機(jī)械行業(yè)：進(jìn)口替代勢在必行測試設(shè)備率先突圍

1、研究報告評級看好維持測試設(shè)備：芯片質(zhì)量把關(guān)者市場格局：巨頭壟斷，整合加速需求趨勢：19年下旬需求或企穩(wěn)回升海外借鑒：順時勢升級新品，高研發(fā)構(gòu)筑內(nèi)生增長動力CHANGJ IANG ECURITI E半導(dǎo)體測試包括晶圓測試(CP)與芯片終測(FT)圖1： 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓測試與終測分別為晶圓制造和封裝測試的最后一步測試硅拉單晶磨外圓切片倒角片制研磨拋光清洗檢測下游應(yīng)用晶圓測試造單晶爐滾圓機(jī)切片機(jī)倒角機(jī)研磨機(jī)拋光機(jī)清洗設(shè)備檢測設(shè)備設(shè)計電路版圖仿真光罩芯片硅設(shè)計片探針臺終測兩種測試分別位于晶圓制造與封測的最后刻蝕檢測晶顯影洗膠光刻烘干涂膠檢測 氧化加膜清洗一步，質(zhì)量把關(guān)設(shè)備硅/介質(zhì)/金屬圓刻蝕設(shè)

2、備檢測制顯影設(shè)備光刻機(jī)烘干設(shè)備涂膠設(shè)備循環(huán)數(shù)次到數(shù)十次高溫/氧化爐管退火設(shè)備清洗設(shè)備分選機(jī)探針臺去膠離子注入 檢測造清洗薄膜檢測 研磨拋光檢測 晶圓測試分選機(jī)晶圓去膠機(jī)離子注入機(jī)清洗設(shè)備CVD/PVD/ALDCMP探針臺+測試機(jī)測試機(jī)封背面減薄裝測試減薄機(jī)晶圓切割貼片引線鍵合塑封切筋成型終測晶圓切割機(jī)貼片機(jī)引線鍵合機(jī)注塑設(shè)備成型設(shè)備分選機(jī)測試機(jī) HYPERLINK / 資料來源：半導(dǎo)體制造技術(shù)（中國工信出版集團(tuán)、電子工業(yè)出版社，Michael Quirk, Julian Serda著）, 芯片成品測試機(jī)晶圓測試目的在于節(jié)省封裝成本圖2：晶圓測試環(huán)節(jié)，測試機(jī)與探針臺工作示意圖晶圓測試MAP圖顯示

3、屏測試機(jī)（機(jī)頭）測試機(jī)內(nèi)部插板卡線纜（測試機(jī)廠提供）測試電路板（第三方定制） 探針卡（第三方定制） 探針測試機(jī)（機(jī)柜）設(shè)備：測試機(jī)+探針臺在晶圓廠、封測廠或測試代工廠進(jìn)行測試壞的芯片不封裝，節(jié)省封裝成本探針臺用于移動晶圓，提供測試環(huán)境技術(shù)要求：探針臺技術(shù)難度、精密度要求很高，易傷晶圓探針臺內(nèi)部 存放晶圓探針臺市場格局：東京電子（TEL）和東京精密（TSK）占壟斷地位，國內(nèi)深圳矽電探針臺在售，長川科技正在研發(fā)資料來源：泰瑞達(dá)官網(wǎng)，愛德萬官網(wǎng)，東京精密官網(wǎng)， HYPERLINK / Wikipedia，終測目的在于提高出貨良率圖3：終測環(huán)節(jié)，測試機(jī)與分選機(jī)工作示意圖終測設(shè)備：測試機(jī)+分選機(jī)滑軌吸頭

4、壞芯片 壞芯片在封測廠或測試代工廠進(jìn)行合格芯片才供給下游，提高芯片出貨良率測試機(jī)（機(jī)柜）好芯片12底座（定制）底座（定制）測試電路板（第三方定制）測試機(jī)內(nèi)部插測試板卡（測試機(jī)廠提供）測試機(jī)（機(jī)頭）待測芯片分選機(jī)分選機(jī)自動化設(shè)備，把待測芯片放到測試機(jī)上并根據(jù)測試結(jié)果分選芯片有多個吸頭，可多工并行工作市場格局：Cohu、EPSON、愛德萬、臺灣鴻勁和長川科技等為主要參與者發(fā)展趨勢：增加并行工位、整合溫度控制資料來源：泰瑞達(dá)官網(wǎng)，愛德萬官網(wǎng)，Cohu官網(wǎng)，長川科技官網(wǎng)，Wikipedia，等功能測試機(jī)定制化，探針臺和分選機(jī)相對通用測試機(jī)屬于定制化的設(shè)備測試板卡和測試程序針對不同芯片定制探針臺和分選機(jī)

5、相對通用不同的晶圓和芯片，通常不需要更換探針臺和分選機(jī)探針臺根據(jù)晶圓尺寸選型，分選機(jī)根據(jù)芯片封裝方式和測試并行度要求選型圖4：測試機(jī)定制化程度較高，分選機(jī)與探針臺相對通用表1：測試機(jī)和探針臺技術(shù)難度相對更大，分選機(jī)稍低設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)技術(shù)難度測試機(jī)分選機(jī)封裝方式4/8/16 吸頭探針臺8/12寸晶圓40/28/14nm板卡1/2/3測試程序A/B/C一定芯所片一用類對板型芯片類型芯片A/B/C應(yīng)卡決晶圓尺寸/工藝測試機(jī)探針臺針對下游各種類型的芯片開發(fā)出盡量通用的板卡軟硬件結(jié)合，考驗(yàn)研發(fā)能力對測試速度、精度、穩(wěn)定性要求高晶圓需對準(zhǔn)數(shù)百甚至更多探針精度要求1um級別重復(fù)操作100萬次不能扎傷晶圓 HY

6、PERLINK / 資料來源：泰瑞達(dá)、Cohu、愛德萬等公司官網(wǎng)，Wikipedia，分選機(jī)速度、精度、穩(wěn)定性和并行度芯片測試并行度資料來源：長川科技招股說明書，測試機(jī)按測試對象主要可分為模擬、SOC和存儲器測試機(jī)測試機(jī)分類測試對象測試引腳數(shù)技術(shù)特點(diǎn)和難點(diǎn)技術(shù)難度表2：模擬測試機(jī)、SOC測試機(jī)和存儲器測試機(jī)的特點(diǎn)與技術(shù)難點(diǎn)各不相同大功率測試機(jī)分立器件、大功率器件MOS管、二極管、 三極管、IGBT元件等10個以內(nèi)測試芯片的耐高壓、耐大電流特性難點(diǎn)是設(shè)計出支持高壓、大電流的測試機(jī)模擬測試機(jī)模擬測試機(jī)模擬電路放大器、電源芯片等低端數(shù)?；旌夏M電路/邏輯電路低端AD/DA芯片等通常不超過100個測試

7、模擬信號，頻率通常不超過10MHz，但對精度要求較高 難點(diǎn)在于設(shè)計出高精度、抗外界干擾的測試機(jī)測試機(jī)微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數(shù)字或數(shù)模 CPU、高端AD/DA芯引腳多，信號頻率高、最高可達(dá)10GHz，技術(shù)更新?lián)Q代快，芯片的種類多數(shù)十至1000以上，難點(diǎn)在于設(shè)計出支持高速數(shù)字信號測試、多引腳間的信號同步性好的測試機(jī)，SOC測試機(jī)混合/數(shù)字射頻混合芯片、通信芯片等多芯片同時測幾千設(shè)計出能夠盡量滿足多種芯片測試需求的板卡，并且跟上芯片快速發(fā)展的節(jié)片個引腳奏DRAM、NAND Flash難點(diǎn)在于設(shè)計出支持高速數(shù)字信號測試、大量引腳間的信號同步性好的測試Memory測試機(jī)存儲器等存儲芯片同時測數(shù)

8、萬個引腳 機(jī) HYPERLINK / 資料來源：長川科技招股說明書，泰瑞達(dá)官網(wǎng)，愛德萬官網(wǎng)，SOC測試機(jī)份額最大各類測試機(jī)中，SOC測試機(jī)占比最大近年來隨著存儲器市場的擴(kuò)大，存儲器測試機(jī)份額上升較快RF測試通常由SOC測試機(jī)加RF測試板卡完成圖5：2013年全球各類測試機(jī)市場占比，SOC測試機(jī)占比最大圖6：預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)SOC測試RF測試Memory測試模擬IC測試傳感器2.9%光電子器件8.4%分立器件5.1%集成電路83.6%微處理器17.1%模擬電路14.9%邏輯電路27.8%存儲器40.2% HYPERLINK / 資料來源：Gartner，資料來源：WSTS，分選機(jī)

9、按測試的芯片的封裝方式分類分選機(jī)分類分選機(jī)外觀測試器件類型測試方式設(shè)備價值量表3：分選機(jī)主要可分為平移式分選機(jī)、重力下滑式分選機(jī)和轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)平移式分選機(jī)左右平移抓取芯片重力下滑式分選機(jī)芯片沿導(dǎo)軌下滑轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)器件在轉(zhuǎn)塔內(nèi)旋轉(zhuǎn) HYPERLINK / 資料來源：Cohu公司官網(wǎng)，長川科技官網(wǎng)，長江證券研究所測試機(jī)毛利率高于探針臺和分選機(jī)泰瑞達(dá)、愛德萬、科利登主要產(chǎn)品為測試機(jī)，除硬件設(shè)計外， 有較多軟件開發(fā)的工作，毛利率50%左右相對較高探針臺和分選機(jī)更多是硬件設(shè)計，毛利率約30-40%，相對稍低圖7：三大測試機(jī)公司毛利率均在50%左右（%）70605040302010200020012002

10、2003200420052006200720082009201020112012201320142015201620170泰瑞達(dá)愛德萬科利登資料來源：Bloomberg，圖8：探針臺公司東京電子和東京精密毛利率（%）圖9：分選機(jī)生產(chǎn)商EPSON與科休毛利率（%）454540403535303025252020151510105520002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720062007200820092010201120122013201420152016201700東京電子?xùn)|京精密科休EPS

11、ON HYPERLINK / 資料來源：Bloomberg，資料來源：Bloomberg，大芯片設(shè)計公司主導(dǎo)測試機(jī)品牌選擇探針臺和分選機(jī)為通用設(shè)備，通常由晶圓廠、封測廠自主采購測試機(jī)為定制設(shè)備，大芯片設(shè)計公司話語權(quán)較強(qiáng)，通常根據(jù)自己芯片產(chǎn)品特點(diǎn)指定測試機(jī)品牌和配置，晶圓廠或封測廠提供配套測試機(jī)除硬件設(shè)計外，還需進(jìn)行大量軟件開發(fā)圖10：半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)模式下晶圓制造/封測訂單，指定測試機(jī)品牌和配置，并提供測試程序芯片設(shè)計公司（源頭客戶）光罩晶圓成品芯片 晶圓廠 封測廠 （直接客戶）（直接客戶）租測試設(shè)備給設(shè)計公司設(shè)計階段采購少量測試機(jī)和分選機(jī)用于驗(yàn)證芯片，測試機(jī)公司協(xié)助開發(fā)測試程序探針臺公司測

12、試機(jī)公司自主采購分選機(jī)公司 HYPERLINK / 資料來源：長川科技招股說明書，泰瑞達(dá)、愛德萬、東京精密、Cohu等公司官網(wǎng)，CHANGJ IANG ECURITI E2018年全球測試設(shè)備市場空間約54億美元2018年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間約54億美元，隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑，2019年測試設(shè)備市場或略微下滑測試機(jī)份額最大，約占近70%分選機(jī)與探針臺市場空間近似，約各占測試設(shè)備總市場空間15-16%SOC測試機(jī)為市場空間最大的測試設(shè)備種類，近年來存儲器測試機(jī)增長較快圖11：2015年來半導(dǎo)體測試設(shè)備市場增長迅速圖12：2016年各種主要測試設(shè)備份額占比100908070605040

13、302010200%150%54100%50%0%-50%5%15%16%54%SOC測試Memory測試分選機(jī)探針臺20002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720180-100%10%其他全球測試設(shè)備銷售額（億美元）同比 HYPERLINK / 資料來源：SEMI，資料來源：SEMI，測試設(shè)備市場的地區(qū)結(jié)構(gòu),中國大陸市場增長迅速中國臺灣地區(qū)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為全球最大測試設(shè)備市場，占全球市場超過30%日本、韓國市場與中國市場體量近似，東南亞也是一個較大市場中國大陸測試設(shè)備市場約占全球10-15%

14、，增長迅速，2018年市場空間或達(dá)近8億美元，預(yù)計隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來市場空間有望進(jìn)一步增大圖13：2016/2017年測試設(shè)備市場分地區(qū)結(jié)構(gòu)，中國臺灣最大，中國大陸增長迅速14001200100080060040020008%11%-3%13%6%-4%15%10%5%0%-5%-6%-10%中國歐洲日本韓國美洲中國臺灣其他 HYPERLINK / 資料來源：SEMI，2016測試設(shè)備銷售額（百萬美元）2017測試設(shè)備銷售額（百萬美元）同比測試機(jī)市場空間，18年約30-33億美元2018年全球測試機(jī)市場空間約30-33億美元，與2017年持平，隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑，2019年

15、測試機(jī)市場或略微下滑中國大陸占測試設(shè)備市場約10-15%，測試機(jī)市場空間或達(dá)近5億美元未來SOC市場有望持平，Memory測試強(qiáng)勁增長，模擬測試逐漸增長圖14：2018年全球測試機(jī)市場規(guī)模約30-33億美元圖15：SOC測試機(jī)市場最大，Memory測試機(jī)增長最快 （億美 元）403530252320151050全球測試機(jī)市場空間（億美元）2828263430334035302520151050201620172018E201320142015201620172018ESOC測試機(jī)Memory測試機(jī)模擬測試機(jī) HYPERLINK / 資料來源：泰瑞達(dá)年報，資料來源：SEMI，泰瑞達(dá)、愛德萬官網(wǎng)和

16、年報，測試機(jī)市場呈寡頭壟斷，加速整合泰瑞達(dá)和愛德萬為測試機(jī)市場雙巨頭，高端SOC和Memory測試機(jī)市場呈壟斷態(tài)勢模擬測試市場相對較小，科利登份額較多2018年美國Cohu收購Xcerra，長川科技公告計劃收購新加坡分選機(jī)公司STI，測試設(shè)備市場加速整合國產(chǎn)測試機(jī)北京華峰和長川科技的測試機(jī)主要集中在模擬測試市場，SOC測試機(jī)正在研發(fā)中圖16：全球部分測試設(shè)備公司測試設(shè)備業(yè)務(wù)營收(百萬美元)，呈巨頭壟斷1,8001,6001,4001,2001,000800600400200020142015201620172018Q1-Q3 泰瑞達(dá)愛德萬XcerraCohu長川科技Bloomberg, Win

17、d HYPERLINK / 較，以上數(shù)據(jù)為盡量在同一自然年內(nèi)的4個單季度收入 HYPERLINK / Xcerra資料來源：，愛德萬會計年結(jié)日為3月31日，Xcerra會計年結(jié)日為7月31日，為方便比加總，Cohu于2018年并購Xcerra，以上Cohu公司收入數(shù)據(jù)不包括分選機(jī)與探針臺市場空間2018年分選機(jī)市場空間約89億美元中國大陸市場空間約69億人民幣分選機(jī)技術(shù)壁壘比測試機(jī)和探針臺稍低，競爭格局相對比較分散，國產(chǎn)設(shè)備有較強(qiáng)成本和價格優(yōu)勢2017年長川科技分選機(jī)銷售額約9548萬，在中國大陸市場占比或已超過10%2018年探針臺市場空間約89億美元中國大陸市場空間約69億人民幣探針臺技術(shù)

18、壁壘較高，東京電子和東京精密占全球大部分份額深圳矽電有12寸全自動探針臺產(chǎn)品在售，此外長川科技正在研發(fā)探針臺CHANGJ IANG ECURITI E測試設(shè)備需求影響因素：芯片量和復(fù)雜度圖17：影響測試設(shè)備需求的兩個核心因素是芯片需求量和測試時間影響測試設(shè)備需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復(fù)雜度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)更新需求測試設(shè)備新增需求移和測試的并行度核心影響因素：芯片需求（下游景氣度） 量芯片復(fù)雜度 測試時間近年來，測試機(jī)性能提升迅速，設(shè)備需求受下游景氣度影響較為顯著使用壽命5年以上 HYPERLINK / 資料來源：芯片換代設(shè)備不換芯片需求（量）芯片復(fù)雜度（測試時間）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移測試并行度芯片

19、復(fù)雜度攀升，拉動測試設(shè)備需求芯片復(fù)雜度快速提升晶圓廠工藝制程逐年進(jìn)步，芯片單位面積晶體管數(shù)量快速上升手機(jī)、通信、藍(lán)牙、電腦處理器、顯卡、AI等各種類型芯片快速更新迭代，復(fù)雜度攀升芯片復(fù)雜度提升，使測試單顆芯片的時間更長，拉動了測試設(shè)備需求圖18：主要晶圓廠制程進(jìn)展，芯片制程逐年進(jìn)步，芯片復(fù)雜度亦逐年提升公司制程2011201220132014201520162017201820192020公司制程2011201220132014201520162017201820192020臺積電28nm PolySION2011Q3Intel22nm Planar2011Q428nm HKMG2012Q11

20、4nm FinFET2014Q220nm Planar2014Q210nm FinFET2019Q416nm FinFET2015Q47nm FinFETTBD10nm FinFET2017Q1格羅方德28nm PolySION2013Q27nm FinFET2018Q222nm FD-SOI2014Q15nm FinFET2020H120nm Planar2014Q4三星28nm PolySION2012Q414nm FinFET2015Q328nm HKMG2013Q2聯(lián)電28nm HLP2014Q222nm FD-SOI2015Q214nm FinFET2017Q120nm Planar

21、2014Q2中芯國際28nm PolySION2015Q214nm FinFET2015Q120nm Planar2018Q210nm FinFET2017Q114nm FinFET2019Q17nm LPP2018Q3華力微28nm LP2018Q4 HYPERLINK / 資料來源：IC China，臺積電、三星、英特爾、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、華力微電子等公司官網(wǎng)與公告，下游景氣波動或影響測試設(shè)備需求，19年下旬或企穩(wěn)回升測試設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度同周期，2019年半導(dǎo)體行業(yè)增速下滑，行業(yè)周期趨頂，對芯片的需求或放緩，測試設(shè)備或?qū)⑹芤欢ㄓ绊?019年下旬開始，受5G、AI、汽車電子

22、等需求拉動，芯片需求增速或?qū)⑵蠓€(wěn)回升，拉動測試設(shè)備需求圖19： 2019年全球半導(dǎo)體銷售額增速預(yù)計下滑至約2.6%圖20：全球測試設(shè)備與下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同周期6,0005,0004,0003,0002,0001,000040%30%20%10%0%-10%-20%20002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019E-30%1009080706050403020100200%150%100%5450%0%-50%200020012002200320042005200620072008200

23、9201020112012201320142015201620172018-100%全球半導(dǎo)體銷售額（億美 HYPERLINK / 資料來源：SEMI，元）同比全球測試設(shè)備銷售額（億美元）同比資料來源：SEMI，封測廠和測試設(shè)備廠加速進(jìn)軍海外，營造新增長點(diǎn)芯片封測地通常被認(rèn)為是芯片原產(chǎn)地，受中美貿(mào)易摩擦影響，在中國封測的芯片到美國將有被征關(guān)稅可能國內(nèi)封測廠加速向海外低成本地區(qū)布局國產(chǎn)測試設(shè)備公司長川科技計劃收購新加坡測試設(shè)備公司STI，進(jìn)軍東南亞、中國臺灣和日本封測設(shè)備市場，或?qū)I造新增長點(diǎn)公司收購或計劃收購表4：國內(nèi)封測廠和測試設(shè)備廠加速進(jìn)軍海外長電科技已收購新加坡星科金朋，收購?fù)瓿珊蟪蔀槿?/p>

24、球第三大封測廠華天科技2018年9月宣布聯(lián)合收購馬來西亞封測公司Unisem通富微電早年收購AMD旗下封測資產(chǎn)，獲得馬來西亞檳城封測廠，2018年11月宣布收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD長川科技2018年12月宣布收購新加坡半導(dǎo)體測試設(shè)備公司STI HYPERLINK / 資料來源：長電科技、華天科技、通富微電、長川科技公告，04海外借鑒：順時勢升級新品，高研發(fā)構(gòu)筑內(nèi)生增長動力全球測試設(shè)備龍頭泰瑞達(dá)全球測試設(shè)備龍頭，SOC測試機(jī)占一半以上市場份額，Memory 測試機(jī)也有較大份額2017年營收21.36億美元，凈利潤2.58億美元表5：半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品布局產(chǎn)品類型產(chǎn)品型

25、號備注模擬測試系列ETS收購自Eagle TestJ750（低成本）2017年研發(fā)費(fèi)用3.06億美元SOC測試Ultra-Flex（高性能）2017年全球員工約4500人RF測試Ultra-Flex測試系列MemoryMagnum收購自Nextest Systems圖25：2017年泰瑞達(dá)收入結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體測試為主資料來源：公司官網(wǎng)，圖26：泰瑞達(dá)2017年營收21.36億美元，半導(dǎo)體測試占比77.83%7.96%5.24%8.98%77.82%半導(dǎo)體測試系統(tǒng)測試無線測試工業(yè)自動化2,5002,0001,5001,00050002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014

26、 2015 2016 2017營業(yè)收入（百萬美元）半導(dǎo)體測試（百萬美元） 營收同比（%）半導(dǎo)體測試同比（%）200150100500-50-100 HYPERLINK / 資料來源：Bloomberg，資料來源：Bloomberg，全球測試設(shè)備龍頭愛德萬全球測試設(shè)備龍頭，Memory測試機(jī)占約一半市場份額，SOC測試機(jī)也具有較高市場份額2017年營收18.70億美元，凈利潤1.633億美元2016年研發(fā)費(fèi)用2.6億美元2017年全球員工4494人表6：半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品布局產(chǎn)品類型產(chǎn)品型號備注模擬測試T7912T2000V93000收購自VerigyRF測試V93000收購自VerigyMem

27、ory測試T5X00系列SOC測試M4841/M4871等（用于Logic）分選機(jī)M6242/M6245(用于Memory）圖27：17年收入結(jié)構(gòu)，以半導(dǎo)體測試為主資料來源：公司官網(wǎng)，圖28：愛德萬2017年營收18.7億美元，半導(dǎo)體測試占比67.98%14.71%非存儲器測試2,0001,5001,000200%150%100%50%17.32%25.57%42.40%存儲器測試機(jī)電設(shè)備服務(wù)和其他50002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017營業(yè)收入（百萬美元）半導(dǎo)體測試（百萬美元） 營收同比（%）半導(dǎo)體測試同比（%）0%

28、-50%-100% HYPERLINK / 資料來源：Bloomberg，資料來源：Bloomberg，順應(yīng)時代需求，產(chǎn)品布局拾級而上圖29：泰瑞達(dá)的發(fā)展史是由易到難拓品類，并通過并購補(bǔ)強(qiáng)；愛德萬發(fā)展史是以Memory為主線拓品類，并通過并購補(bǔ)強(qiáng)測試引腳數(shù)晶體管數(shù)量測試對象泰瑞達(dá)1960年成立1961年推出D133二極管測試儀測試分立器件1966年電腦控制芯片測試儀J25960年代愛德萬1624601282561000儀器儀表1954年成立19541970年推出電流表、電壓表、電子計數(shù)器、靜電計等低于千顆千 顆 萬顆十萬顆百萬顆千萬顆億顆十億顆分立器件 簡單模擬IC中等規(guī)模IC 數(shù)字IC大規(guī)模

29、/ 超大規(guī)模ICSOCMemory RF及之前70年代80年代90年代21世紀(jì) 及之后分立1971年推出第一臺電腦控制IC測試設(shè)備1973年推出LSI測試設(shè)備T320/201975年推出分選機(jī)1976年推出Memory測試設(shè)備T320/70和T320/311979年推出VLSI測試機(jī)T-33801983年推出模擬測試機(jī)T37001983年推出圖形傳感器測試機(jī)T37001985年公司上市1987年混合信號測試機(jī)T734190年代強(qiáng)化Memory測試機(jī)和LSI/VLSI測試機(jī)2003年SOC測試機(jī)T20001970年上市Memor 分選機(jī)數(shù)字模擬SOC1979年LSI 模擬IC測試系統(tǒng)A3001987年VLSI 模擬IC測試系統(tǒng)