SMT面試中出現(xiàn)的一些問(wèn)題及解答

1、答：1、錫膏的特性？粘性、流動(dòng)性、觸變性，熔點(diǎn)常用有鉛183無(wú)鉛217等等。2、錫膏元件的焊接過(guò)程？可分為4個(gè)階段：升溫、恒溫、回流、冷卻升溫：印刷貼片好的PCB進(jìn)入回流焊，從室溫緩慢升溫，升溫速度控制在1-3 C/S。恒溫：通過(guò)保持穩(wěn)定的溫度使錫膏中的助焊劑發(fā)揮作用并適量揮發(fā)?；亓鳎捍藭r(shí)溫度升到最高，錫膏液化，PCB焊盤和零件焊端之間形成合金， 完成焊接，時(shí)間在60S左右，依錫膏來(lái)確定。冷卻：對(duì)焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可取得漂亮的焊點(diǎn)，例ROHS6-7 C/So3、如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？一般要經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)、測(cè)量、調(diào)整三個(gè)步驟來(lái)取得最佳參數(shù)。以爐溫曲線為例， 要先依

2、據(jù)錫膏的種類、PCB厚度等預(yù)設(shè)出回流焊的走速和各溫區(qū)溫度，然后用 爐溫測(cè)試儀對(duì)PCB板的實(shí)際溫度曲線進(jìn)行測(cè)量，再參考以往經(jīng)驗(yàn)和錫膏焊接的 常規(guī)過(guò)程要求進(jìn)行分析，對(duì)預(yù)設(shè)的溫度和走速進(jìn)行反復(fù)調(diào)整和重復(fù)驗(yàn)證，進(jìn)而 取得最適宜的曲線文件。4、錫膏、工藝參數(shù)、機(jī)器設(shè)備對(duì)印刷錫膏的影響？怎么去改善？首先錫膏可能因其成份配比、顆粒大小或使用不規(guī)范出現(xiàn)的成型性、觸變性、 流動(dòng)性 等等特性的不良，進(jìn)而造成的印刷時(shí)出現(xiàn)坍塌、短路、少錫等狀況。 工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會(huì)造成錫量不夠、拉尖、成型不規(guī) 則或錫膏過(guò)后連錫等等不良。硬件則主要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)張力、開(kāi)孔大小、開(kāi)口形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚 度

3、及印刷機(jī)對(duì)PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏印刷品質(zhì)的因 素很多。實(shí)際生產(chǎn)中就根據(jù)實(shí)際問(wèn)題，分析出真正造成的不良的原因進(jìn)而調(diào)解到最佳。5、Profile DOE的制作？貼片機(jī)的CPK的制作?DOE vDesign of Experiment：實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。一種安排實(shí)驗(yàn)和分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng) 計(jì)方法。Profile DOE的制作可按以下幾步完成：1、依據(jù)公司的回流焊作業(yè)指導(dǎo)書選定出測(cè)試的指標(biāo)：如設(shè)定的走速、各 溫區(qū)設(shè)定溫度等。2、參考分析實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)，定出板上最合適的測(cè)試位置為實(shí)驗(yàn)位置。3、預(yù)期（以歷史經(jīng)驗(yàn)為參考）該實(shí)驗(yàn)位置會(huì)出現(xiàn)的結(jié)果（如橋接、虛焊等狀 況），列表等待統(tǒng)計(jì)。4、準(zhǔn)備完成后重復(fù)進(jìn)

4、行幾組實(shí)驗(yàn)、統(tǒng)計(jì)結(jié)果，分析結(jié)果，判定出最佳參數(shù)。5、驗(yàn)證最后Profile，做好總結(jié)報(bào)告，完成。貼片機(jī)的CPK即是貼片機(jī)的精度制程能力的指標(biāo)。有公式可計(jì)算，但現(xiàn)在都有 用軟件自動(dòng)計(jì)算（如Minitab）。設(shè)備CPK制作可做實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)：對(duì)設(shè)備做精度校正，用標(biāo)準(zhǔn)治具進(jìn)行多次不同頭、 不同位置、不同角度的貼裝測(cè)試，再測(cè)量出位置偏差，將得到的多組數(shù)據(jù)對(duì)比的 偏移量輸入CPK計(jì)算軟件，得出CPK值，一般標(biāo)準(zhǔn)CPK大于1時(shí)代表制程能 力正常。6、SPI如何證明系統(tǒng)是Ok可信的，是否數(shù)據(jù)準(zhǔn)確？這題問(wèn)的有點(diǎn)不清楚。SPI三個(gè)了解：有一個(gè)SPI體系（軟件過(guò)程改進(jìn)）、一 個(gè)美國(guó)整體解決方案銷售的公司、一個(gè)SPI設(shè)備

5、。前面兩個(gè)不是很了解，只知道 SPI設(shè)備是測(cè)試錫膏印刷的一種設(shè)備，通過(guò)三元色照明，配合紅激光掃描，密集 取樣來(lái)獲取物體的表面形狀。然后自動(dòng)識(shí)別和分析錫膏區(qū)域，并計(jì)算高度、面積、 體積等。我最喜歡它自動(dòng)學(xué)板的能力，自動(dòng)生成坐標(biāo)導(dǎo)出EXCEL文件。哈，或 許問(wèn)題的SPI根 本不是我知道的。7、來(lái)料不良的驗(yàn)證，元件引腳的鍍層？來(lái)料不良樣本抽取多少？來(lái)料不良需有IQC依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件如工程承認(rèn)樣品或IPC通用標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)商 的標(biāo)準(zhǔn)等，進(jìn)行抽驗(yàn)；數(shù)量可按GB/T2828來(lái)訂抽樣數(shù)量，再按AQL允收標(biāo)準(zhǔn) 判定批料的合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，只有很薄 幾微米厚。片式元件的端頭結(jié)構(gòu)為：內(nèi)

6、部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫 層。8、IMC的形成機(jī)理？ IMC的厚薄對(duì)焊接有什么影響？ IMC層一般多厚，范圍 是多少？IMC (Intermetallic compound)介面合金共化物在焊接時(shí)金屬原子發(fā)生遷移、滲入、擴(kuò)散、結(jié)合等動(dòng)作而行成。是一層薄薄的類 似合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5、惡性Cu3Sn等。 有正常焊接就會(huì)有IMC層出現(xiàn)，而IMC層會(huì)老化增厚，直至遇到阻絕層才會(huì)停 止。其本身會(huì)造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5“血9、鋼網(wǎng)開(kāi)刻主要依據(jù)是什么？面積比和寬厚比分別是多少？開(kāi)鋼網(wǎng)主要依據(jù)PCB的Gerber文件或者PCB實(shí)物。開(kāi)鋼網(wǎng)的

7、寬厚和面積經(jīng) 長(zhǎng)期的實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)累積基本已固定，焊盤特大時(shí)要中間架網(wǎng)格以保障張力。 寬厚比和面積比是開(kāi)鋼網(wǎng)的大的基本要求：面積比=開(kāi)口面積三孔壁面積一般要大于0.66(ROHS 0.71) 寬厚比=開(kāi)口寬度三模板厚度一般要大于1.5 (ROHS 1.6 )10、Udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計(jì)算？計(jì)算公式是什么？Udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長(zhǎng)期可靠性?？刂颇z的使用量可以用稱重法：取20塊板做樣本，稱量計(jì)算其附膠前和附膠后 的重量差，再計(jì)算出每板的用膠量。公式可為：(樣本附膠后重量G2 -樣本附膠前重量G1)三樣本數(shù)量N二單片用膠量G 也可以自己想各種方法：(膠瓶

8、內(nèi)使用前的重量-使用后的重量)三生產(chǎn)數(shù)量， 也可以計(jì)算出來(lái)單板用量，而且制程損耗都能算在內(nèi)了。11、DFM中單板怎么去評(píng)估？如有一雙面板元件較多，只能設(shè)計(jì)為雙面板,第二面元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問(wèn)此元件能否設(shè)計(jì)在第一面? 依據(jù)是什么？DFM （可制造性設(shè)計(jì)）可從以下幾個(gè)方面的設(shè)計(jì)規(guī)范性上評(píng)估一塊板：MARK點(diǎn)、定位孔、各元件布局、元件焊盤的距離以及通孔的設(shè)計(jì)等。?第二問(wèn)的重點(diǎn)沒(méi)理解清，理論上講該元件是可以放的，只要注意功能的對(duì) 稱合理性，如它是左右聲道功能上面的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不 好。另外,注意如果該元件是插裝元件則要考慮生產(chǎn)工藝的合理性（參考下題幾點(diǎn)） 等

9、。12、單板工藝中DFM的要素？生產(chǎn)工藝在DFM設(shè)計(jì)時(shí)注意：1、盡量采用回流焊的方式，因其具有熱沖擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性高 的優(yōu)點(diǎn)。2、若一定有插裝元件，那么盡量設(shè)計(jì)和貼片元件在同一面，這樣可先回流貼 片元件，再過(guò)波峰焊，工藝流程難度小。3、當(dāng)元件多，必須雙面時(shí)，若沒(méi)有或有少量插裝元件則可選擇雙面回流后， 再后焊插裝件。4、當(dāng)雙面板又有大量插裝件時(shí)，可盡量減少第二面貼片零件；采用第一面回 流后另一面紅膠固化貼片件再插件過(guò)波峰的工藝流程。5、盡量不要選擇兩面都要插件，若必須有，可選少的一面后焊。13、IMC層分析？主要分析IMC層中什么？（和第8題不是類似）IMC層分析是對(duì)大量的切片實(shí)驗(yàn)得

10、到的IMC層高倍放大的圖像進(jìn)行解析，分 析其成份，厚度，其特性，各級(jí)層次，良性惡性比例，隨時(shí)間和溫度變化的生成速度， 還有其對(duì)產(chǎn)品焊接可靠性的影響等。14、切片實(shí)驗(yàn)？切片實(shí)驗(yàn)的作用主要是能清晰準(zhǔn)確的分析焊點(diǎn)的成份、可靠性；PCB的材質(zhì)、 通孔的金屬層等存在的根源問(wèn)題以做改進(jìn)的依據(jù)。其步驟可分為：1、標(biāo)記 將需要驗(yàn)證的目標(biāo)用油筆等標(biāo)記好。2、裁樣將整大塊的板裁剪，保留以標(biāo)記部分為中心的適當(dāng)小塊樣品。3、封膠用樹(shù)脂類透明固定膠類將樣品灌注慢封好并固化。4、磨片 將封好的樣品用打磨機(jī)從粗到細(xì)的磨到標(biāo)記位置的中心。5、拋光清除磨痕。6、微蝕用配好的氨水或雙氧水微蝕拋光面2-3S，以使金屬各層面更清晰。7、攝像用高倍金相顯微鏡觀察并拍照取證分析。15、錫膏的評(píng)估怎么去做？首先從其材料上，合金類型，顆粒大小等評(píng)估；其次其特性，觸變性、粘性、成型好壞、坍塌情況等可印刷性上評(píng)估；還有觀察焊點(diǎn)光潔度，產(chǎn)生橋接假焊的狀況和爬錫濕潤(rùn)的狀況上，以及焊點(diǎn)上 有無(wú)氣泡，焊盤附近有無(wú)錫珠、助焊劑殘留等焊接性上評(píng)估；最后還有焊接可靠性，推拉力測(cè)試，IMC層厚度，銅板腐蝕性等方面評(píng)估。16、元件過(guò)兩次回流爐時(shí)第一面元件為什么會(huì)掉？有沒(méi)有相應(yīng)的計(jì)算公式證明 元件不會(huì)掉件？正常情況下過(guò)第二面時(shí)第