驗、技能等。）本科以上，計算機、電子等相關專業(yè)學歷2年以上開發(fā)工作經驗具有獨立的產品硬件設計能力具有對技術較強的評估和把握能力熟悉產品的工程安裝和可服務性掌握硬件原理設計能力和PCB設計和SI仿真

3、的能力掌握硬件可靠性設計的能力掌握硬件電纜設計的能力掌握電磁兼容方面的知識熟悉產品功能，性能，能制定恰當?shù)臏y試方案進行測試驗證具備良好的團隊協(xié)作能力。工作依據（主要填寫任命文件，開展工作依據的文件、規(guī)章制度等。）IPD流程硬件開發(fā)流程 新器件選用流程 單板硬件詳細設計流程PCB設計規(guī)范電纜設計規(guī)范熱設計規(guī)范可靠性設計規(guī)范責 任 范 圍責任名稱定義該職責所要達到的結果/目標衡 量 標 準數(shù) 量質 量1硬件設計探索備選概念，提供備選技術方案分解、分配硬件需求 協(xié)助系統(tǒng)規(guī)格書硬件設計和硬件概要設計硬件詳細設計（包括原理圖設計、邏輯設計、Layout、SI仿真設計、可靠性設計、電源設計、電纜設計）配合軟件人員開發(fā)驅動軟件配合軟件工程師、結構工程師、工藝設計工程師、客戶服務工程師開展硬件設計審核產品規(guī)格符合度詳細設計問題數(shù)評審一次通過率PCB板投板次數(shù)使用硬件CBB模塊數(shù)評審發(fā)現(xiàn)問題數(shù)2硬件調測進行硬件單元測試進行子系統(tǒng)功能驗證測試 (漸增)報告并改正可能由功能驗證測試提出的任何問題配合測試工程師進行系統(tǒng)驗證測試 (漸增)報告并改正任何硬件問題測試用例符合度測試用例通過率問題及時解決率3經驗教訓總結在開發(fā)過程中及時總結分