PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、 SPEC或客戶(hù)有特別指明檢查標(biāo)準(zhǔn)的項(xiàng)目外，則一律依此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查。 31 印刷電路板（Printed circuit board，PCB） 34 雙面板（Double-Sided Boards）35 單面板（Single-Sided Boards） 38 鍍通孔技術(shù)/沉銅（Plated-Through-Hole technology，PTH） 采用MIL-STD-105E的單次抽樣方案，允收水準(zhǔn)如下表：檢查項(xiàng)目尺寸 微切片測(cè)試檢查水平GB2828-2003-II/0AQLMAJ00/MIN/ 2、每批來(lái)料抽取5pcs樣品并參照相應(yīng)圖紙資料測(cè)量其相關(guān)尺寸。3、每批來(lái)料抽取10pcs樣品用3M6

2、00膠測(cè)試其附著性。 61檢查PCB來(lái)料包裝和標(biāo)示，包裝應(yīng)符合要求且良好，無(wú)混亂錯(cuò)漏等現(xiàn)象；標(biāo)示應(yīng)與來(lái)貨一致且清晰無(wú)涂改； 62檢查來(lái)料有無(wú)附出貨報(bào)告，出貨報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：6.2.3尺寸測(cè)試報(bào)告，包括外形尺寸、各孔徑、線路（金手指）寬度、線路（金手指）間距；6.2.4切片報(bào)告，包括各鍍層厚度（金厚須附X-RAY量測(cè)記錄）、S/M厚度，并提供1-2個(gè)切片供美賽達(dá)檢 查，附切片時(shí)同時(shí)附切片原PCB。來(lái)料時(shí)缺少以上任意一項(xiàng)或以上任意一項(xiàng)不合格時(shí)，美賽達(dá) 生效日期63抽檢PCB，確認(rèn)其來(lái)料型號(hào)、版次應(yīng)與樣板一致，有要求時(shí)檢查Date Code及UL等內(nèi)容應(yīng)標(biāo)示清晰明確。 65有要求時(shí)抽取PCB樣板

3、進(jìn)行上錫或阻焊性等實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)應(yīng)符合要求。注：本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)所用工具為4倍鏡或20倍鏡，在看不清晰的情況下將進(jìn)行調(diào)整或用更高倍的檢查儀器來(lái)檢測(cè)。檢查項(xiàng)目缺陷名稱(chēng)包裝不良標(biāo)示不良數(shù)量不符來(lái)料錯(cuò)/模糊偏位錯(cuò)漏缺損針孔檢查工具 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡放大鏡判定說(shuō)明 不良等級(jí)CRI MAJ MIN121檫花 放大鏡放大鏡 殘銅變色銅皮斷/翹起批峰缺口蝕板未凈滲金/修補(bǔ) 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 萬(wàn)用表 萬(wàn)用表 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 放大鏡 殘留導(dǎo)體寬度不得超過(guò)相鄰線 導(dǎo)通，且在線路轉(zhuǎn)角及離孔 鉆孔不良PAD位孔銅不良漏孔、多孔PAD位損壞可焊性塞孔/孔 放大鏡 放大鏡 放大鏡膠帶 放大鏡 放大鏡錫爐/秒表1、輕微變色不影響上錫可接 變紅、生銹則不可接受 1、非導(dǎo)通孔不影響裝配可接 超過(guò)20%除金手指外其他PAD上S/M每面可接受2個(gè)點(diǎn)，但每點(diǎn)不得 數(shù)量不得超過(guò)PAD總數(shù)量的5% 定位則不接受。過(guò)回流焊測(cè)試可焊性，回流焊參數(shù)設(shè)置與正常生產(chǎn)時(shí)一 放大鏡放大鏡 油起泡/爆板破損力測(cè)試